CN110744820A - 基于3d打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法，去除方法包括如下步骤：(a)采用植物油去除微流控芯片的外部支撑材料；(b)采用植物油去除微流控芯片的内部支撑材料；去除评价方法包括：根据微流控芯片的外部支撑材料的去除率和内部支撑材料的透光率来得到微流控芯片支撑材料的评价结果。本发明的去除方法，利用植物油可直接去除3D打印微流控芯片内部和外部的支撑材料，达到了彻底清除支撑材料的要求。

Description

基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价 方法

技术领域

本发明属于3D打印技术后处理技术领域，具体涉及一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法。

背景技术

在过去的十年中，已经出现了3D打印制造微流控芯片的技术，这一技术被认为是微流控中的一场革命，利用Projet 3500HD打印机打印微流控芯片，在打印芯片过程中加入了内外两部分支撑材料，作用分别为支撑内部的微流控通道和维持芯片的外部结构。

支撑材料在3D打印中得到了广泛的应用，选择支撑材料的去除方法对微流控芯片的最终质量至关重要，但目前许多公司和实验室都没有重视研究支撑材料的去除方法。3D打印所使用的的支撑材料只有在温度高于其熔点时才能融化从而被去除，根据现有技术方法，外部支撑材料的去除可通过外力方法及溶剂浴热的方法去除，但是外力方法会损坏芯片表面细微构造，溶剂浴热的方法可以简捷方便地去除3D打印微流控芯片外部的支撑材料，而芯片内部通道支撑材料只能通过向内部通道注射去除剂进行去除。

现有技术1：利用计算机辅助设计(CAD-Computer Aided Design)设计并绘制出包含一个入口和三个出口蜿蜒通道的微流控芯片，采用Projet 3500HD设备制作3D打印芯片，芯片内部通道横截面形状为矩形，宽度和高度分别为400微米和200微米，其成型材料为黄色半透明光敏树脂，支撑材料为100％蜡型材料。芯片外部支撑材料的处理采用外力去除方法，内部支撑材料采用热炉加热并泵入空气的方法，清洗干燥后获得最终芯片。请参见图1a，图1a为现有技术的一种外力法去除微流控芯片支撑材料的光学显微结果示意图。采用外力方法处理外部支撑材料以及采用泵入空气的方法处理内部支撑材料，并不能有效的去除芯片内、外部支撑材料，芯片表面和内部通道均有支撑材料的白色残留。

现有技术2：利用CDA软件设计并绘制出包含一个入口和三个出口蜿蜒通道的微流控芯片，采用Projet 3500HD设备制作3D打印芯片，芯片内部通道横截面形状为矩形，宽度和高度分别为400微米和200微米，其成型材料为黄色半透明光敏树脂，支撑材料为100％蜡型材料。将95％的乙醇溶液倒入烧杯内恒温加热至70℃，将3D打印的微流控芯片置于盛有乙醇溶液的烧杯中浴热，一定时间后，用橡胶软管连接芯片通道入口与恒流泵，泵的另一端插在盛有95％乙醇溶液的烧杯中，向通道内泵入95％的乙醇溶液10分钟后，再泵入一段时间的三级水和空气，清洗干燥得到最终芯片。请参见图1b，图1b为现有技术的一种溶剂浴热去除微流控芯片支撑材料的光学显微结果示意图。用95％的乙醇溶液处理的3D打印微流控芯片表面呈现模糊白化现象，芯片结构受到一定程度的损伤，且高浓度的乙醇具有挥发性，实验过程中会有强烈的刺激性气味，使得实验必须在通风橱内进行。

因此，如何提供一种无毒、无害、高效率的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法已经成为研发人员重点研究问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本发明实施例提供了一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，包括如下步骤：

(a)采用植物油去除所述微流控芯片的外部支撑材料；

(b)采用植物油去除所述微流控芯片的内部支撑材料。

在本发明的一个实施例中，步骤(a)包括：

(a1)加热所述植物油；

(a2)将所述微流控芯片置于所述植物油内水浴加热，去除所述微流控芯片的外部支撑材料。

在本发明的一个实施例中，所述植物油的加热温度为60℃～80℃。

在本发明的一个实施例中，所述微流控芯片的水浴加热时间为10～30分钟。

在本发明的一个实施例中，步骤(b)包括：

向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油以去除所述微流控芯片的内部支撑材料。

在本发明的一个实施例中，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油的流速为0.1～0.3毫升/分钟。

在本发明的一个实施例中，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油的时间为5～15分钟。

在本发明的一个实施例中，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述水和空气以去除残留的植物油。

在本发明的一个实施例中，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述水和所述空气的时间均为10～20分钟。

本发明的另一个实施例提供了一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法，包括：

获取所述微流控芯片外部支撑材料的去除率，根据所述去除率得到所述微流控芯片外部支撑材料的去除评价结果；

获取所述微流控芯片内部支撑材料的透光率，根据所述透光率得到所述微流控芯片内部支撑材料的去除评价结果；

根据所述微流控芯片外部支撑材料的评价结果和所述微流控芯片内部支撑材料的评价结果得到所述微流控芯片支撑材料的去除评价结果；

其中，所述去除率的计算公式为：

式中，M₀是不包含外部支撑材料的微流控芯片的质量，M₁是去除外部支撑材料之前微流控芯片的质量，M₂是去除外部支撑材料之后微流控芯片的质量。

所述透光率的计算公式为：

式中，X是内部支撑材料通道内若干图像的灰度值的平均值，Y是内部支撑材料通道外若干图像的灰度值的平均值，Z是内部支撑材料不透光时的灰度值。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1.本发明通过利用与微控流芯片的支撑材料相似相溶的植物油作为介质，可直接去除3D打印微流控芯片内部和外部的支撑材料，同时确保彻底清除支撑材料；

2.本发明所采用的植物油无毒性不挥发，环境友好无污染，且在对其加热过程中减少沸腾及有液滴飞溅的危险；

3.本发明所采用的实验温度不损伤微流控芯片表面性能，且不改变芯片的外观形状，是一种适用于工程上的3D打印支撑材料的处理方法；

4.本发明通过采用去除率对外部支撑材料进行评价，通过透光率对内部支撑材料进行评价的两种评价方法，都可以方便且有效的评价去除3D打印微流控芯片支撑材料的效果。

附图说明

图1a为现有技术的一种外力法去除微流控芯片支撑材料的光学显微结果示意图；

图1b为现有技术的一种溶剂浴热去除微流控芯片支撑材料的光学显微结果示意图；

图2为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的流程示意图；

图3a为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的光学显微结果示意图；

图3b为本发明实施例提供的另一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的光学显微结果示意图；

图3c为本发明实施例提供的又一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的光学显微结果示意图；

图3d为本发明实施例提供的再一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的光学显微结果示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的外部支撑材料的去除率的结果图；

图6为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的不同材料去除内部支撑材料的结果图；

图7a为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的通道入口灰度值的结果图；

图7b为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的通道前端灰度值的结果图；

图7c为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的通道后端灰度值的结果图；

图7d为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的通道出口灰度值的结果图；

图8为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的内部支撑材料的透光率的结果图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例一

请参见图2，图2为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的流程示意图。可以通过以下方式实现所述微流控芯片支撑材料的去除。

一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，包括如下步骤：

(a)采用植物油去除所述微流控芯片的外部支撑材料；

(b)采用植物油去除所述微流控芯片的内部支撑材料。

在一个具体实施例中，通过加热所述微流控芯片，完成所述微流控芯片外部支撑材料的去除，之后，向所述微流控芯片内部注入所述植物油，完成所述微流控芯片内部支撑材料的去除。

在一个具体实施例中，还可以通过加热所述微流控芯片，完成所述微流控芯片外部支撑材料的去除，同时，向所述微流控芯片内部注入所述植物油，完成所述微流控芯片内部支撑材料的去除。

在本发明实施例中，通过利用与微控流芯片的支撑材料相似相溶的植物油作为介质，可直接去除3D打印微流控芯片内部和外部的支撑材料，同时确保彻底清除支撑材料。

实施例二

请再次参见图1，本实施例在上述实施例的基础上，重点对一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的具体过程进行详细描述。

(S10)采用植物油去除所述微流控芯片的外部支撑材料。

在一个具体实施例中，所述植物油为花生油、菜籽油等植物性油脂。

本发明实施例的原理是根据相似相溶规律，寻找一种与支撑材料化学成分在极性与结构上相近的溶剂。支撑材料蜡的主要化学成分为脂肪酸、脂醇和油脂，本发明实施例选取植物油作为溶剂，具有作为植物油能与蜡互溶的性质，且植物油分子较大，能够实现在去除支撑材料的过程中快速的清除残留在通道内部的支撑材料。

步骤(S10)包括以下步骤：

(S101)加热所述植物油。

将所述植物油分别倒入铁皮盒和烧杯内恒温加热。

在一个具体实施例中，所述铁皮盒和所述烧杯内的植物油的加热温度均为60℃～80℃。

优选地，所述铁皮盒内的植物油的加热温度为70℃。

优选地，所述烧杯内的植物油的加热温度为80℃。

(S102)将所述微流控芯片置于所述植物油内水浴加热，去除所述微流控芯片的外部支撑材料。

将所述微流控芯片置于所述铁皮盒内的植物油中，待温度升到70℃时，保温10～30分钟，使其去除所述微流控芯片的外部支撑材料。

优选地，所述微流控芯片在所述植物油内的保温时间为20分钟。

(S20)采用植物油去除所述微流控芯片的内部支撑材料。

通过橡胶软管连接所述微流控芯片和恒流泵，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油，以完成所述微流控芯片内部支撑材料的去除。

向所述微流控芯片泵入所述植物油时，所述橡胶软管第一端连接所述铁皮盒内的植物油内的所述微流控芯片内部通道，第二端连接所述烧杯内的植物油。

在一个具体实施例中，所述恒流泵向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油的流速为0.1～0.3毫升/分钟。

优选地，所述恒流泵向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油的流速为0.2毫升/分钟。

在一个具体实施例中，所述恒流泵向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油的时间为10分钟。

(S30)向所述微流控芯片的内部通道泵入所述水和空气以去除残留的植物油。

通过橡胶软管连接所述微流控芯片和恒流泵，向所述微流控芯片的内部通道依次泵入所述水和空气，以去除所述微流控芯片内部残余的植物油。

向所述微流控芯片泵入所述水时，所述橡胶软管第一端连接置于所述水中的所述微流控芯片内部通道，第二端连接所述水。

在一个具体实施例中，所述水为三级水。

向所述微流控芯片泵入所述空气时，所述橡胶软管第一端连接置于所述空气中的所述微流控芯片内部通道，第二端连接所述空气。

在一个具体实施例中，所述恒流泵向所述微流控芯片的内部通道泵入所述水的时间为15分钟。

在一个具体实施例中，所述恒流泵向所述微流控芯片的内部通道泵入所述空气的时间为15分钟。

(S40)将去除内外支撑材料后的所述微流控芯片清洗干燥，得到成品的所述微流控芯片。

本发明实施例，通过这种方法，可以达到以下有益效果：

1.本发明通过植物油这种植物油，可直接去除3D打印微流控芯片内部和外部的支撑材料，同时达到彻底清除支撑材料的要求；

2.本发明采用的植物油无毒性不挥发，环境友好无污染，且植物油沸点高密度低，在对其加热的过程中减少沸腾及有液滴飞溅的危险；

3.本发明采用的方法对环境要求低、操作简单、成本低、效率高，而且在一定温度下不损伤微流控芯片表面性能，不改变芯片的外观形状，是一种适用于工程上的3D打印支撑材料的处理方法，尤其是3D打印微流控芯片内、外部支撑材料的后处理环节。

实施例三

本实施例详细介绍了一种具有特定内部通道形状的微流控芯片的支撑材料的去除方法。

利用CDA软件设计并绘制出包含一个入口和三个出口蜿蜒通道的微流控芯片，采用Projet 3500HD设备制作3D打印芯片，所述微流控芯片内部通道横截面形状为矩形，宽度和高度分别为400微米和200微米，其成型材料为黄色半透明光敏树脂，支撑材料为100％蜡型材料。将植物油倒入铁皮盒内恒温加热至70℃，将所述微流控芯片置于植物油中水浴加热，加热到70℃后，保温20分钟，去除所述微流控芯片的外部支撑材料；随后，用橡胶软管连接所述微流控芯片内部通道入口与恒流泵，所述恒流泵的另一端插在盛有植物油的烧杯中，向内部通道中泵入植物油10分钟后，再依次泵入15分钟的三级水和15分钟的空气，即可实现所述微流控芯片内部支撑材料的去除。

请参见图3a，图3a为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的光学显微结果示意图。结果表明，所述微流控芯片外观保持黄色半透明，表面及内部通道清洁无白色支撑材料残留，其细微结构中无发现残留的油蜡胶状物，所述微流控芯片结构及形状保持完好状态。

实施例四

本实施例详细介绍了另一种具有特定内部通道形状的微流控芯片的支撑材料的去除方法。

利用CDA软件设计并绘制出包含一个入口和三个出口蜿蜒通道的微流控芯片，采用Projet 3500HD设备制作3D打印芯片，所述微流控芯片内部通道横截面形状为圆形，直径为267微米，其成型材料为黄色半透明光敏树脂，支撑材料为100％蜡型材料。将植物油倒入铁皮盒内恒温加热至70℃，将所述微流控芯片置于植物油中水浴加热，加热到70℃后，保温20分钟，去除所述微流控芯片的外部支撑材料；随后，用橡胶软管连接所述微流控芯片通道入口与恒流泵，所述恒流泵的另一端插在盛有植物油的烧杯中，向内部通道内泵入植物油10分钟后，再依次泵入15分钟的三级水和15分钟的空气，即可实现所述微流控芯片内部支撑材料的去除。

请参见图3b，图3b为本发明实施例提供的另一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的光学显微结果示意图。结果表明，所述微流控芯片外观保持黄色半透明，表面及内部通道清洁无白色支撑材料残留，其细微结构中无发现残留的油蜡胶状物，芯片结构及形状保持完好状态。

实施例五

利用CDA软件设计并绘制出包含一个入口和三个出口蜿蜒通道的微流控芯片，采用Projet 3500HD设备制作3D打印芯片，所述微流控芯片内部通道横截面形状为半圆形，半径为533微米，其成型材料为黄色半透明光敏树脂，支撑材料为100％蜡型材料。将植物油倒入铁皮盒内恒温加热至70℃，将3D打印的微流控芯片置于植物油中水浴加热，加热到70℃后，保温20分钟，去除所述微流控芯片的外部支撑材料；随后，用橡胶软管连接所述微流控芯片内部通道入口与恒流泵，所述恒流泵的另一端插在盛有植物油的烧杯中，向内部通道中泵入植物油10分钟后，再依次泵入15分钟的三级水和15分钟的空气，即可实现所述微流控芯片内部支撑材料的去除。

请参见图3c，图3c为本发明实施例提供的又一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的光学显微结果示意图。结果表明，所述微流控芯片外观保持黄色半透明，表面及内部通道清洁无白色支撑材料残留，其细微结构中无发现残留的油蜡胶状物，芯片结构及形状保持完好状态。

实施例六

利用CDA软件设计并绘制出包含一个入口和三个出口蛇形通道的微流控芯片，采用Projet 3500HD设备制作3D打印芯片，所述微流控芯片内部通道横截面形状为等边三角形边长为533微米，其成型材料为黄色半透明光敏树脂，支撑材料为100％蜡型材料。将植物油倒入铁皮盒内恒温加热至70℃，将所述微流控芯片置于植物油中水浴加热，加热到70℃后，保温20分钟，去除所述微流控芯片的外部支撑材料；随后，用橡胶软管连接所述微流控芯片内部通道入口与恒流泵，所述恒流泵的另一端插在盛有植物油的烧杯中，向内部通道中泵入植物油10分钟后，再依次泵入15分钟的三级水和15分钟的空气，即可实现所述微流控芯片内部支撑材料的去除。

请参见图3d，图3d为本发明实施例提供的再一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的光学显微结果示意图。结果表明，所述微流控芯片外观保持黄色半透明，表面及内部通道清洁无白色支撑材料残留，其细微结构中无发现残留的油蜡胶状物，芯片结构及形状保持完好状态。

实施例七

请参见图4，图4为本发明实施例提供的另一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法的流程示意图。

(S100)3D打印所述微流控芯片。

(S200)将所述微流控芯片在70℃的植物油中浴热20分钟，得到去除外部支撑材料的所述微流控芯片。

(S300)利用恒流泵向去除外部支撑材料后的所述微流控芯片泵入植物油10分钟。

(S400)得到去除内外支撑材料后的所述微流控芯片。

(S500)将去除内外支撑材料后的所述微流控芯片清洗干燥，得到成品所述微流控芯片。

实施例八

本发明实施例对基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法以及去除评价结果进行了详细说明。

一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法，包括：

获取所述微流控芯片外部支撑材料的去除率，根据所述去除率得到所述微流控芯片外部支撑材料的去除评价结果。

去除率越高，说明去除效果越好。

所述去除率的计算公式为：

式中，M₀是不包含外部支撑材料的微流控芯片的质量，M₁是去除外部支撑材料之前微流控芯片的质量，M₂是去除外部支撑材料之后微流控芯片的质量。

请参见图5，图5为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的外部支撑材料的去除率的结果图。图5中分别是机械(Mechanical)去除、空气(Air)去除、乙醇(Ethanol)去除以及植物油(Oil)去除，从图中可以看出，用植物油和乙醇来去除所述微流控芯片的外部支撑材料得到的去除率最高，而且结果很稳定。但是从图1b中已经知道，乙醇去除支撑材料后的微流控芯片表面呈现模糊白化现象，而且结构受到了一定程度的损伤。

获取所述微流控芯片内部支撑材料的透光率，根据所述透光率得到所述微流控芯片内部支撑材料的去除评价结果。

透光率越高，说明去除效果越好。

所述透光率的计算公式为：

式中，X是内部支撑材料通道内若干图像的灰度值的平均值，Y是内部支撑材料通道外若干图像的灰度值的平均值，Z是内部支撑材料不透光时的灰度值。

根据灰度值的定义Z＝0；灰度值的计算方法如下图，首先在显微镜下拍摄微流控芯片的照片，然后随机从通道内取三张50*50像素的图片，计算灰度值的平均值得到X；同理，随机从通道外取三张50*50像素的图片，计算灰度值的平均值得到Y。

请同时参见图6、图7a、图7b、图7c、图7d，图6为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料去除评价方法的不同材料去除内部支撑材料的结果图；其中，a-d是使用空气处理内部支撑材料之后的微流控芯片，a通道的入口，b是通道的前端，c是通道的后端、d是通道的出口部分；e-h是使用乙醇处理内部支撑材料之后的微流控芯片，e通道的入口，f是通道的前端，g是通道的后端、h是通道的出口部分；i-l是使用食用油处理内部支撑材料之后的微流控芯片，i通道的入口，j是通道的前端，k是通道的后端、l是通道的出口部分；图7a为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的通道入口灰度值的结果图；图7b为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的通道前端灰度值的结果图；图7c为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的通道后端灰度值的结果图；图7d为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的通道出口灰度值的结果图；图中，Inside是指通道内；Outside是指通道外；Air指空气去除；Ethanol指乙醇去除；Oil指植物油去除。

根据微流控芯片的内部支撑材料的灰度值得到内部支撑材料的透光率。请参见图8，图8为本发明实施例提供的一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法的内部支撑材料的透光率的结果图；图中，Air指空气去除；Ethanol指乙醇去除；Oil指植物油去除；Inlet指通道入口；Front指通道前段；Rear指通道后段；Outlet指通道出口；Average指平均值；Transmittance指透光率。从图中可以看出，利用植物油来去除所述微流控芯片的内部支撑材料的透光率是最高的，而且效果很稳定。

根据所述微流控芯片外部支撑材料的评价结果和所述微流控芯片内部支撑材料的评价结果得到所述微流控芯片支撑材料的去除评价结果。

根据所述微流控芯片支撑材料的去除评价结果可以得到，利用植物油来去除所述微流控芯片支撑材料，得到的去除结果较机械、乙醇、空气来说是最好的，而且效果是最稳定的。

本发明实施例通过计算微流控芯片外部支撑材料的去除率以及内部支撑材料的透光率，可以更有效方便的评价微流控芯片支撑材料的去除效果。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a)采用植物油去除所述微流控芯片的外部支撑材料；

(b)采用植物油去除所述微流控芯片的内部支撑材料。

2.根据权利要求1所述的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，步骤(a)包括：

(a1)加热所述植物油；

(a2)将所述微流控芯片置于所述植物油内水浴加热，去除所述微流控芯片的外部支撑材料。

3.根据权利要求2所述的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，所述植物油的加热温度为60℃～80℃。

4.根据权利要求2所述的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，所述微流控芯片的水浴加热时间为10～30分钟。

5.根据权利要求1所述的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，步骤(b)包括：

向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油以去除所述微流控芯片的内部支撑材料。

6.根据权利要求5所述的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油的流速为0.1～0.3毫升/分钟。

7.根据权利要求5所述的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述植物油的时间为5～15分钟。

8.根据权利要求1所述的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述水和空气以去除残留的植物油。

9.根据权利要求8所述的基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法，其特征在于，向所述微流控芯片的内部通道泵入所述水和空气的时间均为10～20分钟。

10.一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除评价方法，其特征在于，包括：

获取所述微流控芯片外部支撑材料的去除率，根据所述去除率得到所述微流控芯片外部支撑材料的去除评价结果；

获取所述微流控芯片内部支撑材料的透光率，根据所述透光率得到所述微流控芯片内部支撑材料的去除评价结果；

根据所述微流控芯片外部支撑材料的评价结果和所述微流控芯片内部支撑材料的评价结果得到所述微流控芯片支撑材料的去除评价结果；

其中，所述去除率的计算公式为：

式中，M₀是不包含外部支撑材料的微流控芯片的质量，M₁是去除外部支撑材料之前微流控芯片的质量，M₂是去除外部支撑材料之后微流控芯片的质量。

所述透光率的计算公式为：

式中，X是内部支撑材料通道内若干图像的灰度值的平均值，Y是内部支撑材料通道外若干图像的灰度值的平均值，Z是内部支撑材料不透光时的灰度值。

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