CN110831421A - 全方位导电防水硅胶 - Google Patents
全方位导电防水硅胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110831421A CN110831421A CN201911113010.5A CN201911113010A CN110831421A CN 110831421 A CN110831421 A CN 110831421A CN 201911113010 A CN201911113010 A CN 201911113010A CN 110831421 A CN110831421 A CN 110831421A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silica gel
- conductive
- hole
- wall
- waterproof silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明公开了一种抗电磁干扰的材料，尤其是一种全方位导电防水硅胶。其主要部件为硅胶基体，扁平状的硅胶基体设置有贯穿前后的通孔，在通孔内壁及硅胶基体表面喷涂或印刷有导电金属。本发明具有如下有益效果：导电性和屏蔽性强，通孔吸收变形度高，可有效防止溢出，无须进行限位防止过压。
Description
技术领域
本发明涉及一种抗电磁干扰的材料，尤其是一种全方位导电防水硅胶。
背景技术
在现有技术中，电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI)指电磁波与电子元件作用而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。电磁辐射不仅影响环境，对人体健康也产生危害，而且严重影响了电子设备、舰船、车辆等的正常运行，于是出现了抗电磁干扰屏蔽材料，主要用于通讯基站，军工产品及航天产品的屏蔽防水等，其中有一类抗电磁干扰导电橡胶衬垫材料，它是在硅胶基质中加入导电的金属微粒，如银粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银玻璃粉，经模压硫化或挤出成型而制成，用于电子设备金属扣箱的扣壳缝隙处或盖板的法兰处。首先提供电连续，从而防止电磁波泄漏，起电磁密封作用；其次橡胶具有良好的水汽密封作用，可以对设备内部的线路及元器件起环境密封作用，也可用于接地和静电放电的场合。这种传统的导电像胶衬垫金属粉含量在60～95％之间，体积电阻率在10-2～10-3Ω·cm 之间，存在硬度大、强度低，永久变形大、导电颗粒易氧化和成本高等缺点。中国专利CN 103980711 A公开了一种定向金属丝填充的抗 EMI 硅胶衬垫及其制备方法，它是在硅胶体内定向均匀分布有金属丝，从而使硅胶衬垫表面前后连通，起抗电磁干扰屏蔽作用，其不足之处是无法防止过压，产品压缩限定在20%-30%之间，一旦超过30%压缩量垂直的金属丝将被压弯无法弹起而失去导电性，即失去屏蔽特性，且因采用实心硅胶制作，在压缩时因体积不变，导致压缩后水平方向变大，产品有溢出现象。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种全方位导电防水硅胶。本发明的技术解决方案是：全方位导电防水硅胶的主要部件为硅胶基体，扁平状的硅胶基体设置有贯穿前后的通孔，在通孔内壁及硅胶基体表面喷涂或印刷有导电金属。
进一步，硅胶基体前后表面上的导电金属与通孔内壁上的导电金属相连接。
进一步，硅胶基体表面及通孔内壁上的导电金属可以是银、铁、铜、铝或者合金材料。
进一步，硅胶基体表面及通孔内壁上以银为导电金属。
本发明具有如下有益效果：采用银等导电性强的金属作为导电介质且导电面积远大于金属丝，具有更好的导电性和屏蔽性，由于通孔吸收变形度高，可有效防止溢出，无须进行限位防止过压。
附图说明
图1是本发明的全方位导电防水硅胶的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例对本发明的实质性特征作进一步详细的描述。
依附图所示，扁平状的硅胶基体2上设有贯穿前后的通孔1，通孔1内壁及硅胶基体2表面喷涂或印刷有银浆，硅胶基体2表面上的银3与通孔1内壁上的银3相连接。金属银3分布在硅胶基体2表面可起到屏蔽作用，通孔1起到垂直导通和吸收压缩变形等作用。通孔1的孔径可根据压缩要求进行设定，保证了压缩变形量被通孔1所吸收，因孔径远大于金属丝直径，导电性和屏蔽性可大幅增加。由于通孔1吸收变形度高，可有效防止溢出，无须限位防止过压。该产品在上下壳体之间、链接器垫片等试用获得效果明显。
Claims (4)
1.一种全方位导电防水硅胶，其主要部件为硅胶基体，其特征在于：扁平状的硅胶基体（2）设置有贯穿前后的通孔（1），在通孔（1）内壁及硅胶基体（2）表面喷涂或印刷有导电金属（3）。
2.根据权利要求1所述的全方位导电防水硅胶，其特征在于：硅胶基体（2）前后表面上的导电金属（3）与通孔（1）内壁上的导电金属（3）相连接。
3.根据权利要求1所述的全方位导电防水硅胶，其特征在于：硅胶基体（2）表面及通孔（1）内壁上的导电金属（3）可以是银、铁、铜、铝或者合金材料。
4.根据权利要求1所述的全方位导电防水硅胶，其特征在于：硅胶基体（2）表面及通孔（1）内壁上以银为导电金属（3）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911113010.5A CN110831421A (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 全方位导电防水硅胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911113010.5A CN110831421A (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 全方位导电防水硅胶 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110831421A true CN110831421A (zh) | 2020-02-21 |
Family
ID=69555134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911113010.5A Pending CN110831421A (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 全方位导电防水硅胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110831421A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201473483U (zh) * | 2009-04-30 | 2010-05-19 | 隆扬电子（昆山）有限公司 | 导电泡棉 |
| CN201489846U (zh) * | 2009-07-21 | 2010-05-26 | 隆扬电子（昆山）有限公司 | 一种导电弹性体 |
| CN105199623A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-30 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法 |
| CN206149585U (zh) * | 2016-11-01 | 2017-05-03 | 贵州邦黔科技有限公司 | 一种电路板 |
| CN207305266U (zh) * | 2017-08-24 | 2018-05-01 | 广东小天才科技有限公司 | 导电泡棉 |
| CN208269733U (zh) * | 2018-05-21 | 2018-12-21 | 北京中石伟业科技股份有限公司 | 一种屏蔽防水条 |
| CN109912984A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-06-21 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 复合共挤硅胶材料及其制成的导电硅胶条 |
-
2019
- 2019-11-14 CN CN201911113010.5A patent/CN110831421A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201473483U (zh) * | 2009-04-30 | 2010-05-19 | 隆扬电子（昆山）有限公司 | 导电泡棉 |
| CN201489846U (zh) * | 2009-07-21 | 2010-05-26 | 隆扬电子（昆山）有限公司 | 一种导电弹性体 |
| CN105199623A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-30 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法 |
| CN206149585U (zh) * | 2016-11-01 | 2017-05-03 | 贵州邦黔科技有限公司 | 一种电路板 |
| CN207305266U (zh) * | 2017-08-24 | 2018-05-01 | 广东小天才科技有限公司 | 导电泡棉 |
| CN208269733U (zh) * | 2018-05-21 | 2018-12-21 | 北京中石伟业科技股份有限公司 | 一种屏蔽防水条 |
| CN109912984A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-06-21 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 复合共挤硅胶材料及其制成的导电硅胶条 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101635414B (zh) | 一种抗核电磁脉冲电连接器 | |
| CN203261631U (zh) | 可焊接导电泡棉 | |
| CN102850885A (zh) | 一种塑料表面用导电涂料 | |
| CN205030048U (zh) | 一种新型软体电磁波屏蔽膜 | |
| CN107072130A (zh) | 一种电磁屏蔽膜 | |
| CN107820384A (zh) | 一种滤波器和滤波器的隔离结构 | |
| CN110831421A (zh) | 全方位导电防水硅胶 | |
| CN203658957U (zh) | 一种低辐射鼠标 | |
| CN207219294U (zh) | 一种显示系统屏蔽装置 | |
| CN204425591U (zh) | 耳机 | |
| CN207944054U (zh) | Fpc导电双面胶 | |
| CN103980711A (zh) | 一种定向金属丝填充的抗emi硅胶衬垫及其制备方法 | |
| CN203166054U (zh) | 一种阻抗低衰减弱射频电缆 | |
| CN209183829U (zh) | 一种高压接线盒连接器 | |
| CN112467418B (zh) | 一种具有防雷功能的射频连接器 | |
| CN111269452B (zh) | 一种电磁屏蔽用羧基丁腈橡胶复合膜的制备方法 | |
| CN201563292U (zh) | 电路板接地结构 | |
| KR20100116367A (ko) | 전기 전도성 가스켓 및 그 제조 방법 | |
| CN207664363U (zh) | 一种抗电磁干扰高密度微矩形插座 | |
| CN205080478U (zh) | 一种导电塑料计算机屏蔽外壳 | |
| CN205856383U (zh) | 稳定性好的双面导电布胶带 | |
| CN211655624U (zh) | 一种多功能可变径式模块化电缆与管道密封机构 | |
| CN104672544A (zh) | 竹炭基导电橡胶材料 | |
| CN205082045U (zh) | 带电磁屏蔽膜的电路板结构 | |
| CN208284632U (zh) | 一种uwb天线屏蔽壳 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200221 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |