CN110773062A - 一种led封装胶加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED封装胶加工装置，包括箱体，所述箱体的内腔分别开设有加热腔、混合腔、压滤腔和除气腔，所述箱体的顶部固定连接有进料箱，并且进料箱的顶部连通有进料斗，本发明涉及LED封装胶加工装置技术领域。该LED封装胶加工装置，顺着进料斗加入原料，原料进入进料箱内进行研磨，通过第一驱动电机带动研磨盘转动，胶液的原料落入研磨盘和研磨槽之间，研磨盘转动配合研磨槽对物料进行研磨，可以快速的将胶液内剩余的大颗粒物料碾碎，研磨效率高，并且研磨盘与研磨槽之间的缝隙固定，只有颗粒足够小的原料才能落下，可以保证胶液原料内没有大颗粒固体，使得加工出来的封装胶相比现有技术质量更好。

Description

一种LED封装胶加工装置

技术领域

本发明涉及LED封装胶加工装置技术领域，具体为一种LED封装胶加工装置。

背景技术

LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性，加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。

现有的LED封装胶在进行封装胶生产时，往往混合的胶液内部有大颗粒固体，在混合时会导致混合的不充分，并且封装胶在生产过程中，往往内部会有团状凝结物产生，数量多了，不仅影响了封装胶的生产速度，并且使得生产出来的封装胶质量差。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED封装胶加工装置，解决了混合的胶液内部有大颗粒固体，在混合时会导致混合的不充分，并且封装胶在生产过程中，往往内部会有团状凝结物产生，数量多了，不仅影响了封装胶的生产速度，并且使得生产出来的封装胶质量差的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED封装胶加工装置，包括箱体，所述箱体的内腔分别开设有加热腔、混合腔、压滤腔和除气腔，所述箱体的顶部固定连接有进料箱，并且进料箱的顶部连通有进料斗，所述进料箱的背面固定连接有电机箱，并且电机箱的内腔固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动轴，所述进料箱的内腔固定连接有支撑架，所述驱动轴的一端从后到前依次贯穿电机箱、支撑架和进料箱并延伸至进料箱的内腔，所述驱动轴的表面分别与电机箱、进料箱和支撑架的内腔转动连接，所述驱动轴位于进料箱内腔的表面固定连接有转动盘，并且转动盘的表面固定连接有研磨盘，所述进料箱内腔的两侧均固定连接有研磨架，两个所述研磨架的内腔均开设有与研磨盘的表面适配的研磨槽，所述箱体的顶部开设有与进料箱的内腔连通有进料口，所述加热腔的内腔固定连接有引流板。

优选的，所述加热腔内腔的右侧开设有与混合腔内腔的左侧连通的连通口，所述箱体的顶部且位于进料箱右侧的表面固定连接有动力箱，所述动力箱内腔的底部从左到右分别固定连接有第二驱动电机、转动架和滑动架。

优选的，所述转动架的正面转动连接有活动盘，所述第二驱动电机输出轴的表面固定连接有皮带盘，并且皮带盘的表面传动连接有传动皮带，所述活动盘的背面固定连接有与传动皮带的表面传动连接的第二皮带盘，所述活动盘的表面固定连接有限位杆，并且限位杆的表面滑动连接有回形架。

优选的，所述回形架的一侧贯穿滑动架的左侧并延伸至滑动架的内腔，所述回形架的表面固定连接有限位块，所述滑动架的内腔开设有与限位块的表面滑动连接的滑动槽，所述滑动架的底部通过固定架固定连接有第三驱动电机，所述第三驱动电机的底部从上到下依次贯穿动力箱和箱体并延伸至箱体的内腔。

优选的，所述箱体的顶部开设有与第三驱动电机的表面活动连接的活动槽，所述第三驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有连接轴，所述连接轴位于混合腔内腔的表面固定连接有搅拌架，所述混合腔内腔底部的两侧均固定连接有斜板，所述混合腔的底部通过连通管道与压滤腔的内腔连通，所述连通管道的底端贯穿压滤腔的顶部并延伸至压滤腔的内腔，所述连通管道的表面固定连接有单向阀。

优选的，所述压滤腔内腔的顶部通过连接架固定连接有电推杆，所述压滤腔的内腔滑动连接有压板，所述电推杆活塞杆的底端与压板的顶部固定连接，所述压板的顶部贯穿有伸缩软管，并且伸缩软管的顶端与连通管道的底端连通，所述压滤腔内腔的左侧通过过滤网与除气腔的内腔连通。

优选的，所述除气腔的内腔固定连接有固定架，并且固定架的顶部连通有环形管道，所述固定架的底部的两侧均开设有进胶口，所述进胶口与环形管道的内腔连通，所述环形管道的一端连通有除气盒。

优选的，所述除气盒的内腔固定连接有气液离型膜，并且除气盒的顶部开设有出气孔，所述出气孔设置有多个，且在除气盒的表面均匀分布。

优选的，所述加热腔的内腔分别固定连接有控制器和加热组件，所述加热组件的右侧连接有导热架，所述导热架的右侧贯穿混合腔的左侧并延伸至混合腔的内腔。

优选的，所述除气腔的左侧连通有出胶口。

有益效果：本发明提供了一种LED封装胶加工装置。与现有技术相比具备以下有益效果：

（1）、该LED封装胶加工装置，通过在箱体的顶部固定连接有进料箱，并且进料箱的顶部连通有进料斗，进料箱的背面固定连接有电机箱，并且电机箱的内腔固定连接有第一驱动电机，第一驱动电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动轴，进料箱的内腔固定连接有支撑架，驱动轴的一端从后到前依次贯穿电机箱、支撑架和进料箱并延伸至进料箱的内腔，驱动轴的表面分别与电机箱、进料箱和支撑架的内腔转动连接，驱动轴位于进料箱内腔的表面固定连接有转动盘，并且转动盘的表面固定连接有研磨盘，进料箱内腔的两侧均固定连接有研磨架，两个研磨架的内腔均开设有与研磨盘的表面适配的研磨槽，顺着进料斗加入原料，原料进入进料箱内，通过第一驱动电机带动研磨盘转动，胶液的原料落入研磨盘和研磨槽之间，研磨盘转动配合研磨槽对物料进行研磨，可以快速的将胶液内剩余的大颗粒物料碾碎，研磨效率高，并且研磨盘与研磨槽之间的缝隙固定，只有颗粒足够小的原料才能落下，可以保证胶液原料内没有大颗粒固体，使得加工出来的封装胶相比现有技术质量更好；

（2）、该LED封装胶加工装置，通过在加热腔的内腔分别固定连接有控制器和加热组件，加热组件的右侧连接有导热架，导热架的右侧贯穿混合腔的左侧并延伸至混合腔的内腔，通过温控仪检测加热腔内部的温度，然后将温度数据反馈到控制器，通过控制器控制加热组件进行加热，可以一直维持混合腔在一个适宜的温度，使得胶液混合的更加快速，增加了加工装置的加工速度；

（3）、该LED封装胶加工装置，通过在加热腔内腔的右侧开设有与混合腔内腔的左侧连通的连通口，箱体的顶部且位于进料箱右侧的表面固定连接有动力箱，动力箱内腔的底部从左到右分别固定连接有第二驱动电机、转动架和滑动架，第二驱动电机带动活动盘转动，活动盘通过限位杆调动回形架做圆周运动，回形架的限位块在滑动架内的滑动槽的限位下，使得回形架上下左右运动，通过第三驱动电机带动搅拌架在混合腔内上下左右转动，使得封装胶混合的更加均匀，增加了加工装置的加工速度；

（4）、该LED封装胶加工装置，通过在压滤腔内腔的顶部通过连接架固定连接有电推杆，压滤腔的内腔滑动连接有压板，电推杆活塞杆的底端与压板的顶部固定连接，压板的顶部贯穿有伸缩软管，并且伸缩软管的顶端与连通管道的底端连通，压滤腔内腔的左侧通过过滤网与除气腔的内腔连通，混合后的胶液经过连通管道和伸缩软管输送进压滤腔内，启动电推杆带动压板下压，挤压胶液，胶液经过过滤网的过滤流入除气腔内，可以快速将胶液内部产生团状凝结物滤出，保证了生产出来的封装胶的加工精度；

（5）、该LED封装胶加工装置，通过在除气腔的内腔固定连接有固定架，并且固定架的顶部连通有环形管道，固定架的底部的两侧均开设有进胶口，进胶口与环形管道的内腔连通，环形管道的一端连通有除气盒，除气盒的内腔固定连接有气液离型膜，并且除气盒的顶部开设有出气孔，出气孔设置有多个，且在除气盒的表面均匀分布，气体和一部分胶液顺着进胶口流进环形管道内，进入除气盒内，经过气液离型膜的分离，气体顺着出气孔漏出，剩余胶液经过出胶口排出，可以快速的将胶液中的气泡排出，使得加工出来的胶液内部无气泡，质量更加均匀，增加了加工装置的加工精度；

（6）、该LED封装胶加工装置，通过在箱体的内腔分别开设有加热腔、混合腔、压滤腔和除气腔，在进行加工时，整个加工流程一体化，无需更换加工机械，依次进行碾碎、混合、过滤和除气泡操作，可以快速完成一整套加工流程，大大增加了加工装置的加工速度，增加了生产效率；

（7）、该LED封装胶加工装置，通过在箱体的顶部开设有与进料箱的内腔连通有进料口，加热腔的内腔固定连接有引流板，顺着进料口落下的胶液，经过引流板的引流可以快速的顺着连通口流入混合腔内，可以快速的对胶液进行引流，有效的防止了胶液堆积导致凝固的情况出现。

附图说明

图1为本发明结构的剖视图；

图2为本发明进料箱结构的剖视图；

图3为本发明动力箱结构的剖视图；

图4为本发明进料箱结构的俯视图；

图5为本发明固定架结构的剖视图。

图中：1-箱体、2-加热腔、3-混合腔、4-压滤腔、5-除气腔、6-进料箱、7-进料斗、8-电机箱、9-第一驱动电机、10-驱动轴、11-支撑架、12-转动盘、13-研磨盘、14-研磨架、15-研磨槽、16-进料口、17-引流板、18-连通口、19-动力箱、20-第二驱动电机、21-转动架、22-滑动架、23-皮带盘、24-传动皮带、25-限位杆、26-回形架、27-限位块、28-滑动槽、29-第三驱动电机、30-活动槽、31-连接轴、32-搅拌架、33-斜板、34-连通管道、35-单向阀、36-电推杆、37-压板、38-伸缩软管、39-过滤网、40-固定架、41-环形管道、42-进胶口、43-除气盒、44-气液离型膜、45-出气孔、46-导热架、47-加热组件、48-出胶口、49-活动盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种LED封装胶加工装置，包括箱体1，箱体1的顶部开设有与第三驱动电机29的表面活动连接的活动槽30，第三驱动电机29输出轴的底端通过联轴器固定连接有连接轴31，连接轴31位于混合腔3内腔的表面固定连接有搅拌架32，混合腔3内腔底部的两侧均固定连接有斜板33，混合腔3的底部通过连通管道34与压滤腔4的内腔连通，压滤腔4内腔的顶部通过连接架固定连接有电推杆36，压滤腔4的内腔滑动连接有压板37，电推杆36活塞杆的底端与压板37的顶部固定连接，压板37的顶部贯穿有伸缩软管38，并且伸缩软管38的顶端与连通管道34的底端连通，压滤腔4内腔的左侧通过过滤网39与除气腔5的内腔连通，连通管道34的底端贯穿压滤腔4的顶部并延伸至压滤腔4的内腔，混合后的胶液经过连通管道34和伸缩软管38输送进压滤腔4内，启动电推杆36带动压板37下压，挤压胶液，胶液经过过滤网39的过滤流入除气腔5内，可以快速将胶液内部产生团状凝结物滤出，保证了生产出来的封装胶的加工精度，连通管道34的表面固定连接有单向阀35，箱体1的内腔分别开设有加热腔2、混合腔3、压滤腔4和除气腔5，在进行加工时，整个加工流程一体化，无需更换加工机械，依次进行碾碎、混合、过滤和除气泡操作，可以快速完成一整套加工流程，大大增加了加工装置的加工速度，增加了生产效率，除气腔5的左侧连通有出胶口48，除气腔5的内腔固定连接有固定架40，并且固定架40的顶部连通有环形管道41，固定架40的底部的两侧均开设有进胶口42，进胶口42与环形管道41的内腔连通，环形管道41的一端连通有除气盒43，除气盒43的内腔固定连接有气液离型膜44，并且除气盒43的顶部开设有出气孔45，出气孔45设置有多个，气体和一部分胶液顺着进胶口42流进环形管道41内，进入除气盒43内，经过气液离型膜44的分离，气体顺着出气孔45漏出，剩余胶液经过出胶口48排出，可以快速的将胶液中的气泡排出，使得加工出来的胶液内部无气泡，质量更加均匀，增加了加工装置的加工精度，且在除气盒43的表面均匀分布，加热腔2内腔的右侧开设有与混合腔3内腔的左侧连通的连通口18，箱体1的顶部且位于进料箱6右侧的表面固定连接有动力箱19，动力箱19内腔的底部从左到右分别固定连接有第二驱动电机20、转动架21和滑动架22，第二驱动电机20带动活动盘49转动，活动盘49通过限位杆25调动回形架26做圆周运动，回形架26的限位块27在滑动架22内的滑动槽28的限位下，使得回形架26上下左右运动，使得第三驱动电机29带动搅拌架32在混合腔3内上下左右转动，使得封装胶混合的更加均匀，增加了加工装置的加工速度，转动架21的正面转动连接有活动盘49，第二驱动电机20输出轴的表面固定连接有皮带盘23，并且皮带盘23的表面传动连接有传动皮带24，活动盘49的背面固定连接有与传动皮带24的表面传动连接的第二皮带盘，活动盘49的表面固定连接有限位杆25，并且限位杆25的表面滑动连接有回形架26，回形架26的一侧贯穿滑动架22的左侧并延伸至滑动架22的内腔，回形架26的表面固定连接有限位块27，滑动架22的内腔开设有与限位块27的表面滑动连接的滑动槽28，滑动架22的底部通过固定架固定连接有第三驱动电机29，第三驱动电机29的底部从上到下依次贯穿动力箱19和箱体1并延伸至箱体1的内腔，箱体1的顶部固定连接有进料箱6，并且进料箱6的顶部连通有进料斗7，进料箱6的背面固定连接有电机箱8，并且电机箱8的内腔固定连接有第一驱动电机9，第一驱动电机9输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动轴10，进料箱6的内腔固定连接有支撑架11，驱动轴10的一端从后到前依次贯穿电机箱8、支撑架11和进料箱6并延伸至进料箱6的内腔，驱动轴10的表面分别与电机箱8、进料箱6和支撑架11的内腔转动连接，驱动轴10位于进料箱6内腔的表面固定连接有转动盘12，并且转动盘12的表面固定连接有研磨盘13，进料箱6内腔的两侧均固定连接有研磨架14，两个研磨架14的内腔均开设有与研磨盘13的表面适配的研磨槽15，顺着进料斗7加入原料，原料进入进料箱6内，通过第一驱动电机9带动研磨盘13转动，胶液的原料落入研磨盘13和研磨槽15之间，研磨盘13转动配合研磨槽15对物料进行研磨，可以快速的将胶液内剩余的大颗粒物料碾碎，研磨效率高，并且研磨盘13与研磨槽15之间的缝隙固定，只有颗粒足够小的原料才能落下，可以保证胶液原料内没有大颗粒固体，使得加工出来的封装胶相比现有技术质量更好，箱体1的顶部开设有与进料箱6的内腔连通有进料口16，加热腔2的内腔固定连接有引流板17，顺着进料口16落下的胶液，经过引流板17的引流可以快速的顺着连通口18流入混合腔3内，可以快速的对胶液进行引流，有效的防止了胶液堆积导致凝固的情况出现，加热腔2的内腔分别固定连接有控制器和加热组件47，加热组件47的右侧连接有导热架46，导热架46的右侧贯穿混合腔3的左侧并延伸至混合腔3的内腔，通过温控仪检测加热腔2内部的温度，然后将温度数据反馈到控制器，通过控制器控制加热组件47进行加热，可以一直维持混合腔3在一个适宜的温度，使得胶液混合的更加快速，增加了加工装置的加工速度。

使用时，顺着进料斗7加入原料，原料进入进料箱6内，启动第一驱动电机9带动驱动轴10转动，通过驱动轴10带动转动盘12转动，转动盘12带动研磨盘13转动，研磨盘13配合研磨架14的研磨槽15对物料进行研磨后，物料顺着进料口15落在引流板17上，顺着连通口18落入混合腔3内，此时启动第二驱动电机20，第二驱动电机20通过皮带盘23和传动皮带24的配和带动活动盘49转动，活动盘49通过限位杆25调动回形架26做圆周运动，回形架26的限位块27在滑动架22内的滑动槽28的限位下，使得回形架26上下左右运动，回形架26带动第三驱动电机29上下左右运动，启动第三驱动电机29，第三驱动电机29通过联轴器带动连接轴31转动，连接轴31带动搅拌架32转动对胶液进行混合，混合后的胶液经过连通管道34和伸缩软管38输送进压滤腔4内，启动电推杆36带动压板37下压，挤压胶液，胶液经过过滤网39的过滤流入除气腔5内，气体和一部分胶液顺着进胶口42流进环形管道41内，进入除气盒43内，经过气液离型膜44的分离，气体顺着出气孔45漏出，剩余胶液经过出胶口48排出，完成加工。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种LED封装胶加工装置，包括箱体（1），所述箱体（1）的内腔分别开设有加热腔（2）、混合腔（3）、压滤腔（4）和除气腔（5），其特征在于：所述箱体（1）的顶部固定连接有进料箱（6），并且进料箱（6）的顶部连通有进料斗（7），所述进料箱（6）的背面固定连接有电机箱（8），并且电机箱（8）的内腔固定连接有第一驱动电机（9），所述第一驱动电机（9）输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动轴（10）。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述进料箱（6）的内腔固定连接有支撑架（11），所述驱动轴（10）的一端从后到前依次贯穿电机箱（8）、支撑架（11）和进料箱（6）并延伸至进料箱（6）的内腔，所述驱动轴（10）的表面分别与电机箱（8）、进料箱（6）和支撑架（11）的内腔转动连接，所述驱动轴（10）位于进料箱（6）内腔的表面固定连接有转动盘（12），并且转动盘（12）的表面固定连接有研磨盘（13），所述进料箱（6）内腔的两侧均固定连接有研磨架（14），两个所述研磨架（14）的内腔均开设有与研磨盘（13）的表面适配的研磨槽（15），所述箱体（1）的顶部开设有与进料箱（6）的内腔连通的进料口（16），所述加热腔（2）的内腔固定连接有引流板（17）所述加热腔（2）内腔的右侧开设有与混合腔（3）内腔的左侧连通的连通口（18），所述箱体（1）的顶部且位于进料箱（6）右侧的表面固定连接有动力箱（19），所述动力箱（19）内腔的底部从左到右分别固定连接有第二驱动电机（20）、转动架（21）和滑动架（22）。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述转动架（21）的正面转动连接有活动盘（49），所述第二驱动电机（20）输出轴的表面固定连接有皮带盘（23），并且皮带盘（23）的表面传动连接有传动皮带（24），所述活动盘（49）的背面固定连接有与传动皮带（24）的表面传动连接的第二皮带盘，所述活动盘（49）的表面固定连接有限位杆（25），并且限位杆（25）的表面滑动连接有回形架（26）。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述回形架（26）的一侧贯穿滑动架（22）的左侧并延伸至滑动架（22）的内腔，所述回形架（26）的表面固定连接有限位块（27），所述滑动架（22）的内腔开设有与限位块（27）的表面滑动连接的滑动槽（28），所述滑动架（22）的底部通过固定架固定连接有第三驱动电机（29），所述第三驱动电机（29）的底部从上到下依次贯穿动力箱（19）和箱体（1）并延伸至箱体（1）的内腔。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述箱体（1）的顶部开设有与第三驱动电机（29）的表面活动连接的活动槽（30），所述第三驱动电机（29）输出轴的底端通过联轴器固定连接有连接轴（31），所述连接轴（31）位于混合腔（3）内腔的表面固定连接有搅拌架（32），所述混合腔（3）内腔底部的两侧均固定连接有斜板（33），所述混合腔（3）的底部通过连通管道（34）与压滤腔（4）的内腔连通，所述连通管道（34）的底端贯穿压滤腔（4）的顶部并延伸至压滤腔（4）的内腔，所述连通管道（34）的表面固定连接有单向阀（35）。

6.根据权利要求5所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述压滤腔（4）内腔的顶部通过连接架固定连接有电推杆（36），所述压滤腔（4）的内腔滑动连接有压板（37），所述电推杆（36）活塞杆的底端与压板（37）的顶部固定连接，所述压板（37）的顶部贯穿有伸缩软管（38），并且伸缩软管（38）的顶端与连通管道（34）的底端连通，所述压滤腔（4）内腔的左侧通过过滤网（39）与除气腔（5）的内腔连通。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述除气腔（5）的内腔固定连接有固定架（40），并且固定架（40）的顶部连通有环形管道（41），所述固定架（40）的底部的两侧均开设有进胶口（42），所述进胶口（42）与环形管道（41）的内腔连通，所述环形管道（41）的一端连通有除气盒（43）。

8.根据权利要求7所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述除气盒（43）的内腔固定连接有气液离型膜（44），并且除气盒（43）的顶部开设有出气孔（45），所述出气孔（45）设置有多个，且在除气盒（43）的表面均匀分布；所述加热腔（2）的内腔分别固定连接有控制器和加热组件（47），所述加热组件（47）的右侧连接有导热架（46），所述导热架（46）的右侧贯穿混合腔（3）的左侧并延伸至混合腔（3）的内腔；所述除气腔（5）的左侧连通有出胶口（48）。

9.根据权利要求1所述的一种LED封装胶加工装置的应用，其特征在于：使用时，顺着进料斗7加入原料，原料进入进料箱6内，启动第一驱动电机9带动驱动轴10转动，通过驱动轴10带动转动盘12转动，转动盘12带动研磨盘13转动，研磨盘13配合研磨架14的研磨槽15对物料进行研磨后，物料顺着进料口15落在引流板17上，顺着连通口18落入混合腔3内，此时启动第二驱动电机20，第二驱动电机20通过皮带盘23和传动皮带24的配和带动活动盘49转动，活动盘49通过限位杆25调动回形架26做圆周运动，回形架26的限位块27在滑动架22内的滑动槽28的限位下，使得回形架26上下左右运动，回形架26带动第三驱动电机29上下左右运动，启动第三驱动电机29，第三驱动电机29通过联轴器带动连接轴31转动，连接轴31带动搅拌架32转动对胶液进行混合，混合后的胶液经过连通管道34和伸缩软管38输送进压滤腔4内，启动电推杆36带动压板37下压，挤压胶液，胶液经过过滤网39的过滤流入除气腔5内，气体和一部分胶液顺着进胶口42流进环形管道41内，进入除气盒43内，经过气液离型膜44的分离，气体顺着出气孔45漏出，剩余胶液经过出胶口48排出，完成加工。

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