CN110770657B

CN110770657B - 制造或再生方法

Info

Publication number: CN110770657B
Application number: CN201880040405.4A
Authority: CN
Inventors: 横井淳一
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2017-06-23
Filing date: 2018-03-20
Publication date: 2022-04-05
Anticipated expiration: 2038-03-20
Also published as: EP3644126A4; JP7009792B2; CN110770657A; US20200125007A1; EP3644126B1; WO2018235364A1; EP3644126A1; JP2019008091A; US10928752B2

Abstract

在对电接触面进行保持的保持架能够在与电接触面交叉的第一方向上伸缩的情况下，在使电接触面的第一方向上的位置稳定的状态下对存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。保持架(52)具有第一外表面(52A)、第二外表面(52B)及作为弹性部件的螺旋弹簧(523)。IC芯片(51)的电接触面(511)保持于第一外表面。在组装体的制造或再生时，首先，使螺旋弹簧(523)在第一方向上收缩。由此，使第一外表面(52A)与第二外表面(52B)之间的第一方向上的距离缩短成比第一距离短的规定距离。然后，在第一外表面(52A)与第二外表面(52B)之间的第一方向上的距离维持于规定距离的状态下，使探针(60)与电接触面(511)接触。由此，对IC芯片(51)进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。

Description

制造或再生方法

技术领域

本发明涉及一种具有存储介质和保持架的组装体的制造或再生方法。

背景技术

一直以来，已知有激光打印机、LED打印机等的电子照相方式的图像形成装置。在图像形成装置中使用显影盒。显影盒具有用于供给显影剂的显影辊。关于现有的图像形成装置，例如，记载于专利文献1。

专利文献1的显影盒安装于鼓盒。鼓盒具有感光体鼓。在鼓盒安装有显影盒的状态下，鼓盒安装于图像形成装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-54058号公报

发明要解决的课题

另外，一直以来，已知有具有存储介质的显影盒。存储介质例如为IC芯片。存储介质具有电接触面。存储介质的电接触面与图像形成装置的端子部接触。存储介质保持于保持架。为了将存储介质的电接触面相对于图像形成装置的端子部按压，考虑使用能够伸缩的保持架。具体而言，考虑使用在保持有电接触面的第一外表面与相反侧的第二外表面之间具有能够伸缩的弹性部件的保持架。

然而，在使用这样的能够伸缩的保持架的情况下，第一外表面的位置不稳定。因此，在显影盒的制造时或再生时，对IC芯片进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个是困难的。

发明内容

本发明的目的在于，在保持电接触面的保持架能够沿与电接触面交叉的第一方向伸缩的情况下，在使电接触面的第一方向上的位置稳定的状态下，对存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本申请的第一发明是具有存储介质和保持架的组装体的制造或再生方法，所述存储介质具有电接触面，所述保持架对所述电接触面进行保持，且具有：第一外表面，该第一外表面位于所述保持架的第一方向上的一方，且在该第一外表面保持有所述电接触面，所述第一方向是与所述电接触面交叉的方向；第二外表面，该第二外表面位于所述保持架的所述第一方向上的另一方，且位于在所述第一方向上与所述第一外表面分离的位置；以及弹性部件，该弹性部件位于所述第一外表面与所述第二外表面之间，并能够在所述第一方向上伸缩，所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离能够与所述弹性部件的伸缩相应地在第一距离和比所述第一距离短的第二距离之间变化，所述制造或再生方法包括如下工序：通过使所述弹性部件在所述第一方向上收缩而使所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离缩短成比所述第一距离短的规定距离的工序；将所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离维持为所述规定距离的工序；以及在所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离维持为所述规定距离的状态下，使探针与所述电接触面接触，从而对所述存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个的工序。

本申请的第二发明是基于第一发明的制造或再生方法，其特征在于，所述规定距离为所述第二距离。

本申请的第三发明是基于第一发明的制造或再生方法，其特征在于，所述规定距离比所述第一距离短且比所述第二距离长。

本申请的第四发明是基于第一发明至第三发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，还包括在所述第一外表面固定所述电接触面的工序，在将所述电接触面固定于所述第一外表面之后，使所述弹性部件收缩，从而使所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离缩短成比所述第一距离短的规定距离。

本申请的第五发明是基于第一发明至第四发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，所述保持架能够安装于壳体，该壳体能够收容显影剂，在所述保持架安装于所述壳体的状态下，对所述存储介质进行信息的写入、更新及擦除中的至少一个。

本申请的第六发明是基于第五发明的制造或再生方法，其特征在于，还包括在对所述存储介质进行信息的写入、更新及擦除中的至少一个之前，将所述保持架安装于所述壳体的工序。

本申请的第七发明是基于第五发明或第六发明的制造或再生方法，其特征在于，显影辊位于所述壳体的第二方向上的端部，所述保持架相对于所述壳体能够在所述第二方向上移动，在将所述保持架在所述第二方向上相对于所述壳体的位置固定了的状态下使探针与所述电接触面接触，从而对所述存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。

本申请的第八发明是基于第一发明至第四发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，所述保持架能够安装于壳体，该壳体能够收容显影剂，在所述保持架未安装于所述壳体的状态下，对所述存储介质进行信息的写入、更新及擦除中的至少一个。

本申请的第九发明是基于第八发明的制造或再生方法，其特征在于，还包括在所述保持架未安装于所述壳体的状态下，对所述存储介质进行了信息的写入、更新及擦除中的至少一个之后，将所述保持架安装于所述壳体的工序。

本申请的第十发明是基于第一发明至第九发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，通过夹具在所述第一方向上按压所述第一外表面及所述第二外表面中的至少一方，从而使所述弹性部件在所述第一方向上收缩。

本申请的第十一发明是基于第十发明的制造或再生方法，其特征在于，所述夹具按压所述第一外表面中的位于所述电接触面的周围的部分。

本申请的第十二发明是基于第一发明至第十一发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，通过使所述探针与所述电接触面接触而对所述存储介质进行信息的写入。

本申请的第十三发明是基于第一发明至第十一发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，通过使所述探针与所述电接触面接触而对所述存储介质进行信息的更新。

本申请的第十四发明是基于第一发明至第十一发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，通过使所述探针与所述电接触面接触而对所述存储介质进行信息的擦除。

本申请的第十五发明是基于第一发明至第十四发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，所述第一外表面对包含所述电接触面的所述存储介质进行保持。

本申请的第十六发明是基于第一发明至第十五发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，所述存储介质为IC芯片。

本申请的第十七发明是基于第一发明至第十六发明中的任一发明的制造或再生方法，其特征在于，所述存储介质使用于显影盒。

发明效果

根据本申请的第一发明～第十七发明，能够在使电接触面的第一方向上的位置稳定的状态下对存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。

另外，根据本申请的第二发明，能够在使电接触面的第一方向上的位置更稳定的状态下对存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。

另外，根据本申请的第三发明，能够在用于将第一外表面与第二外表面定位成第二距离的接触部存在尺寸误差的情况下使电接触面的第一方向上的位置稳定。

另外，根据本申请的第五发明，在壳体的规格与进行了写入、更新及擦除中的至少一个之后的存储介质的信息之间难以产生失配。

另外，根据本申请的第八发明，能够使得用于对存储介质进行信息的写入、更新及擦除中的至少一个的设备小型化。

另外，根据本申请的第十一发明，能够避免夹具与电接触面的接触。

附图说明

图1是图像形成装置的概念图。

图2是处理盒的立体图。

图3是显影盒的立体图。

图4是IC芯片组装体的分解立体图。

图5是鼓盒的立体图。

图6是表示显影盒的制造步骤的流程图。

图7是沿第一方向收缩前的保持架的剖视图。

图8是沿第一方向收缩后的保持架的剖视图。

图9是对IC芯片进行信息的写入时的保持架的剖视图。

图10是表示显影盒的制造步骤的变形例的流程图。

具体实施方式

以下，对于本发明的合适的实施方式，一边参照附图一边进行说明。此外，在以下的说明中，将与IC芯片的电接触面交叉的方向称为“第一方向”。另外，将在显影盒的外壳中显影辊所位于的端部和与之相反侧的端部所排列的方向称为“第二方向”。另外，将显影盒的外壳延伸的方向称为“第三方向”。第一方向与第二方向交叉(优选为正交)。第二方向与第三方向交叉(优选为正交)。第三方向与第一方向交叉(优选为正交)。

<1.图像形成装置的结构>

图1是图像形成装置100的概念图。该图像形成装置100是电子照相方式的打印机。作为图像形成装置100的例子，可列举激光打印机或LED打印机。

图像形成装置100具备四个处理盒10和处理盒保持部90。处理盒10具有显影盒1和鼓盒2。显影盒1安装于鼓盒2。四个显影盒1收容互不相同的颜色(例如，青色、洋红、黄色及黑色的各颜色)的显影剂。但是，显影盒1的数量也可以是一至三个，也可以是五个以上。处理盒保持部90是安装有处理盒10的框架。处理盒保持部90具备四个插槽91。在各插槽91安装有处理盒10。图像形成装置100通过从四个处理盒10各自的显影盒1供给的显影剂(例如，色粉)而在印刷用纸的记录面形成图像。

四个显影盒1分别具有IC芯片51。IC芯片51是能够读出及写入信息的存储介质。另外，图像形成装置100具备控制部80。当在处理盒保持部90的插槽91安装有处理盒10时，各显影盒1的IC芯片51与控制部80分别电连接。控制部80例如由电路基板构成。控制部80具有CPU等处理器及各种存储器。在控制部80中，处理器依照程序进行动作，从而执行图像形成装置100中的各处理。

<2.关于处理盒>

<2-1.关于显影盒>

图2是处理盒10的立体图。如上所述，处理盒10具有显影盒1和鼓盒2。显影盒1能够相对于鼓盒2装拆。图像形成装置100的客户能够仅将显影盒1及鼓盒2中的任一方更换为新品。因此，能够分别有效地消耗显影盒1的寿命和鼓盒2的寿命。

图3是显影盒1的立体图。在图3中，示出了将显影盒1的一部分拆解后的状态。如图3所示，显影盒1具有外壳11、搅拌器20、显影辊30、齿轮部40及IC芯片组装体50。

外壳11是能够收容显影剂的壳体。外壳11沿第三方向延伸。在外壳11的内部设置有收容室13。显影剂收容于收容室13内。外壳11具有开口部14。开口部14位于第二方向上的外壳11的端部。收容室13与外壳11的外部空间经由开口部14而连通。

搅拌器20具有搅拌器轴21和搅拌叶片22。搅拌器轴21沿着第三方向延伸。搅拌叶片22从搅拌器轴21朝向径向外侧扩展。搅拌器轴21的至少一部分和搅拌叶片22配置于收容室13的内部。在搅拌器轴21的第三方向上的一端部连结有齿轮部40所包含的搅拌器齿轮。并且，搅拌器轴21及搅拌叶片22与搅拌器齿轮一起旋转。当搅拌叶片22旋转时，收容室13内的显影剂被搅拌。

显影辊30是能够绕沿第三方向延伸的旋转轴(第一旋转轴)旋转的辊。显影辊30配置于外壳11的开口部14。即，显影辊30位于第二方向上的外壳11的一端部。本实施方式的显影辊30具有显影辊主体31和显影辊轴32。显影辊主体31是沿第三方向延伸的圆筒状的部件。对于显影辊主体31的材料，例如能够使用具有弹性的橡胶。显影辊轴32是在第三方向上贯通显影辊主体31的圆柱状的部件。对于显影辊轴32的材料，能够使用金属或具有导电性的树脂。显影辊主体31相对于显影辊轴32固定为不能相对旋转。

显影辊轴32的第三方向上的一方的端部相对于齿轮部40所包含的显影辊齿轮固定为不能相对旋转。也就是说，当显影辊齿轮旋转时，显影辊轴32也旋转，且显影辊主体31也与显影辊轴32一起旋转。

此外，显影辊轴32在第三方向上也可以不贯通显影辊主体31。例如，一对显影辊轴32也可以从显影辊主体31的第三方向上的两端分别向第三方向延伸。

另外，显影盒1具有省略了图示的供给辊。供给辊位于显影辊30与收容室13之间。另外，供给辊能够绕沿第三方向延伸的旋转轴旋转。当显影盒1受到驱动力时，显影剂从外壳11内的收容室13经由供给辊而被供给到显影辊30的外周面。此时，在供给辊与显影辊30之间，显影剂摩擦带电。另一方面，在显影辊30的显影辊轴32施加有偏压。因此，通过显影辊轴32与显影剂之间的静电力，从而显影剂被吸附到显影辊主体31的外周面。

另外，显影盒1具有省略了图示的层厚限制片。层厚限制片使供给到显影辊主体31的外周面的显影剂成形为恒定的厚度。其后，显影辊主体31的外周面的显影剂被向后述的感光体鼓72供给。此时，显影剂与形成于感光体鼓72的外周面的静电潜像相应地从显影辊主体31向感光体鼓72移动。由此，在感光体鼓72的外周面，静电潜像得以可视化。

齿轮部40位于作为第三方向上的外壳11的一端面的第一端面12。齿轮部40具有包括上述的搅拌器齿轮及显影辊齿轮在内的多个齿轮、联轴器41及齿轮罩45。齿轮罩45例如通过螺纹紧固而固定于外壳11的第一端面12。多个齿轮中的至少一部分位于第一端面12与齿轮罩45之间。联轴器41从齿轮罩45露出。当将处理盒10安装于图像形成装置100时，图像形成装置100的驱动轴与联轴器41连接。并且，驱动轴的旋转经由联轴器41而传递到包含搅拌器齿轮及显影辊齿轮在内的多个齿轮。

另外，显影盒1具有保持架罩47。保持架罩47固定于齿轮罩45。保持架罩47在第三方向上相对于齿轮罩45位于与外壳11相反的一侧。

此外，齿轮部40所包含的多个齿轮可以通过齿的啮合来传递旋转力，也可以通过摩擦来传递旋转力。

IC芯片组装体50安装于外壳11。图4是IC芯片组装体50的分解立体图。如图4所示，IC芯片组装体50具有作为存储介质的IC芯片51和对IC芯片51进行保持的保持架52。IC芯片51具有四个电接触面511。电接触面511由作为导体的金属构成。另外，IC芯片51能够存储与显影盒1相关的各种信息。但是，IC芯片51所具有的电接触面511的数量也可以是一至三个，也可以是五个以上。

保持架52具有第一外表面52A和第二外表面52B。第一外表面52A位于保持架52的第一方向上的一方的端部。第二外表面52B位于保持架52的第一方向上的另一方的端部。第一外表面52A相对于第二外表面52B能够沿第一方向移动。

更详细而言，本实施方式的保持架52具有第一保持架部件521、第二保持架部件522及位于它们之间的螺旋弹簧523。第一保持架部件521例如为树脂制。第二保持架部件522例如为树脂制。第一保持架部件521具有第一外表面52A。IC芯片51固定于第一外表面52A所包含的保持面520。由此，IC芯片51的电接触面511保持于第一外表面52A。第二保持架部件522具有第二外表面52B。在组装后的保持架52中，第一外表面52A与第二外表面52B在第一方向上分离。

螺旋弹簧523是能够沿第一方向伸缩的弹性部件。螺旋弹簧523在第一方向上配置于第一外表面52A与第二外表面52B之间。螺旋弹簧523的第一方向上的一端可以直接连接于第一保持架部件521，也可以经由其他部件而间接地连接于第一保持架部件521。另外，螺旋弹簧523的第一方向上的另一端可以直接连接于第二保持架部件522，也可以经由其他部件而间接地连接于第二保持架部件522。第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离与螺旋弹簧523的伸缩相应地变化。

螺旋弹簧523的第一方向上的长度至少在第一长度和比第一长度短的第二长度之间变化。在螺旋弹簧523为第一长度时，第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离为第一距离。在螺旋弹簧523为第二长度时，第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离为比第一距离短的第二距离。至少第二长度比螺旋弹簧523的自然长度短。

如图4所示，第二保持架部件522具有圆筒状的弹簧保持架522A。弹簧保持架522A在第一方向上从第二保持架部件522的面对第一保持架部件521的面朝向第一保持架部件521突出。螺旋弹簧523的一部分插入该弹簧保持架522A的内侧。此外，第二保持架部件522在弹簧保持架522A的内侧具有圆柱形状的突出部(省略图示)。突出部插入到螺旋弹簧523的径向内侧。因此，螺旋弹簧523由突出部的外周面和弹簧保持架522A的内周面支承。

另外，第二保持架部件522具有第一爪部522B及第二爪部522C。第一爪部522B在第一方向上从第二保持架部件522的面对第一保持架部件521的面朝向第一保持架部件521延伸。并且，第一爪部522B的顶端向与第一方向交叉的方向突出。第二爪部522C在第一方向上也从第二保持架部件522的面对第一保持架部件521的面朝向第一保持架部件521延伸。并且，第二爪部522C的顶端向与第一方向交叉的方向。另一方面，第一保持架部件521具有第一开口521A。第一爪部522B的顶端插入第一开口521A。另外，第一保持架部件521具有第二开口(省略图示)。第二爪部522C的顶端插入第二开口。

在螺旋弹簧523为第一长度时，第一爪部522B在第一开口521A的第二外表面52B侧的缘处与第一保持架部件521接触。另外，在螺旋弹簧523为第一长度时，第二爪部522C在第二开口的第二外表面52B侧的缘处与第一保持架部件521接触。由此，能够防止螺旋弹簧523在第一方向上的长度变得比第一长度长。另外，防止第一保持架部件521被从第二保持架部件522卸下。

另一方面，在螺旋弹簧523为第二长度时，第一爪部522B在第一开口521A的第一外表面52A侧的缘处与第一保持架部件521接触。另外，在螺旋弹簧523为第二长度时，第二爪部522C在第二开口的第一外表面52A侧的缘处与第一保持架部件521接触。由此，能够防止螺旋弹簧523在第一方向上的长度变得比第二长度短。

在第一保持架部件521的第一外表面52A所包含的保持面520固定有IC芯片51。也就是说，第一保持架部件521相对于第二保持架部件522沿第一方向移动，从而IC芯片51的电接触面511也沿第一方向移动。此外，本实施方式的第一外表面52A具有在第一方向上朝向第二保持架部件522凹陷的凹部。并且，保持面520位于该凹部内。

另外，如图4所示，第一保持架部件521具有第一套筒53A、第二套筒53B及第三套筒53C。第一套筒53A及第二套筒53B在第三方向上从第一保持架部件521的面对齿轮罩45的面朝向齿轮罩45延伸。另一方面，齿轮罩45具有第一贯通孔45A及第二贯通孔45B。第一贯通孔45A及第二贯通孔45B在第三方向上贯通齿轮罩45。第一套筒53A插入第一贯通孔45A。第二套筒53B插入第二贯通孔45B。

第三套筒53C在第三方向上从第一保持架部件521的面对保持架罩47的面朝向保持架罩47延伸。另一方面，保持架罩47具有第三贯通孔47A。第三贯通孔47A在第三方向上贯通保持架罩47。第三套筒53C插入第三贯通孔47A。

第一贯通孔45A在第一方向上的大小(内尺寸)比第一套筒53A在第一方向上的大小(外尺寸)大。第二贯通孔45B在第一方向上的大小(内尺寸)比第二套筒53B在第一方向上的大小(外尺寸)大。第三贯通孔47A在第一方向上的大小(内尺寸)比第三套筒53C在第一方向上的大小(外尺寸)大。因此，保持架52能够与第一套筒53A、第二套筒53B及第三套筒53C一起相对于齿轮罩45及保持架罩47在第一方向上移动。当保持架52在第一方向上移动时，与保持架52一起，具有电接触面511的IC芯片51也在第一方向上移动。

第一贯通孔45A在第二方向上的大小(内尺寸)比第一套筒53A在第二方向上的大小(外尺寸)大。第二贯通孔45B在第二方向上的大小(内尺寸)比第二套筒53B在第二方向上的大小(外尺寸)大。第三贯通孔47A在第二方向上的大小(内尺寸)比第三套筒53C在第二方向上的大小(外尺寸)大。因此，保持架52能够与第一套筒53A、第二套筒53B及第三套筒53C一起相对于齿轮罩45及保持架罩47在第二方向上移动。当保持架52在第二方向上移动时，与保持架52一起，具有电接触面511的IC芯片51也在第二方向上移动。

此外，齿轮罩45也可以取代第一贯通孔45A而具有第一套筒53A能够插入的凹部。另外，齿轮罩45也可以取代第二贯通孔45B而具有第二套筒53B能够插入的凹部。另外，保持架罩47也可以取代第三贯通孔47A而具有第三套筒53C能够插入的凹部。另外，也可以是齿轮罩45具有套筒而第一保持架部件521具有能够插入该套筒的贯通孔或凹部。另外，也可以是保持架罩47具有套筒而第一保持架部件521具有能够插入该套筒的贯通孔或凹部。

即，由外壳11、齿轮罩45及保持架罩47构成的壳体和保持架52中的任一方具有套筒而壳体和保持架52中的另一方具有能够插入该套筒的贯通孔或凹部即可。

<2-2.关于鼓盒>

图5是鼓盒2的立体图。鼓盒2具有对一个显影盒1进行保持的一个显影盒保持部71。在显影盒保持部71设有感光体鼓72。感光体鼓72能够绕沿第三方向延伸的旋转轴(第二旋转轴)旋转。当显影盒1安装于鼓盒2时，显影盒1的显影辊30与感光体鼓72接触。安装有显影盒1的鼓盒2被安装于图像形成装置100的处理盒保持部90(参照图1)。

在显影盒保持部71的第三方向上的一端部设有保持板731。在显影盒1安装于鼓盒2时，保持板731处于保持架52的第二外表面52B在第一方向上所面对的位置。保持板731具有在第二方向及第三方向上扩展的面。另外，保持板731具有突部73。突部73在第一方向上从保持板731朝向保持架52突出。另外，突部73随着朝向保持架52收敛成四棱锥状。

IC芯片组装体50的第二保持架部件522在第二外表面52B具有凹陷522D(参照图7～图9)。凹陷522D从第二外表面52B朝向第一保持架部件521凹陷。另外，凹陷522D随着朝向第一保持架部件521收敛成四棱锥状。

当显影盒1安装于鼓盒2时，鼓盒2的突部73嵌入第二保持架部件522的凹陷522D。并且，保持板731与第二保持架部件522的第二外表面52B接触。也就是说，保持板731及突部73作为对IC芯片组装体50的保持架52进行保持的保持架支承部发挥功能。

<3.关于显影盒的制造步骤>

接着，对上述的显影盒1的制造步骤进行说明。图6是表示显影盒1的制造步骤的流程图。图6的制造步骤包括IC芯片组装体50的制造步骤。此外，制造者可以通过手动作业来进行以下的各处理，或者，也可以通过自动化的装置来进行以下的各处理。

在制造显影盒1时，首先，制造者对外壳11、搅拌器20、显影辊30及齿轮部40进行组装(步骤S1)。另外，制造者组装IC芯片组装体50的保持架52(步骤S2)。然后，制造者将具有电接触面511的IC芯片51固定于保持架52的第一外表面52A(步骤S3)。但是，制造者也可以在步骤S2～S3之后进行步骤S1。另外，制造者也可以同时进行步骤S1与步骤S2～S3。

当步骤S1～S3结束时，接着，制造者向外壳11安装保持架52(步骤S4)。在本实施方式中，制造者相对于固定于外壳11的齿轮罩45安装保持架52。具体而言，保持架52的第一套筒53A插入齿轮罩45的第一贯通孔45A。另外，保持架52的第二套筒53B插入齿轮罩45的第二贯通孔45B。然后，向齿轮罩45安装保持架罩47，并且保持架52的第三套筒53C插入保持架罩47的第三贯通孔47A。

接着，制造者使保持架52在第一方向上收缩(步骤S5)。即，制造者对第一保持架部件521的第一外表面52A和第二保持架部件522的第二外表面52B赋予彼此接近的方向上的外力。由此，螺旋弹簧523的第一方向上的长度从第一长度收缩成比第一长度短的规定的长度。其结果是，第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离从第一距离变化成比第一距离短的规定距离。

然后，制造者将第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离维持为规定距离并将保持架52安装于夹具(步骤S6)。图7是在第一方向上收缩前的保持架52的剖视图。图8是在第一方向上收缩后的保持架52的剖视图。如图8中的空心箭头所示，夹具在第一方向上按压保持架52的第一外表面52A及第二外表面52B中的至少一方。由此，螺旋弹簧523的第一方向上的长度维持为规定的长度。因此，第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离维持为规定距离。

夹具对第一外表面52A中的位于电接触面511周围的部分进行按压。即，夹具对第一外表面52A中的未由电接触面511覆盖的部分进行按压。由此，避免夹具与电接触面511的接触。如图4所示，本实施方式的第一外表面52A具有台阶面52C。台阶面52C在第三方向上位于对电接触面511进行保持的保持面520与外壳11之间。另外，台阶面52C在第二方向及第三方向上扩展。夹具例如对该台阶面52C进行按压。

上述的“规定距离”例如设为第二距离即可。即，制造者使第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离例如收缩至第二距离即可。在第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离为第二距离时，螺旋弹簧523的第一方向上的长度为第二长度。并且，第一爪部522B的顶端在第一开口521A的第一外表面52A侧的缘处与第一保持架部件521接触。另外，第二爪部522C的顶端在第二开口的第一外表面52A侧的缘处与第一保持架部件521接触。因此，电接触面511在第一方向上的位置稳定。此外，在第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离为第二距离时，弹簧保持架522A的顶端也可以与第一保持架部件521接触。

另外，上述的“规定距离”也可以设为比第一距离短且比第二距离长的距离。即，制造者使第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离收缩至比第一距离短且比第二距离长的距离。在第一开口521A、第一爪部522B、第二开口或者第二爪部522C的尺寸误差大的情况下，通过将第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离设为比第二距离长的距离，从而电接触面511在第一方向上的位置稳定。

其后，制造者在保持架52安装于夹具的状态下，对IC芯片51进行信息的写入(步骤S7)。图9是对IC芯片51进行信息的写入时的保持架52的剖视图。如图9所示，在对IC芯片51进行信息的写入时，探针60与电接触面511接触。由此，经由电接触面511而对IC芯片51的存储器进行信息的写入。探针60的姿态可以如图9那样相对于电接触面511垂直，也可以倾斜。如上所述，第一外表面52A与第二外表面52B之间的第一方向上的距离维持于规定距离。因此，在电接触面511的第一方向上的位置稳定的状态下，对IC芯片51进行信息的写入。

尤其是，在本实施方式中，在保持架52安装于外壳11的状态下，对IC芯片51进行信息的写入。因此，在收容于外壳11内的显影剂的规格与进行写入后的存储于IC芯片51的信息之间难以产生失配。

另外，夹具将保持架52在第二方向上相对于外壳11的位置固定。因此，在步骤S7中，在不仅是第一外表面52A在第一方向上相对于外壳11的位置，保持架52在第二方向上相对于外壳11的位置也被固定的状态下，探针60与电接触面511接触而对IC芯片51进行信息的写入。由此，向IC芯片51的信息的写入更稳定地进行。

其后，制造者进行写入到IC芯片51的信息的检查(步骤S8)。具体而言，检查装置的电极接触IC芯片51的电接触面511。然后，检查装置经由电接触面511读取存储于IC芯片51的信息。由此，判定存储于存储器的信息是否正常。

<4.变形例>

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式。

图10是表示显影盒1的制造步骤的变形例的流程图。在图10的例子中，步骤S4～S7的顺序与上述的实施方式不同。在图10的例子中，制造者在步骤S3之后，首先，使保持架52在第一方向上收缩(步骤S5)而将保持架52安装于夹具(步骤S6)。然后，制造者对IC芯片51进行信息的写入(步骤S7)。即，在图10的例子中，制造者在保持架52未安装于外壳11的状态下对IC芯片51进行信息的写入。并且，在写入结束后，制造者将保持架52安装于外壳11(步骤S4)。

这样，若在保持架52未安装于外壳11的状态下对IC芯片51进行信息的写入，则能够使用于对IC芯片51进行信息的写入的设备小型化。

另外，在上述的实施方式中，对制造者新制造显影盒1时的步骤进行了说明。然而，在再利用使用完的显影盒1时，进行IC芯片组装体50的再生的人员可以通过与上述的步骤S2～S8同样的处理来将IC芯片组装体50再生。在该情况下，在步骤S7中，可以取代信息的写入而进行信息的擦除或信息的更新。即，通过使探针60与电接触面511接触而对IC芯片51进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个即可。

另外，在上述的实施方式中，对用于显影盒1的IC芯片组装体50的制造或再生进行了说明。然而，IC芯片组装体50也可以用于其他制品。例如，IC芯片组装体50也可以用于鼓盒2。

另外，在上述的实施方式中，使用了螺旋弹簧523作为弹性部件。然而，也可以取代螺旋弹簧523而使用板弹簧、扭簧等其他种类的弹簧。

另外，在上述的实施方式中，在保持架的外表面固定有具有电接触面的IC芯片。然而，也可以在保持架的外表面仅固定有与电连接器接触的电接触面，并将IC芯片的电接触面以外的部分配置于显影盒的其他部位。

另外，关于构成图像形成装置的各构件的细节部分的形状，也可以与本申请的各图所示的形状不同。另外，在不产生矛盾的范围内，可以适当组合在上述的实施方式、变形例中出现的各要素。

符号说明

1 显影盒

2 鼓盒

10 处理盒11外壳

12 第一端面

13 收容室

14 开口部

20 搅拌器

30 显影辊

40 齿轮部

41 联轴器

45 齿轮罩

45A 第一贯通孔

45B 第二贯通孔

47 保持架罩

47A 第三贯通孔

50 IC芯片组装体

51 IC芯片

52 保持架

52A 第一外表面

52B 第二外表面

52C 台阶面

53A 第一套筒

53B 第二套筒

53C 第三套筒

60 探针

71 显影盒保持部

72 感光体鼓

80 控制部

90 处理盒保持部

91 插槽

100 图像形成装置

511 电接触面

520 保持面

521 第一保持架部件

521A 第一开口

522 第二保持架部件

523 螺旋弹簧。

Claims

1.一种制造或再生方法，是用于图像形成装置的具有存储介质和保持架的组装体的制造或再生方法，

所述存储介质具有电接触面，

所述保持架对所述电接触面进行保持，且具有：

第一外表面，该第一外表面位于所述保持架的第一方向上的一方，且在该第一外表面保持有所述电接触面，所述第一方向是与所述电接触面交叉的方向；

第二外表面，该第二外表面位于所述保持架的所述第一方向上的另一方，且位于在所述第一方向上与所述第一外表面分离的位置；以及

弹性部件，该弹性部件位于所述第一外表面与所述第二外表面之间，并能够在所述第一方向上伸缩，

所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离能够与所述弹性部件的伸缩相应地在第一距离和比所述第一距离短的第二距离之间变化，

所述制造或再生方法的特征在于，包括如下工序：

通过使所述弹性部件在所述第一方向上收缩而使所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离缩短成比所述第一距离短的规定距离的工序；

将所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离维持为所述规定距离的工序；以及

在所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离维持为所述规定距离的状态下，使探针与所述电接触面接触，从而对所述存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个的工序。

2.根据权利要求1所述的制造或再生方法，其特征在于，

所述规定距离为所述第二距离。

3.根据权利要求1所述的制造或再生方法，其特征在于，

所述规定距离比所述第一距离短且比所述第二距离长。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

还包括在所述第一外表面固定所述电接触面的工序，

在将所述电接触面固定于所述第一外表面之后，使所述弹性部件收缩，从而使所述第一外表面与所述第二外表面之间的所述第一方向上的距离缩短成比所述第一距离短的规定距离。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

所述保持架能够安装于壳体，该壳体能够收容显影剂，

在所述保持架安装于所述壳体的状态下，对所述存储介质进行信息的写入、更新及擦除中的至少一个。

6.根据权利要求5所述的制造或再生方法，其特征在于，

还包括在对所述存储介质进行信息的写入、更新及擦除中的至少一个之前，将所述保持架安装于所述壳体的工序。

7.根据权利要求5所述的制造或再生方法，其特征在于，

显影辊位于所述壳体的第二方向上的端部，

所述保持架相对于所述壳体能够在所述第二方向上移动，

在将所述保持架在所述第二方向上相对于所述壳体的位置固定了的状态下，使探针与所述电接触面接触，从而对所述存储介质进行信息的写入、擦除及更新中的至少一个。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

所述保持架能够安装于壳体，该壳体能够收容显影剂，

在所述保持架未安装于所述壳体的状态下，对所述存储介质进行信息的写入、更新及擦除中的至少一个。

9.根据权利要求8所述的制造或再生方法，其特征在于，

还包括在所述保持架未安装于所述壳体的状态下，对所述存储介质进行了信息的写入、更新及擦除中的至少一个之后，将所述保持架安装于所述壳体的工序。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

通过夹具在所述第一方向上按压所述第一外表面及所述第二外表面中的至少一方，从而使所述弹性部件在所述第一方向上收缩。

11.根据权利要求10所述的制造或再生方法，其特征在于，

所述夹具按压所述第一外表面中的位于所述电接触面的周围的部分。

12.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

通过使所述探针与所述电接触面接触而对所述存储介质进行信息的写入。

13.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

通过使所述探针与所述电接触面接触而对所述存储介质进行信息的更新。

14.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

通过使所述探针与所述电接触面接触而对所述存储介质进行信息的擦除。

15.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

所述第一外表面对包含所述电接触面的所述存储介质进行保持。

16.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

所述存储介质为IC芯片。

17.根据权利要求1～3中任一项所述的制造或再生方法，其特征在于，

所述存储介质使用于显影盒。