CN110774580A - 一种打印机料盘的调整装置以及调整方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及打印机技术领域，具体涉及一种打印机料盘的调整装置以及调整方法，该调整装置包括料盘固定机构、料盘调整组件以及料盘检测机构；所述料盘固定机构用于装设于外界的打印机的机架，所述料盘固定机构还用于装载打印机的料盘；所述料盘调整组件用于调整料盘固定机构的平行度；所述料盘检测机构用于检测装载在料盘固定机构上的料盘与外界的打印机的工作底板之间的平行度。本发明的一种打印机料盘的调整装置以及调整方法，解决了料盘在更换后调整效率较低且无法保证精度的问题。

Description

一种打印机料盘的调整装置以及调整方法
技术领域
本发明涉及打印机技术领域，具体涉及一种打印机料盘的调整装置以及调整方法。
背景技术
DLP是“Digital Light Procession”的缩写，即数字光处理，也就是把影像信号经过数字处理后光投影出来，是基于美国德州仪器公司开发的数字微镜元件——DMD来完成可视数字信息显示的技术。DLP3D打印技术的基本原理是数字光源以面光的形式在液态光敏树脂表面进行层层投影，层层固化成型。
但目前DLP3D打印技术存在一个问题，就是料盘在使用1-2个月之后就需要更换，更换的频率较高；由于料盘需要经常更换，导致每次更换后需要对料盘的平行度进行重新调整。料盘的传统调整方式为人工测距，这种调整方式效率较低，且无法保证精度。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种打印机料盘的调整装置以及调整方法，解决了料盘在更换后调整效率较低且无法保证精度的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种打印机料盘的调整装置，包括料盘固定机构、料盘调整组件以及料盘检测机构；所述料盘固定机构用于装设于外界的打印机的机架，所述料盘固定机构还用于装载打印机的料盘；所述料盘调整组件用于调整料盘固定机构的平行度；所述料盘检测机构用于检测装载在料盘固定机构上的料盘与外界的打印机的工作底板之间的平行度。
其中，所述料盘调整组件包括螺钉以及弹性件，所述料盘固定机构设有与螺钉对应的通孔，所述第一底板设有与通孔对应的螺孔，所述螺钉的螺柱穿过通孔并与螺孔螺接，所述螺钉的螺帽抵触于通孔；所述弹性件的两端抵触于螺帽与螺孔之间。
其中，所述料盘检测机构包括固定架、过渡底板以及数量不少于三个的测距装置，所述料盘检测机构用于装设于外界打印机的工作底板的上端，所述过渡底板可拆卸设置于外界打印机的工作底板正对料盘的一端面，所述测距装置装设于固定架的周围并用于检测过渡底板与料盘之间的平行度状态。
其中，所述料盘检测机构包括不少于三个的测距装置，所述测距装置用于装设于料盘或工作底板，并用于检测工作底板与料盘之间的平行度。
其中，所述料盘检测机构包括不少于三个的测距装置以及设于工作底板的斜面，所述测距装置用于装设于料盘，并用于检测测距装置与所述斜面当前的距离。
其中，所述测距装置为接触式传感器、非接触式传感器以及机械式测距仪中的一种或几种。
本发明还公开了一种打印机料盘的调整方法，该方法包括以下步骤：
a1.将料盘检测机构装设于打印机的工作底板的上端以及将打印机的料盘装设于料盘固定机构，并将过渡底板装设于工作底板面对料盘的一端面，使得过渡底板平行于工作底板正对料盘的一端面；
b1.料盘检测机构测出料盘检测机构与过渡底板之间的平行度P1，并将该平行度P1记录为初始值；
c1.取出过渡底板，驱动工作底板移动至料盘的相应位置，随后由料盘检测机构测出当前料盘检测机构与料盘之间的平行度P2；
d1.将P2与P1进行对比，操作料盘调整组件调整料盘固定机构以对料盘的平行度进行调整，使得P2与P1相等或相近。
本发明还公开了一种打印机料盘的调整方法，该方法包括以下步骤：
a1.将打印机的料盘装设于料盘固定机构以及将料盘检测机构装设于打印机的料盘，记录料盘检测机构的初始平行度P0；
b1.驱动工作底板移动至料盘的相应位置，料盘检测机构测出料盘检测机构与工作底板之间的平行度P1；
c1.将P1与P0进行对比，操作料盘调整组件调整料盘固定机构以对料盘的平行度进行调整，使得P1与P0相等或相近。
本发明还公开了一种打印机料盘的调整方法，该方法包括以下步骤：
a1.将打印机的料盘装设于料盘固定机构以及将不少于三个测距装置装设于打印机的料盘；
b1.将与测距装置数量对应的斜面装设于工作底板，测距装置与斜面一一对应设置，驱动工作底板移动至料盘的相应位置，并记录当前测距装置与对应斜面之间的距离；
c1.操作料盘调整组件调整料盘固定机构，使得各个测距装置与对应斜面之间的距离相同或相近。
本发明还公开了一种打印机料盘的调整方法，该方法包括以下步骤：
a1.将打印机的料盘装设于料盘固定机构以及将不少于三个测距装置装设于打印机的工作底板；
b1.将与测距装置数量对应的斜面装设于料盘，测距装置与斜面一一对应设置，驱动工作底板移动至料盘的相应位置，并记录当前测距装置与对应斜面之间的距离；
c1.操作料盘调整组件调整料盘固定机构，使得各个测距装置与对应斜面之间的距离相同或相近。
本发明的有益效果：
解决了料盘在更换后调整效率较低且无法保证精度的问题：由于打印机在打印过程中，需要工作底板与料盘保持平行，才能保证打印质量，故本发明的一种打印机料盘的调整装置，设置有料盘固定机构、料盘调整组件以及料盘检测机构，通过料盘检测机构检测工作底板与料盘之间的平行度，并由料盘调整组件调整料盘固定机构，从而起到调整料盘的平行度的效果。相较于传统的调整方式，本发明的调整效率更快、精度更高。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为实施例1的立体结构示意图。
图2为实施例1的分解结构示意图。
图3为图2中A区域的放大图。
图4为实施例2的结构示意图。
图5为实施例3的结构示意图。
图6为实施例4中斜面设于料盘时的结构示意图。
图7为实施例4中斜面设于工作底板时的结构示意图。
附图标记
料盘检测机构--1，固定架--11，过渡底板--12，测距装置--13，
料盘固定机构--2，通孔--21，滑动槽--22，拧动把手--23，
料盘调整组件--3，螺钉--31，弹性件--32，
第一底板--4，螺孔--41，透光孔--42，
工作底板--5，料盘--6，斜面--7。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本说明书附图所绘示的结构，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰或调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
实施例1
如图1至图3所示，一种打印机料盘的调整装置，包括料盘固定机构2、料盘调整组件3以及料盘检测机构1；所述料盘固定机构2用于装设于外界的打印机的机架，所述料盘固定机构2还用于装载打印机的料盘6；所述料盘调整组件3用于调整料盘固定机构2的平行度；所述料盘检测机构1用于检测装载在料盘固定机构2上的料盘6与外界的打印机的工作底板5之间的平行度。
具体的，本实施例的调整装置还包括第一底板4，所述料盘调整组件3包括螺钉31以及弹性件32，所述料盘固定机构2设有与螺钉31对应的通孔21，所述第一底板4设有与通孔21对应的螺孔41，所述螺钉31的螺柱穿过通孔21并与螺孔41螺接，所述螺钉31的螺帽抵触于通孔21；所述弹性件32的两端抵触于螺帽与螺孔41之间。在本实施例中，螺钉31的数量至少为三个，通过拧动螺钉31，即可调整螺钉31在螺孔41上的位置，即可调整料盘固定机构2即料盘6与第一底板4之间的平行度。在本实施例中，料盘固定机构2设有滑动槽22用于供料盘6插入，并设置有拧动把手23，通过拧动把手按压料盘6的方式实现对料盘6的固定。
本实施例中所述的打印机实际为DLP打印机，实际使用时，首先将第一底板4安装于打印机的机架上，第一底板4设有对应的透光孔42，以保证打印机的光源能够穿过透光孔42到达料盘6；料盘6的底部为透明材质的光学硅胶或者玻璃透镜，并装满树脂溶液，工作底板5浸泡于树脂溶液中。光源透过光学硅胶或者玻璃透镜照射至树脂溶液，使得树脂溶液在工作底板5上固化成型，随后由工作底板5逐渐远离料盘6从而完成打印。
具体的，所述料盘检测机构1包括固定架11、过渡底板12以及数量不少于三个的测距装置13，所述料盘检测机构1用于装设于外界打印机的工作底板5的上端，所述过渡底板12可拆卸设置于外界打印机的工作底板5正对料盘6的一端面，所述测距装置13装设于固定架11的周围并用于检测过渡底板12与料盘6之间的平行度状态。
本实施例还公开了一种打印机料盘的调整方法，该方法包括以下步骤：
a1.将料盘检测机构1装设于打印机的工作底板5的上端以及将打印机的料盘6装设于料盘固定机构2，并将过渡底板12装设于工作底板5面对料盘6的一端面，使得过渡底板12平行于工作底板5正对料盘6的一端面；
b1.料盘检测机构1测出料盘检测机构1与过渡底板12之间的平行度P1，并将该平行度P1记录为初始值；
c1.取出过渡底板12，驱动工作底板5移动至料盘6的相应位置，随后由料盘检测机构1测出当前料盘检测机构1与料盘6之间的平行度P2；
d1.将P2与P1进行对比，操作料盘调整组件3调整料盘固定机构2以对料盘6的平行度进行调整，使得P2与P1相等或相近。
实际使用时，工作底板5是靠伺服驱动系统控制升降的，待固定架11装设于工作底板5的上端后，再将过渡底板12装设于工作底板5靠近料盘6的一端面，此时过渡底板12与工作底板5呈平行状态，优选的，过渡底板12与工作底板5采用磁吸的方式实现可拆卸，方便过渡底板12的拆装。
该测距装置13为接触式的传感器或机械式测距仪，则过渡底板12分别抵压于固定架11周围的测距装置13，每个测距装置13分别记录此刻的测距数据并分别记录为初始值，设置初始值的目的是将工作底板5面对料盘6的一端面设置为参照面，而至少三个点的测距装置13组成与该参照面平行的平面(根据实际需求采用更多的测距装置13可以提升检测精度，但成本更高)。记录完毕后，将过渡底板12拆除，控制工作底板5靠近料盘6并使得每个测距装置13均抵压于料盘6，此时可以读出每个测距装置13相应的测距数据接触式的传感器(可通过人工交互面板进行读数)，机械式测距仪则直接在上面读数，随后通过拧动对应的螺钉31，从而达到调整料盘6平行度的效果。
若测距装置13为非接触式的传感器，则测距装置13在过渡底板12安装完成后直接读取距离数据，每个测距装置13记录此刻的测距数据并记录分别为初始值，记录完毕后，将过渡底板12拆除，控制工作底板5往靠近料盘6的方向移动，待移动至相应位置后即读出每个测距装置13相应的测距数据(通过人工交互面板进行读数)，随后通过拧动对应的螺钉31，将各个测距装置13相应的测距数据调整成相同或相近，从而达到调整料盘6平行度的效果。
非接触式的传感器精度更高但成本也更贵，实际使用过程中可根据需求的不同选取不同种类的测距装置13。
实施例2
在本实施例中，与实施例1相比不同之处在于：所述料盘检测机构1包括不少于三个的测距装置13，所述测距装置13用于装设于料盘6，并用于检测工作底板5与料盘6之间的平行度。
本实施例还公开了一种打印机料盘的调整方法，该方法包括以下步骤：
a1.将打印机的料盘6装设于料盘固定机构2以及将料盘检测机构1装设于打印机的料盘6，记录料盘检测机构1的初始平行度P0；
b1.驱动工作底板5移动至料盘6的相应位置，料盘检测机构1测出料盘检测机构1与工作底板5之间的平行度P1；
c1.将P1与P0进行对比，操作料盘调整组件3调整料盘固定机构2以对料盘6的平行度进行调整，使得P1与P0相等或相近。
在本实施例中，测距装置13装设于料盘6上，则料盘6的平面即为参照面，各个测距装置13组成的平面即与该参照面平行，此时即可将各个测距装置13的数据记录为初始值，组成平行度P0。
若测距装置13为接触式的传感器或机械式测距仪，则控制工作底板5靠近料盘6并使得每个测距装置13抵压于工作底板5靠近料盘6的一端面，此时可以读出每个测距装置13相应的测距数据接触式的传感器(可通过人工交互面板进行读数)，机械式测距仪则直接在上面读数，随后通过拧动对应的螺钉31，将各个测距装置13相应的测距数据调整成相同或相近，从而达到调整料盘6平行度的效果。
若测距装置13为非接触式的传感器，则直接控制工作底板5往靠近料盘6的方向移动至相应的位置，此时读出每个测距装置13相应的测距数据通过人工交互面板进行读数，随后通过拧动对应的螺钉31，将各个测距装置13相应的测距数据调整成相同或相近，从而达到调整料盘6平行度的效果。
需要说明的是，除本实施例记载的特征外，其余特征均与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例3
在本实施例中，与实施例2相比，不同之处在于：所述测距装置13用于装设于工作底板5，并用于检测工作底板5与料盘6之间的平行度，由于测距装置13装设于工作底板5上，则工作底板5的平面即为参照面，各个测距装置13组成的平面即与该参照面平行，此时即可将各个测距装置13的数据记录为初始值，组成平行度P0。
需要说明的是，除本实施例记载的特征外，其余特征均与实施例2相同，在此不再赘述。
实施例4
在本实施例中，所述料盘检测机构1包括不少于三个的测距装置13以及设于工作底板5的斜面7，所述测距装置13用于装设于料盘6，并用于检测测距装置13与所述斜面7当前的距离。
若测距装置13安装于工作底板5，则斜面7对应设置于料盘6，对应的调整方法为：
a1.将打印机的料盘6装设于料盘固定机构2以及将不少于三个测距装置13装设于打印机的料盘6；
b1.将与测距装置13数量对应的斜面7装设于工作底板5，测距装置13与斜面7一一对应设置，驱动工作底板5移动至料盘6的相应位置，并记录当前测距装置13与对应斜面7之间的距离；
c1.操作料盘调整组件3调整料盘固定机构2，使得各个测距装置13与对应斜面7之间的距离相同或相近，该相近意思为在误差允许的范围内。
若测距装置13安装于料盘6，则斜面7对应安装于工作底板5，对应的调整方法为：
a1.将打印机的料盘6装设于料盘固定机构2以及将不少于三个测距装置13装设于打印机的工作底板5；
b1.将与测距装置13数量对应的斜面7装设于料盘6，测距装置13与斜面7一一对应设置，驱动工作底板5移动至料盘6的相应位置，并记录当前测距装置13与对应斜面7之间的距离；
c1.操作料盘调整组件3调整料盘固定机构2，使得各个测距装置13与对应斜面7之间的距离相同或相近，该相近意思为在误差允许的范围内。
在本实施例中，测距装置13通过将工作底板5升降过程中与斜面7之间距离的变化，随后通过拧动对应的螺钉31的方式，将各个测距装置13相应的测距数据调整成相同或相近，从而达到调整料盘6平行度的效果。
需要说明的是，除本实施例记载的特征外，其余特征均与实施例1相同，在此不再赘述。
综上，本发明的一种打印机料盘的调整装置以及调整方法，具有以下效果：
解决了料盘6在更换后调整效率较低且无法保证精度的问题：由于打印机在打印过程中，需要工作底板5与料盘6保持平行，才能保证打印质量，故本发明的一种打印机料盘的调整装置，设置有料盘固定机构2、料盘调整组件3以及料盘检测机构1，通过料盘检测机构1检测工作底板5与料盘6之间的平行度，并由料盘调整组件3调整料盘固定机构2，从而起到调整料盘6的平行度的效果。相较于传统的调整方式，本发明的调整效率更快、精度更高。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种打印机料盘的调整装置，其特征在于：包括料盘固定机构(2)、料盘调整组件(3)以及料盘检测机构(1)；
所述料盘固定机构(2)用于装设于外界的打印机的机架，所述料盘固定机构(2)还用于装载打印机的料盘(6)；
所述料盘调整组件(3)用于调整料盘固定机构(2)的平行度；所述料盘检测机构(1)用于检测装载在料盘固定机构(2)上的料盘(6)与外界的打印机的工作底板(5)之间的平行度。
2.根据权利要求1所述的一种打印机料盘的调整装置，其特征在于：所述调整装置还包括第一底板(4)，所述料盘调整组件(3)包括螺钉(31)以及弹性件(32)，所述料盘固定机构(2)设有与螺钉(31)对应的通孔(21)，所述第一底板(4)设有与通孔(21)对应的螺孔(41)，所述螺钉(31)的螺柱穿过通孔(21)并与螺孔(41)螺接，所述螺钉(31)的螺帽抵触于通孔(21)；所述弹性件(32)的两端抵触于螺帽与螺孔(41)之间。
3.根据权利要求1所述的一种打印机料盘的调整装置，其特征在于：所述料盘检测机构(1)包括固定架(11)、过渡底板(12)以及数量不少于三个的测距装置(13)，所述料盘检测机构(1)用于装设于外界打印机的工作底板(5)的上端，所述过渡底板(12)可拆卸设置于外界打印机的工作底板(5)正对料盘(6)的一端面，所述测距装置(13)装设于固定架(11)的周围并用于检测过渡底板(12)与料盘(6)之间的平行度状态。
4.根据权利要求1所述的一种打印机料盘的调整装置，其特征在于：所述料盘检测机构(1)包括不少于三个的测距装置(13)，所述测距装置(13)用于装设于料盘(6)或工作底板(5)，并用于检测工作底板(5)与料盘(6)之间的平行度。
5.根据权利要求1所述的一种打印机料盘的调整装置，其特征在于：所述料盘检测机构(1)包括不少于三个的测距装置(13)以及设于工作底板(5)的斜面(7)，所述测距装置(13)用于装设于料盘(6)，并用于检测测距装置(13)与所述斜面(7)当前的距离。
6.根据权利要求3-5任一项所述的一种打印机料盘的调整装置，其特征在于：所述测距装置(13)为接触式传感器、非接触式传感器以及机械式测距仪中的一种或几种。
7.一种打印机料盘的调整方法，其特征在于，包括以下步骤：
a1.将料盘检测机构(1)装设于打印机的工作底板(5)的上端以及将打印机的料盘(6)装设于料盘固定机构(2)，并将过渡底板(12)装设于工作底板(5)面对料盘(6)的一端面，使得过渡底板(12)平行于工作底板(5)正对料盘(6)的一端面；
b1.料盘检测机构(1)测出料盘检测机构(1)与过渡底板(12)之间的平行度P1，并将该平行度P1记录为初始值；
c1.取出过渡底板(12)，驱动工作底板(5)移动至料盘(6)的相应位置，随后由料盘检测机构(1)测出当前料盘检测机构(1)与料盘(6)之间的平行度P2；
d1.将P2与P1进行对比，操作料盘调整组件(3)调整料盘固定机构(2)以对料盘(6)的平行度进行调整，使得P2与P1相等或相近。
8.一种打印机料盘的调整方法，其特征在于，包括以下步骤：
a1.将打印机的料盘(6)装设于料盘固定机构(2)以及将料盘检测机构(1)装设于打印机的料盘(6)，记录料盘检测机构(1)的初始平行度P0；
b1.驱动工作底板(5)移动至料盘(6)的相应位置，料盘检测机构(1)测出料盘检测机构(1)与工作底板(5)之间的平行度P1；
c1.将P1与P0进行对比，操作料盘调整组件(3)调整料盘固定机构(2)以对料盘(6)的平行度进行调整，使得P1与P0相等或相近。
9.一种打印机料盘的调整方法，其特征在于，包括以下步骤：
a1.将打印机的料盘(6)装设于料盘固定机构(2)以及将不少于三个测距装置(13)装设于打印机的料盘(6)；
b1.将与测距装置(13)数量对应的斜面(7)装设于工作底板(5)，测距装置(13)与斜面(7)一一对应设置，驱动工作底板(5)移动至料盘(6)的相应位置，并记录当前测距装置(13)与对应斜面(7)之间的距离；
c1.操作料盘调整组件(3)调整料盘固定机构(2)，使得各个测距装置(13)与对应斜面(7)之间的距离相同或相近。
10.一种打印机料盘的调整方法，其特征在于，包括以下步骤：
a1.将打印机的料盘(6)装设于料盘固定机构(2)以及将不少于三个测距装置(13)装设于打印机的工作底板(5)；
b1.将与测距装置(13)数量对应的斜面(7)装设于料盘(6)，测距装置(13)与斜面(7)一一对应设置，驱动工作底板(5)移动至料盘(6)的相应位置，并记录当前测距装置(13)与对应斜面(7)之间的距离；
c1.操作料盘调整组件(3)调整料盘固定机构(2)，使得各个测距装置(13)与对应斜面(7)之间的距离相同或相近。
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