CN110859052B - 发光二极管封装件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光二极管封装件。根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可以包括：发光二极管芯片，在下部配备有第一电极垫以及第二电极垫；第一引脚以及第二引脚，分别与所述发光二极管芯片的第一电极垫以及第二电极垫接触而电连接，并彼此隔开而布置；以及壳体，形成为包覆所述第一引脚以及所述第一引脚，并形成有上部开放的腔室，其中，所述第一引脚以及所述第二引脚可以具有在所述壳体的腔室的底面分别暴露所述第一引脚以及所述第二引脚的一部分的第一引脚暴露面以及第二引脚暴露面，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面可以形成为与所述第一电极垫以及所述第二电极垫对应的尺寸和形状。

Description

发光二极管封装件
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装件，更为详细地涉及一种能够提高从发光二极管封装件发出的光效率的发光二极管封装件。
背景技术
发光二极管是发出通过电子和空穴的再结合而产生的光的无机半导体元件。最近，发光二极管正应用于如显示装置、车辆用灯具、一般照明的各种领域。发光二极管相比于现有光源具有寿命长、电耗低、响应速度快的优点。由于这种优点正快速地替代现有光源。
图1是图示现有的发光二极管封装件的平面图，图2是沿图1的S-S’截取线而截取的剖面图。
现有的发光二极管封装件10布置为第一引脚12以及第二引脚13彼此隔开的状态，并且布置有壳体11而支撑第一引脚12以及第二引脚13。此时，壳体11可形成有腔室15，以使第一引脚12以及第二引脚13的上表面暴露。腔室15形成为使壳体11的中央的上部开放，并且形成为在下部暴露第一引脚12以及第二引脚13。并且，发光二极管芯片20贴装于第一引脚12。而且，发光二极管芯片20借由电线W分别与第一引脚12以及第二引脚13电连接。
这种现有的发光二极管封装件10中，第一引脚12以及第二引脚13借由腔室15而被暴露，腔室15的下表面的大部分暴露有第一引脚12以及第二引脚13。
现有技术中，的壳体利用白色的合成树脂而形成，因此存在第一引脚及第二引脚的反射率相比于壳体的反射率降低问题，从而可能使从发光二极管封装件发出的光的效率降低。
并且，由于发光二极管芯片与第一引脚以及第二引脚利用电线电连接，从而存在从发光二极管芯片发出的光由于电线而可能受到妨碍。
发明内容
技术问题
本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够提升从发光二极管封装件发出的光的效率的发光二极管封装件。
技术方案
根据本发明的一实施例的一种发光二极管封装件包括：发光二极管芯片，在下部配备有第一电极垫以及第二电极垫；第一引脚以及第二引脚，分别与所述发光二极管芯片的第一电极垫以及第二电极垫接触而电连接，并彼此隔开而布置；以及壳体，形成为包覆所述第一引脚以及所述第一引脚，并形成有上部开放的腔室。所述第一引脚以及所述第二引脚具有在所述壳体的腔室的底面分别暴露所述第一引脚以及所述第二引脚的一部分的第一引脚暴露面以及第二引脚暴露面。所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面可以形成为与所述第一电极垫以及所述第二电极垫对应的尺寸和形状。
此时，所述第一引脚以及所述第二引脚以分别在所述腔室的底面仅暴露所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面的方式分别在第一引脚及第二引脚的上部形成有槽。形成于所述第一引脚以及所述第二引脚的槽可以被所述壳体填充。
在此，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面的尺寸以及形状可以与所述第一电极垫以及第二电极垫的尺寸以及形状相同。
并且，所述第一电极垫以及所述第二电极垫可以分别形成为四边形形状，所述引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面可以分别形成为四边形形状，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面的四边形形状的一边可以分别比所述第一电极垫以及所述第二电极垫的四边形形状的一边布置于外侧。
此时，以所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面的四边形形状的至少另一个边与所述第一电极垫以及所述第二电极垫的至少一个边一致的方式，所述第一电极垫以及所述第二电极垫可以和所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面接触。
而且，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面的一部分可以分别朝外侧方向扩张。
并且，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面可以分别形成为凹陷的多边形形状。
此时，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面可以是八边形或十二边形的凹陷多边形。
而且，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面可以分别形成为，在矩形形状的基础上一边的一部分朝外侧方向扩张的多边形形状。
并且，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面可以分别形成为，在矩形形状的基础上三个边的一部分朝外侧方向扩张的多角形形状。
而且，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露可以分别形成为六边形形状，所述第一电极垫以及所述第二电极垫可以和所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面接触为至少一个边一致的同时，所述第一电极垫以及所述第二电极垫整体可以接触于所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面。
在此，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面分别在与所述第一电极垫以及所述第二电极垫和所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面一致的至少一个边相对向的位置，可以配备有与所述第一电极垫以及所述第二电极垫不接触的面。
并且，所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面分别在以所述第一电极垫以及所述第二电极垫和所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面一致的至少一个边为基准的两侧方向的位置，可以配备有与所述第一电极垫以及所述第二电极垫不接触的面。
而且，所述第一电极垫以及所述第二电极垫的至少一个边角可以与所述六边形形状的第一引脚暴露面以及第二引脚暴露面的至少一个边接触。
并且，所述第一引脚以及所述第二引脚可以具有在所述壳体的腔室底面分别暴露所述第一引脚以及所述第二引脚的一部分并用于电连接稳压二极管芯片的稳压二极管贴装部以及稳压二极管连接部。
作为形成于所述第一引脚的槽的第一槽以及作为形成于所述第二引脚的槽的第二槽可以是一侧和与所述一侧相对向的另一侧非对称的结构。
例如，所述第一槽以及所述第二槽的一侧面可以位于所述壳体的构成所述腔室的内侧面。并且，所述第一槽以及所述第二槽的另一侧面的一部分可以位于所述壳体的内侧面和所述壳体的外侧面之间。
并且，从所述第一槽的一侧面至与其相面对的所述第一引脚暴露面的一侧的宽度可以比从所述第一引脚暴露面的另一侧至与其相面对的所述稳压二极管贴装部的一侧的宽度大。
并且，从所述第二槽的一侧面至与其相面对的所述第二引脚暴露面的一侧的宽度可以比从所述第二引脚暴露面的另一侧至与其相面对的所述稳压二极管连接部的一侧的宽度大。
所述第一引脚以及所述第二引脚的侧面的一部分可以暴露于所述壳体的侧面。
所述发光二极管封装件还包括填充所述壳体的腔室的成型部。
技术效果
根据本发明，将发光二极管封装件利用为倒装芯片，且最小化在发光二极管封装件暴露的第一引脚以及第二引脚，从而可以最大化从发光二极管封装件发出的光的效率。并且，在用于与发光二极管芯片电连接的第一引脚以及第二引脚的上表面分别形成槽，从而可以最小化第一引脚以及第二引脚被壳体的腔室暴露的程度。
并且，当为了使发光二极管芯片和第一引脚及第二引脚电连接而进行焊接时，使第一引脚以及第二引脚的尺寸形成得比形成于发光二极管芯片的第一电极垫以及第二电极垫的尺寸大，从而可以提高发光二极管芯片和第一引脚以及第二引脚的粘合力，并且可以最小化朝第一引脚以及第二引脚的外部突出的焊料球的发生。
尤其，为了与发光二极管芯片电连接而暴露于腔室的下表面的第一引脚以及第二引脚的形状形成为一部分朝侧面方向扩张而暴露。据此，发光二极管芯片的第一电极垫以及第二电极垫的位置与暴露的第一引脚以及第二引脚的形状一致，从而可以准确地布置发光二极管芯片的位置，并且可以最小化朝第一引脚以及第二引脚的外部暴露的焊料球的发生。
附图说明
图1以及图2是图示现有的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。
图3是图示根据本发明的第一实施例的发光二极管封装件的立体图。
图4至图6是图示根据本发明的第一实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。
图7以及图8是图示根据本发明的第二实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。
图9以及图10是图示根据本发明的第三实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。
图11至图13是图示根据本发明的第四实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。
图14以及图15是图示根据本发明的第五实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。
图16以及图17是图示根据本发明的第六实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。
图18至20是图示根据本发明的第七实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。
图21至23是用于说明根据本发明的第八实施例的发光二极管封装件的示例图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施例。以下介绍的实施例是为了向本领域技术人员充分传递本发明的思想而作为示例提供的。因此，本发明不限于以下说明的实施例而可以以其他形态具体化。并且，在附图中，为了方便而夸张地示出了构成要素的宽度、长度、厚度等。贯穿整个说明书，相同的附图标记可表示相同的构成要素。
图3是图示根据本发明的第一实施例的发光二极管封装件的立体图。并且，图4至图6是图示根据本发明的第一实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。此时，图5是沿图4的截取线AA’截取的剖面图，图6是沿图4的截取线BB’截取的剖面图。
首先，参照图3，根据本发明的第一实施例的发光二极管封装件100包括壳体110、第一引脚120、第二引脚130以及发光二极管芯片150。
壳体110形成为以支撑第一引脚120以及第二引脚130的方式包覆第一引脚120以及第二引脚130的形状。并且，壳体110可以填充形成于第一引脚120以及第二引脚130之间的空间。壳体110并不会完全包覆第一引脚120以及第二引脚130全部，而是使第一引脚120以及第二引脚130的上表面的一部分可以借由腔室115而暴露。
第一引脚120以及第二引脚130以彼此隔开的状态布置，且为了向发光二极管芯片150供应电源而配备。第一引脚120以及第二引脚130分别具有在壳体110的腔室115内一部分朝外部暴露的第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a。并且，第一引脚120以及第二引脚130可以暴露于壳体110的下表面。
此时，第一引脚120以及第二引脚130如图5以及图6所示地在上部形成有第一槽H1以及第二槽H2。
即，参照图5，观察第一引脚120的剖面形状，与布置有发光二极管芯片150的位置对应的部分朝上部突出，从而形成暴露于腔室115的内表面的第一引脚暴露面120a。并且，与形成第一引脚暴露面120a而突出的部分相对向的部分也可以具有一部分朝上部突出的形状。据此，在第一引脚120的上部，在突出的两侧部分之间以与形成于壳体110的腔室115相同的形状形成第一槽H1。并且，第一引脚120的下表面全部暴露于壳体110的下表面。
第一引脚120的两侧面的上端朝外侧方向突出。如此，由于第一引脚120的两侧面的上端朝外侧方向突出预定长度，所以第一引脚120与壳体110的接触面积增加，从而可以提高与壳体110的结合力。
并且，由于在第一引脚的120上部形成第一槽H1，所以暴露于壳体110的腔室115的第一引脚120可被有限地暴露，而本实施例中，暴露于腔室115的第一引脚120的尺寸是与发光二极管芯片150的第一电极垫152的尺寸对应的尺寸。
相同地，第二引脚130的剖面形状可以具有与第一引脚120的形状对称的形状，在第二引脚130的上部以与形成于壳体110的腔室115相同的形状形成有第二槽H2。并且，第二引脚130的下表面全部暴露于壳体110的下表面。
即，第二引脚130中与布置有发光二极管芯片150的位置对应的部分朝上部突出，从而形成暴露于腔室115的内表面的第二引脚暴露面130a。并且，与以形成第二引脚暴露面130a而突出的部分相对向的部分也可以具有一部分朝上部突出的形状。据此，在第二引脚130的上部，在突出的两侧部分之间形成第二槽H2。
第二引脚130的两侧面的上端朝外侧方向突出。如此，由于第二引脚130的两侧面的上端朝外侧方向突出预定长度，所以第二引脚130与壳体110的接触面积增加，从而可以提高与壳体110的结合力。
并且，由于在第二引脚130的上部形成第二槽H2，所以暴露于壳体110的腔室115的第二引脚130可以被有限地暴露，本实施例中，暴露于腔室115的第二引脚130的尺寸是与发光二极管芯片150的第二电极垫154的尺寸对应的尺寸。
发光二极管芯片150可以配备为一个以上，并可以布置于暴露于腔室115内的底表面的第一引脚120以及第二引脚130上。本实施例中，发光二极管芯片150在下部可以配备有第一电极垫152以及第二电极垫154，并且借由通过第一电极垫152以及第二电极垫154供应的电源而可以发出光。这样的发光二极管芯片150包括n型半导体层、活性层以及p型半导体层。
n型半导体层、活性层以及p型半导体层分别可以包括Ⅲ-V族系列的化合物半导体，作为一例，可以包括如(Al,Ga,In)N的氮化物半导体。本实施例中，在n型半导体层上部可以形成活性层，在活性层上部可以形成p型半导体层，然而根据需要，n型半导体层以及p型半导体层的位置可以彼此互换。
n型半导体层可以包括n型掺杂物(例如，Si)，p型半导体层可以包括p型掺杂物(例如，Mg)。活性层可以介于n型半导体层和p型半导体层之间，并且可以包括多量子阱结构(MQW)。并且，活性层的组成比可被调节，以发出期望发出的峰值波长的光。
本实施例中，配备于发光二极管芯片150的第一电极垫152以及第二电极垫154可以分别与p型半导体层以及n型半导体层电连接，并根据需要可以相反地连接。
如上所述，暴露于壳体110的腔室115的第一引脚120以及第二引脚130的尺寸可以具有与配备于发光二极管芯片150的第一电极垫152以及第二电极垫154的尺寸对应的尺寸。发光二极管芯片150借由焊料而贴装于第一引脚120以及第二引脚130上。据此，当发光二极管芯片150贴装于第一引脚120以及第二引脚130时，由于第一电极垫152以及第二电极垫154具有与第一引脚120以及第二引脚130的尺寸相对应的尺寸，所以可以准确地贴装于贴装发光二极管芯片150的位置。
并且，由于第一引脚120以及第二引脚130暴露的区域最小化，除此之外的腔室115的内侧面形成为壳体110，并且相比于构成第一引脚120以及第二引脚130的金属，壳体110的反射率较高，所以可以极大化发光二极管封装件100的发光效率。并且，由于不会为了将电源提供至发光二极管芯片150而利用单独的电线，从而可以不会使从发光二极管芯片150发出的光受到电线等的妨碍。
图7以及图8是图示根据本发明的第二实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。此时，图8是沿图7的截取线CC’截取的剖面度。
参照图7以及图8，根据本发明的第二实施例的发光二极管封装件100包括壳体110、第一引脚120、第二引脚130以及发光二极管芯片150。在针对本实施例进行说明时，省略与第一实施例相同的说明。
本实施例中，第一引脚120以及第二引脚130在壳体110的腔室115内暴露的第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状与第一实施例不同，而其他构成则相同。
参照图7，可以确认在贴装发光二极管芯片150的发光二极管芯片贴装区域150a，第一引脚120以及第二引脚130的一部分朝两侧暴露。即，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a与第一实施例相同地形成为矩形形状，然而可以比第一实施例形成得更大。
本实施例中，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的尺寸形成得比配备于发光二极管芯片150的第一电极垫152以及第二电极垫154的尺寸大。此时，第一引脚暴露面120a可以具有相比于第一电极垫152的尺寸以图7以及图8所示的图为基准朝左侧扩张的矩形形状。即，当第一电极垫152接触于第一引脚暴露面120a时，作为第一电极垫152的平面形状的矩形形状的三个边与第一引脚暴露面120a的对应的三个边一致地接触。
并且，第二引脚暴露面130a可以具有相比于第二电极垫154的尺寸以图7以及图8所示的图为基准朝右侧扩张的矩形形状。即，当第二电极垫154接触于第二引脚暴露面130a时，作为第二电极垫154的平面形状的矩形形状的三个边与第二引脚暴露面130a的对应的三个边一致地接触。
据此，即使发光二极管芯片150以与第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a接触的方式贴装，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a仍可以从发光二极管芯片150的两侧暴露。
如此，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a形成得比发光二极管芯片150的第一电极垫152以及第二电极垫154的尺寸大，所以即使将第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a和第一电极垫152以及第二电极垫154粘合的焊料的量增加，也可以最小化焊料从第一电极垫152以及第二电极垫154的侧面流出而发生焊料球(solderball)。焊料球如上所述地从第一电极垫152以及第二电极垫154的侧面过度流出的情况下，可能发生第一电极垫152以及第二电极垫154彼此短路的问题。据此，本实施例中，最小化焊料求的发生，从而可以最小化发光二极管封装件100的不良。
图9以及图10是图示根据本发明的第三实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。此时，图10是沿图9的截取线DD’截取的剖面图。
参照图9以及图10，根据本发明的第三实施例的发光二极管封装件100包括壳体110、第一引脚120、第二引脚130以及发光二极管芯片150。在针对本实施例进行说明时，省略与第一实施例相同的说明。
本实施例中，第一引脚120以及第二引脚130在壳体110的腔室115内暴露的第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状与第一实施例不同，而其他构成则相同。
参照图9，可以确认在贴装发光二极管芯片150的发光二极管芯片贴装区域150a，第一引脚120以及第二引脚130的一部分朝两侧暴露。即，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a分别形成为如下的形状：在矩形形状，其一侧面的一部分朝外侧突出。这里，除了朝外侧突出的形状之外，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状可以是与第一实施例相同的形状。
因此，在本实施例，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的尺寸形成得比配备于发光二极管芯片150的第一电极垫152以及第二电极垫154大，并且如上所述，更大地形成的程度与朝外侧突出的形状相对应。
第一引脚暴露面120a中，在矩形形状的基础上，以图9所示的图为基准的左侧的边的一部分扩张，从而可以具有如
Figure SMS_1
字的形状。并且，由于第一引脚暴露面120a的侧方向的一部分扩张，所以矩形形状的第一电极垫152的四个边角可以布置为与形成于第一引脚暴露面120a对应的位置的四个边角对齐。
第二引脚暴露面130a中，在矩形形状的基础上，以图9所示的图为基准的右侧的边的一部分扩张，从而可以具有如
Figure SMS_2
字的形状。并且，由于第二引脚暴露面130a的侧方向的一部分扩张，所以矩形形状的第二电极垫154的四个边角可以布置为与形成于第二引脚暴露面130a对应的位置的四个边角对齐。
如此，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状对应于第一电极垫152以及第二电极垫154的形状的同时，侧方向的一部分扩张，所以当发光二极管芯片150贴装于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a时，可以准确地贴装发光二极管芯片150的位置。即，第一电极垫152以及第二电极垫154的四个边角可以布置为与第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a对应，从而可以最小化发光二极管芯片150在贴装期间倾斜(tilt)的现象。
并且，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的侧方向的一部分朝外侧扩张，所以即使粘合发光二极管芯片150的焊料的量增加，也可以最小化在第一电极垫152或第二电极垫154的侧面发生焊料球。
图11至图13是图示根据本发明的第四实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。此时，图12是沿图11的截取线EE’截取的剖面图，图13是沿图11的截取线FF’截取的剖面图。
参照图11以及图12，根据本发明的第四实施例的发光二极管封装件100包括壳体110、第一引脚120、第二引脚130以及发光二极管芯片150。在针对本实施例进行说明时，省略与第一实施例相同的说明。
本实施例中，第一引脚120以及第二引脚130在壳体110的腔室115内暴露的第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状与第一实施例不同，而其他构成则相同。
参照图11，可以确认在贴装发光二极管芯片150的发光二极管芯片贴装区域150a，第一引脚120以及第二引脚130的一部分朝两侧、上侧以及下侧暴露。即，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a分别形成为如下形状：在矩形形状，三个侧面的一部分朝外侧突出。这里，除了朝外侧突出的形状之外，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状可以是与第一实施例相同的形状。
本实施例中，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的尺寸形成得比配备于发光二极管芯片150的第一电极垫152以及第二电极垫154的尺寸大，并且如上所述，更大地形成的程度与朝外侧突出的形状相对应。
第一引脚暴露面120a中，以矩形形状为基础，以图11所示的图为基准的左侧的边的一部分扩张，并且上侧以及下侧的边的一部分分别扩张。即，第一引脚暴露面120a可以具在矩形形状中除了右侧的边之外的剩余边的一部分朝外侧扩张的形状。如此，由于第一引脚暴露面120a的三个边的一部分朝外侧方向扩张，所以第一电极垫152的四个边角可以与形成于对应于第一引脚暴露面120a的位置的四个边角相应。
第二引脚暴露面130a中，以矩形形状为基础，以图11所示的图为基准的右侧的边的一部分扩张，并且上侧以及下侧的边的一部分分别扩张。即，第二引脚暴露面130a可以具在矩形形状中除了左侧的边之外的剩余边的一部分朝外侧扩张的形状。如此，由于第二引脚暴露面130a的三个边的一部分朝外侧方向扩张，所以第二电极垫154的四个边角可以与形成于对应于第二引脚暴露面130a的位置的四个边角相应。
如此，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状对应于第一电极垫152以及第二电极垫154的形状的同时，侧面的一部分扩张，所以当发光二极管芯片150贴装于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a时，可以准确地贴装发光二极管芯片150的位置。即，第一电极垫152以及第二电极垫154的四个边角可以布置为与第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a对应，从而可以最小化发光二极管芯片150在贴装期间倾斜的现象。
并且，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的侧面的一部分朝外侧扩张，所以即使粘合发光二极管芯片150的焊料的量增加，也可以最小化在第一电极垫152或第二电极垫154的侧面发生焊料球。
图14以及图15是图示根据本发明的第五实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。此时，图15是沿图14的截取线GG’截取的剖面图。
参照图14及图15，根据本发明的第五实施例的发光二极管封装件100包括壳体110、第一引脚120、第二引脚130以及发光二极管芯片150。在针对本实施例进行说明时，省略与第一实施例相同的说明。
本实施例中，第一引脚120以及第二引脚130在壳体110的腔室115内暴露的第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状与第一实施例不同，而其他构成则相同。
参照图14，可以确认在贴装发光二极管芯片150的发光二极管芯片贴装区域150a，第一引脚120以及第二引脚130的一部分朝两侧暴露。即，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a形成为如下形状：在矩形形状，一侧面分别朝外侧突出。这里，除了朝外侧突出的形状之外，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状可以是与第一实施例相同的形状。
因此，在本实施例中，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的尺寸形成得比配备于发光二极管芯片150的第一电极垫152以及第二电极垫154的尺寸大，并且如上所述，更大地形成的程度与朝外侧突出的形状相对应。
第一引脚暴露面120a可以具有在矩形形状以图11所示的图为基准的左侧朝外侧扩张的五边形形状。并且，由于朝第一引脚暴露面120a的侧面方向扩张，所以矩形形状的第一电极垫152的四个边角可以布置为与形成于第一引脚暴露面120a对应的位置的四个边角对齐。
第二引脚暴露面130a可以具有在矩形形状的基础上以图11所示的图为基准的右侧朝外侧扩张的五边形形状。并且，由于朝第二引脚暴露面130a的侧面方向扩张，所以矩形形状的第二电极垫154的四个边角可以布置为与形成于第二引脚暴露面130a对应的位置的四个边角对齐。
如此，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状形成为对应于第一电极垫152以及第二电极垫154的形状的同时，侧面的一部分扩张，所以当发光二极管芯片150贴装于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a时，可以准确地贴装发光二极管芯片150的位置。即，第一电极垫152以及第二电极垫154的四个边角可以布置为与第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a对应，从而可以最小化发光二极管芯片150在贴装期间倾斜(tilt)的现象。
并且，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的侧方向的一部分朝外侧扩张，所以即使粘合发光二极管芯片150的焊料的量增加，也可以最小化在第一电极垫152或第二电极垫154的侧面发生焊料球。
图16以及图17是图示根据本发明的第六实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。此时，图17是沿图16的截取线HH’截取的剖面图。
参照图16以及图17，根据本发明的第六实施例的发光二极管封装件100包括壳体110、第一引脚120、第二引脚130以及发光二极管芯片150。在针对本实施例进行说明时，省略与第一实施例相同的说明。
本实施例中，第一引脚120以及第二引脚130在壳体110的腔室115内暴露的第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状与第一实施例不同，而其他构成则相同。
参照图16，可以确认在贴装发光二极管芯片150的发光二极管芯片贴装区域150a，第一引脚120以及第二引脚130的一部分朝两侧、上侧以及下侧暴露。即，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a分别形成为如下形状：在矩形形状的基础上，三个侧面的一部分朝外侧突出。这里，除了朝外侧突出的形状之外，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状可以是与第一实施例相同的形状。
本实施例中，第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的尺寸形成得比配备于发光二极管芯片150的第一电极垫152以及第二电极垫154的尺寸大，并且如上所述，更大地形成的程度与朝外侧突出的形状相对应。
第一引脚暴露面120a中，以矩形形状为基础，以图16所示的图为基准的左侧扩张，并且上侧以及下侧分别扩张。即，第一引脚暴露面120a可以具在矩形形状的基础上除了右侧的边以外的剩余边朝外侧扩张的五边形形状。如此，由于第一引脚暴露面120a的三个边朝外侧方向扩张，所以第一电极垫152的四个边角中的左侧的两个边角可以布置于第一引脚暴露面120a的五边形形状的边中间的对应的位置。
第二引脚暴露面130a中，以矩形形状为基础，以图16所示的图为基准的右侧扩张，并且上侧以及下侧分别扩张。即，第一引脚暴露面120a可以具在矩形形状的基础上除了左侧的边以外的剩余边朝外侧扩张的五边形形状。如此，由于第二引脚暴露面130a的三个边朝外侧方向扩张，所以第二电极垫154的四个边角中的右侧的两个边角可以布置于第二引脚暴露面130a的五边形形状的边中间的对应的位置。
如此，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的形状对应于第一电极垫152以及第二电极垫154的形状的同时，侧面朝外侧扩张，所以当发光二极管芯片150贴装于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a时，可以准确地贴装发光二极管芯片150的位置。因此，可以最小化发光二极管芯片150在贴装期间倾斜的现象。
并且，由于第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的侧面的一部分朝外侧扩张，所以即使粘合发光二极管芯片150的焊料的量增加，也可以最小化在第一电极垫152或第二电极垫154的侧面发生焊料球。
图18至图20是图示根据本发明的第七实施例的发光二极管封装件的平面图以及剖面图。此时，图19是沿图18的截取线II’截取的剖面图，图20是沿图18的截取线JJ’截取的剖面图。
参照图18至图20，根据本发明的第七实施例的发光二极管封装件100包括壳体110、第一引脚120、第二引脚130以及发光二极管芯片150。在针对本实施例进行说明时，省略与第三实施例相同的说明。
即，本实施例是作为从第三实施例变形的实施例，之前所述的其他实施例也可以如本实施例一样变形。
参照图18，在壳体110的腔室115内还可配备有稳压二极管贴装部122以及稳压二极管连接部132。为此，可以调整第一引脚暴露面120a以及第二引脚暴露面130a的位置。此时，稳压二极管贴装部122以及稳压二极管连接部132尽量如图18所示地可以以偏向于腔室115的一侧的状态布置。
如图20所示，稳压二极管芯片160贴装于稳压二极管贴装部122的上部，且稳压二极管芯片可以借由电线而与稳压二极管连接部132电连接。
这里，在稳压二极管贴装部贴装了稳压二极管芯片之后，稳压二极管芯片可以被反射部件覆盖。据此，可以最小化从发光二极管芯片发出的光因贴装了稳压二极管芯片而被稳压二极管芯片吸收。此时，反射部件中可包括透明硅以及如TiO2的反射物质。
图21至图23是用于说明根据本发明的第八实施例的发光二极管封装件示意图。
图21是根据第八实施例的发光二极管封装件200的立体图。图22是根据第八实施例的发光二极管封装件200的第一引脚220以及第二引脚230的平面图。此时，图22中为了说明第一引脚220以及第二引脚230的结构和第一槽H1和第二槽H2的位置而以虚线图示了壳体110。图23是图21的另一剖面图(K1-K2)。
根据第八实施例的发光二极管封装件200包括壳体110、第一引脚220、第二引脚230、发光二极管芯片150、稳压二极管芯片160以及成型部270。根据第八实施例的发光二极管封装件200中，第一引脚220以及第二引脚230的结构与之前实施例所述的发光二极管封装件存在差异。因此，以作为与之前实施例的差异点的第一引脚220以及第二引脚230的结构为主进行说明。
参照图22，第一引脚220的第一槽H1以及第二引脚230的第二槽H2具有一侧和另一侧彼此非对称的结构。这里，第一槽H1以及第二槽H2的一侧是稳压二极管贴装部222以及稳压二极管连接部232所在的方向。第一槽H1以及第二槽H2的另一侧是与一侧相对向的部分。
第一槽H1的一侧面位于壳体110的内侧面下部。这里，第一槽H1的一侧面是位于构成第一槽H1的第一引脚220的内侧面中的一侧的内侧面。并且，壳体110的内侧面是构成腔室115的内侧面。
与第一槽H1的一侧相面对的另一侧面的一部分位于腔室115的下部。此部分相当于在第一引脚220中的稳压二极管贴装部222的侧面。并且，第一槽H1的另一侧面的另一部分位于壳体110的内侧面和壳体110的外侧面之间的下部。相当于比第一槽H1的其他部分凹陷得更深的部分的侧面与稳压二极管贴装部222的侧面连接。
如此，第一槽H1是以腔室115的中心部为基准另一侧面的一部分比一侧面形成得更长的非对称的结构。
借由第一槽H1的另一侧面比其他部分凹陷得更深的结构，可以形成充足面积的稳压二极管贴装部222。同时，可以防止与稳压二极管贴装部222相邻的第一引脚220的一部分暴露于腔室115。即，第一槽H1的另一侧面比其他部分凹陷地更深的结构，考虑到第一引脚220的注塑公差可以确保稳压二极管贴装部222的面积以及可以最小化在腔室115暴露的第一引脚220的面积。本实施例的发光二极管封装件200通过最小化在壳体110的腔室115暴露的第一引脚220的面积，来防止第一引脚220的光吸收、第一引脚220的变色等，从而可以提高可靠性。
第二引脚230的第二槽H2可以形成为与第一引脚220的第一槽H1对称的结构。因此，第二引脚230的第二槽H2同样可以是以腔室115的中心部为基准另一侧面的一部分比一侧面形成得更长的非对称的结构。
第一槽H1形成为从一侧至第一引脚暴露面221的一侧的宽度大于从第一引脚暴露面221的另一侧至稳压二极管贴装部222的一侧的宽度。这里，第一槽H1的一侧和第一引脚暴露面221的一侧相面对，第一引脚暴露面221的另一侧和稳压二极管贴装部222的一侧相面对。
第二槽H2形成为从一侧至第二引脚暴露面231的一侧的宽度大于从第二引脚暴露面231的另一侧至稳压二极管连接部232的一侧的宽度。这里，第二槽H2的一侧和第二引脚暴露面231的一侧相面对，第二引脚暴露面231的另一侧和稳压二极管连接部232的一侧相面对。
并且，参照图21，第一引脚220以及第二引脚230的一部分暴露于壳体110的侧面。即，第一引脚220包括在壳体110的侧面暴露的第一引脚暴露侧面225。并且，第二引脚230包括在壳体110的侧面暴露的第二引脚暴露侧面235。
参照图22，第一引脚220以及第二引脚230通过蚀刻侧面的一部分而具有另一部分朝侧部方向突出的结构。第一引脚220的朝侧部方向突出的一面是第一引脚暴露侧面225。并且，第二引脚230的朝侧部方向突出的一面是第二引脚暴露侧面235。借由此种结构而使第一引脚220以及第二引脚230的侧面面积增加。从而，可以提高一引脚220以及第二引脚230和壳体110之间的粘合力。并且，由于第一引脚220以及第二引脚230的侧面的一部分暴露于壳体110的外部而使散热路径增加，从而可以提高发光二极管封装件200的散热性能。
成型部270形成为填充壳体110的腔室115。如此形成的成型部270使发光二极管芯片150免受如水份、灰尘等的外部环境影响。并且，成型部270可以使发光二极管芯片150免受外部冲击影响。成型部270可以提高透光树脂构成。或者，成型部270可以是分散有波长转换物质的透光树脂。
如上所述，借由参考附图的实施例而对本发明进行了详细说明，然而上述的实施例仅举出本发明的优选的实例而进行了说明，因此本发明并不能仅局限于上述实施例而理解，本发明的权利范围应当以权利要求书记载的范围及其等同概念来理解。

Claims (18)

1.一种发光二极管封装件，包括：
发光二极管芯片，在下部配备有第一电极垫以及第二电极垫；
第一引脚以及第二引脚，分别与所述发光二极管芯片的第一电极垫以及第二电极垫接触而电连接，并彼此隔开而布置；以及
壳体，形成为包覆所述第一引脚以及所述第一引脚，并形成有上部开放的腔室，
其中，所述第一引脚以及所述第二引脚具有在所述壳体的腔室的底面分别暴露所述第一引脚以及所述第二引脚的一部分的第一引脚暴露面以及第二引脚暴露面，
所述第一引脚暴露面及所述第二引脚暴露面的第一边包括所述第一边的至少一部分相比于所述第一边分别向外侧突出的突出区域，当从上面观察时，所述第一边布置于所述突出区域的两侧。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚以及所述第二引脚以分别在所述腔室的底面仅暴露所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面的方式分别在第一引脚及第二引脚的上部形成有槽，
形成于所述第一引脚以及所述第二引脚的槽被所述壳体填充。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一电极垫以及所述第二电极垫分别形成为四边形形状，
所述引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面分别形成为四边形形状，
所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面的四边形形状的一边分别比所述第一电极垫以及所述第二电极垫的四边形形状的一边布置于外侧。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，
以所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面的四边形形状的至少另一个边与所述第一电极垫以及所述第二电极垫的至少一个边一致的方式，所述第一电极垫以及所述第二电极垫和所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面接触。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面分别形成为凹陷的多边形形状。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面是八边形或十二边形的凹陷多边形。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面分别形成为，在矩形形状的基础上一边的一部分朝外侧方向扩张的多边形形状。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面分别形成为，在矩形形状的基础上三个边的一部分朝外侧方向扩张的多边形形状。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露分别形成为六边形形状，
所述第一电极垫以及所述第二电极垫和所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面接触为至少一个边一致的同时，所述第一电极垫以及所述第二电极垫整体接触于所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面。
10.如权利要求9所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面分别在与所述第一电极垫以及所述第二电极垫和所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面一致的至少一个边相对向的位置，配备有与所述第一电极垫以及所述第二电极垫不接触的面。
11.如权利要求9所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面分别在以所述第一电极垫以及所述第二电极垫和所述第一引脚暴露面以及所述第二引脚暴露面一致的至少一个边为基准的两侧方向的位置，配备有与所述第一电极垫以及所述第二电极垫不接触的面。
12.如权利要求9所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一电极垫以及所述第二电极垫的至少一个边角与所述六边形形状的第一引脚暴露面以及第二引脚暴露面的至少一个边接触。
13.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚以及所述第二引脚具有在所述壳体的腔室底面分别暴露所述第一引脚以及所述第二引脚的一部分并用于电连接稳压二极管芯片的稳压二极管贴装部以及稳压二极管连接部。
14.如权利要求13所述的发光二极管封装件，其中，
作为形成于所述第一引脚的槽的第一槽以及作为形成于所述第二引脚的槽的第二槽是一侧和与所述一侧相对向的另一侧非对称的结构。
15.如权利要求14所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一槽以及所述第二槽的一侧面位于所述壳体的构成所述腔室的内侧面，
所述第一槽以及所述第二槽的另一侧面的一部分位于所述壳体的内侧面和所述壳体的外侧面之间。
16.如权利要求14所述的发光二极管封装件，其中，
从所述第一槽的一侧面至与其相面对的所述第一引脚暴露面的一侧的宽度比从所述第一引脚暴露面的另一侧至与其相面对的所述稳压二极管贴装部的一侧的宽度大，
从所述第二槽的一侧面至与其相面对的所述第二引脚暴露面的一侧的宽度比从所述第二引脚暴露面的另一侧至与其相面对的所述稳压二极管连接部的一侧的宽度大。
17.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一引脚以及所述第二引脚的侧面的一部分暴露于所述壳体的侧面。
18.如权利要求1所述的发光二极管封装件，还包括：填充所述壳体的腔室的成型部。
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