CN110718826A - 一种交联电缆导体股线交错搭接焊方法及结构 - Google Patents
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Abstract
一种交联电缆导体股线交错搭接焊方法及结构,步骤一:在距离第一电缆导体端头、第二电缆导体端头的预设长度位置用铜线缠绕捆扎拧紧,切除第一电缆导体、第二电缆导体的捆扎位置以外的最外层铜单丝;步骤二:将第一电缆导体和第二电缆导体的端头的第二层铜单丝剥开,延捆扎位置切割去除第二层每间隔的一根铜单丝,形成第一电缆导体的第二层长导体层,及第二电缆导体的第二层长导体层;步骤三:把第一电缆导体和第二电缆导体的捆扎位置至端头长度二分之一的区域的第三层以内的导体丝切除,形成第一电缆导体的第三层以内短导体层,及第二电缆导体的第三层以内短导体层,将第一电缆导体的第二长导体层和第二电缆导体的第二层长导体层按间隔互相交错搭接嵌入,第一电缆导体的第三层以内短导体层和第二电缆导体的第三层以内短导体层贴合连接。本发明减少停机有助企业降低成本,结构稳固可靠。
Description
技术领域
本发明涉及电缆技术领域,具体地说是一种交联电缆导体股线交错搭接焊结构。
背景技术
交联聚乙烯绝缘电缆的主要生产制造工艺为立式交联生产工艺和悬链式交联生产工艺,两种生产工艺都离不开大长度叠加连接的生产方式,交联电缆产品的导体线芯是由多跟单丝多层绞合一起形成的,在成品生产时启机费用较高,一般都是连续式连接生产,减少停机有助企业降低成本,提高效益。在生产过程中交联电缆导体需要焊接以保证连续式生产,以往焊接形式采用导体切断形成光滑平面,两个电缆导体的光滑平面用焊条气焊对接,该焊接形式焊条材料与导体断面接触较少,当外拉扯力较大时容易发生脱焊断裂,从而导致停机影响生产。
发明内容
为了解决上述的技术问题,本发明提供了一种交联电缆导体股线交错搭接焊结构。
为了解决上述技术问题,本发明采取以下技术方案:
一种交联电缆导体股线交错搭接焊方法,包括以下步骤:
步骤一:在距离第一电缆导体端头、第二电缆导体端头的预设长度位置用铜线缠绕捆扎拧紧,切除第一电缆导体、第二电缆导体的捆扎位置以外的最外层铜单丝;
步骤二:将第一电缆导体和第二电缆导体的端头的第二层铜单丝剥开,延捆扎位置切割去除第二层每间隔的一根铜单丝,形成第一电缆导体的第二层长导体层,第二电缆导体的第二层长导体层,该第一电缆导体的第二层长导体层和第二电缆导体的第二长导体层分别由若干根间隔排布的铜丝构成;
步骤三:把第一电缆导体和第二电缆导体的捆扎位置至端头长度二分之一的区域的第三层以内的导体丝切除,形成第一电缆导体的第三层以内短导体层,及第二电缆导体的第三层以内短导体层,将第一电缆导体的第二长导体层和第二电缆导体的第二层长导体层按间隔互相交错搭接嵌入,第一电缆导体的第三层以内短导体层和第二电缆导体的第三层以内短导体层贴合连接,再用铜银焊条进行气焊融化焊接,并用温水冷却后拆除捆扎铜线进行连续生产使用。
一种交联电缆导体股线交错搭接焊结构,包括第一电缆导体和第二电缆导体,所述第一电缆导体和第二电缆导体上分别设有捆扎区,捆扎区上套装有捆扎件;
第一电缆导体的捆扎区到端面之间将最外层的导体剥除后设有第三层以内短导体层和第二层长导体层,第一电缆导体第三层以内短导体层位于第二层长导体层与第一电缆导体的捆扎区之间的区域,第一电缆导体第一长导体层由若干根间隔排布的单根铜丝构成;
第二电缆导体的捆扎区到端面之间将最外层的导体剥除后设有第层以内短导体层和第二层长导体层,第二电缆导体第三层以内短导体层位于第二层长导体层与第二电缆导体的捆扎区之间的区域,第二长导体层由若干根间隔排布的单根铜丝构成;
第一电缆导体的第三层长导体层和第二电缆导体的第二层长导体层相互交错嵌入插装后焊接固定,第一电缆导体的第三层以内短导体层和第二电缆导体的第三层以内短导体层连接。
所述第一电缆导体和第二电缆导体的第三层以内短导体层延伸至第二层长导体层的一半长度位置。
所述第一电缆导体的第二层长导体层与第二电缆导体的第二层长导体层通过铜银焊条进行气焊融化焊接固定。
所述第一电缆导体的第三层以内短导体层的端面与第二电缆导体的第三层以内短导体层的端面贴合焊接固定。
所述捆扎件为铜线。
本发明利用相互嵌装交错的结构,使得两根电缆导体连接稳固、可靠,抗拉强度加大,从而减少焊接断裂事故影响生产。能克服现有技术弊端,减少生产事故,提高企业的经济效益。
附图说明
附图1为本发明分解示意图;
附图2为本发明装配后的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如附图1和2所示,一种交联电缆导体股线交错搭接焊方法,包括以下步骤:
步骤一:在距离第一电缆导体1端头、第二电缆导体7端头的预设长度位置用铜线缠绕捆扎拧紧,切除第一电缆导体、第二电缆导体的捆扎位置以外的最外层铜单丝;
步骤二:将第一电缆导体和第二电缆导体的端头的第二层铜单丝剥开,延捆扎位置切割去除第二层每间隔的一根铜单丝,形成第一电缆导体1的第二层长导体层4,第二电缆导体7的第二层长导体层5,该第一电缆导体1的第二层长导体层4和第二电缆导体7的第二长导体层5分别由若干根间隔排布的铜丝构成;
步骤三:把第一电缆导体1和第二电缆导体7的捆扎位置2至端头长度二分之一的区域的第三层以内的导体丝切除,形成第一电缆导体1的第三层以内短导体层3,及第二电缆导体7的第三层以内短导体层6,将第一电缆导体1的第二长导体层4和第二电缆导体7的第二层长导体5层按间隔互相交错搭接嵌入,第一电缆导体1的第三层以内短导体层3和第二电缆导体7的第三层以内短导体层6贴合连接,再用铜银焊条进行气焊融化焊接,并用温水冷却后拆除捆扎铜线进行连续生产使用。
另外,本发明还揭示了一种交联电缆导体股线交错搭接焊结构,所述第一电缆导体1和第二电缆导体7上分别设有捆扎区2,捆扎区上套装有捆扎件,第一电缆导体和第二电缆导体都具有若干层。在第一电缆导体1的捆扎区2到端面之间将最外层的导体剥除后设有第三层以内短导体层3和第二层长导体层4,第一电缆导体1的第三层以内短导体层3位于第二层长导体层4与第一电缆导体1的捆扎区2之间的区域,第一电缆导体1的第二层长导体层4由若干根间隔排布的单根铜丝构成.
第二电缆导体7的捆扎区到端面之间将最外层的导体剥除后设有第三层以内短导体层6和第二层长导体层5,第二电缆导体第三层以内短导体层位于第二层长导体层与第二电缆导体的捆扎区之间的区域,第二长导体层由若干根间隔排布的单根铜丝构成;
第一电缆导体的第三层长导体层和第二电缆导体的第二层长导体层相互交错嵌入插装后焊接固定,第一电缆导体的第三层以内短导体层和第二电缆导体的第三层以内短导体层连接。
所述第一电缆导体和第二电缆导体的第三层以内短导体层延伸至第二层长导体层的一半长度位置。
所述第一电缆导体的第二层长导体层与第二电缆导体的第二层长导体层通过铜银焊条进行气焊融化焊接固定。
所述第一电缆导体的第三层以内短导体层的端面与第二电缆导体的第三层以内短导体层的端面贴合焊接固定。
本发明中,通过导体之间的相互嵌插,再利用焊接固定,形成稳固的安装连接,提高抗拉强度。
需要说明的是,以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,但是凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种交联电缆导体股线交错搭接焊方法,包括以下步骤:
步骤一:在距离第一电缆导体端头、第二电缆导体端头的预设长度位置用铜线缠绕捆扎拧紧,切除第一电缆导体、第二电缆导体的捆扎位置以外的最外层铜单丝;
步骤二:将第一电缆导体和第二电缆导体的端头的第二层铜单丝剥开,延捆扎位置切割去除第二层每间隔的一根铜单丝,形成第一电缆导体的第二层长导体层,第二电缆导体的第二层长导体层,该第一电缆导体的第二层长导体层和第二电缆导体的第二长导体层分别由若干根间隔排布的铜丝构成;
步骤三:把第一电缆导体和第二电缆导体的捆扎位置至端头长度二分之一的区域的第三层以内的导体丝切除,形成第一电缆导体的第三层以内短导体层,及第二电缆导体的第三层以内短导体层,将第一电缆导体的第二长导体层和第二电缆导体的第二层长导体层按间隔互相交错搭接嵌入,第一电缆导体的第三层以内短导体层和第二电缆导体的第三层以内短导体层贴合连接,再用铜银焊条进行气焊融化焊接,并用温水冷却后拆除捆扎铜线进行连续生产使用。
2.一种交联电缆导体股线交错搭接焊结构,包括第一电缆导体和第二电缆导体,其特征在于,所述第一电缆导体和第二电缆导体上分别设有捆扎区,捆扎区上套装有捆扎件;
第一电缆导体的捆扎区到端面之间将最外层的导体剥除后设有第三层以内短导体层和第二层长导体层,第一电缆导体第三层以内短导体层位于第二层长导体层与第一电缆导体的捆扎区之间的区域,第一电缆导体第一长导体层由若干根间隔排布的单根铜丝构成;
第二电缆导体的捆扎区到端面之间将最外层的导体剥除后设有第层以内短导体层和第二层长导体层,第二电缆导体第三层以内短导体层位于第二层长导体层与第二电缆导体的捆扎区之间的区域,第二长导体层由若干根间隔排布的单根铜丝构成;
第一电缆导体的第三层长导体层和第二电缆导体的第二层长导体层相互交错嵌入插装后焊接固定,第一电缆导体的第三层以内短导体层和第二电缆导体的第三层以内短导体层连接。
3.根据权利要求2所述的交联电缆导体股线交错搭接焊结构,其特征在于,所述第一电缆导体和第二电缆导体的第三层以内短导体层延伸至第二层长导体层的一半长度位置。
4.根据权利要求3所述的交联电缆导体股线交错搭接焊结构,其特征在于,所述第一电缆导体的第二层长导体层与第二电缆导体的第二层长导体层通过铜银焊条进行气焊融化焊接固定。
5.根据权利要求4所述的交联电缆导体股线交错搭接焊结构,其特征在于,所述第一电缆导体的第三层以内短导体层的端面与第二电缆导体的第三层以内短导体层的端面贴合焊接固定。
6.根据权利要求5所述的交联电缆导体股线交错搭接焊结构,其特征在于,所述捆扎件为铜线。
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