CN110779104A - 便携式空调装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种便携式空调装置，包括：壳体(1)，壳体(1)上设有送风口(A)；半导体换热器(2)，包括第一换热部(21)和第二换热部(22)，被配置为在半导体换热器(2)通电的状态下分别形成冷端和热端；和容纳件(6)，被配置为容纳用于吸热的制冷剂，容纳件(6)可拆卸地设在壳体(1)内，且位于第一换热部(21)与送风口(A)之间。该装置能够简化结构，减小体积，便于随身携带；另外，在使用时，可根据需求的送风温度灵活地将容纳件拆下或安装在壳体内，将容纳件安装在壳体内能优化制冷效果，将容纳件拆下能使空调装置的使用更方便，并减轻重量。

Description

便携式空调装置

技术领域

本公开涉及空气调节技术领域，尤其涉及一种便携式空调装置。

背景技术

目前所使用的空调装置体积较大，只适合固定安装在室内使用，不便于外出携带，例如，在炎热的夏天，当在户外行走或从事户外作业时，市场是上极少有可携带的空调，以便对周围的空气进行调节提高舒适度感受。而且，此种空调器采用制冷剂循环进行换热，制冷剂在压缩和流动的过程中会产生较大的噪声，难以满足安静环境中的使用要求。

发明内容

本公开的实施例提出一种便携式空调装置，包括：

壳体，壳体上设有送风口；

半导体换热器，包括第一换热部和第二换热部，被配置为在半导体换热器通电的状态下分别形成冷端和热端；和

容纳件，被配置为容纳用于吸热的制冷剂，容纳件可拆卸地设在壳体内，且位于第一换热部与送风口之间。

在一些实施例中，制冷剂包括固态制冷剂、液态制冷剂或气态制冷剂中的至少一种。

在一些实施例中，制冷剂包括冰块。

在一些实施例中，容纳件内设有多个容纳槽，被配置为容纳固态的制冷剂，各容纳槽沿便携式空调装置的高度方向间隔设置，并在垂直于高度方向的平面内延伸，各容纳槽朝向和远离半导体换热器的侧壁上设有流通孔，以供气流穿过容纳槽。

在一些实施例中，空调装置还包括集液部件，半导体换热器和容纳件整体位于集液部件的上方，各容纳槽的底部设有流通孔，以将各容纳槽与集液部件连通。

在一些实施例中，各容纳槽的顶部和底部均设有流通孔，容纳件以正立状态或倒立状态安装在壳体内。

在一些实施例中，壳体的壁上设有开槽，容纳件通过开槽插入壳体内，容纳件靠近开槽的端面设有放入制冷剂的开口。

在一些实施例中，空调装置还包括第一盖板，被配置为将开槽封闭。

在一些实施例中，空调装置还包括：导风部件，设在送风口处，导风部件包括：

第一导风板组，包括多个沿第一方向平行间隔设置的第一导风板，各第一导风板相对于壳体可转动地设置，且转动轴线在送风口所在平面内垂直于第一方向；

第二导风板组，包括多个沿第二方向平行间隔设置的第二导风板，各第二导风板相对于壳体可转动地设置，且转动轴线在送风口所在平面内垂直于第二方向，第一方向与第二方向在同一平面内成角度设置，相邻第二导风板和相邻第一导风板之间的间隙形成送风口；和

调节件，与第一导风板组和第二导风板组连接，被配置为同时调节各第一导风板的转动角度，或者同时调节各第二导风板的转动角度。

在一些实施例中，导风部件还包括：

第一连杆和第二连杆，第一连杆将各第一导风板连接在一起，第二连杆将各第二导风板连接在一起；

其中，调节件与其中一个第一导风板和其中一个第二导风板连接。

在一些实施例中，调节件包括：

滑动部，包括第一板和两个第二板，两个第二板分别连接在第一板的两端，并形成供第一导风板穿过的凹槽，滑动部相对于第一导风板可滑动地设置；和

两个延伸板，分别连接在两个第二板远离第一板的端部，并朝向远离第一板的方向延伸，两个延伸板上均设有通槽，通槽的延伸方向与延伸板一致；

其中，与调节件连接的第二导风板上设有截面积减小部，截面积减小部穿过两个延伸板的通槽，且沿通槽自身的长度方向和厚度方向可滑动地设置。

在一些实施例中，空调装置还包括隔热层，半导体换热器还包括芯片层，芯片层设在隔热层内，隔热层在芯片层所处的平面内延伸至与壳体内壁接触，将壳体的内部空间分为相互隔离的第一腔和第二腔，第一换热部设在芯片层的一侧且位于第一腔内，第二换热部设在芯片层的另一侧且位于第二腔内。

在一些实施例中，壳体上设有回风口，回风口与第一腔和第二腔均连通。

在一些实施例中，空调装置还包括：设在壳体内的第一负压部件和第二负压部件中的至少一个，壳体上设有排风口，第一负压部件位于容纳件与送风口之间，第二负压部件设在第二换热部与排风口之间。

在一些实施例中，壳体呈长方体结构，壳体上还设有排风口和两个回风口，送风口位于壳体上与第一换热部正对的壁上，排风口位于壳体上与第二换热部正对的壁上，两个回风口分别设在壳体位于半导体换热器两侧的壁上。

在一些实施例中，壳体包括主体部和第二盖板，排风口设在第二盖板上，主体部的侧壁设有开口，被配置为将半导体换热器和容纳件装入主体部内，第二盖板可拆卸地安装在主体部上，并将开口封闭。

在一些实施例中，空调装置还包括：

控制面板，设在壳体的顶部，控制面板上设有开关键、送风量调节键、排风量调节键、温度调节键和定时设定键中的至少一个，开关键被配置为控制便携式空调装置的开关，送风量调节键被配置为调节送风量大小，排风量调节键被配置为调节排风量大小，温度调节键被配置为调节送风温度，定时设定键被配置为设定便携式空调装置开启后的持续时间；和

电控部件，设在壳体的顶部区域，被配置为接收控制面板发出的控制信号控制便携式空调装置的工作状态。

在一些实施例中，空调装置还包括提手，提手可转动地连接在壳体的顶部区域。

本公开实施例的便携式空调装置，采用半导体换热器，能够简化空调装置的结构，并减小体积，便于随身携带，适合外出游玩及户外作用等场合，而且，采用半导体制冷无需制冷剂循环，也无振动，可降低工作噪音，适合对噪声等级要求较高的环境中使用。另外，在使用时，可根据需求的送风温度灵活地将容纳件拆下或安装在壳体内，将容纳件安装在壳体内能优化制冷效果，将容纳件拆下能使空调装置的使用更方便，并减轻重量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本申请的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：

图1为本公开便携式空调装置的一些实施例的第一视角的结构示意图；

图2为本公开便携式空调装置的一些实施例的第二视角的结构示意图；

图3为本公开便携式空调装置的一些实施例的分解图；

图4为便携式空调装置中半导体换热器的工作原理；

图5为本公开便携式空调装置的一些实施例的俯视图；

图6为本公开便携式空调装置中导风部件的一些实施例的结构示意图；

图7为图6所示导风部件中调节件的结构示意图。

具体实施方式

以下详细说明本公开。在以下段落中，更为详细地限定了实施例的不同方面。如此限定的各方面可与任何其他的一个方面或多个方面组合，除非明确指出不可组合。尤其是，被认为是优选的或有利的任何特征可与其他一个或多个被认为是优选的或有利的特征组合。

本公开中出现的“第一”、“第二”等用语仅是为了方便描述，以区分具有相同名称的不同组成部件，并不表示先后或主次关系。

为了在以下实施例中清楚地描述各个方位，例如图1中的坐标系对便携式空调装置(后续简称“空调装置”)的各个方向进行了定义，x方向表示空调装置的长度方向，x方向的正方向表示前方；y方向在水平面内与x方向垂直，表示空调装置的宽度方向；z方向垂直于x和y方向形成的平面，表示空调装置的高度方向。

基于此种方位定义，采用了“上”、“下”、“顶”、“底”、“前”、“后”、“内”和“外”等指示的方位或位置关系的描述，这仅是为了便于描述本公开，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制。

本公开提出一种便携式空调装置，能够提高空调装置的使用便捷性。在一些实施例中，如图1至图3所示，空调装置包括：壳体1、半导体换热器2和容纳件6。壳体1上设有送风口A，被配置为将壳体1内经过温度调节的空气送出。

半导体换热器2包括第一换热部21和第二换热部22，例如采用绝缘基板，被配置为在半导体换热器2通电的状态下分别形成冷端和热端。如图5所示，半导体换热器2在壳体1内沿宽度方向布置，可安装在壳体1的侧壁上。

如图4所示，半导体换热器2还包括芯片层24，第一换热部21和第二换热部22分别位于芯片层24的两侧并与芯片层24接触，芯片层24内设有多组电偶对，每组电偶对包括N型半导体元件241和P型半导体元件242，各N型半导体元件241和各P型半导体元件242间隔设置。

在电路中通直流电时，就会产生能量转移，电流由N型半导体元件241流向P型半导体元件242的接头，该过程会吸收热量，使第一换热部21成为冷端，第二换热部22成为热端。当电流由P型半导体元件242流向N型半导体元件241的接头，该过程会释放热量，冷端和热端发生转换。能量转移大小通过电流的大小以及电偶对的对数来决定。

容纳件6被配置为容纳用于吸热的制冷剂，容纳件6可拆卸地设在壳体1内，且位于第一换热部21与送风口A之间。容纳件6可采用盒状、筒状或其它不规则形状。为了获得较优的制冷效果，容纳件6中制冷剂的温度不高于第一换热部21的工作温度。

其中，制冷剂包括固态制冷剂、液态制冷剂或气态制冷剂中的至少一种。例如，固态制冷剂在与空气换热变成液态或气态的过程中可吸热，液态制冷剂在与空气换热变成气态的过程中可吸热，温度较低的气态制冷剂也可吸热。在采用固态制冷剂时，容纳件6无需封闭，空气可穿过容纳件6与固态制冷剂直接接触换热，或者从容纳件6的外周绕过。例如，固态制冷剂为冰块，冰块在换热过程中，可存在固液共存状态。在采用液态或气态制冷剂时，容纳件6需要封闭，空气在从容纳件6外周绕过的过程中与内部的制冷剂换热。

本公开的实施例采用半导体换热器2，能够简化空调装置的结构，并减小体积，便于随身携带，适合外出游玩及户外作用等场合，当然也可放置在室内有人员活动的区域使用，而且，采用半导体制冷无需制冷剂循环，也无振动，可降低工作噪音，适合对噪声等级要求较高的环境中使用。

另外，在使用时，根据需求的送风温度将容纳件6拆下或安装在壳体1内，在需求的送风温度低于预设值时，将容纳件6安装在壳体1内以优化制冷效果；在在需求的送风温度不低于预设值时，将容纳件6拆下或者不填充制冷剂，以使空调装置的使用更方便，并减轻空调装置的重量。

在一些实施例中，如图3所示，容纳件6内设有多个容纳槽61，被配置为容纳固态的制冷剂，各容纳槽61沿便携式空调装置的高度方向间隔设置，并在垂直于高度方向的平面内延伸，各容纳槽61朝向和远离半导体换热器2的侧壁上设有流通孔63，以供气流穿过容纳槽61。例如，容纳槽61可采用截面为矩形的槽。

在图3中，容纳件6呈板式盒状结构，容纳件6与半导体换热器2平行设置，且在空调装置的长度方向(x向)上间隔设置，各容纳槽61的延伸方向也与容纳件6的延伸方向一致。该结构能够减小容纳件6在壳体1内沿长度方向占用的空间，从而减小空调装置的长度尺寸。为了尽快带有人体周围热量，一般将送风口A朝向人体，将朝向人体的一侧定义为前方，容纳槽61的前侧壁和后侧壁上沿宽度方向上设置多个流通孔63，能够使空气全面均匀地进入容纳槽61进行制冷。

该实施例能够使经过第一换热部21制冷的空气从各个容纳槽61中穿过，以便在经过制冷剂进一步降温后从送风口A流出，可优化制冷效果。而且，容纳槽61还能起到疏风作用，从而降低噪音。另外，水平延伸的容纳槽61能够防止固态制冷剂堆积，使其分布均匀，从而使空气与制冷剂能更均匀地接触。

在一些实施例中，如图1至图3，空调装置还包括集液部件4，半导体换热器2和容纳件6整体位于集液部件4的上方，各容纳槽61的底部设有流通孔63，以将各容纳槽61与集液部件4连通。集液部件4用于收集第二换热端22产生的冷凝液体和固态制冷剂换热过程中发生液化产生的液体。例如，在各容纳槽61的底部沿空调装置的宽度方向间隔设置多个流通孔63，使固态制冷剂液化后产生的液体顺畅地流出到集液部件4中。

为了便于倒出液体，集液部件4可拆卸地设在壳体1内，以将集液部件4从壳体1内取出倒出液体。或者也可在集液部件4的底部区域开设排液口，在使用过程中排液口通过堵头封闭，在需要排液时将堵头取下。为了提高集液效果，可使集液部件4覆盖壳体1内的整个底部区域。

如图3所示，集液部件4采用抽屉状结构，插入集液部件4的开口和送风口A设置在壳体1的同一侧壁上，例如设在壳体1的前方侧壁，方便去除集液部件4。或者集液部件4也可采用接液盘等。为了便于将集液部件4拆下，可在集液部件4的拉出端设置凸起或把手等抓持部。

该实施例通过设置集液部件4，能够将空调装置工作过程中产生的液体全面地收集，以防液体影响半导体换热器2和电控部件9的绝缘性能，并防止空调装置在工作过程中滴水，可提高空调装置工作的安全性。

在一些实施例中，如图3所示，各容纳槽61的顶部和底部均设有流通孔63，例如，在各容纳槽61的顶部和底部沿空调装置的宽度方向均间隔设置多个流通孔63，容纳件6以正立状态或倒立状态安装在壳体内，由此，容纳件5能够在正立状态和倒立状态之间可切换地安装在壳体1内。

该实施例能够在容纳件6正立或倒立安装时，均能顺畅地流出制冷剂换热过程中产生的液体，可降低对容纳件6的安装要求，提高通用性。

仍参考图3，壳体1的壁上设有开槽112，容纳件6通过开槽112插入壳体1内，容纳件6靠近开槽112的端面设有放入制冷剂的开口。例如，开槽112可设在壳体1与送风口A所在侧壁相邻的侧壁上。此种结构的优点在于，在容纳件6处于壳体1内、部分抽出或者整体移出的状态下都可放入制冷剂，提高使用的便捷性。另外，在安装容纳件6的过程中不容易将固态制冷剂倒出，而且便于在容纳槽61的顶部和底部设置流通孔63。

为了防止固态制冷剂倒出以及与壳体外部进行热交换，空调装置还包括第一盖板13，被配置为将开槽112封闭。在打开第一盖板13后，为了便于将容纳件6拆下，如图3所示，可在容纳件6的外侧面设置凸起或把手等抓持部62。

在一些实施例中，空调装置还包括隔热层23，隔热层23中设有腔体，半导体换热器2还包括芯片层24，芯片层24设在隔热层23的腔体内，并被隔热层23包裹。隔热层23在芯片层24所处的平面内延伸至与壳体1内壁接触，进一步地将隔热层23与壳体1内壁固定。隔热层23将壳体1的内部空间分为相互隔离的第一腔Q1和第二腔Q2，第一换热部21设在芯片层的一侧且位于第一腔Q1内，第二换热部22设在芯片层的另一侧且位于第二腔Q2内。

该实施例通过设置隔热层23，能够阻碍第一腔Q1和第二腔Q2内的空气进行热传递，优化制冷效果，并降低空调装置的耗电量。

如图3和图5所示，壳体1上设有回风口C，回风口C与第一腔Q1和第二腔Q2均连通。通过回风口C将外部空气引入第一腔Q1，能够使外部空气在第一腔Q1内通过第一换热部21和容纳件6中的制冷剂进行制冷；从回风口C进入的热风大部分与第一换热部21进行换热，但也会存在一部风空气与已制冷的空气混合，但总的来说吹出的风还是冷风，当通过容纳件6内的制冷剂时，所有空气在送风之前进行了二次制冷，可保证制冷效果。

通过回风口C将外部空气引入第二腔Q2，能够辅助排气第二腔Q2内的空气散热，降低第二腔Q2的温度，防止空调装置工作于高温状态。

例如，回风口C设在壳体1沿宽度方向的两个侧壁上，为了提高从回风口C进入壳体1内的空气的清洁度，在回风口C处设置过滤部件14，用于过滤掉空气中的杂质。

在一些实施例中，如图3和图5所示，空调装置还包括：设在壳体1内的第一负压部件7和第二负压部件8中的至少一个，壳体1上设有排风口B，例如，如图2和图3所示，排风口B设在壳体1上与送风口A相对的侧壁上，即位于壳体1的后壁上，以使热空气朝向远离人体的方向流出。

第一负压部件7位于容纳件6与送风口A之间，用于加速第一腔Q1内的空气通过送风口A流出。如图5所示，容纳件6位于第一换热部21与第一负压部件7之间，能够辅助气流顺畅地穿过容纳件6。第二负压部件8设在第二换热部22与排风口B之间，用于加速第二腔Q2内的空气通过排风口B流出。例如，第一负压部件7和第二负压部件8采用小型风扇或风机等能够提供负压的部件。

在一些实施例中，壳体1呈长方体结构，壳体1上还设有排风口B和两个回风口C，送风口A位于壳体1上与第一换热部21正对的壁上，排风口B位于壳体1上与第二换热部22正对的壁上，两个回风口C分别设在壳体1位于半导体换热器2两侧的壁上。此种布局形式能够使各个风口均匀地分布在壳体1的不同侧壁上，而且能优化空气的流通路径。可选地，空调装置的外形尺寸根据实际需求进行调整，例如，便携式空调装置的尺寸为120mm*120mm*200mm。壳体1的形状还可采用圆柱形、多棱柱形或其它形状，只要满足回风、排风、送风和安装需求即可。

如图3所示，壳体1包括主体部11和第二盖板12，排风口B设在第二盖板12上，主体部11的侧壁设有开口111，被配置为将半导体换热器2和容纳件6装入主体部11内，第二盖板12可拆卸地安装在主体部11上，并将开口111封闭。

由于排风口B在使用时一般相对于人体位于后方，将后面的第二盖板12设置为可拆卸的形式，可以增加空调装置的美观性，而且安装时后侧为受力件，这样使后侧板的安装较为方便。通过设置可拆卸的第二盖板12，便于将空调装置的各部件安装到壳体1内。在图3中，第二盖板12的外边缘间隔设置多个卡扣121，在第二盖板12安装到位时卡扣121与主体部11卡合固定。在空调装置出现故障时，也便于将第二盖板12拆下进行维护。可选地，第二盖板12也可位于壳体1的前壁或者两个侧壁。

如图1所示，空调装置还包括提手10，提手10可转动地连接在壳体1的顶部区域。在使用过程中，用户可抓握提手10携带空调装置，能够提高空调装置的便携性。例如，提手10采用杆状结构弯折形成C形结构，提手10的两端分别与壳体1的侧壁可转动地连接；或者，提手10可采用柔性条弯折形成，提手10的两端与壳体1的侧壁或顶壁固定连接。

在一些实施例中，如图5和图6所示，空调装置还包括：导风部件3，与壳体1连接且位于送风口处，导风部件3包括：第一导风板组、第二导风板组和调节件36。

其中，第一导风板组包括多个沿第一方向平行间隔设置的第一导风板32，各第一导风板32均相对于壳体1可转动地设置，且转动轴线在送风口A所在的平面内垂直于第一方向，以调节第一导风板组沿第一方向的送风方向。第二导风板组包括多个沿第二方向平行间隔设置的第二导风板33，各第二导风板33相对于壳体1可转动地设置，且转动轴线在送风口A所在的平面内垂直于第二方向，以调节第二导风板组沿第二方向的送风方向。第一方向与第二方向在同一平面内成角度设置，相邻第二导风板33和相邻第一导风板32之间的间隙形成送风口A。

为了便于安装导风部件3，导风部件3还包括框架结构，例如采用圆形、椭圆形或多边形框架结构，多边形可以是三角形、矩形或其它多边形等。第一导风板组和第二导风板组设在框架结构内，并连接在框架结构的侧壁上。此种结构能够将导风部件3作为一个整体的结构可拆卸地安装在壳体1上，利于安装和清洗维护。

如图6所示，第一方向为空调装置的竖直方向(z向)，第二方向为空调装置的宽度方向(y向)，第一方向和第二方向成直角，第一导风板组和第二导风板组在长度方向上叠加设置且位于不同的平面内。可选地，第一方向与第二方向之间成锐角或钝角。

调节件36与第一导风板组和第二导风板组连接，被配置为同时调节各第一导风板32的转动角度，或者同时调节各第二导风板33的转动角度。例如，调节件36采用拨片。

该实施例能够通过调节件36灵活地调节送风口A沿第一方向和第二方向的出风角度，提高了送风方向的调节范围，能更好地满足不同的使用需求。

如图6所示，导风部件3还包括：第一连杆34和第二连杆35，第一连杆34垂直于第一导风板32设置，并将各第一导风板32连接在一起；第二连杆35垂直于第二导风板32设置，并将各第二导风板33连接在一起。其中，调节件36与其中一个第一导风板32和其中一个第二导风板33连接。而且，调节件36安装于与之连接的第一导风板32和第二导风板33的交叉区域。

该实施例通过设置第一连杆34和第二连杆35，能够分别将第一导风板组和第二导风板组各自连接为一个整体，调节件36只需要带动其中一个第一导风板32运动，就能带动第一导风板组中的各第一导风板32同步运动；而且调节件36需要带动其中一个第二导风板33运动，就能带动第二导风板组中的各第二导风板33同步运动。此种结构易于调节送风方向，而且能提高各导风板运动的同步性，从而提高送风口A各处的送风方向一致性。

如图6和图7所示，调节件36包括：滑动部和两个延伸板364。其中，滑动部包括第一板361和两个第二板362，两个第二板362分别连接在第一板361的两端，并形成供第一导风板32穿过的凹槽363，滑动部相对于第一导风板32可滑动地设置。两个延伸板364分别连接在两个第二板362远离第一板361的端部，并朝向远离第一板361的方向延伸，两个延伸板364上均设有通槽365，通槽365的延伸方向与延伸板364一致。

其中，与调节件36连接的第二导风板33上设有截面积减小部321，截面积减小部321可以是与通槽364配合的截面为圆形的柱体，截面积减小部321穿过两个延伸板364的通槽365，且沿通槽365自身的长度方向和厚度方向可滑动地设置，而且在调节时截面积减小部321会相对于通槽365转动。

如图6和图7所示，第一导风板32沿空调装置的宽度方向(y向)延伸，第二导风板33沿空调装置的高度方向(z向)延伸，当沿空调装置的宽度方向(y向)左右拨动调节件36时，滑动部沿着第一导风板32左右滑动，截面积减小部321在通槽365的作用下发生转动，以带动第二导风板33转动，从而调节送风口A在水平面内的左右送风方向。

当沿空调装置的高度方向(z向)上下拨动调节件36时，带动第一导风板32上下摆动，从而调节在送风口A竖直面内的上下送风方向。由于通槽365与截面积减小部321之间在通槽365自身的长度方向上具有配合余量，因此，调节件36能够相对于第二导风板33发生上下摆动，在此过程中，截面积减小部321在通槽365内倾斜运动。

该实施例的结构能够将调节件36对第一导风板32和第二导风板33的转动调节相互独立，结构简单可靠，可提高送风角度调节的灵活性。

在一些实施例中，如图1至图3所示，空调装置还包括：控制面板5和电控部件9。

控制面板5设在壳体1的顶部，控制面板5上设有开关键51、送风量调节键52、排风量调节键53、温度调节键54和定时设定键55中的至少一个。各键可采用触摸式按键、按钮、拨动开关或旋钮开关等。

其中，开关键51被配置为控制便携式空调装置的开关；送风量调节键52被配置为调节送风量大小，具体地调节第一负压部件7的转速；排风量调节键53被配置为调节排风量大小，具体地调节第二负压部件8的转速；温度调节键54被配置为调节送风温度，具体调节方式将在下面详细说明；定时设定键55被配置为设定便携式空调装置开启后的持续时间。

电控部件9设在壳体1的顶部区域，例如，在壳体1的顶部与控制面板5并排设置，或者设在控制面板5底部，即控制面板5安装在电控部件9上，电控部件9被配置为接收控制面板5发出的控制信号控制便携式空调装置的工作状态。电控部件9内可安装蓄电池，使得空调装置可插电使用，也可通过蓄电池提供电源使用。将控制面板5和电控部件9设在壳体1的顶部能够防止接触液体，提高空调装置工作的可靠性。

下面将给出调节送风温度的具体方式。在一些实施例中，电控部件9通过调节施加于半导体换热器2的电流调节送风温度，控制电流与送风温度正相关。在一些实施例中，半导体换热器2的芯片层24中并联设置多个半导体模块，每个半导体模块中均设有一组或多组电偶对，电控部件9通过控制处于工作状态的半导体模块的数量，也能够调节送风温度。或者，这两种方式也可结合使用。

当空调装置运行时，半导体换热器2后侧的第二换热部22变为热端，第二负压部件8将热风通过后部第二盖板12上的排风口B吹出第二腔Q2，从而对半导体换热器2进行散热。半导体换热器2前侧的第一换热部21变为冷端，第一负压部件7将第一腔Q1内的冷风吹出，通过导风部件3中的调节件36能够调节送风方向。当使用固态制冷剂辅助制冷时，将固态制冷剂放置到容纳件6中的容纳槽61内，通过第一盖板13将开槽112封闭，容纳件6位于半导体换热器2和第一负压部件7之间，第一腔Q1内的冷风经过容纳件6进行二次制冷后由第一负压部件7吹出。

此种便携式半导体空调装置结构简单、重量轻、成本低、噪音低，可通过提手随身携带，随时随地制冷。

以上对本公开所提供的一种便携式空调装置进行了详细介绍。本文中应用了具体的实施例对本公开的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本公开的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开原理的前提下，还可以对本公开进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本公开权利要求的保护范围内。

Claims (18)

1.一种便携式空调装置，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)上设有送风口(A)；

半导体换热器(2)，包括第一换热部(21)和第二换热部(22)，被配置为在所述半导体换热器(2)通电的状态下分别形成冷端和热端；和

容纳件(6)，被配置为容纳用于吸热的制冷剂，所述容纳件(6)可拆卸地设在所述壳体(1)内，且位于所述第一换热部(21)与所述送风口(A)之间。

2.根据权利要求1所述的便携式空调装置，其中所述制冷剂包括固态制冷剂、液态制冷剂或气态制冷剂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的便携式空调装置，其中所述制冷剂包括冰块。

4.根据权利要求1所述的便携式空调装置，其中所述容纳件(6)内设有多个容纳槽(61)，被配置为容纳固态的制冷剂，各所述容纳槽(61)沿所述便携式空调装置的高度方向间隔设置，并在垂直于所述高度方向的平面内延伸，各所述容纳槽(61)朝向和远离所述半导体换热器(2)的侧壁上设有流通孔(63)，以供气流穿过所述容纳槽(61)。

5.根据权利要求4所述的便携式空调装置，还包括集液部件(4)，所述半导体换热器(2)和所述容纳件(6)整体位于所述集液部件(4)的上方，各所述容纳槽(61)的底部设有流通孔(63)，以将各所述容纳槽(61)与所述集液部件(4)连通。

6.根据权利要求4所述的便携式空调装置，其中各所述容纳槽(61)的顶部和底部均设有流通孔(63)，所述容纳件(6)以正立状态或倒立状态安装在所述壳体(1)内。

7.根据权利要求1所述的便携式空调装置，其中所述壳体(1)的壁上设有开槽(112)，所述容纳件(6)通过所述开槽(112)插入所述壳体(1)内，所述容纳件(6)靠近所述开槽(112)的端面设有放入所述制冷剂的开口。

8.根据权利要求7所述的便携式空调装置，还包括第一盖板(13)，被配置为将所述开槽(112)封闭。

9.根据权利要求1所述的便携式空调装置，还包括：导风部件(3)，设在所述送风口(A)处，所述导风部件(3)包括：

第一导风板组，包括多个沿第一方向平行间隔设置的第一导风板(32)，各所述第一导风板(32)相对于所述壳体(1)可转动地设置，且转动轴线在所述送风口(A)所在平面内垂直于所述第一方向；

第二导风板组，包括多个沿第二方向平行间隔设置的第二导风板(33)，各所述第二导风板(33)相对于所述壳体(1)可转动地设置，且转动轴线在所述送风口(A)所在平面内垂直于所述第二方向，所述第一方向与第二方向在同一平面内成角度设置，相邻所述第二导风板(33)和相邻所述第一导风板(32)之间的间隙形成所述送风口(A)；和

调节件(36)，与所述第一导风板组和所述第二导风板组连接，被配置为同时调节各所述第一导风板(32)的转动角度，或者同时调节各所述第二导风板(33)的转动角度。

10.根据权利要求9所述的便携式空调装置，其中所述导风部件(3)还包括：

第一连杆(34)和第二连杆(35)，所述第一连杆(34)将各第一导风板(32)连接在一起，所述第二连杆(35)将各第二导风板(33)连接在一起；

其中，所述调节件(36)与其中一个所述第一导风板(32)和其中一个所述第二导风板(33)连接。

11.根据权利要求10所述的便携式空调装置，其中所述调节件(36)包括：

滑动部，包括第一板(361)和两个第二板(362)，两个所述第二板(362)分别连接在所述第一板(361)的两端，并形成供所述第一导风板(32)穿过的凹槽(363)，所述滑动部相对于所述第一导风板(32)可滑动地设置；和

两个延伸板(364)，分别连接在两个第二板(362)远离所述第一板(361)的端部，并朝向远离所述第一板(361)的方向延伸，两个所述延伸板(364)上均设有通槽(365)，所述通槽(365)的延伸方向与所述延伸板(364)一致；

其中，与所述调节件(36)连接的所述第二导风板(33)上设有截面积减小部(321)，所述截面积减小部(321)穿过两个所述延伸板(364)的通槽(365)，且沿所述通槽(365)自身的长度方向和厚度方向可滑动地设置。

12.根据权利要求1所述的便携式空调装置，还包括隔热层(23)，所述半导体换热器(2)还包括芯片层(24)，所述芯片层(24)设在所述隔热层(23)内，所述隔热层(23)在所述芯片层(24)所处的平面内延伸至与所述壳体(1)内壁接触，将所述壳体(1)的内部空间分为相互隔离的第一腔(Q1)和第二腔(Q2)，所述第一换热部(21)设在所述芯片层(24)的一侧且位于所述第一腔(Q1)内，所述第二换热部(22)设在所述芯片层(24)的另一侧且位于所述第二腔(Q2)内。

13.根据权利要求12所述的便携式空调装置，其中所述壳体(1)上设有回风口(C)，所述回风口(C)与所述第一腔(Q1)和所述第二腔(Q2)均连通。

14.根据权利要求1所述的便携式空调装置，还包括：设在所述壳体(1)内的第一负压部件(7)和第二负压部件(8)中的至少一个，所述壳体(1)上设有排风口(B)，所述第一负压部件(7)位于所述容纳件(6)与所述送风口(A)之间，所述第二负压部件(8)设在所述第二换热部(22)与所述排风口(B)之间。

15.根据权利要求1所述的便携式空调装置，其中所述壳体(1)呈长方体结构，所述壳体(1)上还设有排风口(B)和两个回风口(C)，所述送风口(A)位于所述壳体(1)上与所述第一换热部(21)正对的壁上，所述排风口(B)位于所述壳体(1)上与所述第二换热部(22)正对的壁上，两个回风口(C)分别设在所述壳体(1)位于所述半导体换热器(2)两侧的壁上。

16.根据权利要求15所述的便携式空调装置，其中所述壳体(1)包括主体部(11)和第二盖板(12)，所述排风口(B)设在所述第二盖板(12)上，所述主体部(11)的侧壁设有开口(111)，被配置为将所述半导体换热器(2)和所述容纳件(6)装入所述主体部(11)内，所述第二盖板(12)可拆卸地安装在所述主体部(11)上，并将所述开口(111)封闭。

17.根据权利要求1所述的便携式空调装置，还包括：

控制面板(5)，设在所述壳体(1)的顶部，所述控制面板(5)上设有开关键(51)、送风量调节键(52)、排风量调节键(53)、温度调节键(54)和定时设定键(55)中的至少一个，所述开关键(51)被配置为控制所述便携式空调装置的开关，所述送风量调节键(52)被配置为调节送风量大小，所述排风量调节键(53)被配置为调节排风量大小，所述温度调节键(54)被配置为调节送风温度，所述定时设定键(55)被配置为设定便携式空调装置开启后的持续时间；和

电控部件(9)，设在所述壳体(1)的顶部区域，被配置为接收所述控制面板(5)发出的控制信号控制所述便携式空调装置的工作状态。

18.根据权利要求1所述的便携式空调装置，还包括提手(10)，所述提手(10)可转动地连接在所述壳体(1)的顶部区域。

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