CN110823314A - 一种采用全焊接结构的液位变送器 - Google Patents

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伍华林
宗兴军
金金
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NANJING WOTIAN TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种采用全焊接结构的液位变送器，属于敏感元器件技术领域。本发明包括防护帽，进压头，芯片，支架，放大电路板，壳体，后壳体，密封垫圈，液位导气电缆，所述进压头与所述芯体焊接连接，所述进压头与所述壳体焊接连接，所述壳体与所述后壳体焊接连接，所述壳体内部灌胶，所述液位导气电缆断面封胶。相对于采用螺纹连接的液位变送器，本发明解决如下技术问题：①全焊接结构提升壳体的密封性能；②壳体内部灌胶，液位导气电缆断面封胶，进一步提升产品的密封性能，即使有水汽进入壳体内部，灌胶/封胶阻碍水汽与芯体、放大电路板接触，保护芯体、放大电路板。

Description

一种采用全焊接结构的液位变送器
技术领域
本发明涉及敏感元器件技术领域，具体为一种采用全焊接结构的液位变送器。
背景技术
现有液位变送器封装，通常采用的是螺纹连接结构，芯体通过压环、螺纹与壳体连接，芯体通过“O型圈”与壳体密封，进压头、后壳体通过螺纹与壳体连接；采用上述结构，壳体的密封性较差，存在漏水汽的风险，水汽致使芯体损坏、电路板不绝缘，使产品失效。针对该问题，我公司开发了一种采用全焊接结构的液位变送器。
发明内容
针对现有技术中存在的上述缺点，本发明旨在提出一种采用全焊接结构的液位变送器，芯体与壳体焊接连接，进压头、后壳体与壳体焊接连接，壳体内部灌胶，液位导气电缆断面封胶，上述结构保证产品具有良好的密封性能。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种采用全焊接结构的液位变送器，包括防护帽、进压头、芯体、支架、放大电路板、壳体、后壳体、密封垫圈、液位导气电缆，所述防护帽与所述进压头螺纹连接，所述放大电路板固定于所述支架上，所述液位导气电缆通过密封垫圈固定于后壳体上，所述进压头与所述芯体焊接连接，所述进压头与所述壳体焊接连接，所述壳体与所述后壳体焊接连接。
作为优选，所述壳体内部灌胶。
作为优选，所述液位导气电缆断面封胶。
作为优选，所述胶为硅胶、环氧树脂胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：①全焊接结构提升壳体的密封性能；②壳体内部灌胶，液位导气电缆断面封胶，进一步提升产品的密封性能，即使有水汽进入壳体内部，灌胶/封胶阻碍水汽与芯体、放大电路板接触，保护芯体、放大电路板。
附图说明
图1为本发明提出一种采用全焊接结构的液位变送器示意图。
图中：1-防护帽、2-进压头、3-芯体、4-支架、5-放大电路板、6-壳体、7-后壳体、8-密封垫圈、9-液位导气电缆、10-硅胶、11-环氧树脂胶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种采用全焊接结构的液位变送器，包括防护帽(1)、进压头(2)、芯体(3)、支架(4)、放大电路板(5)、壳体(6)、后壳体(7)、密封垫圈(8)、液位导气电缆(9)，所述防护帽(1)与所述进压头(2)螺纹连接，所述放大电路板(5)固定于所述支架(4)上，所述液位导气电缆(9)通过密封垫圈(8)固定于后壳体(7)上，所述进压头(2)与所述芯体(3)焊接连接，所述进压头(2)与所述壳体(6)焊接连接，所述壳体(6)与所述后壳体(7)焊接连接。
所述壳体(6)优选内部灌胶(10)。
所述液位导气电缆(9)优选断面封胶(11)。
所述胶(10)优选硅胶、胶(11)优选环氧树脂胶。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种采用全焊接结构的液位变送器，包括防护帽(1)、进压头(2)、芯体(3)、支架(4)、放大电路板(5)、壳体(6)、后壳体(7)、密封垫圈(8)、液位导气电缆(9)，所述防护帽(1)与所述进压头(2)螺纹连接，所述放大电路板(5)固定于所述支架(4)上，所述液位导气电缆(9)通过密封垫圈(8)固定于后壳体(7)上，其特征在于：所述进压头(2)与所述芯体(3)焊接连接，所述进压头(2)与所述壳体(6)焊接连接，所述壳体(6)与所述后壳体(7)焊接连接。
2.根据权利要求1所述的采用全焊接结构的液位变送器，其特征在于，所述壳体(6)内部灌胶(10)。
3.根据权利要求1所述的采用全焊接结构的液位变送器，其特征在于，所述液位导气电缆(9)断面封胶(11)。
4.根据权利要求2或3所述的采用全焊接结构的液位变送器，其特征在于，所述胶(10)为硅胶、胶(11)为环氧树脂胶。
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