CN110783286A - 功率半导体用控制模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及控制模块技术领域，且公开了一种功率半导体用控制模块，包括工作箱，所述工作箱上表面开设有工作口，工作箱内底侧壁开设有滑槽，所述滑槽顶端滑动连接有滑块，所述滑块顶端固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有转动轴，所述转动轴顶端固定连接有转动扇叶。该功率半导体用控制模块，通过液压缸、滑块、滑槽、驱动电机、转动轴、转动扇叶、导热硅胶片和散热铝板的配合作用，可以对控制模块进行散热，防止控制模块温度过高，通过绝缘框、固定块、限位凹形板、限位顶盖的配合作用，可以对固定模块的连接端进行固定，同时可以对固定模块起到一定的保护作用，防止人们直接接触连接端。
Description
技术领域
本发明涉及控制模块技术领域，具体为一种功率半导体用控制模块。
背景技术
目前，功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体，功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，现有的功率半导体用控制模块的散热效果比较不好，控制模块的热量比较不方便及时的排出，控制模块温度过高容易导致电子元件的工作不稳定，甚至发生燃烧等危险，同时对控制模块的连接端的保护性比较低，安全性比较低，不利于推广使用。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种功率半导体用控制模块，具备可以对控制模块进行散热，同时使用安全性高等优点，解决了功率半导体用控制模块的散热效果比较不好，控制模块的热量比较不方便及时的排出，控制模块温度过高容易导致电子元件的工作不稳定，甚至发生燃烧等危险，同时对控制模块的连接端的保护性比较低，安全性比较低，不利于推广使用的问题。
（二）技术方案
为实现上述可以对控制模块进行散热，同时使用安全性高的目的，本发明提供如下技术方案：一种功率半导体用控制模块，包括工作箱，所述工作箱上表面开设有工作口，工作箱内底侧壁开设有滑槽，所述滑槽顶端滑动连接有滑块，所述滑块顶端固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有转动轴，所述转动轴顶端固定连接有转动扇叶，工作箱内右底侧壁固定连接有液压缸，所述液压缸输出端与滑块右端固定连接，工作箱内侧壁固定连接有支撑框，所述支撑框上表面固定连接有控制模块，所述控制模块底端固定连接有导热硅胶片，所述导热硅胶片下表面固定连接有散热铝板，工作箱上表面盖装有盖板，所述盖板上设置有绝缘框，所述绝缘框内侧壁固定连接有固定框，盖板上表面固定连接有限位凹形板，所述限位凹形板上卡装有限位顶盖，所述限位顶盖外侧壁固定连接有绝缘外壳。
优选的，所述绝缘外壳上表面固定连接有把手，所述把手外侧壁固定连接有把套。
优选的，所述工作箱下表面四角均固定连接有支柱，所述支柱底端固定连接有稳固垫。
优选的，所述限位顶盖和绝缘外壳上均开设有通孔，所述通孔内侧壁固定连接有橡胶圈，所述橡胶圈内侧壁固定连接有光滑圈。
优选的，所述导热硅胶片内部设置有两组导热管，所述导热管的形状为U形。
优选的，所述工作箱左侧壁和右侧壁均开设有多组通风孔。
优选的，所述稳固垫的材质为橡胶材料。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种功率半导体用控制模块，具备以下有益效果：
1、该功率半导体用控制模块，通过液压缸、滑块、滑槽、驱动电机、转动轴、转动扇叶、导热硅胶片和散热铝板的配合作用，可以对控制模块进行散热，防止控制模块温度过高，通过绝缘框、固定块、限位凹形板、限位顶盖的配合作用，可以对固定模块的连接端进行固定，同时可以对固定模块起到一定的保护作用，防止人们直接接触连接端。
2、该功率半导体用控制模块，通过限位凹形板和绝缘外壳的配合作用，可以对固定模块的连接端起到一定的固定作用，通过滑块和滑槽的配合作用，可以辅助驱动电机进行左右的移动，通过支撑框的作用，可以对固定模块起到支撑的作用。
附图说明
图1为本发明提出的一种功率半导体用控制模块结构示意图；
图2为本发明提出的一种功率半导体用控制模块限位凹形板部分的展开结构示意图；
图3为本发明提出的一种功率半导体用控制模块导热硅胶片和导热管的立体连接结构示意图。
图中：1、工作箱；2、滑槽；3、滑块；4、驱动电机；5、转动轴；6、转动扇叶；7、液压缸；8、支撑框；9、控制模块；10、导热硅胶片；11、散热铝板；12、盖板；13、绝缘框；14、固定框；15、限位凹形板；16、限位顶盖；17、绝缘外壳；18、把手；19、把套；20、支柱；21、稳固垫；22、通孔；23、橡胶圈；24、光滑圈；25、导热管；26、通风孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种功率半导体用控制模块，包括工作箱1，工作箱1下表面四角均固定连接有支柱20，支柱20底端固定连接有稳固垫21，支柱20和稳固垫21可以使装置更稳固的固定在一个合适的位置，工作箱1左侧壁和右侧壁均开设有多组通风孔26，通风孔26可以辅助工作箱1内部的热量散出，稳固垫21的材质为橡胶材料，稳固垫21的材质为橡胶材料可以使装置更稳固的固定在一个合适的位置，工作箱1上表面开设有工作口，工作箱1内底侧壁开设有滑槽2，滑槽2顶端滑动连接有滑块3，滑块3顶端固定连接有驱动电机4，驱动电机4输出端固定连接有转动轴5，转动轴5顶端固定连接有转动扇叶6，工作箱1内右底侧壁固定连接有液压缸7，液压缸7输出端与滑块3右端固定连接，工作箱1内侧壁固定连接有支撑框8，支撑框8上表面固定连接有控制模块9，控制模块9底端固定连接有导热硅胶片10，导热硅胶片10内部设置有两组导热管25，导热管25的形状为U形，导热管25可以辅助导热硅胶片10对热量进行传递，导热硅胶片10下表面固定连接有散热铝板11，工作箱1上表面盖装有盖板12，盖板12上设置有绝缘框13，绝缘框13内侧壁固定连接有固定框14，盖板12上表面固定连接有限位凹形板15，限位凹形板15上卡装有限位顶盖16，限位顶盖16和绝缘外壳17上均开设有通孔22，通孔22内侧壁固定连接有橡胶圈23，橡胶圈23内侧壁固定连接有光滑圈24，与控制模块9进行连接的电线可以通过通孔22进入限位顶盖16中，橡胶圈23可以对电线进行一定的固定限位作用，光滑圈24可以辅助电线通过橡胶圈23，限位顶盖16外侧壁固定连接有绝缘外壳17，绝缘外壳17上表面固定连接有把手18，把手18外侧壁固定连接有把套19，把手18和把套19配合作用，可以使工作人员在控制限位顶盖16时更方便。
在使用时，将控制模块9放置在支撑框8上，使控制模块9连接端固定安装在固定框14内部，固定框14和绝缘框13的安装位置与控制模块9的连接端的位置对应，将限位顶盖16卡装在限位凹形板15上，对控制模块9的连接端进行保护，绝缘外壳17可以对装置起到的绝缘的效果，防止人们在与装置接触时发生危险，同时可以对控制模块9进行散热的处理，启动驱动电机4，驱动电机4带动转动轴5转动，转动轴5带动转动扇叶6进行转动，进而提高工作箱1内部的气体流动性，对控制模块9进行一定的散热降温处理，导热硅胶片10可以将控制模块9的热量传送至散热铝板11，散热铝板11使热量散出，进而辅助转动扇叶6对控制模块9进行散热的处理，液压缸7可以使转动扇叶6进行左右的移动，滑块3可以在滑槽2上进行移动，进而提高装置的散热效果。
综上所述，该功率半导体用控制模块9，通过液压缸7、滑块3、滑槽2、驱动电机4、转动轴5、转动扇叶6、导热硅胶片10和散热铝板11的配合作用，可以对控制模块9进行散热，防止控制模块9温度过高，通过绝缘框13、固定块、限位凹形板15、限位顶盖16的配合作用，可以对固定模块的连接端进行固定，同时可以对固定模块起到一定的保护作用，防止人们直接接触连接端，通过限位凹形板15和绝缘外壳17的配合作用，可以对固定模块的连接端起到一定的固定作用，通过滑块3和滑槽2的配合作用，可以辅助驱动电机4进行左右的移动，通过支撑框8的作用，可以对固定模块起到支撑的作用。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种功率半导体用控制模块，包括工作箱（1），，其特征在于：所述工作箱（1）上表面开设有工作口，工作箱（1）内底侧壁开设有滑槽（2），所述滑槽（2）顶端滑动连接有滑块（3），所述滑块（3）顶端固定连接有驱动电机（4），所述驱动电机（4）输出端固定连接有转动轴（5），所述转动轴（5）顶端固定连接有转动扇叶（6），工作箱（1）内右底侧壁固定连接有液压缸（7），所述液压缸（7）输出端与滑块（3）右端固定连接，工作箱（1）内侧壁固定连接有支撑框（8），所述支撑框（8）上表面固定连接有控制模块（9），所述控制模块（9）底端固定连接有导热硅胶片（10），所述导热硅胶片（10）下表面固定连接有散热铝板（11），工作箱（1）上表面盖装有盖板（12），所述盖板（12）上设置有绝缘框（13），所述绝缘框（13）内侧壁固定连接有固定框（14），盖板（12）上表面固定连接有限位凹形板（15），所述限位凹形板（15）上卡装有限位顶盖（16），所述限位顶盖（16）外侧壁固定连接有绝缘外壳（17）。
2.根据权利要求1所述的功率半导体用控制模块，其特征在于：所述绝缘外壳（17）上表面固定连接有把手（18），所述把手（18）外侧壁固定连接有把套（19）。
3.根据权利要求1所述的功率半导体用控制模块，其特征在于：所述工作箱（1）下表面四角均固定连接有支柱（20），所述支柱（20）底端固定连接有稳固垫（21）。
4.根据权利要求1所述的功率半导体用控制模块，其特征在于：所述限位顶盖（16）和绝缘外壳（17）上均开设有通孔（22），所述通孔（22）内侧壁固定连接有橡胶圈（23），所述橡胶圈（23）内侧壁固定连接有光滑圈（24）。
5.根据权利要求1所述的功率半导体用控制模块，其特征在于：所述导热硅胶片（10）内部设置有两组导热管（25），所述导热管（25）的形状为U形。
6.根据权利要求1所述的功率半导体用控制模块，其特征在于：所述工作箱（1）左侧壁和右侧壁均开设有多组通风孔（26）。
7.根据权利要求1所述的功率半导体用控制模块，其特征在于：所述稳固垫（21）的材质为橡胶材料。
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| JP2011129797A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 制御装置 |
| JP2013033874A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
| CN103023279A (zh) * | 2011-09-27 | 2013-04-03 | 株式会社京浜 | 半导体控制装置 |
| JP2019161146A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010038143A1 (en) * | 1997-06-12 | 2001-11-08 | Yukio Sonobe | Power semiconductor module |
| JP2011129797A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 制御装置 |
| JP2013033874A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
| CN103023279A (zh) * | 2011-09-27 | 2013-04-03 | 株式会社京浜 | 半导体控制装置 |
| JP2019161146A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
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