CN110843365A - 墨盒芯片触点背胶去除装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种墨盒芯片触点背胶去除装置，其包括：工作台和激光装置；工作台上设有墨盒夹持件和芯片安装工位，墨盒夹持件用于夹持墨盒；芯片安装工位设于墨盒夹持件一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板；激光装置包括激光枪头和移动机构；激光枪头位于工作台上方、用于对柔性电路板输出除胶激光；移动机构连接激光枪头、用于调节激光枪头所处位置。本发明能够提升背胶去除过程的可靠性和一致性，大幅提升芯片安装的工作效率。

Description

墨盒芯片触点背胶去除装置及方法
技术领域
本发明属于打印机耗材技术领域，具体来说涉及一种墨盒芯片触点背胶去除装置。以及基于该装置所实现的一种墨盒芯片触点背胶去除方法。
背景技术
喷墨打印机是一种常见的打印机耗材。目前市场上的产品结构一般会将打印喷嘴与墨水容器集成在一起。这类墨盒在用户用尽墨水后，可以对墨盒进行灌墨然后继续使用。目前，这种墨盒安装芯片的过程如下：首先将柔性电路板的活动端从墨盒上拆下、随后通过手动的方式在柔性电路板上安装芯片的位置刮除背胶，使柔性电路板上相应位置的金属片露出来，随后在柔性电路板上装上芯片。这种安装方式存在的问题是：人工操作存在一定的不确定性，容易在刮胶过程中损伤触点，同时还存在人工成本较高，加工速度较慢等诸多问题。因此如何开发出一种新型的墨盒芯片触点背胶去除装置，以克服上述问题，是本领域技术人员需要研究的方向。
发明内容
本发明的目的是提供一种墨盒芯片触点背胶去除装置，能够提升背胶去除过程的可靠性和一致性，大幅提升芯片安装的工作效率。
其采用的技术方案如上：
一种墨盒芯片触点背胶去除装置，其包括：工作台和激光装置；所述工作台上设有墨盒夹持件和芯片安装工位，所述墨盒夹持件用于夹持墨盒；所述芯片安装工位设于墨盒夹持件一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板；所述激光装置包括激光枪头和移动机构；所述激光枪头位于工作台上方、用于对柔性电路板输出除胶激光；所述移动机构连接激光枪头、用于调节激光枪头所处位置。
通过采用这种技术方案：以墨盒夹持件实现对墨盒的固定，随后从墨盒上将柔性电路板的活动端取下，使柔性电路板移动至芯片安装工位，通过移动机构将激光枪头移动至柔性电路板上方、输出激光实现定点背胶去除，并在裸露的金属触点上安装焊接芯片，最后将柔性电路板装回墨盒内，完成整个芯片安装的操作。
优选的是，上述墨盒芯片触点背胶去除装置中：所述芯片安装工位处设有凹槽、且所述凹槽的形状与柔性电路板相一致。
通过采用这种技术方案：通过凹槽的侧壁与柔性电路板的边沿相接触，使柔性电路板位于凹槽内，增加了去除背胶和焊接过程中柔性电路板位置的稳定性。
更优选的是，上述墨盒芯片触点背胶去除装置中：所述工作台上还设有负压吸附机构，所述负压吸附机构包括负压发生器、导管和负压空腔；所述负压发生器的输出端连接导管、所述导管与负压空腔相导通；所述负压空腔位于凹槽下方，所述负压空腔设有导通至凹槽的吸风孔。
通过采用这种技术方案：在刮胶的过程中，以负压吸附的方式实现对柔性电路板的固定，使其稳定的落入凹槽中，便于后继的激光操作。
进一步优选的是，上述墨盒芯片触点背胶去除装置中，所述移动机构包括：x轴机构，y轴机构和z轴机构；所述z轴机构包括z轴气缸和固定块；所述激光枪头与固定块固定为一体；所述z轴气缸的输出轴与固定块相固定；所述y轴机构包括横杆和第一滑块；所述横杆沿y轴方向延伸，所述第一滑块套设于横杆的杆体上，所述z轴气缸与第一滑块固定为一体；所述x轴机构包括立柱，凸棱，第二滑块和x轴气缸；所述凸棱沿x轴方向延伸且固定于工作台上，所述第二滑块套设于凸棱上；所述x轴气缸的输出轴连接第二滑块、用于推动第二滑块沿凸棱移动；所述立柱底部固定于第二滑块上；所述横杆固定于立柱上。
通过采用这种技术方案：z轴气缸工作，推动固定块在z轴方向移动，实现对激光枪头在z轴上的移动。工作人员通过推动第一滑块沿着横杆移动，实现对激光枪头在y轴上的移动。x轴气缸启动，推动第二滑块沿着凸棱移动，实现对激光枪头在x轴上的移动。
更进一步优选的是，上述墨盒芯片触点背胶去除装置中：所述墨盒夹持件由相向设置的两个夹持部构成；所述夹持部包括夹持气缸和夹持气缸输出轴上连接的夹持块。
通过采用这种技术方案：夹持气缸同步启动，驱动夹持块相向，实现对墨盒的夹持。
基于上述墨盒芯片触点背胶去除装置，本发明还公开了一种墨盒芯片触点背胶去除方法，其包括如下步骤：
S1：以墨盒夹持件将墨盒固定于工作台表面；S2：将柔性电路板的活动端从墨盒上拆下，翻折柔性电路板、使柔性电路板卡入芯片安装工位处的凹槽中；S3：启动负压发生器、降低、使柔性电路板贴合在凹槽内；S4：调节移动机构、使激光枪头移动至柔性电路板正上方；S5：启动激光枪头、输出激光去除柔性电路板上的背胶。
与现有技术相比，本发明采用激光技术去除芯片背胶，避免了传统刮除过程对金属触点的损伤。同时因为采用激光加工，可通过预存、调整和修改参数，适用于多种型号的产品加工。同时大幅增加了去除背胶过程的可靠性，一致性，提升了芯片安装的工作效率。
附图说明
上面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1为实施例1的结构示意图，本图中省略了激光装置中除激光枪头以外的部件；
图2为实施例1中的负压吸附机构的结构示意图
各附图标记与部件名称对应关系如上：
1、工作台；2、激光装置；4、负压吸附机构；11、墨盒夹持件；12、芯片安装工位；21、激光枪头；22、移动机构；41、负压发生器；42、导管；43、负压空腔；111、夹持气缸；112、夹持块；221、x轴机构；222、y轴机构；223、z轴机构；2211、立柱；2212、凸棱；2213、第二滑块；2214、x轴气缸；2221、横杆；2222、第一滑块；2231、z轴气缸；2232、固定块；431、吸风孔。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的技术方案，上面将结合各个实施例作进一步描述。
如图1-2所示为本发明的实施例1：
一种墨盒芯片触点背胶去除装置，其包括：工作台1和激光装置2和负压吸附机构4。
所述工作台1上设有墨盒夹持件11和芯片安装工位12，所述墨盒夹持件11用于夹持墨盒，具体来说：所述墨盒夹持件11由相向设置的两个夹持部构成；所述夹持部包括夹持气缸111，和夹持气缸111的输出轴连接的夹持块112。所述芯片安装工位12设于墨盒夹持件11一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板。具体来说：所述芯片安装工位12处设有凹槽、且所述凹槽的形状与柔性电路板相一致。所述负压吸附机构4包括负压发生器41、导管42和负压空腔43；所述负压发生器41的输出端连接导管42、所述导管42与负压空腔43相导通；所述负压空腔43位于凹槽下方，所述负压空腔43设有导通至凹槽的吸风孔431。
所述激光装置2包括激光枪头21和移动机构22；所述激光枪头21位于工作台1上方、用于对柔性电路板输出除胶激光；所述移动机构22连接激光枪头21、用于调节激光枪头21所处位置。具体来说：所述移动机构22包括：x轴机构221，y轴机构222和z轴机构223；所述z轴机构223包括z轴气缸2231和固定块2232；所述激光枪头21与固定块2232固定为一体；所述z轴气缸2231的输出轴与固定块2232相固定；所述y轴机构222包括横杆2221和第一滑块2222；所述横杆2221沿y轴方向延伸，所述第一滑块2222套设于横杆2221的杆体上，所述z轴气缸2231与第一滑块2222固定为一体；所述x轴机构221包括立柱2211，凸棱2212，第二滑块2213和x轴气缸2214；所述凸棱2212沿x轴方向延伸且固定于工作台1上，所述第二滑块2213套设于凸棱2212上；所述x轴气缸2214的输出轴连接第二滑块2213、用于推动第二滑块2213沿凸棱2212移动；所述立柱2211底部固定于第二滑块2213上；所述横杆2221固定于立柱2211上。
实践中，其工作过程如下：以墨盒夹持件11实现对墨盒的固定，随后从墨盒上将柔性电路板的活动端取下，使柔性电路板移动至芯片安装工位同时启动负压吸附机构4将柔性电路板吸附在凹槽中，通过移动机构22将激光枪头21移动至柔性电路板上方、输出激光实现定点背胶去除，并在裸露的金属触点上安装焊接芯片，最后将柔性电路板装回墨盒内，完成整个芯片安装的操作。
以上所述，仅为本发明的具体实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于，包括：工作台(1)和激光装置(2)；
所述工作台(1)上设有墨盒夹持件(11)和芯片安装工位(12)，所述墨盒夹持件(11)用于夹持墨盒；所述芯片安装工位(12)设于墨盒夹持件(11)一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板；
所述激光装置(2)包括激光枪头(21)和移动机构(22)；所述激光枪头(21)位于工作台(1)上方、用于对柔性电路板输出激光；所述移动机构(22)连接激光枪头(21)、用于调节激光枪头(21)所处位置。
2.如权利要求1所述墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于：所述芯片安装工位(12)处设有凹槽、且所述凹槽的形状与柔性电路板相一致。
3.如权利要求2所述墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于：所述工作台(1)上还设有负压吸附机构(4)，所述负压吸附机构(4)包括负压发生器(41)、导管(42)和负压空腔(43)；所述负压发生器(41)的输出端连接导管(42)、所述导管(42)与负压空腔(43)相导通；所述负压空腔(43)位于凹槽下方，所述负压空腔(43)设有导通至凹槽的吸风孔(431)。
4.如权利要求3所述墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于，所述移动机构(22)包括：x轴机构(221)，y轴机构(222)和z轴机构(223)；
所述z轴机构(223)包括z轴气缸(2231)和固定块(2232)；所述激光枪头(21)与固定块(2232)固定为一体；所述z轴气缸(2231)的输出轴与固定块(2232)相固定；
所述y轴机构(222)包括横杆(2221)和第一滑块(2222)；所述横杆(2221)沿y轴方向延伸，所述第一滑块(2222)套设于横杆(2221)的杆体上，所述z轴气缸(2231)与第一滑块(2222)固定为一体；
所述x轴机构(221)包括立柱(2211)，凸棱(2212)，第二滑块(2213)和x轴气缸(2214)；所述凸棱(2212)沿x轴方向延伸且固定于工作台(1)上，所述第二滑块(2213)套设于凸棱(2212)上；所述x轴气缸(2214)的输出轴连接第二滑块(2213)、用于推动第二滑块(2213)沿凸棱(2212)移动；所述立柱(2211)底部固定于第二滑块(2213)上；所述横杆(2221)固定于立柱(2211)上。
5.如权利要求4所述墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于：所述墨盒夹持件(11)由相向设置的两个夹持部构成；所述夹持部包括夹持气缸(111)和夹持气缸(111)输出轴上连接的夹持块(112)。
6.一种墨盒芯片触点背胶去除方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：以墨盒夹持件(11)将墨盒固定于工作台(1)表面；
S2：将柔性电路板的活动端从墨盒上拆下，翻折柔性电路板、使柔性电路板卡入芯片安装工位(12)处的凹槽中；
S3：启动负压发生器(41)、降低、使柔性电路板贴合在凹槽内；
S4：调节移动机构(22)、使激光枪头(21)移动至柔性电路板正上方
S5：启动激光枪头(21)、输出激光去除柔性电路板上的背胶。
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