CN110746765B - 高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法 - Google Patents

高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料的制备方法，所述材料由导电三维石墨烯泡沫骨架和热塑性聚氨酯基体组成，在大应变条件下仍保持优异的电导率。此外，还公开了所述石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料的制备工艺，包括以下三步骤：高密度横向压缩石墨烯泡沫的制备、热塑性聚氨酯的填充和材料固化。所述复合材料实现了热塑性聚氨酯基体与三维石墨烯泡沫的良好结合，具有高达500S/m的初始电导率。此外，当所述材料的伸长率达到300％时，电导率仍达42S/m，并且拉伸循环过程中保持稳定，展现优异的可拉伸性能。本发明为大应变可拉伸导体的制备提供了一种新的材料结构设计方法。

Description

高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法
技术领域
本发明涉及导电器件，尤其涉及一种高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料的制备方法,用于制备大应变可拉伸导体。
背景技术
柔性可穿戴电子器件的研制是未来科技发展的方向之一，柔性导电材料是可穿戴电子器件的重要支撑材料。由于聚合物具有优异的柔性，由聚合物基导电材料制备柔性导体是一种重要的途径和方式。在聚合物基可拉伸导电复合材料中，聚合物提供优异的高弹性，导电填料在聚合物基体中形成良好的导电网络。应用较多的弹性体有聚二甲基硅氧烷、热塑性聚氨酯、苯乙烯-(乙烯-丁二烯共聚物)-苯乙烯嵌段共聚物等。其中热塑性聚氨酯作为一种极性较强的热塑性弹性体，并且与碳系材料具有良好的亲和力，能够制备具有三维网络结构和较优力学性能的复合材料。因此热塑性聚氨酯基导电复合材料的研究和应用愈加受到人们的关注。
目前，国内外碳/热塑性聚氨酯复合的研究工作多集中于活性碳、碳黑、碳纳米管等一维和二维填料，鲜见有关三维石墨烯/热塑性聚氨酯的制备与性能报道。传统制备工艺一般先将热塑性聚氨酯溶液与碳填料分散液共混搅拌，待溶剂挥发后，再对残余物质进行热压处理，得到碳/热塑性聚氨酯的复合材料。但此种方法得到的碳/热塑性聚氨酯复合材料中，碳填料在基体内存在一定的局部堆积和团聚，影响复合材料的机械性能和电导率。
预先构建好三维石墨烯网络，然后通过聚合物回填制备三维石墨烯/聚合物复合材料的方法，已经成功在环氧树脂及聚二甲基硅氧烷基体上得到应用。同样的方法如果要用于制备石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料，必须解决两个难题：其一，溶剂挥发后，热塑性聚氨酯基体内部会形成微孔和气泡，影响材料的机械性能；其二，自支持石墨烯泡沫内部孔隙较大，在溶剂挥发过程中，石墨烯骨架会随热塑性聚氨酯基体的形成而发生扭曲，甚至断裂，影响材料的电导率。因此，只有同时调控自支撑石墨烯泡沫的孔径和热塑性聚氨酯的浓度，才能确保在所制备的石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料中，石墨烯骨架与热塑性聚氨酯基体的完整性。
本发明首先使用自制模具对Ni泡沫进行横向均匀压缩；其次，通过化学气相沉积的方法使石墨烯薄膜生长在横向压缩Ni基体上；然后，除去Ni骨架得到自支撑的横向压缩石墨烯泡沫。上述得到的横向压缩石墨烯泡沫中，石墨烯骨架在平面方向受到了不同程度的压缩，从而调节了石墨烯泡沫骨架的孔径大小。随后选择了较大浓度的热塑性聚氨酯溶液作为滴涂溶液，避免溶剂挥发后产生气泡，影响复合材料的机械性能，确保热塑性聚氨酯基体与三维石墨烯骨架的良好结合。所述复合材料表现出了优秀的拉伸导电性能。本发明开拓了碳/高分子柔性导电复合材料的结构设计方法，为大应变可拉伸导体的制备打开了新的大门。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，制备一种新的石墨烯/热塑性聚氨酯柔性、大应变可拉伸导体，为大应变可拉伸导体的研究和应用提供了一种新的材料结构设计方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料的制备方法，其特征在于，复合材料包括高密度三维横向压缩石墨烯泡沫骨架和热塑性聚氨酯基体，用于制备大应变可拉伸导体，制备步骤如下：
(1)将镍(Ni)泡沫在自制模具上进行横向压缩处理，得到具有一定横向压缩度的Ni泡沫，随后依次使用丙酮、乙醇、去离子水超声清洗，干燥备用；
(2)利用化学气相沉积法，在横向压缩Ni泡沫表面生长石墨烯薄膜，得到横向压缩Ni-石墨烯泡沫；
(3)除去Ni骨架，得到具有一定横向压缩度、较高密度的自支撑石墨烯泡沫；
(4)将上述得到的自支撑横向压缩石墨烯泡沫放置于制样架上，滴涂热塑性聚氨酯的二甲基甲酰胺(DMF)溶液，悬空固化，得到高密度横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料。
进一步地，所述步骤(1)中，压缩后的Ni泡沫的横向压缩度为0％，50％，75％。
进一步地，所述步骤(2)中化学气相沉积工艺，碳源为甲烷气体，流速为27-31sccm，保持甲烷气体在总气体中的体积分数为3.8-4.2％。
进一步地，所述步骤(2)中化学气相沉积工艺，石墨烯的生长温度为980-1020℃，生长时间为18-22分钟。
进一步地，所述步骤(3)中的去除Ni骨架过程如下：Ni-石墨烯泡沫置于1M HCl/0.5M FeCl3水溶液中，80℃下直至完全去除金属Ni。
进一步地，所述步骤(4)中的热塑性聚氨酯的DMF溶液浓度为0.5g/mL。
进一步地，所述高密度横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料在单轴拉伸应变为150％时，电阻变化率为99.7％；单轴拉伸应变为300％时，电阻变化率为1104％。
进一步地，所述石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料的初始电导率为500S/m，在单轴拉伸应变为300％时，电导率仍达42S/m，且在200次拉伸循环过程中保持稳定。
本发明的有益效果在于：
本发明首先使用自制模具对Ni泡沫进行横向均匀压缩；其次，通过化学气相沉积的方法使石墨烯薄膜生长在横向压缩Ni基体上；然后，除去Ni骨架得到自支撑的横向压缩石墨烯泡沫。上述得到的横向压缩石墨烯泡沫中，石墨烯骨架在平面方向受到了不同程度的压缩，从而调节了石墨烯泡沫骨架的孔径。
选择了较大浓度的热塑性聚氨酯溶液作为滴涂溶液，避免溶剂挥发后产生气泡，影响复合材料的机械性能，确保热塑性聚氨酯基体与三维石墨烯骨架的良好结合。
首次通过热塑性聚氨酯回填的方法实现了横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料的制备。所述石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料的初始电导率为500S/m，在单轴拉伸应变为150％时，电阻变化率为99.7％；单轴拉伸应变为300％时，电阻变化率为1104％。所述石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料在初次达到应变300％时，电导率仍达42S/m，且在200次拉伸循环过程中保持稳定。得益于热塑性聚氨酯基体与三维石墨烯骨架的良好结合、热塑性聚氨酯基体的优异弹性、和高密度横向压缩石墨烯泡沫骨架的拉伸形变自适应性，所述复合材料表现出了优秀的拉伸导电性能稳定性。本发明开拓了制备碳/高分子柔性导电复合材料的新方法，为大应变可拉伸碳/高分子导体的结构设计打开了新的大门。
附图说明
图1为实施例1制备的压缩度为0％的石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料电阻随拉伸应变的变化曲线；
图2为实施例2制备的压缩度为50％的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料电阻随拉伸应变的变化曲线；
图3为实施例3制备的压缩度为75％的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料电阻和电导率随拉伸应变的变化曲线；
图4为实施例4中LED灯泡亮度随压缩度为75％的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料的拉伸应变的变化曲线；
图5为实施例5中制备的压缩度为75％的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料在应变为150％和300％时反复拉伸200次过程中电阻变化曲线。
具体实施方式
实施例1：
(1)取一块未压缩的Ni泡沫，依次使用丙酮、乙醇、去离子水超声清洗，干燥备用。
(2)利用化学气相沉积法，在Ni泡沫表面生长石墨烯薄膜，得到Ni-石墨烯泡沫。
(3)除去Ni骨架，得到横向压缩程度为0％的自支撑石墨烯泡沫。
(4)将上述得到的0％压缩度的自支撑石墨烯泡沫放置于自制制样架上，在顶面滴涂热塑性聚氨酯的DMF溶液，溶液浓度为0.5g/mL，悬空固化，得到石墨烯/热塑性聚氨酯导电复合材料。经测定，所述得到的石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料中，石墨烯质量分数为1wt％，电导率为530S/m。
(5)将上述得到的石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料固定于拉伸夹具中，使用拉力机-数字源表组合，测量该材料在单轴拉伸应变情况下的电阻变化率。上述复合材料在单轴拉伸过程中，复合材料的电阻急剧变化；在单轴拉伸应变10％的情况下，复合材料的电阻变化率276％；在单轴拉伸应变40％的情况下，材料的电阻变化率为2900％；在单轴拉伸应变大于47％时，材料由导体转变成绝缘体。如图1所示。
实施例2：
(1)将Ni泡沫在自制模具上进行横向压缩处理，得到压缩度为50％的横向压缩Ni泡沫，随后依次使用丙酮、乙醇、去离子水超声清洗，干燥备用。
(2)利用化学气相沉积法，在横向压缩Ni泡沫表面生长石墨烯薄膜，得到横向压缩Ni-石墨烯泡沫。
(3)除去Ni骨架，得到横向压缩程度为50％的自支撑横向压缩石墨烯泡沫。
(4)将上述得到的50％压缩度的自支撑横向压缩石墨烯泡沫放置于自制制样架上，在顶面滴涂热塑性聚氨酯的DMF溶液，溶液浓度为0.5g/mL，悬空固化，得到50％压缩度的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯导电复合材料。经测定，所述得到的石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料中，石墨烯质量分数为1.5wt％，电导率为590S/m。
(5)将上述得到的50％压缩度的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料固定于拉伸夹具中，使用拉力机-数字源表组合，测量该材料在单轴拉伸应变情况下的电阻变化率。上述复合材料在单轴拉伸过程中，电阻急剧变化：单轴拉伸应变为100％时，复合材料的电阻变化率为322％；单轴拉伸应变为150％时，复合材料的电阻变化率为2300％；单轴拉伸应变大于195％时，材料由导体转变成绝缘体。如图2所示。
实施例3：
(1)将Ni泡沫在自制模具上进行横向压缩处理，得到压缩度为75％的横向压缩Ni泡沫，随后依次使用丙酮、乙醇、去离子水超声清洗，干燥备用。
(2)利用化学气相沉积法，在横向压缩Ni泡沫表面生长石墨烯薄膜，得到横向压缩Ni-石墨烯泡沫。
(3)除去Ni骨架，得到横向压缩程度为75％的自支撑横向压缩石墨烯泡沫。
(4)将上述得到的75％压缩度的自支撑横向压缩石墨烯泡沫放置于自制制样架上，在顶面滴涂热塑性聚氨酯的DMF溶液，溶液浓度为0.5g/mL，悬空固化，得到75％压缩度的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯导电复合材料。经测定，所述得到的石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料中，石墨烯质量分数为2.3wt％，电导率为500S/m。
(5)将上述得到的75％压缩度的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料固定于拉伸夹具中，使用拉力机-数字源表组合，测量该材料在单轴拉伸应变情况下的电阻变化率。在单轴拉伸应变为150％时，上述复合材料的电阻变化率为99.7％；单轴拉伸应变为300％时，复合材料的电阻变化率为1104％，此时材料的电导率仍高达42S/m。如图3所示。
实施例4：
(1)将Ni泡沫在自制模具上进行横向压缩处理，得到压缩度为75％的横向压缩Ni泡沫，随后依次使用丙酮、乙醇、去离子水超声清洗，干燥备用。
(2)利用化学气相沉积法，在横向压缩Ni泡沫表面生长石墨烯薄膜，得到横向压缩Ni-石墨烯泡沫。
(3)除去Ni骨架，得到横向压缩程度为75％的自支撑横向压缩石墨烯泡沫。
(4)将上述得到的75％压缩度的自支撑横向压缩石墨烯泡沫放置于自制制样架上，在顶面滴涂热塑性聚氨酯的DMF溶液，溶液浓度为0.5g/mL，悬空固化，得到75％压缩度的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯导电复合材料。经测定，所述得到的石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料中，石墨烯质量分数为2.3wt％，电导率为500S/m。
(5)将上述得到的75％压缩度的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料固定于拉伸夹具中，使用拉力机-电源-LED灯泡-数显照度计组合，验证该材料的导电能力，并测量单轴拉伸应变从0％到300％过程中的LED灯泡的照度变化。使用所述复合材料代替一段铜导线后，LED灯泡仍旧能够被点亮，且光照度达到了283勒克斯，证实此材料优异的导电性能。而且，将所述复合材料固定于拉力机夹具连接后，LED灯泡在复合材料的整个拉伸过程中能够被持续点亮：当单轴拉伸应变达到100％时，LED灯泡的光照度为230勒克斯；单轴拉伸应变达到200％时，LED灯泡的光照度为130勒克斯；当单轴拉伸应变达到300％时，LED灯泡仍然保持发亮状态，光照度为23勒克斯，如图4所示。
实施例5：
(1)将Ni泡沫在自制模具上进行横向压缩处理，得到压缩度为75％的横向压缩Ni泡沫，随后依次使用丙酮、乙醇、去离子水超声清洗，干燥备用。
(2)利用化学气相沉积法，在横向压缩Ni泡沫表面生长石墨烯薄膜，得到横向压缩Ni-石墨烯泡沫。
(3)除去Ni骨架，得到横向压缩程度为75％的自支撑横向压缩石墨烯泡沫。
(4)将上述得到的75％压缩度的自支撑横向压缩石墨烯泡沫放置于自制制样架上，在顶面滴涂热塑性聚氨酯的DMF溶液，溶液浓度为0.5g/mL，悬空固化，得到横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯导电复合材料。经测定，所述得到的石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料中，石墨烯质量分数为2.3wt％，电导率为500S/m。
(5)将上述得到的75％压缩度的横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料固定于拉伸夹具中，使用拉力机-数字源表组合，测量该材料在重复单轴拉伸应变150％和300％情况下的电阻变化率，以检测材料在重复拉伸状态下电导率的稳定性。如图5所示，所述复合材料在经历最初10次拉伸/回复循环后，电阻变化率在随后的拉伸循环过程中均趋于稳定，说明该材料是合格的大应变可拉伸导体材料。

Claims (6)

1.一种高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法,其特征在于，复合材料包括高密度三维横向压缩石墨烯泡沫骨架和热塑性聚氨酯基体，用于制备大应变可拉伸导体，制备步骤如下：
(1)将镍(Ni)泡沫在自制模具上进行横向压缩处理，得到具有一定横向压缩度的Ni泡沫，随后依次使用丙酮、乙醇、去离子水超声清洗，干燥备用；
(2)利用化学气相沉积法，在横向压缩Ni泡沫表面生长石墨烯薄膜，得到横向压缩Ni-石墨烯泡沫；
(3)除去Ni骨架，得到具有一定横向压缩度、较高密度的自支撑石墨烯泡沫；
(4)将上述得到的自支撑横向压缩石墨烯泡沫放置于制样架上，滴涂热塑性聚氨酯的二甲基甲酰胺(DMF)溶液，悬空固化，得到高密度横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料；
所述步骤(1)中，所用Ni泡沫的横向压缩度为50％、75％；
所述步骤(3)中的横向压缩度与步骤(1)中横向压缩度相同；
所述步骤(4)中的热塑性聚氨酯的DMF溶液浓度为0.5g/mL；
石墨烯质量分数为2.3wt％，电导率为500S/m。
2.如权利要求1所述的高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中化学气相沉积工艺，碳源为甲烷气体，流速为27-31sccm，保持甲烷气体在总气体中的体积分数为3.8-4.2％。
3.如权利要求1所述的高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中化学气相沉积工艺，石墨烯的生长温度为980-1020℃，生长时间为18-22分钟。
4.如权利要求1所述的高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中的去除Ni骨架过程如下：Ni-石墨烯泡沫置于1M HCl/0.5M FeCl3水溶液中，80℃下直至完全去除金属Ni。
5.如权利要求1所述的高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法，其特征在于，所述高密度横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料在单轴拉伸应变为150％时，电阻变化率为99.7％；单轴拉伸应变为300％时，电阻变化率为1104％。
6.如权利要求1所述的高密度三维石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料制备方法，其特征在于，所述高密度横向压缩石墨烯泡沫/热塑性聚氨酯复合材料的初始电导率为500S/m，在单轴拉伸应变为300％时，电导率仍达42S/m，且在200次拉伸循环过程中保持稳定。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114605812B (zh) * 2020-12-03 2023-05-26 万华化学集团股份有限公司 一种导电型热塑性弹性体及其制备方法、应用
CN113205900B (zh) * 2021-04-13 2022-07-15 北京科技大学 对应变和温度双重不敏感的柔性导电复合材料的制备方法
CN113959328B (zh) * 2021-10-27 2022-07-26 江南大学 一种柔性泡沫内部应变的原位测量方法
CN115109292B (zh) * 2022-07-19 2023-09-29 嘉兴南湖学院 一种石墨烯泡沫导电复合材料的制备方法
CN115637425B (zh) * 2022-10-17 2024-06-07 北京科技大学 一种金刚石中空管道泡沫增强骨架铝基复合材料及其制备方法
CN115850972B (zh) * 2022-11-25 2023-11-10 中国科学院金属研究所 一种高性能导热界面材料的制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102732037B (zh) * 2011-04-08 2014-09-10 中国科学院金属研究所 石墨烯泡沫∕聚合物高导电复合材料及其制备方法和应用
CN103030974B (zh) * 2012-12-18 2015-04-22 中国科学院金属研究所 轻质柔性石墨烯/聚合物泡沫电磁屏蔽材料及制备和应用
CN105694427B (zh) * 2014-11-26 2019-05-28 中国科学院金属研究所 一种石墨烯复合材料作为电磁屏蔽材料的应用
KR102018223B1 (ko) * 2018-02-20 2019-09-04 한국과학기술원 그래핀 폼 및 그 제조방법
CN108929521B (zh) * 2018-07-04 2020-08-18 东南大学 一种高导热高导电石墨烯基复合材料及其制备方法
CN109943023B (zh) * 2019-04-08 2022-05-24 深圳先进技术研究院 一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法和应用

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