CN110764597B - 一种优化计算机主板模块化散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种优化计算机主板模块化散热装置,包括底板,所述底板设于计算机主板底部,所述底板上固定连接有固定块,所述固定块内设有磁热装置,所述磁热装置包括第一磁铁、第二磁铁和弹簧装置,所述磁热装置两侧均设有第一滑槽和第二滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块,所述第一滑块一侧底部设有第三磁铁,所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块,所述第一滑块与第二滑块之间固定连接有连杆,本发明通过采用了局里点较低的磁铁和常规磁铁的配合使用,当计算机上某一零件的温度过高后,增大了气体在固定块内的流动速度,加快了对计算机温度过高零件的散热,有针对性的将气流引导到需要散热的地方,提高了对温度过高零件的散热效率。

Description

一种优化计算机主板模块化散热装置
技术领域
本发明涉及计算机散热技术领域,尤其涉及一种优化计算机主板模块化散热装置。
背景技术
高温是集成电路的大敌,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。现有的计算机散热方式是使用风扇对计算机主板上的零件统一风冷降温,这种散热方式简单易操作,但当计算机上某一零部件温度过高时,这种散热方式就会显得十分不足,不能对这一零件进行快速有效的降温,从而导致计算机零件由于长时间温度过高而造成使用寿命减少并产生损坏。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中传统的散热方式不能对温度过高的某一零件进行快速有降温的问题,而提出的一种优化计算机主板模块化散热装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种优化计算机主板模块化散热装置,包括底板,所述底板设于计算机主板底部,所述底板上固定连接有固定块,所述固定块内设有磁热装置,所述磁热装置包括第一磁铁、第二磁铁和弹簧装置,第一磁铁固定连接于底板上,第二磁铁固定连接于弹簧装置远离底板的一侧,所述磁热装置两侧均设有第一滑槽和第二滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块,所述第一滑块一侧底部设有第三磁铁,所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块,所述第一滑块与第二滑块之间固定连接有连杆。
优选地,所述第一磁铁居里点为度以上会失去磁性的磁性铁石。
优选地,所述固定块上设有散热气道,所述第一滑槽和第二滑槽上均设有进气道和出气道,所述第一滑槽和第二滑槽上的进气道均连通于散热气道,所述第一滑块和第二滑块上均设有通气孔。
本发明具备以下优点:
1、本发明相比传统的计算机散热方式,通过采用了局里点较低的磁铁和常规磁铁的配合使用,当计算机上某一零件的温度过高后,热传递给第一磁铁和第二磁铁,使第一磁铁和第二磁铁的温度升高,当第一磁铁的温度达到65度后,第一磁铁失去磁性,第二磁铁被弹簧装置弹开,并吸引了第三磁铁,使第三磁铁带动第一滑块向第二磁铁方向移动,并通过连杆带动了第二滑块移动将第二滑槽上的进气道堵住,使气体只能在第一滑槽内通过,由于进气道的减少,增大了气体在固定块内的流动速度,加快了对计算机温度过高零件的散热,有针对性的将气流引导到需要散热的地方,提高了对温度过高零件的散热效率,有效的保护了计算机零件,使计算机零件不受到高温的损坏,延长了使用寿命。
2、温度过高的计算机零件得到有效散热后,由于第一磁铁温度降低,重新恢复了磁性,第一磁铁和第二磁铁相互吸引重新吸附在一起,使第三磁铁失去了第二磁铁的吸引力,从第一滑槽进气道进来的快速气流推动了第一滑块移动,通过连杆使第二滑块移动,使气体重新通过第二滑槽的进气道,开始继续为整个计算机主板散热。
附图说明
图1为本发明提出的一种优化计算机主板模块化散热装置的磁热装置工作结构示意图;
图2为本发明提出的一种优化计算机主板模块化散热装置的气道线路结构示意图;
图3为本发明提出的一种优化计算机主板模块化散热装置的第一滑槽结构示意图;
图4为本发明提出的一种优化计算机主板模块化散热装置的磁热装置放大结构示意图。
图中:1底板、2固定块、3第一磁铁、4第二磁铁、5弹簧装置、6第一滑槽、7第一滑块、8第三磁铁、9减压板、10减压弹簧、11连杆、12第二滑槽、13第二滑块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1-4,一种优化计算机主板模块化散热装置,包括底板1,底板1设于计算机主板底部,底板1分为模块化,每个计算机工作的大零件为一个模块,底板1每个模块上固定连接有固定块2,固定块2内设有磁热装置,磁热装置包括第一磁铁3、第二磁铁4和弹簧装置5,第一磁铁3固定连接于底板1上,第二磁铁4固定连接于弹簧装置5远离底板的一侧,磁热装置两侧均设有第一滑槽6和第二滑槽12,第一滑槽6内滑动连接有第一滑块7,第一滑块7一侧底部设有第三磁铁8,第二滑槽12内滑动连接有第二滑块13,第一滑块7与第二滑块13之间固定连接有连杆11。
第一磁铁3居里点为65度以上会失去磁性的磁性铁石,第二磁铁4和第三磁铁8的居里点都在300度以上,这样当计算机零件超过适宜工作温度后,第一磁铁3会先失去磁性。
固定块2上设有散热气道,第一滑槽6和第二滑槽12上均设有进气道和出气道,第一滑槽6和第二滑槽12上的进气道均连通于散热气道,第一滑块7和第二滑块13上均设有通气孔,风扇的风会从散热气道进入,接着从第一滑槽6和第二滑槽12的进气道进入第一滑槽6和第二滑槽12内,再通过第一滑块和第二滑块上的通气孔从出气道排出。
当计算机上某一零件工作温度过高超过65度后,通过热传递给第一磁铁3和第二磁铁4,使第一磁铁3和第二磁铁4的温度升高,当第一磁铁3的温度达到65度后,第一磁铁3失去磁性,第二磁铁4被弹簧装置弹开,远离了底板并靠近了第三磁铁8,吸引了第三磁铁8,使第三磁铁8带动第一滑块7向第二磁铁4的方向移动,并通过连杆11带动了第二滑块13移动,将第二滑槽12上的进气道堵住,使气体只能在第一滑槽6内通过,由于进气道的减少,从散热气道进入第一滑槽6的空气移动速度加快,并增大了空气在固定块内的流动速度,使温度过高的零件下方的空气流动速度加快,增加了散热效率。
实施例二
在实施例一的基础上,当第二滑槽12的进气道被堵住后,空气只能从第一滑槽6内排出,由于空气速度很快,会造成空气对第一滑块7的压力大于第二磁铁4与第三磁铁8之间的引力,使第一滑块7移动带动第二滑块13移动,所以在第一滑槽6内增加了减压板9、减压弹簧10和减压气孔,减压弹簧10固定连接于第一滑槽6与减压板9之间,减压板9滑动连接于第一滑槽6内,进入第一滑槽6内的气体挤压减压板9和减压弹簧10,推动减压板9移动,使气体从减压弹簧10上方的减压气孔喷出,喷出的气体可以进一步的对上方的计算机零件进行散热。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种优化计算机主板模块化散热装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)设于计算机主板底部,所述底板(1)上固定连接有固定块(2),所述固定块(2)内设有磁热装置,所述磁热装置包括第一磁铁(3)、第二磁铁(4)和弹簧装置(5),第一磁铁(3)固定连接于底板(1)上,第二磁铁(4)固定连接于弹簧装置(5)远离底板的一侧,所述磁热装置两侧均设有第一滑槽(6)和第二滑槽(12),所述第一滑槽(6)内滑动连接有第一滑块(7),所述第一滑块(7)一侧底部设有第三磁铁(8),所述第二滑槽(12)内滑动连接有第二滑块(13),所述第一滑块(7)与第二滑块(13)之间固定连接有连杆(11);
所述第一磁铁(3)居里点为65度以上会失去磁性的磁性铁石;所述固定块(2)上设有散热气道,所述第一滑槽(6)和第二滑槽(12)上均设有进气道和出气道,所述第一滑槽(6)和第二滑槽(12)上的进气道均连通于散热气道,所述第一滑块(7)和第二滑块(13)上均设有通气孔。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205762730U (zh) * 2016-05-29 2016-12-07 无锡商业职业技术学院 一种基于计算机技术的机箱自动散热除尘装置
CN206272999U (zh) * 2016-11-07 2017-06-20 广州视源电子科技股份有限公司 面板固定装置及面板模组
CN206788778U (zh) * 2017-05-22 2017-12-22 詹胜超 一种计算机用的主板散热结构
CN108089664A (zh) * 2018-01-09 2018-05-29 重庆睿豪科技发展有限公司 主机散热装置
CN108459680A (zh) * 2018-03-30 2018-08-28 吴彦均 一种计算机机箱
CN208013856U (zh) * 2018-03-20 2018-10-26 浙江澳捷网络科技有限公司 一种计算机主板固定座
CN208401880U (zh) * 2018-07-17 2019-01-18 广州方集信息科技有限公司 一种散热装置便于更换的通信交换机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205762730U (zh) * 2016-05-29 2016-12-07 无锡商业职业技术学院 一种基于计算机技术的机箱自动散热除尘装置
CN206272999U (zh) * 2016-11-07 2017-06-20 广州视源电子科技股份有限公司 面板固定装置及面板模组
CN206788778U (zh) * 2017-05-22 2017-12-22 詹胜超 一种计算机用的主板散热结构
CN108089664A (zh) * 2018-01-09 2018-05-29 重庆睿豪科技发展有限公司 主机散热装置
CN208013856U (zh) * 2018-03-20 2018-10-26 浙江澳捷网络科技有限公司 一种计算机主板固定座
CN108459680A (zh) * 2018-03-30 2018-08-28 吴彦均 一种计算机机箱
CN208401880U (zh) * 2018-07-17 2019-01-18 广州方集信息科技有限公司 一种散热装置便于更换的通信交换机

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