CN110853928A - 一种电容实现方法及其电容 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电容实现方法，使物质X与电化学区域接触产生的正电粒子经非电子带电粒子传导物传导后与电子对垒形成电容关系。本发明还公开了一种应用所述电容实现方法的电容，包括壳体、电化学区域、导体区域和非电子带电粒子传导物，所述电化学区域、所述导体区域和所述非电子带电粒子传导物设置在所述壳体内，且所述电化学区域经所述非电子带电粒子传导物与所述导体区域具有非电子导通电学关系，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B。本发明所公开的电容实现方法可利用体积小的电荷间的对垒制造容量大的电容，且所公开的电容具有结构简单、容量大等优点。
Description
技术领域
本发明涉及电容领域，尤其涉及一种电容实现方法及其电容。
背景技术
传统电容要么是电子与失去电子的金属离子对垒，要么是离子与失去电子的金属离子对垒，要么是正负离子间的对垒，而这种对垒中至少存在一种体积庞大的电荷，如果能够利用质子与电子的对垒或利用体积小的电荷间的对垒制造电容将大幅提高电容量。因此，需要发明一种新型电容实现方法及其电容。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出的技术方案如下：
方案1：一种电容实现方法，使物质X与电化学区域接触产生的正电粒子经非电子带电粒子传导物传导后与电子对垒形成电容关系。
方案2：一种电容实现方法，使物质Y与电化学区域接触产生的负电粒子经非电子带电粒子传导物传导后与正电荷对垒形成电容关系。
方案3：在方案1的基础上，进一步选择性地选择使所述物质X设为氢、锂、钠、钾、氦、氖、氩、氪、汞或液体金属。
方案4：在方案2的基础上，进一步选择性地选择使所述物质Y设为氧、氯、氮或溴。
方案5：在方案1的基础上，进一步使所述物质X设为小分子单质。
方案6：在方案2的基础上，进一步使所述物质Y设为小分子单质。
方案7：一种电容实现方法，使氢与电化学区域接触产生质子和电子，所述质子经非电子带电粒子传导物传导到达所述非电子带电粒子传导物与电子传导物的界面，使所述电化学区域的电子导出到所述电子传导物，在所述非电子带电粒子传导物与所述电子传导物的界面所述质子与电子对垒形成电容关系。
方案8：一种电容实现方法，使物质X与电化学区域接触产生的正电粒子经电介质与电子对垒形成电容关系。
方案9：一种电容实现方法，使物质Y与电化学区域接触产生的负电粒子经电介质与正电荷对垒形成电容关系。
方案10：在方案8的基础上，进一步选择性地选择使所述物质X设为氢、锂、钠、钾、氦、氖、氩、氪、汞或液体金属。
方案11：在方案9的基础上，进一步选择性地选择使所述物质Y设为氧、氯、氮或溴。
方案12：在方案8的基础上，进一步选择性地使所述物质X设为小分子单质。
方案13：在方案9的基础上，进一步选择性地使所述物质Y设为小分子单质。
方案14：一种电容实现方法，使氢与电化学区域接触产生质子和电子，所述质子经电介质传导到达所述电介质与电子传导物的界面，使所述电化学区域的电子导出到所述电子传导物，在所述电介质与所述电子传导物的界面所述质子与电子对垒形成电容关系。
方案15：一种应用如方案1至7中任一方案所述电容实现方法的电容，所述电容包括壳体、电化学区域、导体区域和非电子带电粒子传导物，所述电化学区域、所述导体区域和所述非电子带电粒子传导物设置在所述壳体内，且所述电化学区域经所述非电子带电粒子传导物与所述导体区域具有非电子导通电学关系，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B；或，所述电容包括壳体、电化学区域、导体区域和非电子带电粒子传导物，所述电化学区域、所述导体区域和所述非电子带电粒子传导物设置在所述壳体内，且所述电化学区域经所述非电子带电粒子传导物与所述导体区域具有非电子导通电学关系，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B，在所述壳体内充填氢。
方案16：一种应用如方案1至7中任一方案所述电容实现方法的电容，所述电容包括壳体、电化学区域、导体区域和非电子带电粒子传导物，所述电化学区域、所述导体区域和所述非电子带电粒子传导物设置在所述壳体内，且所述电化学区域与所述非电子带电粒子传导物接触设置，所述非电子带电粒子传导物与所述导体区域接触设置，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B；或，所述电容包括壳体、电化学区域、导体区域和非电子带电粒子传导物，所述电化学区域、所述导体区域和所述非电子带电粒子传导物设置在所述壳体内，且所述电化学区域与所述非电子带电粒子传导物接触设置，所述非电子带电粒子传导物与所述导体区域接触设置，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B，在所述壳体内充填氢。
方案17：一种应用如方案8至14中任一方案所述电容实现方法的电容，所述电容包括壳体、电化学区域、导体区域和电介质，所述电化学区域、所述导体区域和所述电介质设置在所述壳体内，且所述电化学区域经所述电介质与所述导体区域具有非电子导通电学关系，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B；或，所述电容包括壳体、电化学区域、导体区域和电介质，所述电化学区域、所述导体区域和所述电介质设置在所述壳体内，且所述电化学区域经所述电介质与所述导体区域具有非电子导通电学关系，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B，在所述壳体内充填氢。
方案18：一种应用如方案8至14中任一方案所述电容实现方法的电容，所述电容包括壳体、电化学区域、导体区域和电介质，所述电化学区域、所述导体区域和所述电介质设置在所述壳体内，且所述电化学区域与所述电介质接触设置，所述电介质与所述导体区域接触设置，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B；或，所述电容包括壳体、电化学区域、导体区域和电介质，所述电化学区域、所述导体区域和所述电介质设置在所述壳体内，且所述电化学区域与所述电介质接触设置，所述电介质与所述导体区域接触设置，所述电化学区域设为电极A，所述导体区域设为电极B，在所述壳体内充填氢。
本发明中，所谓的“物质X”是指在本发明中所公开的电容实现方法的工作条件下可以失去电子变成可以流动的非电子带电粒子的物质。例如氢、氦等。
本发明中，所谓的“物质Y”是指在本发明中所公开的电容实现方法的工作条件下可以得到电子变成可以流动的非电子带电粒子的物质。例如氧、氯、氮、溴等。
本发明中，所谓的“小分子单质”是指原子直径小于钾的单质。
本发明中，所谓的“非电子带电粒子”是指电子以外的带电粒子，例如质子或离子。
本发明中，所谓的“非电子带电粒子传导物”是指不传导电子但传导质子或特定离子的物质，即传统电化学装置中的电解质，例如当所述还原剂为H2，所述非电子带电粒子传导物可选择性选择设为质子交换膜。
本发明中，所谓的“具有非电子导通电学关系”是指经非电子带电粒子形成的电学导通关系。
本发明中，所谓的“电化学区域”是指一切可以发生电化学反应的区域，例如包括催化剂、超微结构和/或在设定温度下的区域，再例如在设定温度下的金属区域。
本发明中，所述电化学区域还可选择性地设为导电区域。
本发明中，所谓的“包括催化剂、超微结构和/或在设定温度下的电化学区域”是指所述电化学区域要么包括催化剂，要么包括超微结构，要么处于设定温度下，要么所述电化学区域包括这三种条件中的两种或三种。
本发明中，所谓的“超微结构”是指在设定条件下能够引发电化学反应的微观结构。
本发明中，在某一部件名称后加所谓的“A”、“B”等字母仅是为了区分两个或几个名称相同的部件或物质。
本发明中，应根据电容领域的公知技术，在必要的地方设置必要的部件、单元或系统等。
本发明的有益效果如下:本发明所公开的电容实现方法可利用体积小的电荷间的对垒制造容量大的电容，且所公开的电容具有结构简单、容量大等优点。
附图说明
图1：本发明实施例1的结构示意图；
图2：本发明实施例2的结构示意图；
图3：本发明实施例3的结构示意图；
图4：本发明实施例4的结构示意图；
图5：本发明实施例5的结构示意图；
图6：本发明实施例6的结构示意图；
图7：本发明实施例7的结构示意图；
图8：本发明实施例8的结构示意图。
具体实施方式
本发明公开了一种电容实现方法，具体使物质X与电化学区域接触产生的正电粒子经非电子带电粒子传导物传导后与电子对垒形成电容关系。
本发明前述所述电容实现方法在具体实施时，可进一步选择性地选择使所述物质X设为小分子单质；具体例如使所述物质X设为氢、锂、钠、钾、氦、氖、氩、氪、汞或液体金属。
本发明前述所述电容实现方法在具体实施时，可选择性地选择使所述物质X设为氢，具体实现时，使氢与电化学区域接触产生质子和电子，所产生的质子经非电子带电粒子传导物传导到达所述非电子带电粒子传导物与电子传导物的界面，使所述电化学区域的电子导出到所述电子传导物，在所述非电子带电粒子传导物与所述电子传导物的界面质子与电子对垒形成电容关系。
本发明前述所述电容实现方法在具体实施时，还可选择性地选择使所述物质X设为氢，具体实现时，使氢与电化学区域接触产生质子和电子，所产生的质子经非电子带电粒子传导物传导到达所述电子传导物所在的一侧，质子和电子对垒形成电容关系。
本发明还公开了第二种电容实现方法，具体使物质X与电化学区域接触产生的正电粒子经电介质与电子对垒形成电容关系。
本发明所述第二种电容实现方案在具体实施时，可进一步选择性地选择使所述物质X设为小分子单质；具体例如使所述物质X设为氢、锂、钠、钾、氦、氖、氩、氪、汞或液体金属。
本发明前述第二种所述电容实现方法在具体实施时，可选择性地选择使所述物质X设为氢，使氢与电化学区域接触产生质子和电子，所产生的质子经所述电介质传导到达所述电介质与电子传导物的界面，使所述电化学区域的电子导出到所述电子传导物，在所述电介质与所述电子传导物的界面，质子与电子对垒形成电容关系。
本发明前述第二种所述电容实现方法在具体实施时，可选择性地选择使所述物质X设为氢，使氢与电化学区域接触产生质子和电子，所产生的质子经所述电介质传导到达电子传导物一侧并与所产生的电子形成对垒关系。
为了对上述电容实现方法做清楚的说明，现结合具体实施例和附图进行进一步说明：
实施例1
一种应用前述所述电容实现方法的电容，如图1所示，所述电容包括壳体1、电化学区域2、导体区域3和非电子带电粒子传导物4，所述电化学区域2、所述导体区域3和所述非电子带电粒子传导物4设置在所述壳体1内，且所述电化学区域2经所述非电子带电粒子传导物4与所述导体区域3具有非电子导通电学关系，所述电化学区域2设为电极A，所述导体区域3设为电极B，在所述壳体内充入物质X。
实施例2
一种应用前述所述电容实现方法的电容，如图2所示，所述电容包括壳体1、电化学区域2、导体区域3和非电子带电粒子传导物4，所述电化学区域2、所述导体区域3和所述非电子带电粒子传导物4设置在所述壳体1内，且所述电化学区域2经所述非电子带电粒子传导物4与所述导体区域3具有非电子导通电学关系，所述电化学区域2设为电极A，所述导体区域3设为电极B，在所述壳体1内充填氢。
本发明实施例1和实施例2在具体实施时，使所述非电子带电粒子传导物4将所述壳体1隔绝(不包括特定的非电子带电粒子的隔绝)为两个腔体，所述电化学区域2设置在其中一个所述腔体内，所述导体区域3设置在另一个所述腔体内，在所述电化学区域2所在的腔体内充入物质X，优选地使所述物质X设为氢。
作为可变换的实施方式，本发明实施例1和实施例2在具体实施时，可选择性地选择使所述导体区域3设为多孔结构，还可选择性地使所述导体区域3也设为与所述电化学区域2具有相同作用的电化学区域。
现以所述物质X设为氢为例对所述电容的实现过程进行说明：当所述物质X设为氢时，所述非电子带电粒子传导物4设为质子交换膜，使所述氢充入所述电化学区域2所在的腔体内，所述氢分离出电子和质子，分离出的质子经过质子交换膜到达所述导体区域3所在的腔体一侧并与电子对垒形成电容关系。
另外，所述电容还可采用如下实现方式工作：当所述物质X设为氢时，所述非电子带电粒子传导物4设为质子交换膜，使氢气充入所述电化学区域2所在的腔体内，氢分离出电子和质子，分离出的质子经过所述质子交换膜到达所述导体区域3和所述非电子带电粒子传导物4之间的界面，再将所述电子导出到所述导体区域3，在所述非电子带电粒子传导物4与所述导体区域3的界面，所述质子与电子对垒形成电容关系。
实施例3
一种应用前述所述电容实现方法的电容，如图3所示，所述电容包括壳体1、电化学区域2、导体区域3和非电子带电粒子传导物4，所述电化学区域2、所述导体区域3和所述非电子带电粒子传导物4设置在所述壳体1内，且所述电化学区域2与所述非电子带电粒子传导物4接触设置，所述非电子带电粒子传导物4与所述导体区域3接触设置，所述电化学区域2经所述非电子带电粒子传导物4与所述导体区域3具有非电子导通电学关系，所述电化学区域2设为电极A，所述导体区域3设为电极B。
实施例4
一种应用前述所述电容实现方法的电容，如图4所示，所述电容包括壳体1、电化学区域2、导体区域3和非电子带电粒子传导物4，所述电化学区域2、所述导体区域3和所述非电子带电粒子传导物4设置在所述壳体1内，且所述电化学区域2与所述非电子带电粒子传导物4接触设置，所述非电子带电粒子传导物4与所述导体区域3接触设置，所述电化学区域2经所述非电子带电粒子传导物4与所述导体区域3具有非电子导通电学关系，所述电化学区域2设为电极A，所述导体区域3设为电极B，在所述壳体1内充填氢。
本发明实施例3和实施例4在具体实施时，使所述非电子带电粒子传导物4将所述壳体1隔绝为两个腔体，所述电化学区域2设置的其中一个所述腔体内并与所述非电子带电粒子传导物4接触设置，所述导体区域3设置在另一个所述腔体内并与所述非电子带电粒子传导物4接触设置，在所述电化学区域2所在的腔体内充入物质X，优选地使所述物质X设为氢。
作为可变换的实施方式，本发明实施例3和实施例4在具体实施时，可选择性地选择使所述导体区域3设为多孔结构，还可选择性地使所述导体区域3也设为与所述电化学区域2具有相同作用的电化学区域。
现以所述物质X设为氢为原理对所述电容的实现过程进行说明：当所述物质X设为氢时，所述非电子带电粒子传导物4设为质子交换膜，使所述氢充入所述电化学区域2所在的腔体内，所述氢分离出电子和质子，分离出的质子经过质子交换膜到达所述导体区域3所在的腔体一侧并与电子对垒形成电容关系。
另外，所述电容还可采用如下实现方式工作：当所述物质X设为氢时，所述非电子带电粒子传导物4设为质子交换膜，使氢气充入所述电化学区域2所在的腔体内，氢分离出电子和质子，分离出的质子经过所述质子交换膜到达所述导体区域3和所述非电子带电粒子传导物4之间的界面，再将所述电子导出到所述导体区域3，在所述非电子带电粒子传导物4与所述导体区域3的界面，所述质子与电子对垒形成电容关系。
实施例5
一种应用前述所述电容实现方法的电容，如图5所示，所述电容包括壳体1、电化学区域2、导体区域3和电介质5，所述电化学区域2、所述导体区域3和所述电介质5设置在所述壳体1内，且所述电化学区域2经所述电介质5与所述导体区域3具有非电子导通电学关系，所述电化学区域2设为电极A，所述导体区域3设为电极B。
实施例6
一种应用前述所述电容实现方法的电容，如图6所示，所述电容包括壳体1、电化学区域2、导体区域3和电介质5，所述电化学区域2、所述导体区域3和所述电介质5设置在所述壳体1内，且所述电化学区域2经所述电介质5与所述导体区域3具有非电子导通电学关系，所述电化学区域2设为电极A，所述导体区域3设为电极B，在所述壳体1内充填氢。
本发明实施例5和实施例6在具体实施时，使所述电介质5将所述壳体1隔绝为两个腔体，所述电化学区域2设置的其中一个所述腔体内，所述导体区域3设置在另一个所述腔体内，在所述电化学区域2所在的腔体内充入物质X，优选地使所述物质X设为氢。
作为可变换的实施方式，本发明实施例5和实施例6在具体实施时，可选择性地选择使所述导体区域3设为多孔结构，还可选择性地使所述导体区域3也设为与所述电化学区域2具有相同作用的电化学区域。
现以所述物质X设为氢为例对实施例5和实施例6及其可变换的实施方式所述电容的实现过程进行说明：当所述物质X设为氢时，使所述氢充入所述电化学区域2所在的腔体内，所述氢分离出电子和质子，分离出的电子经过外部电路到达所述导体区域3所在的腔体一侧并与质子对垒形成电容关系。
实施例5和实施例6及其可变换的实施方式所述电容还可采用如下实现方式实现：使氢充入到所述电化学区域2所在的腔体内，氢分离出电子和质子，分离出的电子经过外部电路到达所述导体区域3，所述质子穿过所述电介质到达所述导体区域3所在的腔体一侧并与所述导体区域3上的电子对垒形成电容关系，采用该种实现方式实现时，使所述电介质5设为质子交换膜。
实施例5和实施例6及其可变换的实施方式所述电容还可采用如下实现方式实现：使氢充入到所述电化学区域2所在的腔体并分离出电子和质子，分离出的质子经过所述电介质5到达所述导体区域3所在的腔体，电子和质子对垒形成电容关系，采用该种实现方式实现时，使所述电介质5设为质子交换膜。
实施例7
一种应用前述所述电容实现方法的电容，如图7所示，所述电容包括壳体1、电化学区域2、导体区域3和电介质5，所述电化学区域2、所述导体区域3和所述电介质5设置在所述壳体1内，且所述电化学区域2与所述电介质5接触设置，所述电介质5与所述导体区域3接触设置，所述电化学区域2设为电极A，所述导体区域3设为电极B。
实施例8
一种应用前述所述电容实现方法的电容，如图8所示，所述电容包括壳体1、电化学区域2、导体区域3和电介质5，所述电化学区域2、所述导体区域3和所述电介质5设置在所述壳体1内，且所述电化学区域2与所述电介质5接触设置，所述电介质5与所述导体区域3接触设置，所述电化学区域2设为电极A，所述导体区域3设为电极B，在所述壳体1内充填氢。
本发明实施例7和实施例8在具体实施时，使所述电介质5将所述壳体1隔绝为两个腔体，所述电化学区域2设置的其中一个所述腔体内并与所述电介质5接触设置，所述导体区域3设置在另一个所述腔体内并与所述电介质5接触设置，在所述电化学区域2所在的腔体内充入物质X，优选地使所述物质X设为氢。
作为可变换的实施方式，本发明实施例7和实施例8在具体实施时，可选择性地选择使所述导体区域3设为多孔结构，还可选择性地使所述导体区域3也设为与所述电化学区域2具有相同作用的电化学区域。
现以所述物质X设为氢为例对实施例7和实施例8及其可变换的实施方式所述电容的原理进行说明：当所述物质X设为氢时，使氢充入所述电化学区域2所在的腔体内，所述氢分离出电子和质子，分离出的电子经过外部电路到达所述导体区域3所在的腔体一侧并与质子对垒形成电容关系。
实施例7和实施例8及其可变换的实施方式所述电容还可采用如下实现方式实现：使氢充入到所述电化学区域2所在的腔体并分离出电子和质子，分离出的质子经过所述电介质5到达所述导体区域3所在的腔体，电子和质子对垒形成电容关系，采用该种实现方式实现时，使所述电介质5设为质子交换膜。
实施例7和实施例8及其可变换的实施方式所述电容还可采用如下实现方式实现：使氢充入到所述电化学区域2所在的腔体内，氢分离出电子和质子，分离出的电子经过外部电路到达所述导体区域3，所述质子穿过所述电介质到达所述导体区域3所在的腔体一侧并与所述导体区域3上的电子对垒形成电容关系，采用该种实现方式实现时，使所述电介质5设为质子交换膜。
本发明还公开了第三种电容实现方法，使物质Y与电化学区域接触产生的负电粒子经非电子带电粒子传导物传导后与正电荷对垒形成电容关系。
作为可变换的实施方式，本发明第三种所述电容实现方法在具体实施时，所述非电子带电粒子还可用电介质替代。
本发明所述第三种电容实现方法及其可变换的实施方式在具体实施时，可进一步选择性地选择使所述物质Y设为小分子单质，具体例如使所述物质Y设为氧、氯、氮或溴。
本发明前述所有含有所述电化学区域的实施方式还均可使所述电化学区域设为导体区域。
本发明所公开的第三种电容实现方法在具体实施时，可参照实施例1至实施例8的具体实施方式进行实施。
本发明附图仅为一种示意，任何满足本申请文字记载的技术方案均属于本申请的保护范围。
显然，本发明不限于以上实施例，根据本领域的公知技术和本发明所公开的技术方案，可以推导出或联想出许多变型方案，所有这些变型方案，也应认为是本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电容实现方法，其特征在于：使物质X与电化学区域接触产生的正电粒子经非电子带电粒子传导物传导后与电子对垒形成电容关系。
2.一种电容实现方法，其特征在于：使物质Y与电化学区域接触产生的负电粒子经非电子带电粒子传导物传导后与正电荷对垒形成电容关系。
3.一种电容实现方法，其特征在于：使氢与电化学区域接触产生质子和电子，所述质子经非电子带电粒子传导物传导到达所述非电子带电粒子传导物与电子传导物的界面，使所述电化学区域的电子导出到所述电子传导物，在所述非电子带电粒子传导物与所述电子传导物的界面所述质子与电子对垒形成电容关系。
4.一种电容实现方法，其特征在于：使物质X与电化学区域接触产生的正电粒子经电介质与电子对垒形成电容关系。
5.一种电容实现方法，其特征在于：使物质Y与电化学区域接触产生的负电粒子经电介质与正电荷对垒形成电容关系。
6.一种电容实现方法，其特征在于：使氢与电化学区域接触产生质子和电子，所述质子经电介质传导到达所述电介质与电子传导物的界面，使所述电化学区域的电子导出到所述电子传导物，在所述电介质与所述电子传导物的界面所述质子与电子对垒形成电容关系。
7.一种应用如权利要求1至3中任一项所述电容实现方法的电容，其特征在于：所述电容包括壳体(1)、电化学区域(2)、导体区域(3)和非电子带电粒子传导物(4)，所述电化学区域(2)、所述导体区域(3)和所述非电子带电粒子传导物(4)设置在所述壳体(1)内，且所述电化学区域(2)经所述非电子带电粒子传导物(4)与所述导体区域(3)具有非电子导通电学关系，所述电化学区域(2)设为电极A，所述导体区域(3)设为电极B；或，所述电容包括壳体(1)、电化学区域(2)、导体区域(3)和非电子带电粒子传导物(4)，所述电化学区域(2)、所述导体区域(3)和所述非电子带电粒子传导物(4)设置在所述壳体(1)内，且所述电化学区域(2)经所述非电子带电粒子传导物(4)与所述导体区域(3)具有非电子导通电学关系，所述电化学区域(2)设为电极A，所述导体区域(3)设为电极B，在所述壳体(1)内充填氢。
8.一种应用如权利要求1至3中任一项所述电容实现方法的电容，其特征在于：所述电容包括壳体(1)、电化学区域(2)、导体区域(3)和非电子带电粒子传导物(4)，所述电化学区域(2)、所述导体区域(3)和所述非电子带电粒子传导物(4)设置在所述壳体(1)内，且所述电化学区域(2)与所述非电子带电粒子传导物(4)接触设置，所述非电子带电粒子传导物(4)与所述导体区域(3)接触设置，所述电化学区域(2)设为电极A，所述导体区域(3)设为电极B；或，所述电容包括壳体(1)、电化学区域(2)、导体区域(3)和非电子带电粒子传导物(4)，所述电化学区域(2)、所述导体区域(3)和所述非电子带电粒子传导物(4)设置在所述壳体(1)内，且所述电化学区域(2)与所述非电子带电粒子传导物(4)接触设置，所述非电子带电粒子传导物(4)与所述导体区域(3)接触设置，所述电化学区域(2)设为电极A，所述导体区域(3)设为电极B，在所述壳体(1)内充填氢。
9.一种应用如权利要求4至6中任一项所述电容实现方法的电容，其特征在于：所述电容包括壳体(1)、电化学区域(2)、导体区域(3)和电介质(5)，所述电化学区域(2)、所述导体区域(3)和所述电介质(5)设置在所述壳体(1)内，且所述电化学区域(2)经所述电介质(5)与所述导体区域(3)具有非电子导通电学关系，所述电化学区域(2)设为电极A，所述导体区域(3)设为电极B；或，所述电容包括壳体(1)、电化学区域(2)、导体区域(3)和电介质(5)，所述电化学区域(2)、所述导体区域(3)和所述电介质(5)设置在所述壳体(1)内，且所述电化学区域(2)经所述电介质(5)与所述导体区域(3)具有非电子导通电学关系，所述电化学区域(2)设为电极A，所述导体区域(3)设为电极B，在所述壳体(1)内充填氢。
10.一种应用如权利要求4至6中任一项所述电容实现方法的电容，其特征在于：所述电容包括壳体(1)、电化学区域(2)、导体区域(3)和电介质(5)，所述电化学区域(2)、所述导体区域(3)和所述电介质(5)设置在所述壳体(1)内，且所述电化学区域(2)与所述电介质(5)接触设置，所述电介质(5)与所述导体区域(3)接触设置，所述电化学区域(2)设为电极A，所述导体区域(3)设为电极B；或，所述电容包括壳体(1)、电化学区域(2)、导体区域(3)和电介质(5)，所述电化学区域(2)、所述导体区域(3)和所述电介质(5)设置在所述壳体(1)内，且所述电化学区域(2)与所述电介质(5)接触设置，所述电介质(5)与所述导体区域(3)接触设置，所述电化学区域(2)设为电极A，所述导体区域(3)设为电极B，在所述壳体(1)内充填氢。
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