CN110744959A - 一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺,本发明由设计师利用计算机制出预期产品造型,并将预期产品造型依次生成灰度图和走刀图,然后将走刀图生成相应的数控代码并将数控代码传输至雕刻机以制作出用于生成目标瓷器的模具;本发明在陶瓷泥坯的雕刻过程中,因为泥坯强度低,雕刻力较小,所以刀具磨损不大,这就使得加工的成本相对较低,加工效率明显高。而且,本发明从陶瓷泥坯实际生产出发,根据传统手工雕刻工艺所存在的种种问题,将数控雕刻技术引入到传统雕刻工艺上来,从陶瓷泥坯的切削、建模、浮雕等方面深入研究了陶瓷泥坯自动化雕刻技术,建立了一套完整的加工工艺,提高了陶瓷泥坯雕刻的效率及产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷制作领域,具体涉及一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺。
背景技术
陶瓷雕刻是中国传统的陶瓷艺术种类之一。但是传统手工雕刻浮雕过分依赖个人技术,工作环境恶劣,耗时费工,难以形成量产。因此,传统的手工雕刻加工工艺,特别是手工泥坯雕刻工艺已远远不能满足市场的需求。随着 CAD/CAM/CNC(计算机辅助设计、计算机辅助制造、计算机数控技术)的迅速发展与日益成熟,若在陶瓷雕刻中引进先进的数控雕刻技术,将大大提高生产效率,缩短产品的开发与生产周期,在一定程度上提高产品的加工精度与加工速度,提高成品率,降低生产成本,可实现陶瓷雕刻生产的自动化、规模化、系统化。
发明内容
本发明的目的是提供一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺,其将数控雕刻技术引入到传统雕刻工艺上来,以解决传统手工雕刻工艺所存在的种种问题,提高陶瓷泥坯雕刻的效率及产品质量。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺,包括以下步骤:
S1:制作模具,设计并制作用于生成目标瓷器的模具,制作模具的过程具体包括以下步骤:
S11设计出目标瓷器的预期产品造型;
S12根据目标瓷器的预期产品造型生成灰度图,并进一步根据灰度图生成走刀图;
S13将走刀图生成相应的数控代码,然后将数控代码传输至雕刻机以控制雕刻机制作出用于生成目标瓷器的模具。
S2:浇模,将配制好的泥浆浇注在步骤S1所制成的模具上,浇注完毕后,在自然条件下晾晒3~4天,得到半成品A;
S3:晾胚,将半成品A从模具上取下,然后将半成品A在温度为16~22℃、湿度为60%~80%的条件下继续晾晒2~3天,得到半成品B;
S4:雕刻,将半成品B放置在雕刻机上进行雕刻并在雕刻的过程中不间断地对半成品B进行吹气,雕刻完成后得到生胚A;
S5:素烧,将步骤S4得到的生胚A入窑焙烧,在1200~1500℃的条件下烧制9~11个小时后得到生胚B;
S6:施釉,对步骤S5得到的生胚B进行上釉处理,上釉完成后再次进行入窑焙烧,在950~1050℃的条件下烧制1~3天后得到目标瓷器的成品。
进一步的,所述的雕刻机为LD-5000型迷你字雕刻机。
进一步的,所述步骤S3中在对半成品A进行晾晒时,所选用的温度为19℃、湿度为70%,晾晒时间为2天。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明从陶瓷泥坯实际生产出发,根据传统手工雕刻工艺所存在的种种问题,将数控雕刻技术引入到传统雕刻工艺上来,从陶瓷泥坯的切削、建模、浮雕等方面深入研究了陶瓷泥坯自动化雕刻技术,建立了一套完整的加工工艺,提高了陶瓷泥坯雕刻的效率及产品质量。
附图说明
图1是本发明的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺,包括以下步骤:
S1:制作模具,设计并制作用于生成目标瓷器的模具,制作模具的过程具体包括以下步骤:
S11设计师通过计算机中的精雕软件(JDPaint)设计出目标瓷器的预期产品造型;
S12根据目标瓷器的预期产品造型生成灰度图,并进一步根据灰度图生成走刀图;
S13通过配套软件将走刀图生成相应的数控代码,然后将数控代码传输至雕刻机以控制雕刻机制作出用于生成目标瓷器的模具,该模具为凹纹图案模具;
S2:浇模,将配制好的泥浆浇注在步骤S1所制成的模具上,浇注完毕后,在自然条件下晾晒3~4天,得到半成品A;
S3:晾胚,将半成品A从模具上取下,然后将半成品A在温度为16~22℃、湿度为60%~80%的条件下继续晾晒2~3天,得到半成品B;
S4:雕刻,将半成品B放置在雕刻机上进行雕刻并在雕刻的过程中不间断地对半成品B进行吹气,雕刻完成后得到生胚A;
S5:素烧,将步骤S4得到的生胚A入窑焙烧,在1200~1500℃的条件下烧制9~11个小时后得到生胚B;
S6:施釉,对步骤S5得到的生胚B进行上釉处理,此处可选用天青釉、豆绿釉等。上釉完成后再次进行入窑焙烧,在950~1050℃的条件下烧制1~3天后得到目标瓷器的成品。
进一步的,所述的雕刻机为LD-5000型迷你字雕刻机。
进一步的,所述步骤S3中在对半成品A进行晾晒时,所选用的温度为19℃、湿度为70%,晾晒时间为2天。
在陶瓷泥坯的雕刻过程中,因为泥坯强度低,雕刻力较小,所以刀具磨损不大,这就使得加工的成本相对较低,加工效率明显提高。在泥坯表面上加工出设计者所需要的结构后,再对陶瓷坯体完全烧结,即可得到所需要的产品。
本发明能够颠覆传统,解放人力,缩短产品的开发与生产周期,提高产品的加工精度与加工速度,优化成品率,降低生产成本,实现陶瓷生产的自动化、规模化和系统化,助推陶瓷生产现代化、智能化。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (3)
1.一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:制作模具,设计并制作用于生成目标瓷器的模具,制作模具的过程具体包括以下步骤:
S11设计出目标瓷器的预期产品造型;
S12根据目标瓷器的预期产品造型生成灰度图,并进一步根据灰度图生成走刀图;
S13将走刀图生成相应的数控代码,然后将数控代码传输至雕刻机以控制雕刻机制作出用于生成目标瓷器的模具;
S2:浇模,将配制好的泥浆浇注在步骤S1所制成的模具上,浇注完毕后,在自然条件下晾晒3~4天,得到半成品A;
S3:晾胚,将半成品A从模具上取下,然后将半成品A在温度为16~22℃、湿度为60%~80%的条件下继续晾晒2~3天,得到半成品B;
S4:雕刻,将半成品B放置在雕刻机上进行雕刻并在雕刻的过程中不间断地对半成品B进行吹气,雕刻完成后得到生胚A;
S5:素烧,将步骤S4得到的生胚A入窑焙烧,在1200~1500℃的条件下烧制9~11个小时后得到生胚B;
S6:施釉,对步骤S5得到的生胚B进行上釉处理,上釉完成后再次进行入窑焙烧,在950~1050℃的条件下烧制1~3天后得到目标瓷器的成品。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺,其特征在于:所述的雕刻机为LD-5000型迷你字雕刻机。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷泥坯的数控自动化雕刻工艺,其特征在于:所述步骤S3中在对半成品A进行晾晒时,所选用的温度为19℃、湿度为70%,晾晒时间为2天。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111975929A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-24 | 狄春娟 | 一种建水紫陶刻绘烧制方法 |
CN115091595A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-23 | 苏州隐冠半导体技术有限公司 | 陶瓷生坯的制备方法及制备系统 |
CN115091595B (zh) * | 2022-06-22 | 2024-06-07 | 苏州隐冠半导体技术有限公司 | 陶瓷生坯的制备方法及制备系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101057081B1 (ko) * | 2009-04-20 | 2011-08-16 | 이정용 | 도자기의 내외면 문양 형성 방법 |
CN104002604A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-08-27 | 山西宾利文化艺术有限公司 | 一种彩塑的翻制方法 |
CN105835581A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-08-10 | 徐利斌 | 一种数控立体陶瓷坯胎浮雕雕刻系统 |
CN107336552A (zh) * | 2017-07-22 | 2017-11-10 | 平顶山学院 | 一种陶瓷工艺品的装饰方法 |
-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101057081B1 (ko) * | 2009-04-20 | 2011-08-16 | 이정용 | 도자기의 내외면 문양 형성 방법 |
CN104002604A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-08-27 | 山西宾利文化艺术有限公司 | 一种彩塑的翻制方法 |
CN105835581A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-08-10 | 徐利斌 | 一种数控立体陶瓷坯胎浮雕雕刻系统 |
CN107336552A (zh) * | 2017-07-22 | 2017-11-10 | 平顶山学院 | 一种陶瓷工艺品的装饰方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111975929A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-24 | 狄春娟 | 一种建水紫陶刻绘烧制方法 |
CN115091595A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-23 | 苏州隐冠半导体技术有限公司 | 陶瓷生坯的制备方法及制备系统 |
CN115091595B (zh) * | 2022-06-22 | 2024-06-07 | 苏州隐冠半导体技术有限公司 | 陶瓷生坯的制备方法及制备系统 |
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