CN110735161A - 一种控制元件的制造方法、控制元件和机器 - Google Patents

一种控制元件的制造方法、控制元件和机器 Download PDF

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弗朗茨·胡贝尔
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Abstract

本发明涉及一种例如用于机动车辆的一侧被金属化的具有背光图像(5)的由塑料制成的控制元件的制造方法。本发明进一步地涉及一种配置成执行上述方法的机器以及具有可背光图像的控制元件。

Description

一种控制元件的制造方法、控制元件和机器
技术领域
本发明涉及一种特别是用于机动车辆的一侧被金属化的具有背光图像的由塑料制成的控制元件的制造方法,控制元件例如作为用于车载驾驶员信息系统或者用于激活如内部照明等车载功能的控制元件、启动/停止按钮、空调的控制元件、用于车辆照明的开关等。本发明进一步地涉及一种通过所述方法制造的控制元件以及用于执行根据本发明的方法的多个方法步骤的机器。
背景技术
基本上,在现有技术中已知两种用于制造由塑料制成的金属化控制元件的方法。它们或者基于通过PVD(物理气相沉积)法的由塑料制成的控制元件的金属化,或者基于通过电化学法的由塑料制成的控制元件的电镀。例如,虽然这两种方法基本上能够使耐久的金属涂层施加到塑料控制元件,但是迄今为止,通过PVD法使控制元件金属化使得沉积在塑料部件上的金属层即使在没有如透明的保护漆等附加的保护层的情况下也具有足够的耐磨性和耐腐蚀性仍然存在问题。此外,通过PVD法金属化的塑料部件由于施加的金属层的层厚度很小而不具有通常所需的"冷触感",这意味着金属化塑料部件的触觉与金属部件的触觉不对应。
DE 10 208 674 A1公开了一种一侧被电镀金属化的塑料控制元件的制造方法。特别地,其描述了一种前侧被电镀金属化并且具有背光符号的控制元件的制造方法,其中在所公开的方法的上下文中,在第一步骤中制造具有前侧和背侧的由透明的或者半透明的塑料材料制成的基体,在随后的方法步骤中覆盖或者遮挡背面的区域以防止在这个区域出现电镀涂层。然后使基体与施加的覆盖物或者遮挡物电接触。随后,对基体进行化学或者任选地电镀预处理以在覆盖区域的外产生薄金属层。然后部分地去除该第一金属层以产生符号。最后,通过电镀完成金属表面涂层。在上述专利申请中,提出为了部分去除金属层将保护漆施加到金属层上,并且随后蚀刻掉金属层的没有用保护漆覆盖的区域,或者可选择地,通过激光烧蚀生成符号。
DE 10 2010 016 973 B4公开了一种由两部分塑料基体构成的塑料控制元件的生产方法,其中设置在后侧的子体由不可电镀的塑料A制成,而可电镀塑料B的可电镀层设置在前侧。通过注射成型生产塑料基体。然后通过化学沉积或者物理沉积使导电的第一金属层沉积在塑料基体的可电镀层上。结果,通过部分烧蚀将第一金属层图案化以形成图像,并且随后通过电化学沉积将至少一个第二金属层沉积在纹理化的第一金属层上。
在这些过程中,部件在注射成型之后被送去电镀过程和化学-物理预处理。必须将部件从电镀过程中移除以执行纹理化,例如,激光结构化。然后,将以这种方式处理过的部件再次送到电镀过程并且继续沉积。这种用于使沉积的金属表面纹理化的附加操作增加了制造成本。
从DE 20 2015 006 095 U1中已知一种电镀装饰的部件,所述电镀装饰的部件是通过激光激活转印结合随后的电镀处理生产的。在塑料体注射成型之后,将印刷图像从不可电镀漆施加到塑料体上。该印刷图像是使用激光束将通过施加热压印在载体上的印刷图像转移到部件上的。这种应用的一个缺点是这种印刷机器相对较高的能量消耗和比较高的成本。
从DE 10 2007 015 625 B4中已知一种可以在前侧进行电镀的控制、装饰或者显示元件的制造方法。在该方法中,例如,在可电镀基体的情况下,例如塑料毛坯,施加提供图像的不可电镀材料的掩模。这可以通过使用透明的或者半透明的漆进行印刷来完成。可选择地,可以焊接图像。在印刷过程之后,通过电镀将金属沉积在未印刷区域上。这个过程之前可以进行预处理步骤。在这种方法中,不利的是,压印的图像在其边缘区域中通常缺乏清晰的轮廓。结果,在随后的电镀过程中,在这些区域中可能发生金属沉积不足。一方面,这可能导致不期望的模糊材料过渡形式的表观缺陷,另一方面,可能导致在与图像接壤的周边区域中的施加的金属的碎裂。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种一侧被金属化的由塑料制成的控制元件的制造方法,所述方法可以在工业规模上以成本有效的方式实现,允许连续的电镀过程,并且确保高产品质量。
本发明的目的还在于提供一种在工业规模上制造成本低廉的具有背光图像的控制元件,所述控制元件可以在连续的电镀过程中生产,并且具有高的产品质量。
此外,本发明的目的是提供一种机器,通过该机器可以执行所请求保护的方法的基本生产步骤。
为了实现该目的,本发明提出了具有权利要求1的特征的方法、具有权利要求32的特征的控制元件以及具有权利要求33的特征的机器。
根据本发明,提出了一种一侧被金属化的具有背光图像的由塑料制成的控制元件的制造方法。例如,将这种控制元件安装在机动车辆中。所述方法包括以下方法步骤:
a.制造塑料基体,所述塑料基体具有:
ⅰ.设置在后侧的由不可电镀塑料A制成的子体,和
ⅱ.设置在前侧的可电镀塑料B的可电镀层,
b.将填料组合物施加到所述可电镀层的至少一部分上;
c.通过对在形成图像的区域中的所施加的填料组合物进行激光光刻处理来形成所述图像;
d.将所述图像外的填料组合物从所述可电镀层上去除;
e.通过以下方法将至少一个金属层沉积在所述塑料基体的所述可电镀层上:
i.化学沉积
或者
ii.电化学沉积
或者
iii.化学沉积或者物理沉积至少一个导电金属层并且随后在所述导电金属层上电化学沉积至少一个附加的金属层。
因此,可以使用所描述的方法制造特别是用于机动车辆的具有可背光图像的控制元件,所述控制元件包括塑料基体、图像和至少一个金属层,所述塑料基体具有设置在后侧的由不可电镀塑料A制成的子体和设置在前侧的可电镀塑料B的可电镀层的,所述图像由施加到可电镀层上并通过激光光刻处理的填料组合物形成,所述至少一个金属层沉积在可电镀层上。例如,通过本方法制造的控制元件也可以用于其他应用,包括作为家用电器和卫生器具的部件。
填料组合物可以通过在形成图像的区域中施加的填料组合物的激光光刻处理来固化。在本发明的上下文中,填料组合物的固化是指填料组合物的流动性的变化。通常,当将填料组合物施加到可电镀层上时,填料组合物最初将处于可流动的状态,即,液态。由于随后的激光光刻处理,施加到处理过的区域中的可电镀层上的填料组合物的流动性降低到这样的程度:使得印刷符号或者图像的轮廓至少在至少一分钟,优选至少10分钟,特别优选至少一个小时的时间段内不再以光学可感知的方式改变。这里,“光学可感知”意思是用肉眼或者最多10倍放大。如果在规定的时间段结束之后发生轮廓的光学可感知的变化,那么虽然这仍然被视为用于本发明的目的的"固化”,但是下面将其称为"部分固化"。
在本发明的上下文中,填料组合物的固化优选指的是印刷填料组合物的流动性降低到几乎为零,即,已经通过激光光刻处理的施加的填料组合物的轮廓即使在从几个小时到几天或者几个月的观察时段内也不再变化。在下文中,将这种固化程度称为"完全固化"。
本发明包括称为"部分固化"的固化程度和称为"完全固化"的固化程度。
在将填料组合物施加到可电镀层的至少一部分上之后,优选通过激光光刻对在形成图像的区域中的填料组合物进行光刻处理。由于激光光刻处理,也称为激光写入,在处理过的位置填料组合物至少部分地固化。
原则上,激光光刻处理可以以两种不同的方式进行,即通过处理负性光致抗蚀剂(负性填料组合物)或者正性光致抗蚀剂(正性填料组合物)。在激光光刻处理之前,将形成负性或者正性光致抗蚀剂的填料组合物施加到可电镀层上,例如整个表面上。在激光光刻处理过程中,通过至少一个激光器的至少一个聚焦的激光束部分地照射填料组合物。在照射区域中,照射引起施加的光致抗蚀剂发生局部的化学或者物理化学变化,特别是在其局部的溶解度或者流动性方面。如果通过照射局部降低溶解度,那么将其称为负性光致抗蚀剂,而由于照射引起的溶解度局部增大是正性光致抗蚀剂的特征。本方法是基于负性光致抗蚀剂上的激光光刻图案化。
作为初始概述,例如,将参照简单的示例对施加在可电镀层的整个表面上的填料组合物的激光光刻处理进行说明。例如,让我们假设要使用的图像涉及如数字5等简单的数字。为了形成数字5的轮廓,由激光装置发射和聚焦的激光束根据数字5的形状或者轮廓相对于填料组合物的表面移动。填料组合物的表面也可以相对于固定的激光束移动。
激光束在形成图像的那些区域中,这里,在写入数字5的区域中,扫描填料组合物的表面。在激光写入过程中,在处理过的区域中,这里是在数字5的附近,填料组合物至少部分地固化。因此,所述填料组合物具有比数字周围的填料组合物更低的流动性或者更高的强度。
按照根据本发明的方法的步骤d,作为电镀过程的前体,例如通过用合适的溶剂洗涤或者通过随后的酸洗过程去除未固化的填料组合物。也可以设想通过用固体二氧化碳,即,用干冰喷淋来去除。特别地,可以考虑用干冰颗粒喷淋,以高速将其喷淋到待清洁的表面上。去除未固化的填料组合物之后,激光光刻固化的区域或者图像(在这种情况下,是指数字5)相对于可电镀层的周围区域升高。在激光光刻处理之后,按照根据本发明的方法的步骤e,可电镀层经历电镀过程。
如果在激光光刻处理之后施加的填料组合物仅仅部分固化,那么施加的填料组合物的完全固化通常发生在步骤c下游的附加的方法步骤中。一方面,这可以通过对填料组合物的激光光刻处理过的区域进行主动处理来实现,例如用如UV或者X射线辐射等交联辐射或者通过引入热量。另一方面,通过时间的推移可以很容易实现完全固化,例如,通过已经通过激光光刻处理引发,但是与方法步骤b和c的系列持续时间相比在时间上进展缓慢的交联反应。在后一种情况下,即,通过时间的推移完全固化,固化可以与方法步骤d和e的执行并行发生。在那种情况下,光刻处理区域在去除未固化的填料组合物或者执行电镀过程的过程中固化。
例如,根据本发明的方法特别是与现有技术中已知的通过激光结构化在电沉积金属之后形成图像的那些方法相比,降低了在可电镀层的附近损坏塑料基体的材料的可能性。毕竟,在本方法中,在激光光刻处理或者固化过程中使用的激光束的焦点主要入射在施加的填料组合物上。相比之下,在现有技术中已知的激光结构化的情况下,在去除直接在塑料基体上的层之后,激光焦点也可以直接入射在塑料材料上并且由于不间断的层烧蚀而损坏其结构。例如,在这个过程中,可能损坏塑料基体的粗糙的或者结构化的表面(例如,刷状结构)。这种结构可以在注射成型过程中在塑料基体上成形。
开头所述方法的至少方法步骤b和c优选在同样是本发明的目的的机器中执行。该机器包括用于将填料组合物施加到可电镀层的至少一部分上的至少一个工作站和用于通过对在形成图像的区域中的所施加的填料组合物进行激光光刻处理来形成图像的工作站。该机器也可以具有附加工作站,在该工作站中将位于图像外的填料化合物从可电镀层上去除。该机器也可以包括二次固化工作站,用于最终固化形成图像的填料组合物的区域。在同一个机器中实施多个方法步骤降低了工艺成本并且提高了制造经济性。在共同的机器中实施多个步骤也降低了制造设施的空间要求。
本发明所基于的方法比现有技术中已知的用于制造一侧被金属化并且具有可背光图像的塑料制成的控制元件的那些方法便宜。成本优势源于以下事实:在根据本发明的方法中,不需要进行附加的激光处理步骤以在电化学金属沉积或者电镀之间进行结构化。因此,电镀可以连续地进行。换句话说,不必为了引入图像而中断电镀。关于DE 20 2015006 095U1的教导,特别是通过使用用于填料组合物的简化施加和固化系统实现了成本优势。此外,由于通过激光光刻处理限定的图像轮廓的形成以及与此相关联的清晰地限定的图像边缘,根据本发明的方法使得即使在所形成的图像的边缘区域中也可以以可靠的方式对金属进行电镀沉积。这导致在图像和电镀施加的金属层之间清晰的材料过渡。
利用所提出的方法,可以首先将至少一个金属层,特别是导电金属层,化学沉积在塑料基体的可电镀层上以便随后执行常规的电化学电镀以将至少一个附加的金属层沉积在导电金属层上(方法步骤e、变体iii)。可选择地,所提出的方法使得可以通过电化学电镀将至少一个金属层直接沉积在可电镀层上(方法步骤e、变体ii),即,事先没有化学沉积一个或多个金属层。通过所提出的生产方法也可以设想在可电镀层上专门化学沉积至少一个金属层(方法步骤e、变体i)。
在本发明所基于的方法的上下文中,优选通过注射成型制造塑料基体,在这种情况下,将不可电镀塑料A注射到可电镀塑料B上。相反,也可以将可电镀塑料B注射到不可电镀塑料A上。
在注射成型过程中,在注射成型机器中将如塑料A或者B中的一者等材料液化(例如,熔化)并且在压力下将其注入模具中。也可以使用注射成型工艺对多组分系统(例如,不同塑料的混合物)进行处理。例如,模具的内部确定如塑料基体的子体等注射成型部件的形状和表面结构。
特别地,模具内部空间的尺寸大小和/或设置在模具的内表面上的表面结构(例如,突起或者凹陷)限定注射成型部件的形状和表面结构。此外,例如,在实际注射成型之前可以将如基体的子体等物体或者部件设置在模具中以便将另一种塑料注射在这个子体上。这使得设置在模具中的部件(例如,第一子体)能够在注射成型过程中共同确定空腔的形状,这意味着它们,就像模具本身一样,赋予注射成型部件形状。额外设置在模具中的物体也可以共同确定注射成型部件的形状,但是该物体可以与注射塑料组合物形成共同的复合部件。
为了将塑料注射到已经固化的部件上,例如子体上,将熔融的塑料组合物经由浇注系统引导到模具的空腔内。然后,将其浇铸在设置在模具中的部件(例如,上述子体)上。已知各种浇注系统。
浇注系统的选择直接影响注射成型部件(在这种情况下是塑料基体)的质量。特别是在选择浇注系统时必须考虑到要生产的部件的形状。例如,对于旋转对称部件,隔膜浇口是合适的。其他相关联的浇注系统包括点浇口、浇道浇口、隧道式浇口或者薄膜浇口。
在模具中,注射到子体上的塑料组合物冷却和/或交联从而进入固体状态,或者固化。此后,可以从模具中移除塑料基体。
考虑到确定注射成型过程的这些参数,塑料基体可以用不同的方式生产。根据第一变体,由不可电镀塑料A制造不可电镀子体,并且通过注射成型将可电镀塑料B的可电镀层施加到子体的前侧。根据第二变体,塑料基体的所述制造顺序是相反的,以便将不可电镀塑料A注射到由可电镀塑料B制成的子体上或者注射到可电镀层上。
以这种方式制造的塑料基体可以是所谓的2K部件。这种部件可以根据先前所描述的注射成型工艺由两种不同的塑料部件制成。优选地,在生产基体的两个部件的过程中保持这样的顺序,其中首先注射其塑料材料必须在较高的温度下进行处理的(即,具有较高的熔点)塑料部件,并且在随后的方法步骤中将要在较低的温度下进行处理的第二塑料部件注射到优选已经固化的第一塑料部件上。
此外,被称为注射成型表面装饰(IMD)方法的注射成型工艺也证明了适用于制造根据本发明使用的塑料基体。在这种IMD工艺的背景下,将由可电镀塑料B制成的薄膜放置在注射模具中并且随后用不可电镀塑料A背面注射。取决于主体的形状或者薄膜的材料特性,也可以设想将不可电镀塑料A薄膜插入注射模具中以形成基体的不可电镀的背面并且用可电镀塑料B背面注射,在这种情况下,由可电镀塑料B构成的部件形成成品基体中的基体的可电镀表面。该方法的后一种变体的优点在于注射成型塑料部件的表面将被金属化,对于该表面,现有技术中可获得的经验数据比塑料薄膜的金属化的经验数据多得多。
在制造塑料基体之后,将填料组合物施加到其可电镀层的至少一部分上。根据该方法的有利实施例,使用不可电镀的填料组合物。例如,填料组合物可以是可以使用辐射引发固化的材料。根据本发明,借助于通过激光光刻处理(即,激光写入)聚焦在填料组合物上的激光束来引入辐射。引入的辐射可以引发填料组合物的辐射诱导的交联反应。辐射优选是引发交联反应的辐射,如UV辐射、红外辐射或者X射线辐射。在本发明的范围内也可以将来自其他波长范围的辐射用于激光光刻处理,条件是该辐射适用于激活交联反应。优选地,填料组合物包括至少一种聚合物组分。作为替代或补充,填料组合物可以是热固化的。通过激光光刻处理,由激光引入辐射也可以伴随着热量输入。另外,作为替代或补充,填料组合物可以通过溶剂的蒸发固化,即,通过干燥过程。可以通过外部的热量输入促进这个过程,而无论是在激光光刻处理的过程中还是通过发射热辐射的附加单元。例如,可以使用的合适溶剂包括水或者有机溶剂。优选地,填料组合物在辐射,特别是在UV辐射或者X射线辐射的作用下可以固化,其中在本发明的上下文中优选由激光器(例如,UV激光器)沿填料组合物的方向发射辐射。通过激光光刻处理形成相对于可电镀层的表面升高的结构,特别是在根据本发明的方法的步骤d中去除图像外的填料组合物之后。
在通过激光光刻处理进行辐射诱导固化的情况下,也可以使用设置在待照射的填料组合物上方并且允许激光辐射以选择性方式,即,仅在某些区域沿填料组合物的方向通过的掩模。例如,掩模可以由激光辐射不能穿透的材料构成并且具有用于激光辐射的限定通道的开口。该开口可以与待形成的图像相对应。然而,这种基于掩模的激光光刻不是在开头说明的直接激光写入的方法。
固化过程也可以包括由如UV激光器的UV辐射或者X射线辐射(例如,同步辐射)等入射的激光辐射诱导或者激活的化学交联。如果填料组合物包含溶剂,那么这可以由于与照射相关联的热量输入而蒸发。然后,固化过程相当于常规的干燥过程。由于所使用的填料组合物不可电镀的事实,因此在随后的方法步骤中,特别是在塑料基体的电化学或者电镀处理过程中,防止金属沉积在激光光刻形成的结构上。激光光刻处理的区域和形成的图像是电镀稳定的。
根据本发明的另一个有利的实施例,使用包含在UV照射下可以固化的抗蚀剂的填料组合物,该抗蚀剂例如为透明的或者彩色的光致抗蚀剂。由于激光辐射的弱吸收,使用透明的抗蚀剂可以引起由多次散射造成的多次固化。这是不希望的,因为其可能导致处理过的区域中固化程度的不均匀性。固化可能导致在超出激光焦点100-200μm以上的横向方向上(即,在基本上与激光束垂直的方向上)硬化。通过使用具有较强的激光辐射吸收的彩色抗蚀剂,防止这样的多次散射以及相关联的不希望的多次固化。固化基本上限于激光焦点。
此外,可以将颗粒添加到适用于吸收激光束的抗蚀剂。这也可以阻止多次散射。除上述成分以外,例如,填料组合物还可以包含其他组分,如粘合剂、UV单体、光引发剂、消泡剂、增稠剂、分散添加剂或者填料等。
抗蚀剂的使用是有利的,因为它允许各种颜色和性能变化。添加吸收激光辐射的颗粒有利于填料组合物的激光光刻处理,或者激光写入的过程。毕竟,由于在添加的颗粒的部分上的辐射吸收,能量可以有效地传递到填料组合物中,从而确保促进固化的额外的热量输入。
根据本发明的有利的实施例,填料组合物施加在电镀层的整个表面上。与逐个区域或者选择性的施加填料组合物相比,全表面施加在技术上较容易并且实施成本较低。因此可以省去用于施加填料组合物的相应的掩模。特别是当制造大量的控制元件时,这可能意味着成本和时间优势。
类似地,本发明的公开内容不排除将填料组合物施加到形成图像的可电镀层的那些部分中。特别地,填料组合物可以使用施加的掩模选择性地施加在可电镀层的所需的子区域中。施加的掩模可以具有引入填料化合物的开口。在去除施加的掩模后,涂层组合物位于所需的位置并且可以进行激光光刻处理。这个变体从生态学角度和材料成本方面提供了优势。也就是说,与将填料组合物全表面施加到可电镀层上相比,在部分施加的情况下实现了数量上的节省。因此,一方面,需要较少的填料组合物,从而带来了材料成本的立即降低,并且另一方面可以省去任何再循环或者回收步骤。
根据本发明的另一个有利的实施例,填料组合物可以印刷、喷涂、辊涂或者漆涂在可电镀层上。
可能的印刷工艺包括凹版印刷、凸版印刷、平版印刷以及类别凹版印刷中的凹版印刷、照相凹版印刷、凸版胶印、移印、柔版印刷、凸版印刷、压花、胶版印刷、Toray印刷和丝网印刷。也可以通过数字印刷工艺施加。这些方法包括喷墨打印、3D打印、电子照相术、激光升华打印、染料升华打印、激光烧蚀以及其他方法,仅列出几个最重要的方法。
在喷涂过程中,可以在压力下通过一个或多个喷嘴沿可电镀层的方向喷涂填料组合物。辊涂或者刷涂的方法特别适用于将填料组合物全表面地施加到可电镀层上。
可选择地,通过将可电镀层浸入填充有填料组合物的接收容器中,可以将填料组合物施加到可电镀层上。这个过程代表常规的浸渍技术。这个过程可以快速执行,但是必须确保填料组合物对基底(在这种情况下是可电镀层)的充分粘合。可以通过可电镀层的预处理,例如通过粗糙化或者热预处理,来增加粘附力。
根据本发明的另一个实施例,激光光刻处理可以用脉冲激光器进行,优选用Nd:YAG、CO2、或者UV激光器进行。优选地,使用波长适合于引发填料组合物的光聚合所需的波长的激光器。如果是能够通过引入UV辐射来进行光聚合的填料组合物,那么使用UV激光器是特别合适的。
从激光器发出的辐射在填料组合物中经历高吸收,而在塑料A和塑料B中的吸收较低,也可以是有利的。这防止了塑料A或者B的塑料材料在填料组合物的光刻处理过程中被破坏。由于塑料A和B中的低吸收,至少降低了激光写入过程中破坏材料的影响。
在根据本发明所基于的方法的步骤c的填料组合物的激光光刻处理过程中,将激光器的聚焦激光束在填料组合物上沿着预定的行进路径引导。为此目的,激光器可以连接到具有使激光器能够沿着预定的行进路径移动的驱动和位移单元的夹持装置上。行进路径可以与待形成的图像的轮廓或者形状相对应。行进路径可以重复多次和/或由多个连续的横向运动组成。激光光刻处理可以由多个激光器同时执行。特别是如果图像由几个单独的符号组成,那么这可以是有利的。然后每个激光符号可以分配给每个单独的符号以进行光刻结构化。激光光刻处理使得能够形成超细结构,以便根据客户需求也可以省去已形成的结构的再加工。然而,这仅代表任选变体。毕竟,即使超细结构也可以进行二次处理(例如,激光修整)以形成清晰的边缘。
类似地,在激光光刻处理过程中其中填料组合物施加到可电镀层上的塑料基体可以相对于焦点位置固定的激光束移动。这也可以用来构建图像。在那种情况下,塑料基体必须设置在可移动的定位单元上。例如,这可以以多轴线性单元的形式配置。
填料组合物可以通过激光处理或者激光光刻处理在处理过的位置至少部分地固化。在不完全(即,部分)固化的情况下,填料组合物可以在完成固化的激光处理之后进行二次固化过程。二次固化过程可以简单地通过时间的推移或者通过附加的热量或者辐射输入来促进。然而,在本发明的范围内,填料组合物也可以通过在处理过的点的激光处理来完全固化。
可以通过在根据本发明的方法的步骤c(即,激光光刻处理)的下游的二次固化工作站来实现二次固化。同样地,二次固化工作站可以设置在根据本发明的方法的步骤d(即,去除多余的填料组合物)的下游。如果填料组合物没有通过激光光刻处理完全固化,那么部分固化的填料组合物可以在将部件输送到随后的处理步骤的过程中进行后固化。可以通过输入辐射,例如,UV辐射,来使在根据本发明的方法的框架中使用的抗蚀剂干燥或者固化。在所述二次固化工作站中,可以用UV光照射部件。这里优选通过水银蒸汽灯或者LED灯用UV光进行照射。可以通过合适的照射装置来施加UV辐射。照射装置可以集成到上级机器中。
如在开头提到的,从可电镀层上去除图像外的或者未固化的填料组合物。例如,这可以借助合适的溶剂,即,用洗掉的方式来完成。合适的溶剂是通过其可以从可电镀层上去除填料组合物的任意溶剂。因此填料组合物必须在选择的溶剂中具有至少部分溶解度。从原则上来说,可以考虑水溶剂或者有机溶剂。如CO2或者超临界CO2等流体也是合适的溶剂。例如,可以使用CO2喷淋系统去除填料组合物。也可以使用干冰形式的固体二氧化碳(例如,干冰颗粒)去除。以高速将干冰颗粒喷淋或者吹到待清洁的表面上,这里沿未固化的填料组合物的方向。因此,填料组合物可以固化、变脆、最后剥落或者机械去除。
可选择地,填料组合物可以用腐蚀剂(例如铬硫酸或者高锰酸钾等的氧化性溶液)通过酸洗去除。原则上,有机或者无机酸和碱可以用作腐蚀剂。该选择取决于腐蚀剂相对于所使用的填料组合物的溶解度或者烧蚀效率。此外,腐蚀剂不得对电镀层或者塑料基体过于侵蚀。虽然在用于电镀的预处理步骤中使用的腐蚀剂的确可以在任何情况下类似地用来去除填料组合物(这提供了成本优势),特别地,可电镀层或者塑料基体不会遭到过度损坏。
此外,如果激光光刻处理的基体的边缘在完全或者部分固化之后用另一激光器对其进行再加工以便赋予图像清晰的轮廓,那么在本发明的上下文中可以获得优势。在图像的激光写入之后,填料组合物在处理过的区域中开始固化或者由于激光写入或者激光光刻处理已经完全或者至少部分固化。在图像的边缘区域中,边缘可以用至少一个激光器进行再加工,例如通过将至少一个激光器沿着激光光刻写入图像的边缘区域移动。用这种方式,通过至少一个激光器或者激光束对图像的边缘进行扫描和再加工。
因此,形成的图像的轮廓或者边缘区域可以通过激光输入,例如通过烧蚀或者烧掉未固化的或者固化的和/或多余的填料组合物来进行锐化或者再加工。在激光修整过程中,施加的图像的边缘被锐化并且不规则性被消除或者修正。一个激光束或者多个激光束可以在待处理的部件上沿着预定的行进路径(即,可电镀层)移动并且去除突出超过图像的所期望的轮廓的材料。也可以将激光器定位在固定的位置并且使待修整的部件相对于位置固定的激光器移动。可以在根据本发明的方法的方法步骤c或者方法步骤d之后立即执行这样的二次处理。也可以设想,例如,通过使与激光光刻处理相关联的激光束和与激光修整相关联的激光束依次沿着预定的行进路径移动,或者通过使塑料基体相对于激光束移动来与激光光刻处理同时执行用于锐化边缘区域的激光加工操作。
在配置有多个工作站的机器中执行根据本发明的方法的步骤b和c可以是有利的,在这种情况下,方法步骤b和c分别与工作站相关联。该机器可以具有执行所述方法的步骤d的另一个工作站。优选地,方法步骤b与第一工作站相关联,而方法步骤c与第二工作站相关联。然后,方法步骤d优选与机器的第三工作站相关联。
上述机器可以是转台机器,从而能够用其执行至少方法步骤b、c和任选的d。该机器可以包括其中发生填料组合物的固化的附加工作站。
按照根据本发明的方法,至少一个金属层可以沉积在可电镀层上。至少一个金属层可以是通过化学沉积施加到可电镀层上的金属层。可选择地,至少一个金属层可以通过电化学方法直接沉积在电镀层上。然而,有利的是首先将导电金属层化学地施加到可电镀层上,然后通过电镀将至少一个附加金属层沉积在这一层上。
将“化学沉积”理解为无电镀,即,将金属层非电化学沉积到可电镀层上。
为了举例,下面将描述通过胶体法从电解质溶液中沉积镍层。
在这种胶体工艺的第一步骤中,将一层钯种子从电解质溶液施加到或者沉积在可电镀层上。然而,优选地,这仅发生在塑料基体的激光光刻处理区域周围的那些区域上。
优选不将钯种子的材料层施加到填料组合物的激光光刻处理区域。钯种子的施加通常被称为"激活待电镀的部件的表面"。在这方面可参考DE 102 08 674 A1的公开内容。例如,现有技术中已知,为了激活基体的表面,可以将钯种子从胶体溶液施加到可电镀层上,这些施加的钯种子可以由保护性的锡胶体层保护。已证明有利的是,在随后将金属层施加到激活的可电镀层上之前,去除任选地覆盖钯种子的保护性锡胶体层。例如,可以通过洗涤基体的激活的电镀表面来执行这个也称为"剥离"的过程。
随后,可以将至少一个金属层在合适的金属浴中(即,以无电镀的方式)沉积在控制元件的基体的激活的表面上,优选将镍或者铜在合适的金属浴中沉积在控制元件的基体的激活的表面上(所谓的"化学镍"或者"化学铜")。由于设置有填料组合物的区域未被激活,所以没有金属或者仅少量金属沉积在其上,然而,可以在随后的步骤中不费力地将其去除。这种化学沉积之后可以用抗蚀剂修整。化学沉积也可以在电镀过程的下游。
在化学沉积金属层之前,通过物理过程,例如通过PVD("物理气相沉积")来沉积薄中间层可以是有利的。
如果化学沉积镍或者铜层,其典型层厚度在100纳米到5微米之间,优选在500纳米到2微米之间,并且特别优选为大约1微米。最小层厚度基本上取决于实现金属层的足够导电性的层厚度。最小层厚度也确定了随后的电镀步骤(如果随后提供这个过程)所需的导电金属层的载电流容量。在用于无电镀沉积导电金属层的化学或者物理过程的沉积速率之前首先确定最大层厚度。如果在相应的方法步骤中停留时间太长,那么整个过程变得不经济。
优选地,至少方法步骤"激活表面"、"施加导电金属层(化学镍/化学铜)”在不到24h内进行以防止化学镍/化学铜反应表面的钝化。
如果无电镀沉积的导电金属层事实上确实仅具有较低的载电流容量,这将不利于随后的电化学方法步骤,那么可以在低电流的情况下,将例如第一金属铜或者镍层通过电镀法任选地沉积在导电金属层上(所谓的“铜前体”或者"镍前体")。
为了完成金属化控制元件,可能仍然覆盖有薄层前体或者薄层镍的金属层的厚度可以随后通过电镀(即,电化学)过程增加。一般地说,为此目的,将第一中间铜层沉积在(导电)金属层上,由于其高展延性而在具有高弹性的塑料基体和在随后的过程步骤中沉积在控制元件的表面上的如铬或者还有镍等硬装饰金属的装饰层之间形成桥梁。这个第一铜中间层可以具有10到40微米及以上的层厚度。一般地说,调整用于沉积第一铜中间层的电镀过程,使得在电镀浴中同时涂覆的所有控制元件上确保这个第一中间层的层厚度达到至少20微米。在用填料组合物压印的塑料基体的区域中不进行电镀过程(因此是金属沉积)。
第二中间金属层通常沉积在第一铜中间层上以增强金属涂层的耐腐蚀性。这个第二中间层也可以增加施加到控制元件的表面上的装饰层与第一中间层的粘合。最后,通过适当选择第二中间层的材料可以选择性地影响装饰层的外观。已经证明施加第二镍中间层是特别有利的。在那种情况下,这个第二中间层可以特别地由裂纹镍、哑光镍、半光亮镍或者光亮镍构成并且,又可以再次细分为中间层。例如,在如传动装置的换档杆的换档手柄等承受特别强的机械负载的控制元件或者特别是高度暴露于如手汗等腐蚀性介质的侵袭的控制元件的情况下,已经证明有利的是层叠结构,该层叠结构由施加到第一中间层上的半光亮镍层和沉积在其表面上的哑光镍层以及最后在其表面上施加裂纹镍层组成。裂纹镍层有助于大幅度提高整个层叠结构的耐腐蚀性,这被认为是对裂纹镍层进行受控腐蚀的结果。尽管如此,通过这个中间层也再次增强了装饰层的粘合。第二中间层的典型层厚度在5到30微米之间,优选在10微米以上,特别是第二中间镍层。
例如,可以是铬或者镍的装饰金属层随后沉积在第一铜中间层上或者沉积在任选的第二镍中间层上。这里,必须求助于用于形成半光亮或者哑光镍层(铝设计)、裂纹镍层或者光亮的铬层的固有已知过程。这个装饰层的典型的层厚度在100纳米到几微米之间,并且在铬的情况下优选至少300纳米。
提供图像的填料组合物的层厚度可以有利地与至少一个沉积的金属层的层厚度相对应。这使得能够形成平坦面。
最后,例如,控制元件的金属化表面可以附加地设置有合适的保护性的和/或者装饰性的涂层,该涂层被施加到由如铬等装饰金属组成的装饰层上,并且进一步地提高施加到控制元件上的整个层叠结构的耐腐蚀性。
利用上面所描述的电镀过程,至少一个金属层也可以直接沉积在塑料基体的可电镀层上(方法步骤e、变体ii)。这是可能的,只要可电镀层是导电的。例如,可以设想金属底漆或者使用导电塑料。塑料基体也可以包含作为可电镀层的附加的金属部件,例如塑料B被注射到其上的金属箔。
根据本发明所基于的方法的另一个有利的实施例,塑料B(即,提供可电镀层的塑料)是透明的或者半透明的聚酰胺、ABS或者ABS/聚碳酸酯共混物。缩写词ABS代表丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。塑料A优选是聚碳酸酯。如果基体由这些材料的子体构成,那么确保了子体的重型机械连接。如果可电镀层由ABS/聚碳酸酯共混物构成并且后面的子体由聚碳酸酯制成,那么可以获得具有特别高的机械稳定性的基体。如果可电镀层由聚酰胺构成,那么为可电镀层提供引起与后面的子体的附加配合的合适结构化可以是有利的。
根据本发明的另一个有利的实施例,在沉积第一金属层之前,例如通过化学处理使待电镀的电镀层的表面粗糙化可以是有利的。如果可电镀层由ABS或者ABS/聚碳酸酯共混物构成,那么通过将ABS塑料的丁二烯部分从可电镀层的表面上至少部分地洗脱掉,可以增加表面的粗糙度。在铬硫酸浴中通过酸洗过程处理可电镀层或者基体可以适用于这个目的。另一方面,在可电镀层由聚酰胺构成的情况下,通过化学处理可电镀层或者基体使得由聚酰胺组成的层至少部分地膨胀,可以增加表面粗糙度。
关于电镀过程以及化学沉积与电镀过程组合的进一步细节,另请参考DE 10 2010016 973 B4的公开内容。
此外,应该指出的是。术语如"包括"、"具有"或者"带有"不排除其他的特征或者步骤。此外,表示步骤或者特征的数量术语一个不排除多个特征或者步骤,反之亦然。
附图说明
下面将参照附图对根据本发明的方法的有利实施例进行更详细地说明,其中
图1示出了根据本发明的方法的工艺流程的示意图;
图2a-图2d示出了根据本发明所基于的方法的第一实施例的方法步骤c和d的示意图;以及
图3a-图3c示出了根据本发明所基于的方法的第二实施例中的方法步骤c和d的示意图。
具体实施方式
如图1的示意性工艺流程图所示出的,在方法步骤1中通过在注射模具中注射成型来制造由不可电镀塑料A(例如,聚碳酸酯)制成的子体。铸塑塑料的形状基本上由模具限定,更具体地由空腔限定。此外,可以将其他部件放入模具中,将塑料组合物A铸塑到其上。
在方法步骤2中,将可电镀塑料B(例如,ABS/聚碳酸酯共混物)的可电镀层在这个子体的前侧上注射成型,从而根据本发明的控制元件的基体形成为双组份(2K)部件。方法步骤1和2也可以以相反的顺序执行。
在随后的任选的方法步骤3中,至少控制元件的可电镀层的表面经历酸洗过程,其中将丁二烯部分从ABS塑料部件的表面上洗脱出来。这个工艺步骤优选在铬硫酸浴中执行。除了将塑料控制元件的可电镀表面粗糙化外,还从可电镀表面去除污染物等,特别是任意粘附的有机污染物。该方法步骤可以在方法步骤5之后重复,或者,原则上,代表方法步骤6。
根据方法步骤4,将填料组合物施加到塑料基体的可电镀层上。可以通过压印、刷涂、辊涂、喷涂或者通过浸渍技术来施加填料组合物。填料组合物可以是包括例如用于吸收激光束的颗粒等附加组分的如UV涂料等涂料。
在示出的方法步骤5中,即通过激光光刻处理(也称为激光写入)来形成图像。在形成图像的区域中,即其中要设置某些符号的那些区域中,使激光束(优选UV激光)在填料组合物上沿着预定的路径移动。在这种情况下,填料组合物可以完全固化或者很大程度上固化。例如,激光可以引发填料组合物的光聚合和/或通过热量输入加速固化。在(部分)固化之后,根据方法步骤7去除未固化的填料组合物,例如通过洗涤或者酸洗过程。
为了举例,图2a到图2d示出了激光写入和去除未固化的填料组合物的过程。如图2a中示出的,在激光光刻处理之前已经将填料组合物2施加到可电镀层1上。在本示例中,可电镀层1的整个表面上都涂覆有填料组合物2。在填料组合物2的要形成图像的那些区域中,使激光束3在填料组合物2上沿着预定的路径移动(图2b)。在横向方向上,与激光束3的写入宽度4相对应的填料组合物2的区域通过激光束3暴露于激光辐射3或者由激光处理。激光束3可以沿着相同的路径移动多次。如果激光束3的焦点小于所需的写入宽度4,那么激光束3可以在横向方向上沿着相互平行的路径移动多次。由于激光束3的作用,填料组合物2至少在激光的写入宽度4的区域中固化并且形成固化区域5。在已经去除未固化的填料组合物2之后,固化区域5保留在可电镀层1上并且相对于已经洗掉或者去掉填料组合物2的区域6升高(图2d)。因此固化区域5形成图像。
图3a到图3c示出了相比于图2a到图2d中示出的过程略微修改的过程。代替直接激光写入,借助掩模7形成填料组合物2的固化区域5(参见图3b)。掩模7由激光束3不可穿透的材料构成。然而,如图所示,掩模7具有至少一个开口8,通过该开口8激光辐射3可以沿填料组合物2的方向通过。在这个变体中,不需要激光束3的位置精确的位移。然而,除了未固化的填料组合物2以外,在激光处理之后,也必须从基板上去除掩模7。如图3c中所示出的,在去除掩模7之后,相对于已经洗掉或者去掉填料组合物2的区域6升高的图像或者固化区域5保留。
在激光光刻固化之后,可以进行二次固化过程。回到图1的示意性工艺流程图,在方法步骤7中可以用一个或多个激光器对图像周围的边缘进行二次处理以形成图像的清楚的轮廓线。将多余的填料组合物去除或者剥离掉。
在方法步骤8中,将基体的可电镀表面激活,即,以现有技术已知的方式用来自胶体溶液的钯种子对表面进行接种,钯种子优选由保护性锡胶体覆盖。通过洗涤去除保护性锡胶体以形成具有活性钯的表面。
在方法步骤9中,通过化学方法,即,不使用电镀电流,将导电的第一金属层施加到基体的激活表面上。为此目的,将基体引入合适的镍浴中,镍从该镍浴中沉积在基体的激活表面上(所谓的"化学镍")。得到的薄镍层的厚度大约为1微米。该镍层代表(第一)沉积金属层。
在所述方法的可选择的变体中,在方法步骤8a中激活基体的可电镀表面,即,用来自胶体溶液的钯种子对表面进行接种,钯种子优选由保护性锡胶体覆盖。在未示出的方法步骤中,这用碱性溶液中的铜替代。所得到的铜层提供足够高的覆盖率并因此提供导电性,以便在没有附加的中间步骤(例如,如化学镍/化学铜的沉积等)的情况下进行电化学电镀。这个过程也称为直接金属化。
此外,已知在图中未示出的方法步骤(采购塑料(ABS、ABS-PC、PC、PES、PEI、PEEK等)、在氧化溶液(铬硫酸、高锰酸钾等)中进行酸洗、在含有金属络合物的溶液中进行激活、通过在碱性硫化物溶液中形成金属硫化物进行交联以及最后在金属浴中进行电化学镀)的顺序使得可以省去耗时的化学镍或者化学铜的化学沉积。
在任选的方法步骤10中,通过在低电流下电化学沉积镍或者铜将薄镍层的层厚度增加几百纳米以提高第一金属层("镍前体"、"铜前体")的导电性和/或者载电流容量。
在下一个方法步骤(未示出)中,将在可电镀表面上覆盖有第一金属层(即,薄镍层和任选地镍前体或者铜前体层)的基体从电镀过程中移除,清洗,并且干燥。
然后将基体提供给电镀过程。这里,在下一个方法步骤11中,在第一电化学电镀步骤(或者如果施加铜前体或者镍前体:那么是第二电化学电镀步骤)中电沉积第一金属中间层。这通常由铜制成并且其厚度通常在10微米到40微米之间。这个电镀步骤优选以这样的方式执行:使得无论支架上的控制元件的位置如何,都能实现20微米的第一铜中间层的最小层厚度。
在随后的方法步骤12和13中,将第二镍中间层电沉积在第一铜中间层上。这可以实现为具有至少10微米的厚度的单层哑光镍。可选择地,第二中间层也可以实现为光亮镍、半光亮镍、哑光镍、微孔镍和/或裂纹镍的一系列层。例如,已发现由其上施加有厚度大约为5微米的哑光镍或者光亮镍层(取决于成品金属化表面所需的外观)的大约5微米的半光亮镍构成的层叠结构,在实践中是有利的。这种层叠结构由于半光亮镍的正电性质而具有高耐腐蚀性。如果金属化控制元件打算用在高腐蚀环境中,那么,已证明有利的是,对于第二中间层,使用至少一个裂纹镍中间层,特别是半光亮镍、光亮或者哑光镍和裂纹镍的一系列层。
最后,在方法步骤14中,例如,将可以是铬的装饰金属层电沉积在第二镍中间层上。这个装饰层的典型的层厚度在100纳米到几微米之间,并且在铬的情况下优选至少300纳米。
任选地,在从电镀中移除基体之后,紧随其后是清洁和干燥步骤(在图中未示出),可以在附加的方法步骤(未示出)中通过PVD法执行金属化表面的着色。在那种情况下,例如,施加具有100纳米到几微米之间的厚度的金属金层。这里可以实现多种颜色。
最后,在最后的方法步骤(未示出)中,可以施加一层漆,例如,该漆层可以改变或者改善施加在前侧的金属层的外观和/或其耐腐蚀性。
如将容易理解的是,根据本发明的方法也可以在没有图1中示出的个别方法步骤的情况下执行。例如,如果省略步骤8到10,那么这是根据专利权利要求1的步骤e,ii的方法变体,即,单纯地电化学沉积至少一个金属层。甚至可以设想单纯地化学沉积至少一个金属层。
本发明不限于已经示出和描述的示例性实施例。即使在不同的示例性实施例中示出和描述了这些特征的组合,也可以在权利要求的范围内进行修改。
附图标记列表
1 可电镀层
2 填料组合物
3 激光束
4 印刷宽度
5 固化区域,图像
6 区域
7 掩模
8 凹槽

Claims (35)

1.一种例如用于机动车辆的一侧被金属化的具有背光图像的由塑料制成的控制元件的制造方法,所述方法具有以下方法步骤:
a.制造塑料基体,所述塑料基体具有:
ⅲ.设置在后侧的由不可电镀塑料A制成的子体,和
iv.设置在前侧的可电镀塑料B的可电镀层(1),
b.将填料组合物(2)施加到所述可电镀层(1)的至少一部分上;
c.通过对在形成图像的区域中的所施加的填料组合物(2)进行激光光刻处理来形成所述图像(5);
d.将所述图像外的填料组合物(2)从所述可电镀层(1)上去除;
e.通过以下方法将至少一个金属层沉积在所述塑料基体的所述可电镀层(1)上:
iv.化学沉积
或者
v.电化学沉积
或者
vi.化学沉积或物理沉积至少一个导电金属层并且随后在所述导电金属层上电化学沉积至少一个附加金属层。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使用不可电沉积的填料组合物(2)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,使用包含能够在照射下固化的抗蚀剂的填料组合物(2),所述抗蚀剂例如是透明的或者彩色的光致抗蚀剂。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,将所述填料组合物(2)施加到所述可电镀层(1)的整个表面上。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,将所述填料组合物(2)至少施加到所述可电镀层(1)的形成所述图像(5)的那些部分上。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,使用施加的掩模将所述填料组合物(1)选择性地施加在所述可电镀层的所需部分中。
7.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,将所述填料组合物(2)压印、喷涂、辊涂或刷涂到所述可电镀层(1)上。
8.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,通过将所述可电镀层(1)浸入填充有所述填料组合物(2)的接收容器中来将所述填料组合物(2)施加到所述可电镀层(1)上。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光光刻处理能够用脉冲激光器进行,优选用Nd:YAG、CO2或者UV激光器进行。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在所述激光光刻处理过程中,将所述激光器的聚焦激光束(3)在所述填料组合物(2)上沿着预定的行进路径引导。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在激光光刻处理过程中,使得其中所述填料组合物(2)施加到所述可电镀层(1)上的所述塑料基体相对于焦点位置固定的激光束(3)移动。
12.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,使用其波长适合于引发所述填料组合物(2)的光聚合所需的波长的激光器。
13.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,从所述激光器发出的辐射在塑料A和塑料B中经历轻微吸收。
14.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述填料组合物(2)由于激光处理而在处理过的位置至少部分地固化。
15.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述填料组合物(2)在完成固化的处理之后在所述激光光刻处理过的位置经历二次固化过程。
16.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述填料组合物(2)由于激光处理而在处理过的位置完全固化。
17.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述图像(5)外的或者未固化的所述填料组合物(2)从所述可电镀层(1)上去除,更特别地借助溶剂从所述可电镀层(1)上洗掉。
18.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过CO2喷淋系统去除所述图像(5)外的或者未固化的所述填料组合物(2)。
19.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过用腐蚀剂,例如铬硫酸或者高锰酸钾等氧化溶液,进行酸洗来去除所述图像(5)外的或者未固化的所述填料组合物(2)。
20.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,被激光光刻处理的本体的边缘在用激光器完全或者部分固化之后进行再加工以赋予所述图像清晰的轮廓。
21.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在设置有多个工作站的机器中执行根据权利要求1所述的方法的步骤b和c,方法步骤b和c分别与工作站相关联。
22.根据权利要求21所述的方法,其特征在于,所述机器具有附加工作站,其中执行根据权利要求1所述的方法的步骤d。
23.根据权利要求21所述的方法,其特征在于,方法步骤b与第一工作站相关联以及方法步骤c与第二工作站相关联。
24.根据权利要求21所述的方法,其特征在于,方法步骤d与第三工作站相关联。
25.根据权利要求21到24中任一项所述的方法,其特征在于,用转台机器执行方法步骤b、c和任选的d。
26.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,为了化学沉积所述金属层,将钯种子层施加到所述可电镀层上,特别是在没有产生所述图像(5)的那些区域中。
27.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,由保护性锡胶体层保护所施加的钯种子。
28.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在化学沉积所述金属层之前去除所述保护性锡胶体层。
29.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在沉积所述金属层之前例如通过化学处理使待电镀的所述电镀层(1)的表面粗糙化。
30.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述塑料B是透明的或者半透明的聚酰胺、ABS或者ABS/聚碳酸酯共混物。
31.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述塑料A是聚碳酸酯。
32.一种通过根据前述权利要求中任一项或多项所述的方法制造的特别是用于机动车辆的具有背光图像的控制元件,所述控制元件包括塑料基体、所述图像(5)和至少一个金属层,所述塑料基体具有设置在后侧的由不可电镀塑料A制成的子体和设置在前侧的可电镀塑料B的可电镀层(1),所述图像(5)由施加到所述可电镀层(1)上并通过激光光刻处理的填料组合物(2)形成,以及所述至少一个金属层沉积在所述可电镀层(1)上。
33.一种用于执行根据权利要求1所述的方法的至少方法步骤b和c的机器,包括:用于将填料组合物(2)施加到所述可电镀层(1)的至少一部分上的工作站和用于通过对在形成所述图像(5)的区域中的所施加的填料组合物(2)进行激光光刻处理来形成所述图像(5)的工作站。
34.根据权利要求33所述的机器,其特征在于,在其中将所述图像(5)外的所述填料组合物(2)从所述可电镀层(1)上去除的附加工作站。
35.根据权利要求33所述的机器,其特征在于,所述机器是转台机器。
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