CN110776845A - 低温变形抗静电离型膜及制备工艺及用途 - Google Patents
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Abstract
为了解决现有技术中的离型膜成型载带不易的技术问题，本发明提供了一种低温变形抗静电离型膜及制备工艺及用途。其沿离型膜的厚度方向，离型膜包括相对设置的吸塑基层和离型层，离型层相对吸塑基层的一侧设置有抗静电膜层。在吸塑基层上涂覆离型剂后采用热固化或者UV固化使离型剂形成离型层，然后再在离型层上涂覆抗静电液。吸塑基层具有高抗张强度和抗撕裂强度，有物理机械延展性能优良、厚度公差小、压合时尺寸稳定等特点，相较于传统载带，厚度可减薄至0.15mm，热压成型孔穴的温度可降低至100℃。同时，吸塑基层表面涂覆离型力可在1～800克内调整的离型层，使得孔穴装产品面可离型，能够装载带胶类产品。
Description
技术领域
本发明属于薄膜新材料技术领域，具体涉及了作为托底材料的离型膜，特别是可在低温下形变的离型膜及制备工艺及用途。
背景技术
在3C产品中，大量立体结构件由于单面或多面带胶，必须用离型膜作为托底，以方便拿取，但由于产品在离型膜上无法做到精确定位，无法做到自动化生产，后道工序只能靠人工贴合的方式生产，这样不仅需要大量的人工作业，而且质量得不到保证。如果将上述立体结构件置于离型载带中，厚道工序中采用机械手CCD定位吸取方式拿取结构件，这样不仅可以节约原先贴合工序中的人力，而且还能保证后道工序中的精确抓取。但是，现有的离型膜，由于原材料玻璃化温度高于200℃，成型困难，在热压变形时收缩严重，无法做成离型载带，因此带胶产品只能采用人工贴合于离型膜上的方式在产线中流通。
发明内容
本发明的目的是提供一种延展性能好的离型膜。
本发明的另一目的是提供低温变形抗静电离型膜的制备工艺，该工艺简单、易于操作。
本发明的另一目的是低温变形抗静电离型膜用作离型载带的制备用途。
为达到本发明的上述目的，特采用如下技术方案：
低温变形抗静电离型膜，沿离型膜的厚度方向，所述离型膜包括相对设置的吸塑基层和离型层，所述离型层相对所述吸塑基层的一侧设置有抗静电膜层。
吸塑基层是由平展的塑料硬片采用加热真空吸塑工艺成型而成，具有高抗张强度和抗撕裂强度，有物理机械延展性能优良、厚度公差小、压合时尺寸稳定等特点，相较于传统载带，厚度可减薄至0.15mm，热压成型孔穴的温度可降低至100℃。吸塑基层表面涂覆的离型层，离型层的离型力可在1～800克内调整，使得孔穴装产品面可离型，能够装载带胶类产品。
离型剂选择自由基固化有机丙烯酸酯类或阳离子固化环氧有机硅类，离型剂也可选择烷基或者聚乙烯亚胺类高分子聚合物非硅类。
另外，根据本发明上述的低温变形抗静电离型膜，还可以具有如下附加的技术特征：
进一步的是，所述吸塑基层为PET吸塑层。由此，离型膜具有良好的力学强度，良好的耐化学性能，和良好的氧气及水蒸汽的阻隔性能。由于PET吸塑层无毒，卫生性能可靠，因此上述离型膜可用以食品、药物及医疗器材的包装，并可以Y射线对其所包装的物品消毒。
进一步的是，所述吸塑基层为PS吸塑层。PS吸塑层产生静电低，由此，离型膜适合低静电产品的包装。PS吸塑层易于真空成型，由此，离型膜成型孔穴的温度可降低至100℃，且成型出的孔穴具有良好的抗卫击性能。PS吸塑层易着色处理，由此，离型膜可做成颜色各异的材料，生产成不同颜色的载带和托盘。
进一步的是，所述吸塑基层为PC吸塑层。由此，上述离型膜具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性。
进一步的是，沿离型膜的厚度方向，所述吸塑基层相对所述离型层的一侧设置有抗静电膜层二。由此，离型膜的双面都具有抗静电性能，适合电子产品的包装
进一步的是，沿离型膜的厚度方向，所述吸塑基层相对所述离型膜的一侧设置有所述离型层二。由此，离型膜可实现双面离型。
进一步的是，沿离型膜的厚度方向，所述离型层二相对所述吸塑基层的一侧设置有抗静电膜层二。由此，离型膜双面都具有抗静电性能，适合电子产品的包装。
另外，低温变形抗静电离型膜的制备工艺，包括以下步骤：
第一步，在厚度为0.05mm～0.4mm的吸塑基层的表面涂覆一层离型剂，涂覆量为0.5～5g/㎡离型剂选择自由基固化有机丙烯酸酯类或阳离子固化环氧有机硅类，或者选择烷基或者聚乙烯亚胺类高分子聚合物非硅类；
第二步，将步骤一中处理过的材料进行热固化或者UV固化使离型剂形成厚度为0.1～1μm的离型层，其中热固化温度为100℃～200℃；UV固化能量为100～600mj/cm2；
第三步，待步骤二中处理过的材料冷却至20℃～70℃后，在材料的离型面涂覆抗静电涂层，涂覆量为0.2～2g/㎡，形成的抗静电层的厚度为0.05μm～0.5μm；
第四步，将步骤三处理过的材料离型面贴合保护膜后收卷。
另外，上述低温变形抗静电离型膜采用热压成型方式直接制备离型载带的用途
另外，低温变形抗静电离型膜采用热压成型方式直接制备电子设备的包装托盘的用途。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：1.以吸塑基层代替传统载带材料制作成离型载带，相较于传统载带，厚度可减薄至0.15mm，热压成型孔穴的温度可降低至100℃，降低了载带重量，多排孔穴成型时形状更稳定；2.在吸塑基层表面涂覆的离型层，使得制成的载带和托盘具有离型力，能装载带胶类产品；将带胶产品装载其中，极低的可剥离不影响机械手吸取，节省了大量人工，提高了生产效率，降低了人力成本；3.吸塑基层与离型层的组合应用解决了现有离型膜无法成型载带，普通载带不可离型的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为实施例一所公开的低温变形抗静电离型膜的结构图；
图2为实施例二所公开的低温变形抗静电离型膜的结构图；
图3为实施例三所公开的低温变形抗静电离型膜的结构图；
图4为实施例四所公开的低温变形抗静电离型膜的结构图；
图5为实施例六所公开的离型载带的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一
参见图1，低温变形抗静电离型膜，沿离型膜的厚度方向，离型膜包括依次层叠设置的抗静电层23、离型层22和吸塑基层21。
上述离型膜的生产工艺步骤为：
1.在总厚度为0.17mm的PET吸塑层的一面涂覆阳离子固化环氧有机硅类离型剂，涂布量为2g/㎡；
2.待步骤一中的材料冷却至20℃～70℃后，将步骤一处理过的材料进行UV固化，固化能量为300～500 mj/cm2；
3.在步骤二处理过的材料的离型面上涂覆抗静电涂层，涂层量为0.5g/㎡；
4.将步骤三处理过的材料的离型面贴合保护膜后收卷。
实施例二
参见图2，低温变形抗静电离型膜，沿离型膜的厚度方向，离型膜包括依次层叠设置的抗静电层33、离型层32、吸塑基层31和抗静电层34。
上述离型膜的生产工艺步骤为：
1.在总厚度为0.17mm的PET吸塑层的一面涂覆阳离子固化环氧有机硅类离型剂，涂布量为2g/㎡；
2.待步骤一中的材料冷却至20℃～70℃后，将步骤一处理过得材料进行UV固化，固化能量为300～500 mj/cm2；
3.在步骤二处理过的材料的离型面和吸塑基层相对离型层的面上涂覆抗静电涂层，涂层量为0.5g/㎡；
4.将步骤三处理过的材料离型面贴合保护膜后收卷。
实施例三
参见图3，低温变形抗静电离型膜，沿离型膜的厚度方向，离型膜包括依次层叠设置的抗静电层43、离型层42、吸塑基层41和离型层44。
上述离型膜的生产工艺步骤为：
1.在总厚度为0.17mm的PET吸塑层的两面涂覆阳离子固化环氧有机硅类离型剂，涂布量为2g/㎡；
2.待步骤一中的材料冷却至20℃～70℃后，将步骤一处理过得材料进行UV固化，固化能量为300～500 mj/cm2；
3.在步骤二处理过的材料的一面离型面上涂覆抗静电涂层，涂层量为0.5g/㎡；
4.将步骤三处理过的材料离型面贴合保护膜后收卷。
实施例四
参见图4，低温变形抗静电离型膜，沿离型膜的厚度方向，离型膜包括依次层叠设置的抗静电层53、离型层52、吸塑基层51、离型层54和抗静电层55。
上述离型膜的生产工艺步骤为：
1.在总厚度为0.17mm的PET吸塑层的两面涂覆阳离子固化环氧有机硅类离型剂，涂布量为2g/㎡；
2.待步骤一中的材料冷却至20℃～70℃后，将步骤一处理过得材料进行UV固化，固化能量为300～500 mj/cm2；
3.在步骤二处理过的材料的双面离型面上涂覆抗静电涂层，涂层量为0.5g/㎡；
4.将步骤三处理过的材料离型面贴合保护膜后收卷。
实施例五
实施例一至四中所述的吸塑PET基层可以替换成吸塑PC基层和吸塑PS基层代替。实施例一至五中所述的阳离子固化环氧有机硅类离型剂可以替换成二甲基硅油，热固化的温度为120～200℃。
实施例六
参见图5，将实施例一至五中任意公开的一种离型膜制成图5中的离型载带，其包括若干个孔穴61及若干个定位孔62。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.低温变形抗静电离型膜，其特征在于，沿离型膜的厚度方向，所述离型膜包括相对设置的吸塑基层和离型层，所述离型层相对所述吸塑基层的一侧设置有抗静电膜层。
2.根据权利要求1所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，所述吸塑基层为PET吸塑层。
3.根据权利要求1所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，所述吸塑基层为PS吸塑层。
4.根据权利要求1所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，所述吸塑基层为PC吸塑层。
5.根据权利要求2-4中任意一项所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，沿离型膜的厚度方向，所述吸塑基层相对所述离型层的一侧设置有抗静电膜层二。
6.根据权利要求2-4中任意一项所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，沿离型膜的厚度方向，所述吸塑基层相对所述离型层的一侧设置有离型层二。
7.根据权利要求6所述的低温变形抗静电离型膜，其特征在于，沿离型膜的厚度方向，所述离型层二相对所述吸塑基层的一侧设置有抗静电膜层二。
8.权利要求1中所述的低温变形抗静电离型膜的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，在厚度为0.05mm～0.4mm的吸塑基层的表面涂覆一层离型剂，涂覆量为0.5～5g/㎡离型剂选择自由基固化有机丙烯酸酯类或阳离子固化环氧有机硅类，或者选择烷基或者聚乙烯亚胺类高分子聚合物非硅类；
第二步，将步骤一中处理过的材料进行热固化或者UV固化使离型剂形成厚度为0.1～1μm的离型层，其中热固化温度为100℃～200℃；UV固化能量为100～600mj/cm2；
第三步，待步骤二中处理过的材料冷却至20℃～70℃后，在材料的离型面涂覆抗静电涂层，涂覆量为0.2～2g/㎡，形成的抗静电层的厚度为0.05μm～0.5μm；
第四步，将步骤三处理过的材料离型面贴合保护膜后收卷。
9.权利要求2-4中任意一项所述的低温变形抗静电离型膜的用途，其特征在于，采用热压成型方式直接制备离型载带。
10.权利要求2-4中任意一项所述的低温变形抗静电离型膜的用途，其特征在于，采用热压成型方式直接制备电子设备的包装托盘。
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