CN110842022A - 一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,所属功能复合材料技术领域,制备步骤包括:(1)材料的准备,(2)封装,(3)轧制;本发明采用室温累积叠轧,结合包套包裹限制阻碍变形,有利于Ni/Ti协调变形,解决了传统冶炼过程NiTi合金容易引入杂质元素,导致材料加工性能差,冷加工过程变形抗力大,道次变形量小等问题;由于三段累积叠轧均在室温下进行,中间过程均未经过退火,最后复合后的Ni/Ti层状预制坯的残余应力大,Ni原子和Ti原子界面间的活性高,层状Ni/Ti预制坯硬度高,弹性模量高。Ni和Ti在一定温度下反应扩散生成NiTi形状记忆合金所需的时间越短,在一定程度上还能细化生成的NiTi合金晶粒,得到NiTi高品质形状记忆合金,晶粒越细,还能够提高相变温度的稳定性,奥氏体化相变温度也会略有增加。

Description

一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法
技术领域
本发明属于功能复合材料技术领域,特别涉及一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法。
背景技术
NiTi形状记忆合金属于功能复合材料,广泛应用于航空航天、生物医疗、能源化工等领域,其不仅具有高比强度,良好的耐磨性和耐蚀性能,疲劳强度高等特点,而且还具有形状记忆效应(SME)和超弹性(SE),以及良好的生物相容性等优势。目前,常用的制备NiTi形状记忆合金的方法主要是通过熔炼法获得NiTi合金铸锭,然后通过对铸锭后续进行热加工或冷加工实现组织的控制,使其具备形状记忆特性。但现有技术的热加工方法工艺条件苛刻,且容易造成表面甚至内部的氧化,会造成材料塑性急剧下降的问题;而冷加工过程具有工艺复杂,变形抗力大,道次变形量小等缺陷;另外,现有技术中的前期熔炼过程中会不可避免的引入杂质,难以保证材料的纯净度。因此,针对制约NiTi形状记忆合金的关键问题,本发明提出利用Ni/Ti相对良好的延展性,采用高纯度的纯Ni和纯Ti,在室温下,通过多道次大塑性变形累积叠轧技术获得纳米尺度Ni/Ti预制坯。
发明内容
为了解决传统熔炼法获得NiTi合金铸锭中元素污染、冷加工过程变形抗力大、道次变形量小、材料塑性低、工艺复杂等问题,本发明提供了一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,利用三段累积叠轧大塑性变形技术制备叠层Ni/Ti预制坯,结合采用冷加工的方式,使晶粒细化,增加钛和镍晶粒的比表面界面,减小层与层之间的距离,随着晶粒尺寸减小,原子活性增强,在一定温度和时间下让钛原子和镍原子充分反应扩散,促使其快速合金化。采用冷加工的方式使层状Ni/Ti结合致密化还可以避免其他元素的污染,在保证Ni/Ti复合预制坯的纯净度的同时,还可以提高材料塑性、记忆温度和相变温度稳定性,其具体技术方案,包括如下步骤:
步骤1,材料的准备:
分别选取厚度为50μm的Ti箔、厚度为20μm的Ti箔、和厚度为30μm的Ni箔,然后将Ti箔和Ni箔切成35mm×55mm,采用适合尺寸的包套,然后将包套、Ti箔、Ni箔放在丙酮中浸润30min,并经过超声波震荡洗涤干净,最后使用电吹风机风干,得到洁净的包套和Ti箔、Ni箔;
步骤2,封装:
将Ti箔和Ni箔按照Ti/Ni/Ti/Ni...…/Ti交替叠放,从下至上共叠放37层,其中,顶层和底层采用20μm的Ti箔,中间层采用的50μm的Ti箔和30μm的Ni箔;然后将叠合好的箔片放入包套中,并用氩弧焊将包套焊合,得到包套封装的复合层状材料,即轧件;
步骤3,轧制:
采用辊轧机对步骤2得到的轧件进行室温冷轧,每大道次分4~8个小道次进行冷轧,每个小道次轧制的压下率为10%~50%,每大道次轧制总压下率为60%~80%,每大道次轧制完,用剪床破开包套,取出复合层状材料,并用切纸刀将其等切为三段材料,利用丙酮超声清洗并吹干,再将等分的三段材料叠合并放入新的包套中,用氩弧焊将包套焊合,然后进行第2个大道次冷轧步骤,如此重复4~6个大道次,每大道次设定轧制参数与第1大道次参数设定相同;最后剪床破开包套,取出反复冷轧后的复合层状材料,得到叠层Ni/Ti预制坯,叠层Ni/Ti预制坯的层平均厚度为40~95nm;
上述的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,其中:
所述包套由两个包套盖子和一个包套框体组成,所述包套框体的外尺寸为长62mm×宽42mm×高2mm,包套框体的内尺寸为长56mm×宽36mm×高2mm,所述包套盖子尺寸为62mm×宽42mm×厚(1.5±0.1)mm;
所述包套的材质为Q235钢;
所述步骤3中,辊轧机的辊径为280mm,转速为13.5rpm。
本发明的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,与现有技术相比,有益效果为:
一、本发明采用三段累叠的反复冷轧,结合包套包裹限制阻碍变形,有利于Ni/Ti协调变形,解决了传统冶炼过程NiTi合金容易引入杂质元素,导致材料加工性能差,冷加工过程变形抗力大,道次变形量小等问题;且本发明方法制备出的纳米级Ni/Ti预制坯中大量的界面增加钛和镍晶粒的比表面界面,减小层与层之间的距离,随着晶粒尺寸减小,原子活性增强,让钛原子和镍原子充分反应扩散,促使其合金化,制备高品质NiTi形状记忆合金的效率上也能大幅提升,纳米级Ni/Ti在高温短时间能够快速反应能形成晶粒细小均匀的NiTi形状记忆合金。
二、本发明的层状Ni/Ti复合材料属于纳米级尺寸,由于三段累积叠轧均在室温下进行,中间过程均未经过退火,最后复合后的Ni/Ti层状预制坯的残余应力大,Ni原子和Ti原子界面间的活性高,层状Ni/Ti预制坯硬度高,弹性模量高。
三、本发明制备出的叠层Ni/Ti预制坯的层均厚越薄,即Ni/Ti叠层预制坯的晶粒尺寸越小,Ni和Ti在一定温度下反应扩散生成NiTi形状记忆合金所需的时间越短,在一定程度上还能细化生成的NiTi合金晶粒,得到NiTi高品质形状记忆合金,可使Ni/Ti预制坯达到形状记忆温度高,相变温度稳定的效果。
四、本发明方法采用室温三段累积叠轧,全程无退火,操作简单,在制备NiTi形状记忆合金的烧结温度较熔炼法低,反应时间短,成本低廉,可实现量产。
五、本发明方法制备的Ni/Ti预制坯,可用在航空航天如可伸缩的机翼系统、可变性翼展、喷气发动机部件、变形结构、副翼边缘防护,飞机相关的制动器和飞机结构构件等,相变温度稳定性的提高可保证其应用的可靠性。
附图说明
图1为实施例1的轧制工艺流程图;
图2为实施例1制成的Ni/Ti预制坯SEM组织形貌图;
图3为实施例1制成的Ni/Ti预制坯DSC曲线图;
图4为实施例2制成的Ni/Ti预制坯SEM组织形貌图;
图5为实施例2制成的Ni/Ti预制坯DSC曲线图。
具体实施方式
下面结合具体实施案例对本发明作进一步说明,但本发明并不局限于这些实施例。
实施例1
一种层均厚为93.43nm的层状Ni/Ti预制坯的制备,该复合材料的总厚度为0.28mm,其成分设计分别为:Ti的原子分数占比50.8%,Ni的原子分数占比49.2%。
本实施例的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,具体步骤为:
步骤1,材料的准备:
分别选取厚度为50μm的Ti箔、厚度为20μm的Ti箔、和厚度为30μm的Ni箔,然后将Ti箔和Ni箔切成35mm×55mm,采用适合尺寸的包套,然后将包套、Ti箔、Ni箔放在丙酮中浸润30min,并经过超声波震荡洗涤干净,最后使用电吹风机风干,得到洁净的包套和Ti箔、Ni箔;
步骤2,封装:
将Ti箔和Ni箔按照Ti/Ni/Ti/Ni...…/Ti交替叠放,从下至上共叠放37层,其中,顶层和底层采用20μm的Ti箔,中间层采用的50μm的Ti箔和30μm的Ni箔,箔片叠放共厚1.496mm;然后将叠合好的箔片放入包套中,并用氩弧焊将包套焊合,得到包套封装的复合层状材料,即轧件;
步骤3,轧制:
采用辊轧机对步骤2得到的轧件进行室温冷轧,第1大道次采用大压下量轧制,轧件最开始总厚度为4.81mm,小道次辊缝依次设定为2.8mm、1.5mm、0.7mm、0,经辊轧机轧制后,轧件的厚度依次为3.59mm、2.58mm、1.95mm、1.45mm;第1大道次的最终压下率:(1-1.45/4.81)×100%=69.85%;第1大道次轧制完,用剪床破开包套,取出复合层状材料,并用切纸刀将其等切为三段材料,利用丙酮超声清洗并吹干,再将等分的三段材料叠合并放入新的包套中,用氩弧焊将包套焊合,然后进行第2个大道次冷轧步骤,如此重复4个大道次,每大道次设定轧制参数与第1大道次参数设定相同;最后剪床破开包套,取出反复冷轧后的复合层状材料,即得到层均厚为93.43nm的Ni/Ti预制坯,轧制工艺如图1所示:
上述的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,其中:
所述包套由两个包套盖子和一个包套框体组成,所述包套框体的外尺寸为长62mm×宽42mm×高2mm,包套框体的内尺寸为长56mm×宽36mm×高2mm,所述包套盖子尺寸为62mm×宽42mm×厚(1.5±0.1)mm;
所述包套的材质为Q235钢;
所述步骤3中,辊轧机的辊径为280mm,转速为13.5rpm。
将本实施得到的Ni/Ti预制坯经扫描电镜观察组织形貌,层均厚93.43nm,如图2所示;将Ni/Ti预制坯经过热等静压烧结,烧结温度900℃,压强100MPa,保温时间1h,然后随炉冷却后测得的DSC曲线,如图3所示;测试温度-60℃~200℃,升/降温速率均为10℃/min,一共进行6个循环,图中升温过程中由奥氏体化开始温度As到奥氏体化结束温度Af,其中奥氏体化峰值温度为Ap,Ap1=96.34℃,Ap6=93.76℃,降温过程由马氏体化开始温度Ms到马氏体化结束温度Mf,其中马氏体化峰值温度为Mp,Mp1=62.67℃,Mp6=58.25℃。重复进行6个循环的DSC数据表明该热力学性能稳定稳定,形状记忆温度相比普通记忆合金温度有一定提高,可拓展其应用范围,如应用于驱动器材料。
实施例2
一种层均厚为44.49nm的层状Ni/Ti预制坯的制备,该复合材料的总厚度为0.28mm,其成分设计分别为:Ti的原子分数占比50.8%,Ni的原子分数占比49.2%。
本实施例的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,具体步骤为:
步骤1,材料的准备:
分别选取厚度为50μm的Ti箔、厚度为20μm的Ti箔、和厚度为30μm的Ni箔,然后将Ti箔和Ni箔切成35mm×55mm,采用适合尺寸的包套,然后将包套、Ti箔、Ni箔放在丙酮中浸润30min,并经过超声波震荡洗涤干净,最后使用电吹风机风干,得到洁净的包套和Ti箔、Ni箔:
步骤2,封装:
将Ti箔和Ni箔按照Ti/Ni/Ti/Ni...…/Ti交替叠放,从下至上共叠放37层,其中,顶层和底层采用20μm的Ti箔,中间层采用的50μm的Ti箔和30μm的Ni箔,箔片叠放共厚1.496mm;然后将叠合好的箔片放入包套中,并用氩弧焊将包套焊合,得到包套封装的复合层状材料,即轧件;
步骤3,轧制:
采用辊轧机对步骤2得到的轧件进行室温冷轧,第1大道次采用大压下量轧制,轧件最开始总厚度为4.8mm,小道次辊缝依次设定为2.5mm、1.2mm、0.3mm、0,经辊轧机轧制后,轧制试验件的厚度依次为3.42mm、2.38mm、1.48mm、1.08mm;第1大道次的最终压下率:(1-1.08/4.8)×100%=77.50%;第1大道次轧制完,用剪床破开包套,取出复合层状材料,并用切纸刀将其等切为三段材料,利用丙酮超声清洗并吹干,再将等分的三段材料叠合并放入新的包套中,用氩弧焊将包套焊合,然后进行第2个大道次冷轧步骤,如此重复5个大道次,每大道次设定轧制参数与第1大道次参数设定相同;最后剪床破开包套,取出反复冷轧后的复合层状材料,即得到层均厚为44.49nm的Ni/Ti预制坯;
上述的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,其中:
所述包套由两个包套盖子和一个包套框体组成,所述包套框体的外尺寸为长62mm×宽42mm×高2mm,包套框体的内尺寸为长56mm×宽36mm×高2mm,所述包套盖子尺寸为62mm×宽42mm×厚(1.5±0.1)mm;
所述包套的材质为Q235钢;
所述步骤3中,辊轧机的辊径为280mm,转速为13.5rpm。
将本实施得到的Ni/Ti预制坯经扫描电镜观察组织形貌,层均厚44.49nm,如图4所示;将Ni/Ti预制坯经过热等静压烧结,烧结温度900℃,压强100MPa,保温时间1h,然后随炉冷却后测得的DSC曲线,如图5所示;测试温度-60℃~200℃,升/降温速率均为10℃/min,一共进行6个循环,图中升温过程中由奥氏体化开始温度As到奥氏体化结束温度Af,其中奥氏体化峰值温度为Ap,Ap1=100.17℃,Ap6=98.14℃,降温过程由马氏体化开始温度Ms到马氏体化结束温度Mf,其中马氏体化峰值温度为Mp,Mp1=59.47℃,Mp6=55.08℃。本实施例得到Ni/Ti预制坯测得的数据表明,其层均厚越薄,在相同温度和时间下,反应生成的细晶NiTi形状记忆合金的的相变温度稳定性更高,奥氏体化温度也有一定提高。

Claims (4)

1.一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,包括如下步骤:
步骤1,材料的准备:
分别选取厚度为50μm的Ti箔、厚度为20μm的Ti箔、和厚度为30μm的Ni箔,然后将Ti箔和Ni箔切成35mm×55mm,采用适合尺寸的包套,然后将包套、Ti箔、Ni箔放在丙酮中浸润30min,并经过超声波震荡洗涤干净,最后使用电吹风机风干,得到洁净的包套和Ti箔、Ni箔;
步骤2,封装:
将Ti箔和Ni箔按照Ti/Ni/Ti/Ni...…/Ti交替叠放,从下至上共叠放37层,其中,顶层和底层采用20μm的Ti箔,中间层采用的50μm的Ti箔和30μm的Ni箔;然后将叠合好的箔片放入包套中,并用氩弧焊将包套焊合,得到包套封装的复合层状材料,即轧件;
步骤3,轧制:
采用辊轧机对步骤2得到的轧件进行室温冷轧,每大道次分4~8个小道次进行冷轧,每个小道次轧制的压下率为10%~50%,每大道次轧制总压下率为60%~80%,每大道次轧制完,用剪床破开包套,取出复合层状材料,并用切纸刀将其等切为三段材料,利用丙酮超声清洗并吹干,再将等分的三段材料叠合并放入新的包套中,用氩弧焊将包套焊合,然后进行第2个大道次冷轧步骤,如此重复4~6个大道次,每大道次设定轧制参数与第1大道次参数设定相同;最后剪床破开包套,取出反复冷轧后的复合层状材料,得到叠层Ni/Ti预制坯,叠层Ni/Ti预制坯的层平均厚度为40~95nm。
2.根据权利要求1所述的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,其特征在于,所述包套由两个包套盖子和一个包套框体组成,所述包套框体的外尺寸为长62mm×宽42mm×高2mm,包套框体的内尺寸为长56mm×宽36mm×高2mm,所述包套盖子尺寸为62mm×宽42mm×厚(1.5±0.1)mm。
3.根据权利要求1所述的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,其特征在于,包套的材质为Q235钢。
4.根据权利要求1所述的一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,其特征在于,所述步骤3中,辊轧机的辊径为280mm,转速为13.5rpm。
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