CN110781995A - 反应器皿的制造方法及反应器皿 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种反应器皿的制造方法及反应器皿，反应器皿的制造方法包括：在所述器皿本体的外壁形成RFID天线涂层，所述RFID天线涂层构成RFID天线线圈；将RFID芯片倒封装于所述RFID天线涂层上以电连接所述RFID天线涂层。本发明的技术方案，通过将RFID天线线圈以涂层的形式形成在器皿本体的外壁，解决了反应器皿制造过程中RFID天线的制备问题，将RFID天线制备在器皿本体的外壁，一方面可以RFID天线以涂层形式涂覆在器皿本体外壁，在使用反应器皿的时候不需要额外调整天线，使用或移动中也不会触碰天线而导致天线变形，提升了反应器皿的使用体验。另一方面使得反应器皿更加美观。
Description
技术领域
本发明实施例涉及反应器皿技术，尤其涉及一种反应器皿的制造方法及反应器皿。
背景技术
常规的反应器皿只具有刻度功能，但是在一些生物实验中，反应器皿的温度是需要调整和监测的，比如细菌培养、生物活性剂培养，都需要合适的温度。传统的监测温度的办法，是把反应器皿放在一个加热台上，以加热台的温度作为反应器皿的温度。另一种是在反应器皿外壁贴上传感器和RFID芯片，但是RFID功能的实现依赖于天线，而天线往往暴露于试管外壁，一方面反应器皿制造比较繁琐，需要在反应器皿上先标记好刻度，再安装天线、上传感器和RFID芯片，另一方面天线裸露在试管外也十分不美观，使用时也会触碰到天线，非常不方便。
发明内容
本发明提供一种反应器皿的制造方法及反应器皿，以实现提升反应器皿的使用体验。
第一方面，本发明实施例提供了一种反应器皿的制造方法，包括：
在器皿本体的外壁形成RFID天线涂层，所述RFID天线涂层构成RFID天线线圈；
将RFID芯片倒封装于所述RFID天线涂层上以电连接所述RFID天线涂层。
可选的，所述反应器皿还包括温度传感器，所述温度传感器和所述RFID芯片集成为一体。
可选的，所述反应器皿还包括刻度标记，所述刻度标记与所述RFID天线涂层同时形成。
在所述反应器皿外壁形成刻度标记，所述刻度标记为所述RFID天线涂层的一部分。
第二方面，本发明实施例提供了一种反应器皿，包括：
器皿本体；
RFID天线线圈，以涂层的方式形成在所述器皿本体的外壁；
RFID芯片，固定至所述器皿本体的外壁并和所述RFID天线线圈电连接。
可选的，所述器皿本体包括：试管、烧杯或烧瓶。
可选的，所述反应器皿还包括：
温度传感器，集成在所述RFID芯片上，用于根据所述器皿本体的温度生成温度信号；
所述RFID芯片，还用于接收所述温度信号并通过所述RFID天线线圈向外界传递所述温度信号。
可选的，所述RFID天线线圈为：沿所述器皿本体轴向设置的矩形状天线线圈或环绕所述器皿本体的外壁的螺旋状天线线圈。
可选的，所述螺旋状天线线圈的螺旋间隔还作为刻度标尺。
可选的，所述RFID芯片为多个，分别对应不同的所述刻度标记。
可选的，所述反应器皿包括：
保护层，形成在所述RFID天线线圈和所述RFID芯片外侧，用于保护所述RFID天线涂层和所述RFID芯片。
本发明的技术方案，通过将RFID天线线圈以涂层的形式形成在器皿本体的外壁，解决了反应器皿制造过程中RFID天线线圈的制备问题，将RFID天线线圈制备在器皿本体的外壁，一方面可以RFID天线线圈以涂层形式涂覆在器皿本体外壁，在使用反应器皿的时候不需要额外调整天线，使用或移动中也不会触碰天线而导致天线变形，提升了反应器皿的使用体验。另一方面使得反应器皿更加美观。
附图说明
下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明实施例的上述及其他特征和优点，附图中：
图1是本发明实施例一中的反应器皿的制造方法的流程图；
图2是本发明实施例一中的反应器皿的RFID天线涂层的示意图；
图3(a)是本发明实施例一中的反应器皿的RFID天线涂层的示意图；
图3(b)是本发明实施例一和实施例二中的反应器皿的RFID天线涂层的示意图；
图4是本发明实施例一和实施例二中的反应器皿的示意图；
图5是本发明实施例二中的反应器皿的示意图；
图6(a)是本发明实施例二中的反应器皿的示意图；
图6(b)是本发明实施例二中的反应器皿的示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对发明的限定。另外还需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第二RFID芯片为第二RFID芯片，且类似地，可将第二RFID芯片称为第二RFID芯片。第二RFID芯片和第二RFID芯片两者都是RFID芯片，但其不是同一RFID芯片。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的反应器皿的制造方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤110、在器皿本体的外壁形成RFID天线涂层，所述RFID天线涂层构成RFID天线线圈。
本实施例中，所述器皿本体包括：试管、烧杯或烧瓶。具体的，可以通过丝网印刷发在器皿本体形成RFID天线涂层，其中，制备RFID天线涂层的材料为导电材料，如纳米银、石墨烯等。在其他实施例中，形成RFID天线涂层的方法还可以是喷涂法，溅射法等，本实施例对此不作限定。
以器皿本体是试管为例，步骤110之后得到的结构具体的，参见图2，RFID天线涂层沿所述器皿本体11轴向12设置的直线状天线涂层21，多组直线状天线涂层21可以构成RFID天线线圈2，RFID天线线圈2用于感应射频信号。在其他实施例中，RFID天线线圈2还可以是构成线圈的任一形态的其他形态的线条，本实施例对此不作限定。
以器皿本体11是试管为例，步骤110之后得到的结构具体的，参见图3(a)，RFID天线涂层为环绕所述器皿本体11的外壁的螺旋状天线涂层22，螺旋状的天线涂层22构成RFID天线线圈，此时的RFID天线线圈可以更好的感知外界的射频信号；一些实施例中，参见图3(b)，当螺旋状的天线涂层23在每一圈有一部分涂层走向垂直于器皿本体11轴向13以作为反应器皿的刻度231，再同时在刻度231附近形成刻度标记232，刻度标记用于标识器皿本体内的溶液的体积，反应器皿的制造过程中，不需要对反应器皿单独进行刻度标记的制造，在丝网印刷或者喷涂过程中可以利用模板在同一个步骤制备可同时制造出天线及刻度标记232，优选的，制备螺旋状的天线涂层23和刻度标记232的材料为同一种。本实施方案可以将刻度标识和RFID天线涂层一次形成，减少了工艺流程、节约了时间。
步骤120、将RFID芯片倒封装于所述RFID天线涂层上以电连接所述RFID天线涂层。
本实施例中，参见图4，RFID芯片3的天线引脚可以直接电连接RFID天线涂层构成的RFID天线线圈2末端的连接电极22，在其他实施例中，参见图5，RFID芯片3的天线引脚还可以通过导线31间接与RFID天线涂层23构成的RFID天线线圈电连接，本实施例对此不作限定。
替代实施例中，所述反应器皿还包括温度传感器，所述温度传感器和所述RFID芯片集成为一体。温度传感器集成在所述RFID芯片上，用于根据所述器皿本体的温度生成温度信号；所述RFID芯片，还用于接收所述温度信号并通过所述RFID天线线圈向外界传递所述温度信号。
本实施例的技术方案，通过将RFID天线线圈以涂层的形式形成在器皿本体的外壁，解决了反应器皿制造过程中RFID天线线圈的制备问题，将RFID天线制备在器皿本体的外壁，一方面可以RFID天线线圈以涂层形式涂覆在器皿本体外壁，在使用反应器皿的时候不需要额外调整天线，使用或移动中也不会触碰天线而导致天线变形，改善了反应器皿的使用体验。另一方面使得反应器皿更加美观。
实施例二
图4为本发明实施例二提供的反应器皿，具体包括：器皿本体11；RFID天线线圈2，以涂层的方式形成在所述器皿本体11的外壁；RFID芯片3，固定至所述器皿本体11的外壁并和所述RFID天线线圈2电连接。
本实施例中，所述器皿本体包括：试管、烧杯或烧瓶。RFID天线线圈的材料为导电材料，如纳米银、石墨烯等。在其他实施例中，形成RFID天线线圈的方法还可以是喷涂法，溅射法，丝网印刷法等，本实施例对此不作限定。
一些实施例中，反应器皿还包括温度传感器，所述温度传感器集成在所述RFID芯片上，用于根据所述器皿本体的温度生成温度信号；所述RFID芯片，还用于接收所述温度信号并通过所述RFID天线线圈向外界传递所述温度信号。
一些实施例中，所述RFID天线涂层为沿所述器皿本体轴向设置的直线状天线，参见图2，RFID天线涂层沿所述器皿本体11轴向12设置的直线状天线12，多组直线状天线12可以构成RFID天线线圈2，此时RFID天线线圈为沿所述器皿本体轴向设置的矩形天线线圈，RFID天线线圈2用于感应射频信号。
一些实施例中，参见图3(a)，RFID天线涂层为环绕所述器皿本体11的外壁的螺旋状天线涂层22，螺旋状的天线涂层22构成环绕所述器皿本体的外壁的螺旋状天线线圈，此时的RFID天线线圈可以更好的感知外界的射频信号，其他实施例中，参见图3(b)，当螺旋状天线涂层23在每一圈有一部分涂层走向垂直于器皿本体11轴向13以作为反应器皿的刻度231，再同时在刻度231附近形成刻度标记232，刻度标记232用于标识器皿本体内的溶液的体积，反应器皿的制造过程中，不需要对反应器皿单独进行刻度标记的制造，在丝网印刷或者喷涂过程中可以利用模板在同一个步骤制备可同时制造出天线及刻度标记232，优选的，制备螺旋状的天线涂层23和刻度标记232的材料为同一种。本实施方案可以将刻度标识和RFID天线涂层一次形成，减少了工艺流程、节约了时间。
本实施例中，参见图4，RFID芯片3的天线引脚可以直接与RFID天线涂层构成的RFID天线线圈2电连接，具体的，RFID芯片3的天线引脚可以直接电连接RFID天线涂层构成的RFID天线线圈2末端的连接电极22。在其他实施例中，参见图5，RFID芯片3的天线引脚还可以通过导线31间接与RFID天线涂层23构成的RFID天线线圈电连接，本实施例对此不作限定。
本实施例的技术方案，通过将RFID天线线圈以涂层的形式形成在器皿本体的外壁，解决了反应器皿制造过程中RFID天线线圈的制备问题，器皿本体的外壁RFID天线线圈，一方面在使用反应器皿的时候不需要额外调整天线，使用或移动中也不会触碰天线而导致天线变形，提升了反应器皿的使用体验。另一方面RFID天线线圈与反应器皿具有一体化的结构，使得反应器皿更加美观。
替代实施例中，所述反应器皿包括：保护层，所述保护层形成在所述RFID天线线圈和所述RFID芯片外侧，用于保护所述RFID天线线圈和所述RFID芯片。其中保护层为透明状，其材料为防腐蚀的耐热材料，示例性的，可以为聚四氟乙烯。
替代实施例中，所述RFID芯片为多个，分别对应不同的所述刻度标记。示例性的，参见图6(a)，以RFID芯片为两个为例，第一RFID芯片101位于底部，第二RFID芯片102位于中部，两个RFID天线线圈平行于器皿本体11的轴向14设置，第一RFID芯片101可以对应1ml,第二RFID芯片102可以对应10ml,在加热过程中，当试管放在加热台上加热，试管的底部先升温，中部后升温，设置两个RFID芯片可以同时检测到两处不同的温度，使实验数据更加丰富、准确，并且为实验结论提供相关的佐证。在其他实施例中，参见图6(b)，多个RFID天线线圈,示例性的，第三芯片103、第四芯片104和第四芯片105沿着器皿本体11的轴向15依次设置，第三芯片103可以对应1ml、第四芯片104可以对应5ml和第五芯片105可以对应10ml，本实施例对此不作限制。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种反应器皿的制造方法，其特征在于，包括：
在器皿本体的外壁形成RFID天线涂层，所述RFID天线涂层构成RFID天线线圈；
将RFID芯片倒封装于所述RFID天线涂层上以电连接所述RFID天线涂层。
2.根据权利要求1所述的反应器皿的制造方法，其特征在于，所述反应器皿还包括温度传感器，所述温度传感器和所述RFID芯片集成为一体。
3.根据权利要求1所述的反应器皿的制造方法，其特征在于，所述反应器皿还包括刻度标记，所述刻度标记与所述RFID天线涂层同时形成。
4.一种反应器皿，其特征在于，包括：
器皿本体；
RFID天线线圈，以涂层的方式形成在所述器皿本体的外壁；
RFID芯片，固定至所述器皿本体的外壁并和所述RFID天线线圈电连接。
5.根据权利要求3所述的反应器皿，其特征在于，所述器皿本体包括：试管、烧杯或烧瓶。
6.根据权利要求3所述的反应器皿，其特征在于，所述反应器皿还包括：
温度传感器，集成在所述RFID芯片上，用于根据所述器皿本体的温度生成温度信号；
所述RFID芯片，还用于接收所述温度信号并通过所述RFID天线线圈向外界传递所述温度信号。
7.根据权利要求3所述的反应器皿，其特征在于，所述RFID天线线圈为：沿所述器皿本体轴向设置的矩形天线线圈或环绕所述器皿本体的外壁的螺旋状天线线圈。
8.根据权利要求3所述的反应器皿，其特征在于，所述螺旋状天线线圈的螺旋间隔还作为刻度标尺。
9.根据权利要求8所述的反应器皿，其特征在于，所述RFID芯片为多个，分别对应不同的所述刻度标记。
10.根据权利要求3所述的反应器皿，其特征在于，所述反应器皿包括：
保护层，形成在所述RFID天线线圈和所述RFID芯片外侧，用于保护所述RFID天线线圈和所述RFID芯片。
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