CN110811313A - 上盖组件和烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种上盖组件和烹饪器具。其中，上盖组件包括：内盖和盖板，内盖上安装有温度传感器；盖板可拆卸地装设于内盖的内侧，盖板对应温度传感器的位置开设有盖板孔，盖板孔处封盖有热传导金属片，温度传感器与热传导金属片朝向内盖的表面接触感温。本发明提供的上盖组件，利用温度传感器与盖板的热传导金属片接触而间接感应产品内部的温度，与现有利用温度传感器直接感应产品内部温度的方案相比，可以有效避免温度传感器与密封环配合不良而造成漏气的问题。

Description

上盖组件和烹饪器具

技术领域

本发明涉及厨房用具领域，更具体而言，涉及一种上盖组件及一种包括该上盖组件的烹饪器具。

背景技术

现有的烹饪器具，如电压力锅，其上盖温度传感器通常是直接穿过盖板孔位来感应内锅温度，温度传感器与盖板孔位之间是利用密封环来实现密封，然而盖板与内盖之间不能保证绝对的同心，当内盖与盖板出现偏心时，温度传感器与密封环之间就会产生间隙，从而出现漏气现象。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明一个方面的目的在于，提供一种上盖组件。

本发明另一个方面的目的在于，提供一种包括上述上盖组件的烹饪器具。

为实现上述目的，本发明第一方面的技术方案提供了一种上盖组件，包括：内盖，所述内盖上安装有温度传感器；和盖板，可拆卸地装设于所述内盖的内侧，所述盖板对应所述温度传感器的位置开设有盖板孔，所述盖板孔处封盖有热传导金属片，所述温度传感器与所述热传导金属片朝向所述内盖的表面接触感温。

本发明上述技术方案提供的上盖组件，在盖板孔处封盖热传导金属片，利用温度传感器与盖板的热传导金属片接触而间接感应产品内部的温度，与现有利用温度传感器直接感应产品内部温度的方案相比，可以有效避免温度传感器与密封环配合不良而造成漏气的问题；其次，热传导金属片(如铝片)具有良好的热传导性能，因此热传导金属片朝向内盖的表面的温度接近内锅内部的温度，产品程序上把热传导金属片与内锅内部的温度差弥补上，就能够实现与直接感应内锅内部温度相等的感温效果；将盖板可拆卸地装设于内盖内侧，便于将盖板拆下进行清洗。

另外，本发明上述技术方案提供的上盖组件还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，所述内盖上安装有用于压住所述温度传感器的压盖，所述压盖的内侧顶部和所述温度传感器的上部之间装设有弹性件，所述温度传感器能够上下移动且在所述弹性件的弹力作用下贴紧所述热传导金属片朝向所述内盖的表面。

利用安装在内盖上的压盖压住温度传感器，并在压盖的内侧顶部和温度传感器的上部之间装设弹性件，使得温度传感器能够上下移动，这样可以利用弹性件的弹力作用确保温度传感器贴紧热传导金属片，从而确保温度传感器与热传导金属片接触感温的可靠性。

在上述技术方案中，优选地，所述弹性件为弹簧，所述压盖的内侧顶部设有第一安装柱，所述温度传感器的上部设有第二安装柱，所述弹簧的上端套设于所述第一安装柱上，所述弹簧的下端套设于所述第二安装柱上，以确保弹簧固定的牢固性。

在上述技术方案中，优选地，所述内盖上开设有内盖孔，所述温度传感器的上部外侧面设有将所述温度传感器悬挂于所述内盖孔中的限位部，所述温度传感器的下部穿过所述内盖孔与所述热传导金属片接触感温。

利用温度传感器的上部外侧面设有的限位部，将温度传感器悬挂于内盖孔中，实现温度传感器在内盖上的安装，并使得温度传感器的下部能够穿过内盖孔与热传导金属片进行接触感温，结构简单，装配方便。

在上述技术方案中，优选地，所述温度传感器的下部端面为平面，所述温度传感器的下部端面与所述热传导金属片朝向所述内盖的表面平面接触感温。

上述设计以确保温度传感器与热传导金属片具有足够大的接触面积，提高感温的精准度。

在上述任一技术方案中，优选地，所述热传导金属片包括环状侧壁、连接于所述环状侧壁底部的薄片状底壁、及环绕所述环状侧壁的下部朝外延伸的凸部，所述凸部抵接在所述盖板的下表面，所述环状侧壁的上部穿过所述盖板孔并形成翻边，所述翻边搭接在所述盖板朝向所述内盖的表面上。

利用环绕环状侧壁的下部朝外延伸形成的凸部抵接盖板的下表面、利用环状侧壁的上部穿过盖板孔形成的翻边搭接盖板的上表面，从而实现热传导金属片在盖板的盖板孔处的牢固固定，且实现利用热传导金属片封盖盖板的盖板孔；优选地，环状侧壁的上部穿过盖板孔形成的翻边为铆接翻边，也即温度传感器感应的位置是铆接的热传导金属片，因此温度传感器的感温不受盖板温度余热的影响，从而提高了感温的精准度。

在上述技术方案中，优选地，所述凸部上设有环形凹槽，所述环形凹槽内装设有密封圈，所述密封圈抵靠在所述盖板上以密封所述盖板与所述导热金属片之间的间隙。

热传导金属片上设计有环形凹槽，密封圈套装在环形凹槽中，再将装有密封圈的热传导金属片铆接到盖板的盖板孔中，既实现热传导金属片在盖板上的牢固固定，又利用密封圈避免热传导金属片和盖板之间漏气；同时，由于温度传感器感应的位置是铆接的热传导金属片，因此温度传感器的感温不受盖板温度余热的影响，从而提高了感温的精准度。

在上述技术方案中，优选地，所述温度传感器与所述薄片状底壁朝向所述内盖的表面接触感温，所述薄片状底壁的壁厚在0.5mm～1mm范围内。

上述设计也即热传导金属片感应位置的材料壁厚加工到0.5mm～1mm，其上表面的温度接近内锅内部的温度，产品程序上把热传导金属片与内锅内部的温度差弥补上，就能够实现与直接感应内锅内部温度相等的感温效果；既避免该处的材料壁厚过薄影响热传导金属片的结构强度，又避免该处的材料壁厚过厚影响热传导性能，从而导致热传导金属片背向内锅的表面与内锅内部的温度存在较大偏差，进而影响感温的精准度。

在上述任一技术方案中，优选地，所述热传导金属片为铝片。

热传导金属片优选采用热传导性能良好且价格低廉的铝片，在保证感温精准度的同时，降低了产品的制造成本。

本发明第二方面的技术方案提供了一种烹饪器具，包括：锅体；和如上述任一技术方案所述的上盖组件，所述上盖组件盖设在所述锅体上，所述锅体与所述上盖组件之间形成烹饪腔，所述热传导金属片远离所述内盖的表面与所述烹饪腔接触。

本发明上述技术方案提供的烹饪器具，因其包括上述任一技术方案所述的上盖组件，因而具有上述任一技术方案所述的上盖组件的有益效果，在此不再赘述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明一个实施例所述烹饪器具的剖视结构示意图；

图2是图1中A部的放大结构示意图；

图3是图1中盖板的局部结构示意图；

图4是图3中B部的放大结构示意图。

其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1内盖，11内盖孔，2温度传感器，21限位部，22第二安装柱，3压盖，31第一安装柱，4弹簧，5盖板，51盖板孔，6热传导金属片，61环状侧壁，62薄片状底壁，63环形凹槽，64翻边，65凸部，7密封圈。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图1至图4描述根据本发明一些实施例的上盖组件及烹饪器具。

如图1至图4所示，根据本发明一些实施例提供的一种上盖组件，包括：内盖1和盖板5。

具体地，如图1和图2所示，内盖1上安装有温度传感器2；盖板5可拆卸地装设于内盖1的内侧，盖板5对应温度传感器2的位置开设有盖板孔51，盖板孔51处封盖有热传导金属片6，温度传感器2与热传导金属片6朝向内盖1的表面接触感温。

本发明上述实施例提供的上盖组件，在盖板孔51处封盖热传导金属片6，利用温度传感器2与盖板5的热传导金属片6接触而间接感应产品内部的温度，与现有利用温度传感器2直接感应产品内部温度的方案相比，可以有效避免温度传感器2与密封环配合不良而造成漏气的问题；其次，热传导金属片6(如铝片)具有良好的热传导性能，因此热传导金属片6朝向内盖1的表面的温度接近内锅内部的温度，产品程序上把热传导金属片6与内锅内部的温度差弥补上，就能够实现与直接感应内锅内部温度相等的感温效果；将盖板5可拆卸地装设于内盖1内侧，便于将盖板5拆下进行清洗。

优选地，热传导金属片6为铝片，即热传导金属片6优选采用热传导性能良好且价格低廉的铝片，在保证感温精准度的同时，降低了产品的制造成本；当然，热传导金属片6也可以采用其它具有良好热传导性能的材料制成。

在本发明的一个实施例中，如图1和图2所示，内盖1上安装有用于压住温度传感器2的压盖3，压盖3的内侧顶部和温度传感器2的上部之间装设有弹性件，温度传感器2能够上下移动且在弹性件的弹力作用下贴紧热传导金属片6朝向内盖1的表面。

利用安装在内盖1上的压盖3压住温度传感器2，并在压盖3的内侧顶部和温度传感器2的上部之间装设弹性件，使得温度传感器2能够上下移动，这样可以利用弹性件的弹力作用确保温度传感器2贴紧热传导金属片6，从而确保温度传感器2与热传导金属片6接触感温的可靠性。

优选地，如图1和图2所示，弹性件为弹簧4，压盖3的内侧顶部设有第一安装柱31，温度传感器2的上部设有第二安装柱22，弹簧4的上端套设于第一安装柱31上，弹簧4的下端套设于第二安装柱22上，以确保弹簧4固定的牢固性。

在本发明的一个实施例中，如图1和图2所示，内盖1上开设有内盖孔11，温度传感器2的上部外侧面设有将温度传感器2悬挂于内盖孔11中的限位部21，温度传感器2的下部穿过内盖孔11与热传导金属片6接触感温。

利用温度传感器2的上部外侧面设有的限位部21，将温度传感器2悬挂于内盖孔11中，实现温度传感器2在内盖1上的安装，并使得温度传感器2的下部能够穿过内盖孔11与热传导金属片6进行接触感温，结构简单，装配方便。

优选地，如图1和图2所示，温度传感器2的下部端面为平面，温度传感器2的下部端面与热传导金属片6朝向内盖1的表面平面接触感温，以确保温度传感器2与热传导金属片6具有足够大的接触面积，提高感温的精准度。

在本发明的一个实施例中，如图1至图4所示，热传导金属片6包括环状侧壁61、连接于环状侧壁61底部的薄片状底壁62、及环绕环状侧壁61的下部朝外延伸的凸部65，凸部抵接在盖板5的下表面，环状侧壁61的上部穿过盖板孔51并形成翻边64，翻边64搭接在盖板5朝向内盖1的表面上。

利用环绕环状侧壁61的下部朝外延伸形成的凸部65抵接盖板5的下表面、利用环状侧壁61的上部穿过盖板孔51形成的翻边64搭接盖板5的上表面，从而实现热传导金属片6在盖板5的盖板孔51处的牢固固定，且实现利用热传导金属片6封盖盖板5的盖板孔51；优选地，环状侧壁61的上部穿过盖板孔51形成的翻边64为铆接翻边，也即温度传感器2感应的位置是铆接的热传导金属片6，因此温度传感器2的感温不受盖板5温度余热的影响，从而提高了感温的精准度。

进一步地，如图2和图4所示，凸部65上设有环形凹槽63，环形凹槽63内装设有密封圈7，密封圈7抵靠在盖板5上以密封盖板5与导热金属片6之间的间隙。

热传导金属片6上设计有环形凹槽63，密封圈7套装在环形凹槽63中，再将装有密封圈7的热传导金属片6铆接到盖板5的盖板孔51中，既实现热传导金属片6在盖板5上的牢固固定，又利用密封圈7避免热传导金属片6和盖板5之间漏气；同时，由于温度传感器2感应的位置是铆接的热传导金属片6，因此温度传感器2的感温不受盖板5温度余热的影响，从而提高了感温的精准度。

优选地，如图3和图4所示，密封圈7为O型圈，环形凹槽63的深度小于密封圈7的高度，翻边64将密封圈7压在盖板5的下表面和环形凹槽63形成的限位空间中，以确保密封圈7的密封效果，避免热传导金属片6和盖板5之间漏气。

优选地，如图1和图2所示，温度传感器2与薄片状底壁62朝向内盖1的表面接触感温，薄片状底壁62的壁厚在0.5mm～1mm范围内。

上述设计也即热传导金属片6感应位置的材料壁厚加工到0.5mm～1mm，其上表面的温度接近内锅内部的温度，产品程序上把热传导金属片6与内锅内部的温度差弥补上，就能够实现与直接感应内锅内部温度相等的感温效果；既避免该处的材料壁厚过薄影响热传导金属片6的结构强度，又避免该处的材料壁厚过厚影响热传导性能，从而导致热传导金属片6背向内锅的表面与内锅内部的温度存在较大偏差，进而影响感温的精准度。

一个具体实施例中，如图1和图2所示，温度传感器2上套有弹簧4并安装在内盖1上，然后在温度传感器2上方再安装压盖3；铝片上设计了环形槽位，O型圈套在环形槽位里，再将套有O型圈的铝片铆接到盖板5中间的孔位(即盖板孔51)里；温度传感器2可以上下活动，温度传感器2的下部端面与铝片的上表面接触，感应产品内部的温度。

上述方案利用温度传感器2与盖板5的铝片接触而间接感应产品内部的温度，与直接感应产品内部温度的方案相比，可以避免温度传感器2与密封环配合漏气的问题；同时，由于温度传感器2感应的位置是铆接的铝片，不受盖板5温度余热的影响；铝片感应位置的材料壁厚可以加工到0.5mm～1mm，其上表面的温度接近内锅内部的温度，产品程序上把铝片与内锅内部的温度差弥补上，就能够实现与直接感应内部温度相等的效果。

本发明第二方面的实施例提供了一种烹饪器具，包括：锅体和如上述任一实施例的上盖组件，上盖组件盖设在锅体上，锅体与上盖组件之间形成烹饪腔，热传导金属片6远离内盖1的表面与烹饪腔接触。

本发明上述实施例提供的烹饪器具，因其包括上述任一实施例的上盖组件，因而具有上述任一实施例的上盖组件的有益效果，在此不再赘述。

在本发明的一个实施例中，所述的烹饪器具为电压力锅，当然，所述的烹饪器具也可以为电饭煲、电蒸锅等其它烹饪器具，只要不脱离本发明的设计构思，均应在本发明的保护范围内。

综上所述，本发明实施例提供的上盖组件，利用温度传感器与盖板的热传导金属片接触而间接感应产品内部的温度，与现有利用温度传感器直接感应产品内部温度的方案相比，可以有效避免温度传感器与密封环配合不良而造成漏气的问题；优选地热传导金属片(如铝片)铆接在盖板上，不受盖板温度余热的影响，提高感温的精准度。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种上盖组件，其特征在于，包括：

内盖，所述内盖上安装有温度传感器；和

盖板，可拆卸地装设于所述内盖的内侧，所述盖板对应所述温度传感器的位置开设有盖板孔，所述盖板孔处封盖有热传导金属片，所述温度传感器与所述热传导金属片朝向所述内盖的表面接触感温。

2.根据权利要求1所述的上盖组件，其特征在于，

所述内盖上安装有用于压住所述温度传感器的压盖，所述压盖的内侧顶部和所述温度传感器的上部之间装设有弹性件，所述温度传感器能够上下移动且在所述弹性件的弹力作用下贴紧所述热传导金属片朝向所述内盖的表面。

3.根据权利要求2所述的上盖组件，其特征在于，

所述弹性件为弹簧，所述压盖的内侧顶部设有第一安装柱，所述温度传感器的上部设有第二安装柱，所述弹簧的上端套设于所述第一安装柱上，所述弹簧的下端套设于所述第二安装柱上。

4.根据权利要求1所述的上盖组件，其特征在于，

所述内盖上开设有内盖孔，所述温度传感器的上部外侧面设有将所述温度传感器悬挂于所述内盖孔中的限位部，所述温度传感器的下部穿过所述内盖孔与所述热传导金属片接触感温。

5.根据权利要求1所述的上盖组件，其特征在于，

所述温度传感器的下部端面为平面，所述温度传感器的下部端面与所述热传导金属片朝向所述内盖的表面平面接触感温。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的上盖组件，其特征在于，

所述热传导金属片包括环状侧壁、连接于所述环状侧壁底部的薄片状底壁、及环绕所述环状侧壁的下部朝外延伸的凸部，所述凸部抵接在所述盖板的下表面，所述环状侧壁的上部穿过所述盖板孔并形成翻边，所述翻边搭接在所述盖板朝向所述内盖的表面上。

7.根据权利要求6所述的上盖组件，其特征在于，

所述凸部上设有环形凹槽，所述环形凹槽内装设有密封圈，所述密封圈抵靠在所述盖板上以密封所述盖板与所述导热金属片之间的间隙。

8.根据权利要求6所述的上盖组件，其特征在于，

所述温度传感器与所述薄片状底壁朝向所述内盖的表面接触感温，所述薄片状底壁的壁厚在0.5mm～1mm范围内。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的上盖组件，其特征在于，

所述热传导金属片为铝片。

10.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

锅体；和

如权利要求1至9中任一项所述的上盖组件，所述上盖组件盖设在所述锅体上，所述锅体与所述上盖组件之间形成烹饪腔，所述热传导金属片远离所述内盖的表面与所述烹饪腔接触。

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