CN110695542B - 一种激光切割控制方法、系统、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了本发明一种激光切割控制方法、系统、装置及存储介质，方法包括放卷轴放料后由纠偏轴对切割材料进行初步纠偏；将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整；将切割材料通过激光器进行切割得到最终材料；将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器对次牵引轴电机转速进行调整；调整收卷轴电机力矩及速度限制，将最终材料通过收卷轴进行收卷。本发明通过放卷张力检测轴和缓存张力检测轴对材料进行张力检测与控制，能有效减少张力抖动，使得产品品质更加稳定，可广泛适用于各种材料的加工。本发明可广泛应用于收放卷及切割领域中。

Description

一种激光切割控制方法、系统、装置及存储介质

技术领域

本发明涉及切割控制技术领域，尤其涉及一种激光切割控制方法、系统、装置及存储介质。

背景技术

锂电池生产过程中，极片材料上的极耳加工成型属于必不可少的一个环节。传统方案一般采用模切机，利用模具冲压极片形成极耳，设备与工艺比较简单。

现有模切机的缺点是加工速度慢，精度低，冲压边缘有毛刺。而且模具本身有磨损，品质不稳定，维护和保养非常麻烦，切换不同极耳形状时需要重新制作模具及安装调试。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种品质稳定的激光切割控制方法、系统、装置及存储介质。

本发明所采取的技术方案是：

一种激光切割控制方法，包括以下步骤：

放卷轴放料后由纠偏轴对切割材料进行初步纠偏；

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整；

将切割材料通过激光器进行切割，得到切割后的最终材料；

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

调整收卷轴电机力矩及速度限制，将最终材料通过收卷轴进行收卷。

作为所述的一种激光切割控制方法的进一步改进，所述的将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测；

确认检测到放卷张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据放卷张力检测轴的轴位变化对主牵引轴电机转速进行调整；

所述的对主牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

根据预设的放卷轴电机转速和放卷轴电机的电机参数，计算放卷轴卷径；

根据预设的放卷轴电机转速、放卷轴卷径和主牵引轴卷径，计算得出主牵引轴电机转速。

作为所述的一种激光切割控制方法的进一步改进，所述的将切割材料通过激光器进行切割，得到切割后的最终材料，这一步骤具体包括：

通过编码器检测切割材料运行的速度和位置；

根据运行的速度和位置，调节激光器内部的激光功率和镜片振幅，从而得到切割后的最终材料。

作为所述的一种激光切割控制方法的进一步改进，所述的将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测；

确认检测到缓存张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

所述的对次牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体为：

根据主牵引轴电机转速、主牵引轴卷径和次牵引轴轴径，计算得出次牵引轴电机转速。

作为所述的一种激光切割控制方法的进一步改进，还包括主控制器的PID控制步骤，所述PID控制步骤包括：

根据预设的伺服电机参数，计算伺服电机中对应的卷径；

根据卷径，计算得出比例增益；

根据比例增益，结合卷径、张力期望值和前馈输入的卷绕牵引线速度指令值，利用预设的张力控制模型对张力进行控制。

作为所述的一种激光切割控制方法的进一步改进，所述的卷径的计算公式具体为：

其中，R_s表示卷径，l_cp表示极片材料长度，ω_s(t)表示加工时的角速度，T_cp表示加工经过的时间。

作为所述的一种激光切割控制方法的进一步改进，所述的卷径的计算公式具体为：

其中，R_s表示卷径，v_{o_m}(t)表示牵引线速度指令值，ω_s(t)表示加工时的角速度，T_cp表示加工经过的时间。

本发明所采用的另一个技术方案是：

一种激光切割控制系统，包括：

纠偏轴，用于对切割材料进行初步纠偏；

放卷张力检测轴，用于对切割材料进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整；

激光器，用于对通过二次纠偏后的切割材料进行切割，得到最终材料；

缓存张力检测轴，用于对最终材料进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

收卷轴，用于对最终材料进行收卷。

本发明所采用的再一个技术方案是：

一种激光切割控制装置，包括：

至少一个处理器；

至少一个存储器，用于存储至少一个程序；

当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现所述一种激光切割控制方法。

本发明所采用的再一个技术方案是：

一种存储介质，其中存储有处理器可执行的指令，其特征在于，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于执行所述一种激光切割控制方法。

本发明的有益效果是：

本发明一种激光切割控制方法、系统、装置及存储介质通过放卷张力检测轴和缓存张力检测轴对材料进行张力检测与控制，能有效减少张力抖动，使得产品品质更加稳定，可广泛适用于各种材料的加工。

附图说明

图1是本发明一种激光切割控制方法的步骤流程图；

图2是本发明一种激光切割控制系统的原理示意图；

图3是本发明一个实施例的原理示意图；

图4是本发明一个实施例的张力控制模型原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

参考图1和图3，本实施例提供了一种激光切割控制方法，本实施例采用基于EtherCAT网络的可编程的主控制器、网络伺服和激光切割机实现，其具体包括以下步骤：

S1、放卷轴放料后由纠偏轴对切割材料进行初步纠偏；

本实施例中，通过主牵引轴拉动切割材料，然后放卷轴与主牵引轴同步放料。

S2、将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整；

本实施例中，放卷轴放料后由纠偏轴进行初步纠偏后进入放卷张力检测轴，当张力变化时，放卷张力检测轴会倾斜，张力检测系统能够反映这种倾斜程度，放卷轴根据放卷张力变化实时调节同步系数，张力杆向右倾斜时代表张力过大，需要加快放料；反之，张力杆向左倾斜时代表张力过小，需要减慢放料，使张力检测轴始终处于平衡状态，达到张力稳定的效果。张力检测轴采用恒力矩控制模式，可以根据材料的特性设定合理的力矩。

S3、将切割材料通过激光器进行切割，得到切割后的最终材料；

本实施例中，所述切割材料为极片材料，极片材料通过二次精确纠偏后由两台激光器分别切割极片的上下极耳。在靠近切割点的中间辊上分别安装旋转编码器，利用编码器脉冲信号检测当前极片运行的速度与位置，调节激光器内部激光功率及镜片振幅，使其能够切割出正确的极耳形状，并且保证切割完全的前提下不会由于功率过大导致极片边缘有熔点。同时，每台激光器配备一台电机用于将切割下来的材料卷进废料仓。

S4、将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

本实施例步骤中，主牵引轴与次牵引轴同样为同步关系，同步比例为两轴轴径的反比。主牵引轴进给的材料进入缓存张力检测轴，当张力变化时，缓存张力轴会左右移动，张力检测系统检测这种变化程度，次牵引轴根据检测的结果调节与主牵引轴的同步关系，张力杆向右运动时代表张力变小需要加快次牵引轴的速度，张力杆向左运动时代表张力变大需要减慢次牵引轴的速度，使张力检测轴始终处于平衡状态，达到张力稳定的效果。张力检测轴采用恒力矩控制模式，可以根据材料的特性设定合理的力矩。

S5、调整收卷轴电机力矩及速度限制，将最终材料通过收卷轴进行收卷。

经过张力调整后的极片材料经过第三次纠偏后被分割成两部分(根据工艺需要而不同)由上下收卷轴收卷。收卷轴与张力检测轴均采用恒力矩控制模式，根据材料的特性设定合理的力矩，使材料可以绷紧时又不会因为太大力拉断材料。

进一步作为优选的实施方式，本实施例中所述的将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测；

确认检测到放卷张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据放卷张力检测轴的轴位变化对主牵引轴电机转速进行调整；

所述的对主牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

根据预设的放卷轴电机转速和放卷轴电机的电机参数，计算放卷轴卷径；

根据预设的放卷轴电机转速、放卷轴卷径和主牵引轴卷径，计算得出主牵引轴电机转速。

进一步作为优选的实施方式，本实施例中所述的将通过二次纠偏后的切割材料通过激光器进行切割，得到切割后的初步材料，这一步骤具体包括：

通过编码器检测切割材料运行的速度和位置；

根据运行的速度和位置，调节激光器内部的激光功率和镜片振幅，从而得到切割后的初步材料。

本实施例中利用激光闭环检测极片材料速度及位置，高速切割任意形状极耳，能有效避免了传统模切机的缺点。

参考图4，进一步作为优选的实施方式，本实施例中所述的将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测；

确认检测到缓存张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

所述的对次牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体为：

根据主牵引轴电机转速、主牵引轴卷径和次牵引轴轴径，计算得出次牵引轴电机转速。

本实施例中的次牵引轴轴径为固定参数，可以预先根据次牵引轴获取该次牵引轴轴径，方便在实施过程中对张力的控制。

本发明中对于这个控制部分，可采用PI控制器，亦可采用PID控制器，为简化推导，我们仅以PI控制器系统为例进行分析，并最终的到图4的控制数学模型。

其中，K_p表示比例增益，T_i表示积分时间，s是拉普拉斯算子，R_s表示卷径，v_o(s)表示主牵引轴线速度，v_i(s)表示次牵引轴线速度，T_m表示电机的时间常数，v_{o_m}(s)表示卷绕牵引线速度指令值，λ表示前馈系数，F_set(s)表示期望张力值，k_s表示电机传递系数。

实际上，恒张力控制实质就是恒速度控制问题，即

由图4可知，想要得到稳定的实际张力F_s(s)，需要主动轮与从动轮的材料线速度保持一致。

对于放卷端而言，需要主牵引轴线速度v_o与放卷轴线速度v_i保持一致，即：

ω_b.R_o＝ω_s.R_s

其中，ω_o主牵引轴电机转速，ω_s放卷轴电机转速，R_o为主牵引轴轴径常数，R_s为放卷轴卷径。通过设定放卷轴电机转速ω_s并计算出放卷轴卷径R_s便可以得到需要控制的主牵引轴电机转速ω_o；

对于收卷端而言，需要主牵引轴线速度v_o与次牵引轴线速度v_k保持一致，即：

ω_o.R_o＝ω_k.R_k

其中，ω_k次主牵引轴电机转速，R_k为次主牵引轴轴径常数。

此外，由于R_s的存在计算误差以及伺服电机的响应及机械结构的抖动影响，必须引入PID控制器实时修正电机转速，根据反馈的张力检测值实时修正电机转速，来实现稳定的张力控制。

进一步作为优选的实施方式，本实施例中还包括主控制器的PID控制步骤，所述PID控制步骤包括：

根据预设的伺服电机参数，计算伺服电机中对应的卷径；

根据卷径，计算得出比例增益；

根据比例增益，结合卷径、张力期望值和前馈输入的卷绕牵引线速度指令值，利用预设的张力控制模型对张力进行控制。

本实施例中所述张力控制模型如图4所示，所述比例增益的计算公式具体为：

其中，K_p表示比例增益，K_{p_min}表示比例增益的最小值，R_s表示卷径，R_{s_max}表示卷径的最大值。

本实施例中设有K_p计算器。其实的计算有很多方法，本实施例采取工程实际调试加理论计算的方法。

由图4可知，所有的控制对象(伺服驱动器，给料盘和张力检测装置)的增益为：

G_s＝k k_sR_s (7-1)

其中，k表示弹性系数，k_s表示电机传递系数，R_s表示卷径。

显然，在同一产品的加工的过程中，k和k_s是常数。而R_s则是个慢时变参数。

设在卷径为R_sT的状态下(推荐选择R_sT较大的状态)，对从轴张力控制器进行PI参数的调试，获得良好的系统响应品质，能够满足产品工艺要求的控制器参数K_pT。此时对R_sT测量，对于图4闭环系统，则有常数C_o＝K_pTkk_sR_sT。当R_s在[R_{s_min}，R_{s_max}]区间，如果需要控制器都能够保持同样良好的系统响应品质。则K_p的计算方式如下：

上述公式就是R_s在[R_{s_min}，R_{s_max}]区间，计算K_p的公式。其中R_{s_min}和R_{s_max}是设备所使用的给料盘规格决定的，这两个参数可以由触摸屏设置。也可按各种给料盘规格，在控制器中建立数据表选择调用。K_pT和R_sT则是系统调试的结果，利用它们可以算出K_{p_max}和K_{p_min}。

如同计算R_s一样，当系统上电或更换给料盘后，各个张力控制器并不掌握R_s的信息，也没有适当的K_p。所以在初始化过程，为防止系统发生振荡，显然需要将K_p取K_{p_min}，方能够确保系统稳定。在低速运行启动以后，张力控制器就可以掌握R_s的信息，也可以用上述公式求得适当的K_p。此后控制器就可转入正常运行状态。

随着收放卷的工作进程，给料盘中材料(极片材料)的卷径R_s将逐渐减小。R_s可以认为是一个慢时变参数，在机器工作的过程中，其变化率

如果将伺服驱动器、给料盘和张力检测装置三者一起视为控制对象，则这种变化可以看作是控制对象增益的变化，PID控制器中的参数一般只能适应1∶1.5增益的变化。显然普通PID控制器无法适应R_s的变化。因此它必须根据R_s的变化，不断地修正K_p。

本实施例1中所述的卷径的计算公式具体为：

v_i＝v_o+2v_h

其中，v_i表示in引导轮的膜线速度，v_o表示out引导轮的膜线速度，v_h表示动滑轮的运动速度，虽然上述公式理论上可行，但实用价值有限。因为v_h实际很难精确测量。

本实施例2中所述的卷径的计算公式具体为：

其中，R_s表示卷径，I_cp表示极片材料长度，ω_s(t)表示加工时的角速度，T_cp表示加工经过的时间。由于

是个累计变量，具有较好的抗干扰性。并且只是控制器输出在其内部的计算结果，不存任何在硬件开销。

进一步作为优选的实施方式，本实施例3中所述的卷径的计算公式具体为：

其中，R_s表示卷径，v_{o_m}(t)表示牵引线速度指令值，ω_s(t)表示加工时的角速度，T_cp表示加工经过的时间。

因为当系统上电或更换给料盘后，各个张力控制器并不掌握自己R_s的信息，所以必须有个初始化过程。显然，这个过程应该以低速进行，否则极片材料很容易被拉断。

另外，为了简化方案，也可以采用激光位移传感器直接测量卷径R_s的变化，这样可以直接获得更加精确及实时性更高的控制效果，缺点是增加硬件成本，可根据项目情况选用。

参考图2，本实施例提供了一种激光切割控制系统，包括：

纠偏轴，用于对切割材料进行初步纠偏；

放卷张力检测轴，用于对切割材料进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整；

激光器，用于对通过二次纠偏后的切割材料进行切割，得到最终材料；

缓存张力检测轴，用于对最终材料进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

收卷轴，用于对最终材料进行收卷。

上述方法实施例中的内容均适用于本系统实施例中，本系统实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。

本实施例还提供了一种激光切割控制装置，包括：

至少一个处理器；

至少一个存储器，用于存储至少一个程序；

当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现所述一种激光切割控制方法。

上述方法实施例中的内容均适用于本装置实施例中，本装置实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。

本实施例还提供了一种存储介质，其中存储有处理器可执行的指令，其特征在于，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于执行所述一种激光切割控制方法。

上述方法实施例中的内容均适用于本存储介质实施例中，本存储介质实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。

综上所述，本发明一种激光切割控制方法、系统、装置及存储介质通过放卷张力检测轴和缓存张力检测轴对材料进行张力检测及调整，能有效减少张力抖动，使得产品品质更加稳定，可广泛适用于各种材料的加工。

应当认识到，本发明的实施例可以由计算机硬件、硬件和软件的组合、或者通过存储在非暂时性计算机可读存储器中的计算机指令来实现或实施。所述方法可以使用标准编程技术-包括配置有计算机程序的非暂时性计算机可读存储介质在计算机程序中实现，其中如此配置的存储介质使得计算机以特定和预定义的方式操作——根据在具体实施例中描述的方法和附图。每个程序可以以高级过程或面向对象的编程语言来实现以与计算机系统通信。然而，若需要，该程序可以以汇编或机器语言实现。在任何情况下，该语言可以是编译或解释的语言。此外，为此目的该程序能够在编程的专用集成电路上运行。

此外，可按任何合适的顺序来执行本文描述的过程的操作，除非本文另外指示或以其他方式明显地与上下文矛盾。本文描述的过程(或变型和/或其组合)可在配置有可执行指令的一个或多个计算机系统的控制下执行，并且可作为共同地在一个或多个处理器上执行的代码(例如，可执行指令、一个或多个计算机程序或一个或多个应用)、由硬件或其组合来实现。所述计算机程序包括可由一个或多个处理器执行的多个指令。

进一步，所述方法可以在可操作地连接至合适的任何类型的计算平台中实现，包括但不限于个人电脑、迷你计算机、主框架、工作站、网络或分布式计算环境、单独的或集成的计算机平台、或者与带电粒子工具或其它成像装置通信等等。本发明的各方面可以以存储在非暂时性存储介质或设备上的机器可读代码来实现，无论是可移动的还是集成至计算平台，如硬盘、光学读取和/或写入存储介质、RAM、ROM等，使得其可由可编程计算机读取，当存储介质或设备由计算机读取时可用于配置和操作计算机以执行在此所描述的过程。此外，机器可读代码，或其部分可以通过有线或无线网络传输。当此类媒体包括结合微处理器或其他数据处理器实现上文所述步骤的指令或程序时，本文所述的发明包括这些和其他不同类型的非暂时性计算机可读存储介质。当根据本发明所述的方法和技术编程时，本发明还包括计算机本身。

计算机程序能够应用于输入数据以执行本文所述的功能，从而转换输入数据以生成存储至非易失性存储器的输出数据。输出信息还可以应用于一个或多个输出设备如显示器。在本发明优选的实施例中，转换的数据表示物理和有形的对象，包括显示器上产生的物理和有形对象的特定视觉描绘。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种激光切割控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

放卷轴放料后由纠偏轴对切割材料进行初步纠偏；

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整；

将切割材料通过激光器进行切割，得到切割后的最终材料；

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

调整收卷轴电机力矩及速度限制，将最终材料通过收卷轴进行收卷；

所述将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测；

确认检测到放卷张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据放卷张力检测轴的轴位变化对主牵引轴电机转速进行调整；

所述将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测；

确认检测到缓存张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割控制方法，其特征在于，

所述的对主牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

根据预设的放卷轴电机转速和放卷轴电机的电机参数，计算放卷轴卷径；

根据预设的放卷轴电机转速、放卷轴卷径和主牵引轴卷径，计算得出主牵引轴电机转速。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割控制方法，其特征在于：所述的将切割材料通过激光器进行切割，得到切割后的最终材料，这一步骤具体包括：

通过编码器检测切割材料运行的速度和位置；

根据运行的速度和位置，调节激光器内部的激光功率和镜片振幅，从而得到切割后的最终材料。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割控制方法，其特征在于，

所述的对次牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体为：

根据主牵引轴电机转速、主牵引轴卷径和次牵引轴轴径，计算得出次牵引轴电机转速。

5.根据权利要求1所述的一种激光切割控制方法，其特征在于：还包括主控制器的PID控制步骤，所述PID控制步骤包括：

根据预设的伺服电机参数，计算伺服电机中对应的卷径；

根据卷径，计算得出比例增益；

根据比例增益，结合卷径、张力期望值和前馈输入的卷绕牵引线速度指令值，利用预设的张力控制模型对张力进行控制。

6.根据权利要求5所述的一种激光切割控制方法，其特征在于：所述的卷径的计算公式具体为：

其中，R_s表示卷径，l_cp表示极片材料长度，ω_s(t)表示加工时的角速度，T_cp表示加工经过的时间。

7.根据权利要求5所述的一种激光切割控制方法，其特征在于：所述的卷径的计算公式具体为：

其中，R_s表示卷径，v_{o_m}(t)表示牵引线速度指令值，ω_s(t)表示加工时的角速度，T_cp表示加工经过的时间。

8.一种激光切割控制系统，其特征在于，包括：

纠偏轴，用于对切割材料进行初步纠偏；

放卷张力检测轴，用于对切割材料进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整；

激光器，用于对通过二次纠偏后的切割材料进行切割，得到最终材料；

缓存张力检测轴，用于对最终材料进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

收卷轴，用于对最终材料进行收卷；

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整，包括：

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测；

确认检测到放卷张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据放卷张力检测轴的轴位变化对主牵引轴电机转速进行调整；

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整，包括：

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测；

确认检测到缓存张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整。

9.一种激光切割控制装置，其特征在于，包括：

至少一个处理器；

至少一个存储器，用于存储至少一个程序；

当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如权利要求1-7任一项所述一种激光切割控制方法。

10.一种存储介质，其中存储有处理器可执行的指令，其特征在于，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于执行如权利要求1-7任一项所述一种激光切割控制方法。

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