CN110849644A - 一种检测散热器安装异常的方法、检测装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种检测散热器安装异常的方法、检测装置及存储介质，所述散热器安装于被测设备中，所述方法包括：获取被测设备的环境参数和散热器组件参数；根据所述环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围；当所述散热器组件参数在所述当前组件标准参数范围外时，确定所述被测设备散热器安装异常。

Description

一种检测散热器安装异常的方法、检测装置及存储介质

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种检测散热器安装异常的方法、检测装置及存储介质。

背景技术

随着互联网络需求不断增加，对路由器单板芯片的散热需求也不断增加，现有散热技术主要是通过在芯片上贴散热器，例如图1-1和图1-2为单板及芯片散热器的俯视图和单板及芯片散热器的侧视图，当散热器未稳定固定在芯片上或者散热器与芯片之间的导热材料不能有效填充凸凹面时，则会发生芯片散热不良的情况，严重时会直接烧毁芯片发生故障。由于不能保证每块散热器与芯片接触的稳定性和充分性，故检测散热器安装情况成为了亟待解决的问题。

现有的检测技术是采集单板的温度随着时间的变化数据得到温度与时间曲线判断标准，通过将采集的被测单板的温度数据与判断标准进行比较以确定散热器是否安装到位。

然而，现有的检测技术仅考虑到了单板温度随着时间的变化，其检测对象单一，检测精度较低。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种检测散热器安装异常的方法、检测装置及存储介质，能够提高检测精度。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种检测散热器安装异常的方法，所述散热器安装于被测设备中，所述方法包括：

获取被测设备的环境参数和散热器组件参数；

根据所述环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围；

当所述散热器组件参数在所述当前组件标准参数范围外时，确定所述被测设备散热器安装异常。

在上述方案中，在根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之前，所述方法还包括：

获取散热器安装正常的设备的历史环境参数和历史散热器组件参数；

根据所述历史环境参数和所述历史散热器组件参数，统计出所述预设环境参数与组件参数的对应关系。

在上述方案中，所述根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围，包括：

根据所述预设环境参数与组件参数的对应关系，确定与所述环境参数匹配的当前标准环境参数；

从所述预设环境参数与组件参数的对应关系中，查找出与所述当前标准环境参数对应的所述当前组件标准参数范围。

在上述方案中，所述根据所述预设环境参数与组件参数的对应关系，确定与所述环境参数匹配的当前标准环境参数，包括：

从所述预设环境参数与组件参数的对应关系中，获取每个标准环境参数；

将所述环境参数与所述每个标准环境参数进行比较，得到至少一个比较值；

将所述至少一个比较值中的最小的比较值对应的标准环境参数作为所述当前标准环境参数。

在上述方案中，所述散热器组件参数包括：风扇参数和芯片参数，所述当前组件标准参数范围包括：当前风扇标准参数范围和当前芯片标准参数范围；所述根据所述环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之后，且所述确定所述被测设备散热器安装异常之前，所述方法还包括：

当所述风扇参数在当前风扇标准参数范围内时，所述芯片参数在所述芯片参数标准范围内表征所述散热器组件参数在所述当前组件标准参数范围内；

当所述风扇参数在当前风扇标准参数范围内时，所述芯片参数高于所述芯片参数标准范围表征所述散热器组件参数不在所述当前组件标准参数范围内；

当所述风扇参数不在当前风扇标准参数范围内时，所述芯片参数在所述芯片参数标准范围内表征所述散热器组件参数不在所述当前组件标准参数范围内；

当所述风扇参数不在当前风扇标准参数范围内时，所述芯片参数高于所述芯片参数标准范围表征所述散热器组件参数不在所述当前组件标准参数范围内。

在上述方案中，所述确定所述被测设备散热器安装异常之后，所述方法还包括：

当所述风扇参数不高于当前风扇标准参数范围的上限值，所述芯片参数高于所述芯片参数标准范围时，调高所述风扇参数。

在上述方案中，在根据所述环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之后，所述方法还包括：

当所述散热器组件参数在所述当前组件标准参数范围内时，确定所述被测设备散热器安装正常。

第二方面，本发明实施例提供了一种检测装置，所述检测装置至少包括处理器、存储器及通信总线，其中，

所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；

所述处理器用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现上述检测散热器安装异常的方法。

第三方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机介质存储有检测散热器安装异常的程序，所述检测散热器安装异常的程序被处理器执行时实现上述检测散热器安装异常的方法。

本发明实施例提供一种检测散热器安装异常的方法、检测装置及存储介质，所述散热器安装于被测设备中，所述方法包括：获取被测设备的环境参数和散热器组件参数；根据所述环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围；当所述散热器组件参数在所述当前组件标准参数范围外时，确定所述被测设备散热器安装异常，如此，在环境参数为基准的情况下，通过比较散热器组件参数进而确定被测设备的散热器安装情况，不仅考虑到了环境参数对检测精度的影响，还考虑到了其他散热器组件参数对检测精度的影响，提高了检测精度。

附图说明

图1-1为现有单板及芯片散热器俯视图；

图1-2为现有单板及芯片散热器侧视图；

图2为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图；

图3为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图；

图4为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图；

图5为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图；

图6为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图；

图7为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图；

图8为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图；

图9为本发明实施例检测装置的外形图；

图10为本发明实施例检测装置的结构框图；

图11为本发明实施例检测装置的组成结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对发明的具体技术方案做进一步详细的描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例一

本发明实施例提供一种检测散热器安装异常的方法，应用于检测装置中，散热器安装于被测设备中，图2为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图，如图2所示，在本发明实施例中，检测装置实现检测散热器安装异常的方法可以包括以下步骤：

步骤201、获取被测设备的环境参数和散热器组件参数；

需要说明的是，为了解决单板关键芯片的散热问题，通常采用的方式是在芯片上贴散热器，散热器的工作原理是将芯片的温度通过热传导的方式传到散热器上，从而增加了芯片的散热面积，加强了芯片的散热效果。

当单板关键芯片上的散热器安装异常时，容易导致芯片散热不良，严重时直接烧毁芯片，发生故障，目前芯片散热器安装异常主要包括：散热器与芯片接触不稳定和散热器与芯片没有充分接触，其中，接触稳定性主要是指散热器与芯片接触不会出现散热器脱落的现象，通常需要将散热器用螺钉固定在印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)上；没有充分接触是指散热器与芯片之间并非绝对光滑的，接触面存在凹凸面，若直接接触，散热器的导热效果不佳，需要在散热器与芯片之间需要加入导热材料以填补凹凸面，使散热器与芯片之间的热传导率达到100％，导热材料通常为硅脂(液态)或者导热泥(固态)。

本发明实施例中，将被测设备放置在检测装置中开始进行散热器检测时，检测装置获取被测设备的环境参数和散热器组件参数。其中，被测设备可以但不限于被测单板，环境参数可以但不限于环境温度、环境湿度或者环境气压；散热器组件参数可以但不限于芯片温度、风扇转速和风扇风量，本发明实施例不作限制。

例如，在本发明实施例中可以获取被测设备的环境参数的环境温度和散热器组件参数的风扇转速和芯片温度，也可以是获取被测设备的环境参数的环境温度和散热器组件参数的芯片温度、风扇转速和风扇风量，其中，环境温度和单板温度可以通过温度传感器测试，风扇转速可以通过霍尔传感器测试，环境湿度可以通过湿度表测试，环境气压可以通过压力传感器测试和设备风量可以通过风速测量仪测试。在检测过程中，当环境参数和散热器组件参数稳定后，检测装置获取被测设备的环境参数和散热器组件参数。

步骤202、根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围。

本发明实施例中，检测装置在获取被测设备环境参数后，检测装置中存储有预设环境参数与组件参数的对应关系，这样，检测装置就可以在环境参数为基准的情况下，从预设环境参数与组件参数的对应关系中匹配环境参数对应的当前标准环境参数，然后根据当前标准环境参数，从预设环境参数与组件参数的对应关系中得到当前标准环境参数对应的当前组件标准参数范围。

需要说明的是，在得到当前组件标准参数之前，检测装置可以先检测散热器安装正常设备的环境参数和散热器组件参数，并按照预设规则建立上述预设环境参数与组件参数的对应关系，并存储。

步骤203、当散热器组件参数在当前组件标准参数范围外时，确定被测设备散热器安装异常。

本发明实施例中，检测装置在得到当前组件标准参数范围后，可以将被测设备的散热器组件参数与当前组件标准参数范围进行比较，如果上述散热器组件在当前组件标准参数范围外，则检测装置确定被测设备散热器安装异常。

可以理解的是，在本发明实施例中，先根据环境参数可以得到当前组件标准参数范围，再将散热器组件参数与得到的当前组件标准参数范围进行比较，从而确定被测设备散热器安装情况，也就是说，本发明实施例是在环境参数为基准的情况下，通过比较影响检测的散热器组件参数进而确定被测设备的散热器安装情况，即本发明实施例不仅考虑到了环境参数对检测精度的影响，还考虑到了其他散热器组件参数对检测精度的影响，提高了检测精度。

实施例二

基于实施例一的同一发明构思，图3为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图，如图3所示，本发明实施例中，上述检测装置在根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之前，即步骤202之前，上述检测装置实现检测散热器安装异常的方法还可以包括以下步骤：

步骤204、获取散热器安装正常设备的历史环境参数和历史散热器组件参数。

本发明实施例中，在检测装置根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系得到当前组件标准参数范围之前，检测装置需要预先获取散热器安装正常的设备的各种参数，这里是将获取散热器安装正常设备的环境参数记为历史环境数据；将获取散热器安装正常设备的散热器组件参数记为历史散热器组件参数。

需要说明的是，为了保证检测散热器安装情况的准确性和合理性，检测装置需要采集散热器安装正常的设备的历史环境参数和历史散热器组件参数，将散热器安装正常设备的历史环境参数和历史散热器组件参数作为确定预设环境参数与组件对应参数的对应关系的依据。

步骤205、根据历史环境参数和历史散热器组件参数，统计出预设环境参数与组件参数的对应关系。

本发明实施例中，检测装置在获取历史环境参数和历史散热器组件参数之后，需要以不同历史环境参数为基准，获取对应的历史散热器组件参数，然后将不同历史环境参数对应的历史散热器组件进行分析整理，统计出历史环境参数与历史散热器组件的对应关系，记为预设环境参数与组件参数的对应关系。例如，假定历史环境参数为环境温度，历史散热器组件参数为风扇转速占全速百分比和芯片温度，环境温度按照5℃进行等差排列，得到如表1的预设环境参数与组件参数的对应关系。

表1

本发明实施例中，根据散热器安装正常设备的历史环境参数和历史组件参数得到预设环境参数与组件参数的对应关系，并以该预设环境参数与组件参数的对应关系为依据进而确定散热器安装情况，如此检测装置将获取被测设备的参数与安装正常设备的参数进行对比，能够反映出被测设备的散热器安装情况，保证了检测结果的准确性。

实施例三

基于实施例一和实施例二的同一发明构思，图4为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图，如图4所示，本发明实施例中，上述检测装置根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围的方法可以包括以下步骤：

步骤202a、根据预设环境参数与组件参数的对应关系，确定与环境参数匹配的当前标准环境参数。

本发明实施例中，检测装置在统计出预设环境参数与组件参数的对应关系后，需要将被测设备的环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系中的标准环境参数进行匹配，从而确定被测设备环境参数对应的当前的标准环境参数。

需要说明的是，本发明实施例考虑到了环境参数对检测精度的影响，需要在以环境参数为基准情况下，再查找出与当前标准环境参数对应的当前组件标准范围。

步骤202b、从预设环境参数与组件参数的对应关系中，查找出与当前标准环境参数对应的当前组件标准参数范围。

本发明实施例中，在查找当前组件标准参数范围之前，需要先从预设环境参数与组件参数的对应关系中匹配到当前标准环境参数。当确定了当前标准环境参数之后，才能够从环境参数与组件参数的对应关系中，查找到当前标准环境参数对应的当前组件标准参数范围。

根据上述描述可知，通过上述步骤202a和步骤202b，上述检测装置根据预设环境参数与组件参数的对应关系，确定与环境参数匹配的当前标准环境参数；从预设环境参数与组件参数的对应关系中，查找出与当前标准环境参数对应的当前组件标准参数范围。也就是说，本发明实施例是以环境温度为基准下，再比较影响检测精度的散热器组件参数，如此确保了检测的合理性，提高了检测精度。

实施例四

基于实施例一至实施例三的同一发明构思，图5为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图，如图5所示，本发明实施例中，上述检测装置在根据预设环境参数与组件参数的对应关系，确定与环境参数匹配的当前标准环境参数的方法可以包括以下步骤：

步骤202aa、从预设环境参数与组件参数的对应关系中，获取每个标准环境参数。

本发明实施例中，检测装置在根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件关系之前，需要从预设环境参数与组件参数的对应关系中获取每个标准环境参数，例如表1所示的预设环境参数与组件参数的对应关系，每个标准环境参数可以为0、5、10、15、20等。

步骤202ab、将环境参数与每个标准环境参数进行比较，得到至少一个比较值。

本发明实施例中，在获取每个标准参数之后，需要将环境参数与每个标准环境参数进行比较，例如可以为将测试所得的环境温度与表1中的每个标准环境参数进行比较，得到对应的至少一个比较值。

步骤202ac、将至少一个比较值中的最小的比较值对应的标准环境参数作为当前标准环境参数。

本发明实施例中，在得到至少一个比较值之后，需要判断环境参数和哪一个标准环境参数最接近，故可以将至少一个比较值进行对比，得出差距最小的比较值，差距最小的比较值对应的标准环境参数即为需要查找的当前标准环境参数。

根据上述描述可知，通过上述步骤202aa、步骤202ab和步骤202ac，上述检测装置从预设环境参数与组件参数的对应关系中，获取每个标准环境参数；将环境参数与每个标准环境参数进行比较，得到至少一个比较值；将至少一个比较值中的最小的比较值对应的标准环境参数作为当前标准环境参数。也就是说，在本发明实施例中可以通过将被测设备的环境参数与每一标准环境参数进行比较，可以准确的确定环境参数对应的当前标准环境参数，如此，根据当前标准环境参数查找对应的当前组件标准范围，进而为精确的检测被测设备散热器安装情况提供了保证。

实施例五

基于实施例一至实施例四的同一发明构思，图6为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图，如图6所示，本发明实施例中，上述检测装置检测的散热器组件参数包括风扇参数和芯片参数，当前组件标准参数范围包括当前风扇标准参数范围和当前芯片标准参数范围；根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之后，且确定被测设备散热器安装异常之前，即在步骤202之后且在步骤203之前，上述方法还可以包括以下步骤：

步骤206、当风扇参数在当前风扇标准参数范围内时，芯片参数在芯片参数标准范围内表征散热器组件参数在当前组件标准参数范围内。

本发明实施例中，散热器组件参数包括风扇参数和芯片参数，当前组件标准参数范围包括当前风扇标准参数范围和当前芯片标准参数范围。在得到当前组件标准参数范围之后，需要分别判断风扇参数是否在当前风扇标准参数范围内和芯片参数是否在当前芯片标准参数范围内。

步骤207、当风扇参数在当前风扇标准参数范围内时，芯片参数高于芯片参数标准范围表征散热器组件参数不在当前组件标准参数范围内。

步骤208、当风扇参数不在当前风扇标准参数范围内时，芯片参数在芯片参数标准范围内表征散热器组件参数不在当前组件标准参数范围内。

步骤209、当风扇参数不在当前风扇标准参数范围内时，芯片参数高于芯片参数标准范围表征所述散热器组件参数不在当前组件标准参数范围内。

步骤210、当风扇参数不高于当前风扇标准参数范围的上限值，芯片参数高于芯片参数标准范围时，调高所述风扇参数。

本发明实施例中，需要检测装置检测芯片的温度和风扇的转速，当芯片的温度高于芯片参数标准范围且风扇参数不高于当前风扇标准参数范围时，检测装置可以根据风扇的温度调整风扇的转速。

其中，检测装置根据风扇温度调整风扇的转速可以从表1中看出，芯片的长期工作温度要求小于90℃，当环境温度从30℃逐渐升高到40℃时，芯片温度几乎都维持在90℃以下，但风扇的转速占全速百分比从40％上升到60％，即本发明实施例的检测装置能够通过读取芯片温度来调整风扇转速以控制芯片的温度，保护芯片不会超过最高温度阈值，如此，在实际检测过程中，检测装置中的风扇能够有效保护芯片不被超温烧毁。

需要说明的是，由于检测装置的风扇转速的大小会改变芯片的温度，因此，需要同时将被测芯片的温度和风扇转速占全速百分比都作为检测散热器安装情况的判断标准，只有被测设备的芯片温度和风扇转速占全速百分比都符合判断标准时，才能确定被测设备散热器安装异常，如果有一项不符合判断标准，则确定被测设备散热器安装异常。

本发明实施例中，风扇的参数会影响芯片的参数，因此，在环境参数为基准的情况下，同时将风扇的参数和芯片的参数作为检测依据来确定被测设备散热器的安装情况，提高了检测精度。

实施例六

基于实施例一至实施例五的同一发明构思，图7为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图，如图7所示，上述检测装置在根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之后，即步骤202之后，上述检测装置实现检测散热器安装异常的方法还可以包括以下步骤：

步骤211、当散热器组件参数在当前组件标准参数范围内时，确定被测设备散热器安装正常。

本发明实施例中，假定散热器组件参数为芯片温度和风扇占全速百分比，若芯片温度为73℃、风扇转速占全速百分比为30％，对应的当前芯片温度标准范围为65℃至70℃，风扇转速占全速百分比标准范围为25％至28％，则检测装置判断散热器组件参数不在当前组件标准参数范围内，检测装置确定被测设备散热器安装异常，并输出异常提示信息，其中，异常提示信息可以是以悬浮框的形式展现给用户，提示该被测设备散热器安装异常。

本发明实施例提供的一种检测散热器安装异常的方法，所述散热器安装于被测设备中，所述方法包括：获取被测设备的环境参数和散热器组件参数；根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围；当散热器组件参数不在当前组件标准参数范围内时，确定被测设备散热器安装异常，并输出异常提示信息。如此，本发明实施例在散热器安装异常的情况下，能够输出异常提示信息，使用户可以更加直接的知晓被测设备散热器安装情况，提高了用户体验感。

实施例七

基于实施例一至实施例六的同一发明构思，图8为本发明实施例检测散热器安装异常的方法的实现流程示意图，如图8所示，本发明实施例中，假定被测设备为被测单板，散热器安装于被测单板中，被测单板放置在检测装置的被测单板槽位中，检测装置检测被测单板的环境参数为环境温度，检测装置检测被测单板的散热器组件参数为风扇参数占全速百分比和芯片温度，上述检测散热器安装异常的方法包括以下步骤：

步骤801、选取测试样本。

需要说明的是，这里的测试样本是散热器安装正常的单板，为了保证测试样本的合理性和数据的可靠性，需要选取足够多的测试样本。

步骤802、获取测试样本的环境温度、风扇转速和芯片温度。

本发明实施例中，将选取的测试样本放入测试设备中，待单板上芯片温度和测试设备上散热风扇转速稳定后，记录风扇转速、环境温度、单板温度。在不同的环境温度下，得到对应的风扇转速和单板温度也不同，因此，需要在不同的环境温度下收集对应的风扇转速和单板温度。

步骤803、分析处理样本数据，得到环境参数与组件参数的对应关系和标准范围。

本发明实施例中，分析收集到的样本数据并整理，具体为：在获取不同环境温度下风扇转速和单板温度对应的不同测试数据后，需要对同一环境温度下，风扇转速和单板温度对应的多个数据进行分析处理，以得到该环境温度下风扇转速和单板温度的对应关系，即为环境参数与组件参数的对应关系，然后根据环境参数与组件参数的对应关系，可以得出风扇转速标准范围和单板温度标准范围。

进一步，在本发明实施例中，对同一环境值下，风扇转速和单板温度对应的多个数据进行分析处理可以包括但不仅限于：剔除同一环境值下风扇转速对应的多个测试数据中的最大值和最小值，将测试数据的其他数值取算数平均值，得到同一环境值下风扇转速对应的标准值，按照同样的方法，可以获取同一环境值下芯片温度对应的标准值，如此可以获取环境温度与风扇转速、芯片温度的对应关系。

需要说明的是，步骤801至803获取可以是在检测被测单板开始之前就获取环境参数与组件参数的对应关系和标准范围，也可以是在被测单板开始时获取环境参数与组件参数的对应关系和标准范围，因此，在本发明实施例中步骤801至803与后面的步骤执行顺序并不做限定，在测试之前只要能够获取环境参数与组件参数的对应关系和标准范围即可。

步骤804、获取被测单板的环境温度、风扇转速和芯片温度。

本发明实施例中，当安装有散热器的被测单板放置在检测装置的被测单板槽位中，检测装置记录当前环境温度，且待检测装置上芯片温度和散热器风扇转速稳定后，再记录被测单板的风扇转速和芯片温度。

本发明实施例中，散热器安装在被测单板中，将被测单板放置在检测装置中，上述检测装置至少配置有环境温度检测装置，具体地：

图9为本发明实施例检测装置的外形图，如图9所示，测试装置的上部是风扇，下部是被测单板槽位，且测试装置含有外接PC机端口，通过此端口可以对测试数据进行处理和传输；

图10为本发明实施例检测装置的结构框图，如图10所示，测试装置至少包括散热风扇、被测单板槽位，环境温度传感器，本发明实施例可以设置多个被测单板的槽位以保证可以批量检测单板散热器的安装情况，如图10所示，可以设置5个被测单板槽位，且每个被测单板槽位都对应一个散热风扇和一个环境温度传感器，以保证每块单板都能够有独立的测试系统，互不干扰，其中，检测装置可以根据芯片的温度调整散热风扇的转速，保证在测试中不会产生因芯片散热器安装异常导致的损坏。

需要说明的是，检测装置至少具备读取风扇转速的功能、读取周围环境温度的功能、读取单板芯片温度的功能、根据单板芯片温度自动调整风扇转速的功能、数据分析功能。

步骤805、将被测单板的环境温度、风扇转速占全速百分比和芯片温度与判断标准进行比较。

本发明实施例中，以被测单板的环境温度为基准，对风扇转速占全速百分比和芯片温度与标准范围进行比较。如表1所示，首先，查找对应关系中的标准环境温度；然后，读取标准环境温度对应的标准风扇转速占全速百分比范围和标准芯片温度范围，最后将风扇转速占全速百分比和芯片温度，分别与标准风扇转速占全速百分比范围和标准芯片温度范围进行比较。

步骤806、判断风扇转速占全速百分比和芯片温度是否都在标准范围内，若是转步骤807，否则转步骤808。

本发明实施例中，分别将风扇转速占全速百分比和芯片温度分别与标准范围相比，判断两者是否均在标准范围内，如果是，则被测单板散热器安装正常，反之，则被测单板散热器安装异常。

步骤807、被测单板散热器安装正常。

步骤808、被测单板散热器安装异常。

设定本发明实施例中环境参数为环境温度，散热器组件参数为风扇转速占全速百分比和芯片的温度，表1为预设环境参数与组件参数的对应关系，被测设备为被测单板，散热器安装在被测单板中。

若检测装置在18℃环境温度下，测得被测单板A的芯片温度为73℃、风扇转速占全速百分比为30％，则通过环境温度为18℃，匹配预设环境参数与组件参数的对应关系中环境温度为20℃，读取环境温度为20℃对应的标准风扇转速占全速百分比为30％和标准芯片温度值为75℃，由于被测单板的风扇转速占全速百分比和芯片温度在标准范围内，则检测装置判断被测单板的散热器安装正常。

若检测装置在25℃环境温度下，测得被测单板B的芯片温度为86℃、风扇转速占全速百分比为50％；则通过环境温度为25℃，匹配预设环境参数与组件参数的对应关系中环境温度为25℃，读取环境温度为25℃对应的标准风扇转速占全速百分比为30％和标准芯片温度值为81℃，由于被测单板的风扇转速占全速百分比和芯片温度都不在标准范围内，则检测装置判断被测单板的散热器安装异常。

本发明实施例中，先根据环境参数可以得到当前组件标准参数范围，再将散热器组件参数与得到的当前组件标准参数范围进行比较，从而确定被测设备散热器安装情况，也就是说，本发明实施例是在环境参数为基准下，通过比较影响检测的散热器组件参数进而确定被测设备的散热器安装情况，即本发明实施例不仅考虑到了环境参数对检测精度的影响，还考虑到了其他散热器组件参数对检测精度的影响，提高了检测精度。

实施例八

基于实施例一至实施例七的同一发明构思，本发明实施例提供一种检测装置，图11为本发明实施例检测装置的组成结构示意图，如图11所示，检测装置至少包括存储器1101、通信总线1102、处理器1103及至少一个外部通信接口1104；通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；处理器用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现以下步骤：

散热器安装于被测设备中，获取被测设备的环境参数和散热器组件参数；

根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围；

当散热器组件参数在当前组件标准参数范围外时，确定被测设备散热器安装异常。

在一种可选实施例中，处理器还用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现以下步骤：

在根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之前，获取散热器安装正常的设备的历史环境参数和历史散热器组件参数；

根据历史环境参数和历史散热器组件参数，统计出预设环境参数与组件参数的对应关系；

在一种可选实施例中，处理器具体用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现以下步骤：

根据预设环境参数与组件参数的对应关系，确定与环境参数匹配的当前标准环境参数；

从预设环境参数与组件参数的对应关系中，查找出与当前标准环境参数对应的当前组件标准参数范围。

在一种可选实施例中，处理器具体用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现以下步骤：

从预设环境参数与组件参数的对应关系中，获取每个标准环境参数；

将环境参数与每个标准环境参数进行比较，得到至少一个比较值；

将至少一个比较值中的最小的比较值对应的标准环境参数作为当前标准环境参数。

在一种可选实施例中，处理器还用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现以下步骤：

散热器组件参数包括：风扇参数和芯片参数，当前组件标准参数范围包括：当前风扇标准参数范围和当前芯片标准参数范围；根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之后，且确定所述被测设备散热器安装异常之前，当风扇参数在当前风扇标准参数范围内时，芯片参数在芯片参数标准范围内表征散热器组件参数在当前组件标准参数范围内；

当风扇参数在当前风扇标准参数范围内时，芯片参数高于芯片参数标准范围表征散热器组件参数不在当前组件标准参数范围内；

当风扇参数不在当前风扇标准参数范围内时，芯片参数在芯片参数标准范围内表征散热器组件参数不在当前组件标准参数范围内；

当风扇参数不在当前风扇标准参数范围内时，芯片参数高于芯片参数标准范围表征散热器组件参数不在当前组件标准参数范围内。

在一种可选实施例中，处理器还用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现以下步骤：

确定被测设备散热器安装异常之后，当风扇参数不高于当前风扇标准参数范围的上限值，芯片参数高于芯片参数标准范围时，调高风扇参数。

在一种可选实施例中，处理器还用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现以下步骤：

在根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之后，当散热器组件参数在当前组件标准参数范围内时，确定被测设备散热器安装正常。

在实际应用中，处理器可以为中央处理器(CPU，Central Processing Unit)、微处理器(MPU，Microprocessor Unit)、数字信号处理器(DSP，Digital Signal Processing)或现场可编程门阵列(FPGA，Field Programmable Gate Array)等。

另外，在本实施例中的各组成部分可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagnetic random access memory)、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、快闪存储器(FlashMemory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)等各种可以存储程序代码的介质，本发明实施例不作限制。

基于前述实施例，本实施例提供一种计算机存储介质，所述计算机介质存储有检测散热器安装异常的程序，所述检测散热器安装异常的程序被处理器执行时实现上述一个或多个实施例中的检测装置执行的检测散热器安装异常的方法的步骤。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种检测散热器安装异常的方法，所述散热器安装于被测设备中，其特征在于，该方法包括：

获取被测设备的环境参数和散热器组件参数；

根据所述环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围；

当所述散热器组件参数在所述当前组件标准参数范围外时，确定所述被测设备散热器安装异常。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之前，所述方法还包括：

获取散热器安装正常的设备的历史环境参数和历史散热器组件参数；

根据所述历史环境参数和所述历史散热器组件参数，统计出所述预设环境参数与组件参数的对应关系。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围，包括：

根据所述预设环境参数与组件参数的对应关系，确定与所述环境参数匹配的当前标准环境参数；

从所述预设环境参数与组件参数的对应关系中，查找出与所述当前标准环境参数对应的所述当前组件标准参数范围。

4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述根据所述预设环境参数与组件参数的对应关系，确定与所述环境参数匹配的当前标准环境参数，包括：

从所述预设环境参数与组件参数的对应关系中，获取每个标准环境参数；

将所述环境参数与所述每个标准环境参数进行比较，得到至少一个比较值；

将所述至少一个比较值中的最小的比较值对应的标准环境参数作为所述当前标准环境参数。

5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述散热器组件参数包括：风扇参数和芯片参数，所述当前组件标准参数范围包括：当前风扇标准参数范围和当前芯片标准参数范围；所述根据所述环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之后，且所述确定所述被测设备散热器安装异常之前，所述方法还包括：

当所述风扇参数在当前风扇标准参数范围内时，所述芯片参数在所述芯片参数标准范围内表征所述散热器组件参数在所述当前组件标准参数范围内；

当所述风扇参数在当前风扇标准参数范围内时，所述芯片参数高于所述芯片参数标准范围表征所述散热器组件参数不在所述当前组件标准参数范围内；

当所述风扇参数不在当前风扇标准参数范围内时，所述芯片参数在所述芯片参数标准范围内表征所述散热器组件参数不在所述当前组件标准参数范围内；

当所述风扇参数不在当前风扇标准参数范围内时，所述芯片参数高于所述芯片参数标准范围表征所述散热器组件参数不在所述当前组件标准参数范围内。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述确定所述被测设备散热器安装异常之后，所述方法还包括：

当所述风扇参数不高于当前风扇标准参数范围的上限值，所述芯片参数高于所述芯片参数标准范围时，调高所述风扇参数。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述环境参数和预设环境参数与组件参数的对应关系，得到当前组件标准参数范围之后，所述方法还包括：

当所述散热器组件参数在所述当前组件标准参数范围内时，确定所述被测设备散热器安装正常。

8.一种检测装置，其特征在于，所述检测装置至少包括处理器、存储器及通信总线，其中，

所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；

所述处理器用于执行存储器中存储的检测散热器安装异常的程序，以实现如权利要求1至7任一项所述的方法。

9.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机介质存储有检测散热器安装异常的程序，所述检测散热器安装异常的程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法。

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