CN110694087A - 一种消毒器及消毒方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种消毒器及消毒方法,消毒器包括:处理器、用于发射紫外线的LED光源以及温度传感器;所述温度传感器检测消毒器所处环境的温度,并将检测得到的温度发送至所述处理器;所述处理器接收所述温度,并利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间;所述处理器以所述消毒时间为驱动时长,驱动所述LED光源发射紫外线。应用本发明实施例提供的方案进行消毒时,综合考虑消毒器所处环境情况从而提高消毒效果。

Description

一种消毒器及消毒方法
技术领域
本发明涉及紫外线消毒杀菌技术领域,特别是涉及一种消毒器及消毒方法。
背景技术
日常生活中,细菌无处不在,用户在使用传统的便携式LED(Light EmittingDiode,发光二极管)消毒器进行消毒时,通常是在便携式LED消毒器提供的功能中设置一个消毒时间,以使得便携式LED消毒器按照设置的消毒时间所规定的时长发射紫外线,从而对待消毒对象进行消毒。
然而,发明人在实现本发明技术方案的过程中发现,现有技术至少存在如下问题:
通过传统的便携式LED消毒器进行消毒时,如果只是单纯的按照用户设置的消毒时间进行消毒,则可能会导致在处于细菌活性高的环境下,便携式LED消毒器对待消毒对象消毒时消毒不彻底,消毒效果不理想。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种消毒器及消毒方法,综合考虑消毒器所处环境来调整消毒时间,从而提高消毒效果。具体技术方案如下:
本发明实施的一方面提供了一种消毒器,包括:处理器、用于发射紫外线的LED光源以及温度传感器;
所述温度传感器检测消毒器所处环境的温度,并将检测得到的温度发送至所述处理器;
所述处理器接收所述温度,并利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间,其中,所述基准消毒时间是根据用户选择的消毒模式得到的时间;
所述处理器以所述消毒时间为驱动时长,驱动所述LED光源发射紫外线。
可选的,还包括:湿度传感器;
所述湿度传感器检测所述消毒器所处环境的湿度,并将所述湿度发送至所述处理器;
相应的,所述处理器接收所述温度,并利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
所述处理器接收所述温度和湿度,并利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选的,还包括:环境光传感器;
所述环境光传感器检测所述消毒器所处环境的光强度,并将所述光强度发送至所述处理器;
相应的,所述处理器接收所述温度,并利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
所述处理器接收所述温度和光强度,并利用所述温度和所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选的,还包括:环境光传感器;
所述环境光传感器检测所述消毒器所处环境的光强度,并将所述光强度发送至所述处理器;
相应的,所述处理器接收所述温度和湿度,并利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
所述处理器接收所述温度、湿度和光强度,并利用所述温度、所述湿度以及所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选地,还包括:距离传感器;
所述距离传感器检测所述消毒器到待消毒对象之间的距离,并向所述处理器发送所述距离;
所述处理器根据所述距离和所述LED光源的照射角,计算所述紫外线照射在所述待消毒对象上的照射面积;
所述处理器根据所述照射面积提示用户调整所述消毒器与所述待消毒对象之间的距离。
本发明实施的又一方面提供了一种消毒方法,应用于消毒器中的处理器,所述方法包括:
获取消毒器所处环境的温度;
利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间,其中,所述基准消毒时间是根据用户选择的消毒模式得到的时间;
以所述消毒时间为驱动时长,驱动所述消毒器内的LED光源发射紫外线。
可选的,在所述利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的湿度;
相应的,利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选的,在所述利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的光强度;
相应的,所述利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度和所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选的,在所述利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的光强度;
相应的,所述利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度、所述湿度以及所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选的,所述方法还包括:
获取所述消毒器到待消毒对象之间的距离;
根据所述距离和所述LED光源的照射角,计算所述紫外线照射在所述待消毒对象上的照射面积;
根据所述照射面积提示用户调整所述消毒器与所述待消毒对象之间的距离。
本发明实施例提供的消毒器及消毒方法,可以利用温度传感器来检测消毒器所处环境的温度,并利用温度来调整预设的基准消毒时间,也就是,在处于适宜细菌生存温度的情况下,通过增大基准消毒时间来达到彻底消毒的目的,提高消毒效果;并且在处于不适宜细菌生存温度的情况下,降低基准消毒时间,以实现消毒的同时,降低资源消耗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种消毒器的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种计算照射面积的示意图;
图3为本发明实施例提供的一种消毒方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1,是本发明实施例提供的一种消毒器的结构示意图,包括:处理器100、用于发射紫外线的LED光源200以及温度传感器300;
在实施中,温度传感器300会实时检测消毒器所处环境的温度,并将检测得到的温度发送给处理器100;
处理器100在接收到温度传感器300发送的温度之后,利用接收到的温度来调整预设的基准消毒时间从而得到消毒时间;
上述基准消毒时间也就是根据用户选择消毒模式确定的时间。具体的,消毒模式可以有:婴儿餐具模式、婴儿玩具模式、婴儿衣物模式、成人餐具模式以及成人衣物模式等;并且每一种消毒模式对应一个基准消毒时间。一种实现方式中,基准消毒时间可以通过统计在同一目标温度的情况下,比如目标温度为30摄氏度,对各个消毒模式对应的待消毒对象进行彻底消毒所需的时间来得到。
一种实现方式中,消毒器可以设置有用于与移动设备进行通信连接的接口,当用户需要使用消毒器进行消毒时,可以在移动设备上安装用于控制消毒器的APP(Application,应用程序),之后将移动设备通过接口与消毒器连接,连接成功之后,用户可以通过APP提供的功能来控制消毒器进行消毒。具体的,APP上可以提供多种消毒模式,当用户选择一种消毒模式之后,处理器100也就确定了基准消毒时间。具体的,上述接口可以为:OTG接口,OTG接口可以有:Micro USB接口、Type-C接口和Lightning接口等。
在实施中,带有USB功能的处理器的价格通常较高,为了降低消毒器的生产成本,则可以使用不带有USB功能的处理器,比如,单片机,此种实现方式中,消毒器则还需要包括:通讯转换电路;不带有USB功能的处理器通过通讯转换电路来连接OTG接口,从而通过OTG接口与移动设备共享电源和显示屏,降低消毒器中处理器的使用成本。一种实现方式中,通讯转换电路可以为:串口电路、I2C总线电路以及SPI接口电路中的一种。
另一种实现方式中,消毒器上可以设置有控制面板,当消毒器开机之后,控制面板上显示各个消毒模式,每一种消毒模式对应一个基准消毒时间,当用户选择了消毒模式之后,处理器100也就确定了基准消毒时间。
在实施中,不同的细菌在不同的温度下活性是不同的,但在特定情况下,可以针对特定细菌来灭杀,比如:饮食类首灭大肠杆菌;伤口类首灭化脓性细菌;皮炎类首灭真菌类。以大肠杆菌为例,大肠杆菌在0-40摄氏度之间,活性会随着温度的升高而增强,而当温度到达最适宜大肠杆菌存活的温度后,活性会降低。因此,随着温度的变化需要的消毒时间也会变化。
基于此,在利用温度调节基准消毒时间得到消毒时间的过程中,一种实现方式中,可以计算检测到的温度与统计基准消毒时间时所处的目标温度之间的差值,以得到的差值越大消毒时间越长为调整规则,调整基准消毒时间。比如,上述目标温度为30度,基准消毒时间为15分钟,当检测得到的温度为35度时,计算差值为+5,基于此,需要增加基准消毒时间,增加基准消毒时间后得到的消毒时间可以为18分钟;当检测得到的温度为26度时,计算差值为-4,相应的,需要降低基准消毒时间,降低基准消毒时间后得到的消毒时间可以为12分钟。
另一种实现方式中,还可以计算检测到的温度与上述目标温度之间的商,利用计算得到的商来乘以基准消毒时间来得到消毒时间。
再一种实现方式中,还可以建立一个映射表,映射表中包含不同消毒模式下处于每一温度时对待消毒对象进行消毒的最佳消毒时间,比如,映射表中包含:婴儿餐具模式、温度30摄氏度,最佳消毒时间15分钟。处理器100在接收到温度传感器300发送的温度之后,查找映射表得到最佳消毒时间,利用最佳消毒时间来调整基准消毒时间从而得到最终的消毒时间。
在处理器100得到消毒时间之后,可以以消毒时间为驱动时长,驱动LED光源200发射紫外线,从而对待消毒对象进行消毒。
在实施中,处理器100在确定消毒时间之后,可以向用户发送用于提示用户是否将当前消毒时间调整为最佳消毒时间的信息,在接收到用户的确认信息之后,利用调整后得到的消毒时间所规定的时长驱动LED光源200发射紫外线。
本发明实施例提供的消毒器,可以利用温度传感器来检测消毒器所处环境的温度,并利用温度来调整预设的基准消毒时间,也就是,在处于适宜细菌生存温度的情况下,通过增大基准消毒时间来达到彻底消毒的目的;而在处于不适宜细菌生存温度的情况下,降低基准消毒时间,以实现消毒的同时,降低资源消耗。
在实施中,通常环境的湿度越大,细菌的活性越高。基于此,本发明实施例一种实现方式中,消毒器还可以包括:湿度传感器;
湿度传感器用于检测消毒器所处环境的湿度,并将湿度发送至处理器100;
此种情况下,处理器100在接收到温度传感器300发送的温度和湿度传感器发送的湿度后,可以利用温度和湿度来调整基准消毒时间来得到消毒时间。
具体的,处理器100可以先利用温度来调整基准消毒时间,调整结束之后,再次以湿度越大消毒时间越长为调整规则进行调整,从而得到最终的消毒时间。比如,可以设置一个消毒时间增加步长,即湿度每增加1%消毒时间即增加步长所定义的时长,比如,步长为2秒,当检测得到的湿度为20%时,最终的消毒时间在利用温度调整后得到的时间的基础上增加40秒。
在实施中,环境光会对细菌产生“光复活”作用,基于此,消毒器还可以包括:环境光传感器;
环境光传感器在检测到消毒器所处环境的光强度之后,将光强度发送至处理器100;
处理器100在接收到光强度之后,可以利用温度和光强度来调整基准消毒时间从而得到消毒时间;具体的,可以在利用温度调整基准消毒时间之后,再次以光强度越高消毒时间越长为调整规则进行调整,从而得到最终的消毒时间。
处理器100在接收到光强度之后,还可以分别利用温度和湿度调整基准消毒时间之后,再次以光强度越高消毒时间越长为调整规则进行调整,从而得到最终的消毒时间。
具体的,由于环境的光强度越高,“光复活”现行越强,因此,可以设置光强度每增加50勒克斯消毒时间在原有时间的基础上增加1秒。比如,利用温度和湿度调整后得到的时间为600秒,光强度为1000勒克斯,最终的消毒时间则为800秒。
在实施中,随着消毒器距离待消毒对象距离变远时,紫外线照射在待消毒对象上的照射面积增大,相同紫外线光通量在单位面积上造成的紫外线照射强度减弱,也就导致消毒能力变差。基于此,本发明实施例一种实现方式中,消毒器还可以包括:距离传感器;
通过距离传感器来检测消毒器与待消毒对象之间的距离,处理器100则可以利用检测得到的距离来指导用户消毒。
一种实现方式中,处理器100则在利用检测得到的距离来指导用户消毒时,可以利用检测得到的距离和LED光源200的照射角来计算紫外线照射在待消毒对象上的照射面积;然后根据计算得到的照射面积提示用户调整消毒器与待消毒对象之间的距离。
参照图2,是本发明实施例提供的一种计算照射面积的示意图,图中c表示照射角,d表示消毒器与待消毒对象之间的距离,A表示照射面积,o表示照射面积的圆心,r表示照射面积的半径。
在实施中,可以利用照射角r和距离d通过正切公式计算半径r,然后在利用半径r计算照射面积A。
在实施中,处理器100根据照射面积提示用户调整消毒器与待消毒对象之间的距离的过程中,可以判断照射面积是否在预设区间之内,如果在则不需要提示用户调整消毒器与待消毒对象之间的距离;如果照射面积小于预设区间的下限值,则表明消毒器距离待消毒对象太近,此时可以提示用户增加消毒器与待消毒对象之间的距离;如果照射面积大于预设区间的上限值,则表明消毒器距离待消毒对象过远,此时可以提示用户减小消毒器与待消毒对象之间的距离。
并且,需要的消毒时间与照射面积A为线性正比,即紫外线在平面照射的面积增大,相同紫外线光通量在单位面积上造成的紫外线照射强度减弱,消毒效果会降低。基于此,本发明实施例一种实现方式中,在利用消毒器所处的环境信息来调整基准消毒时间之后,可以再次利用照射面积A进行调整。比如,可以设定一个初始照射面积,在初始照射面积的基础上照射面积每增加1平方厘米消毒时间增加5秒。
通过检测消毒器到待消毒对象之间的距离,进而利用检测到的距离计算照射面积,从而通过提示用户调整消毒器与待消毒对象之间的距离来改变照射面积,使得照射面积处于预设的区间之内,从而在保证消毒效果的同时,提高消毒效率。
参见图3是本发明实施例提供的一种消毒方法的流程示意图,应用于消毒器中的处理器,所述方法包括:
步骤301,获取消毒器所处环境的温度;
在实施中,上述温度可以是消毒器内的温度传感器检测到消毒器所处环境的温度之后,将检测得到的温度发送给处理器的;也可以是用户在消毒器上直接输入的温度。
步骤302,利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间,其中,所述基准消毒时间是根据用户选择的消毒模式得到的时间;
步骤303,以所述消毒时间为驱动时长,驱动所述消毒器内的LED光源发射紫外线。
可选的,在步骤302利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的湿度;
具体的,上述湿度可以是消毒器内的湿度传感器检测到消毒器所处环境的湿度之后,发送给处理器的;也可以是用户在消毒器上直接输入的温度。
相应的,步骤302利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选的,在步骤302利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的光强度;
具体的,上述光强度可以是消毒器内的环境光传感器检测到消毒器所处环境的光强度之后发送给处理器的;也可以是用户在消毒器上直接输入的光强度。
相应的,步骤302利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度和所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选的,在所述利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的光强度;
所述利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度、所述湿度以及所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
可选的,所述方法还包括:
获取所述消毒器到待消毒对象之间的距离;
在实施中,上述距离可以是消毒器内的距离传感器检测到消毒器与待消毒对象之间的距离之后,将检测得到的距离发送给处理器的;也可以是用户在消毒器上直接输入的距离。
根据所述距离和所述LED光源的照射角,计算所述紫外线照射在所述待消毒对象上的照射面积;
根据所述照射面积提示用户调整所述消毒器与所述待消毒对象之间的距离。
本发明实施例提供的消毒方法,可以利用温度传感器来检测消毒器所处环境的温度,并利用温度来调整预设的基准消毒时间,也就是,在处于适宜细菌生存温度的情况下,通过增大基准消毒时间来达到彻底消毒的目的;而在处于不适宜细菌生存温度的情况下,降低基准消毒时间,以实现消毒的同时,降低资源消耗。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如,DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于方法而言,由于其基本相似于设备实施例,所以描述的比较简单,相关之处参见设备实施例的部分说明即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种消毒器,其特征在于,包括:处理器、用于发射紫外线的LED光源以及温度传感器;
所述温度传感器检测消毒器所处环境的温度,并将检测得到的温度发送至所述处理器;
所述处理器接收所述温度,并利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间,其中,所述基准消毒时间是根据用户选择的消毒模式得到的时间;
所述处理器以所述消毒时间为驱动时长,驱动所述LED光源发射紫外线。
2.如权利要求1所述的消毒器,其特征在于,还包括:湿度传感器;
所述湿度传感器检测所述消毒器所处环境的湿度,并将所述湿度发送至所述处理器;
相应的,所述处理器接收所述温度,并利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
所述处理器接收所述温度和湿度,并利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
3.如权利要求1所述的消毒器,其特征在于,还包括:环境光传感器;
所述环境光传感器检测所述消毒器所处环境的光强度,并将所述光强度发送至所述处理器;
相应的,所述处理器接收所述温度,并利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
所述处理器接收所述温度和光强度,并利用所述温度和所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
4.如权利要求2所述的消毒器,其特征在于,还包括:环境光传感器;
所述环境光传感器检测所述消毒器所处环境的光强度,并将所述光强度发送至所述处理器;
相应的,所述处理器接收所述温度和湿度,并利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
所述处理器接收所述温度、湿度和光强度,并利用所述温度、所述湿度以及所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
5.如权利要求1-4任一项所述的消毒器,其特征在于,还包括:距离传感器;
所述距离传感器检测所述消毒器到待消毒对象之间的距离,并向所述处理器发送所述距离;
所述处理器根据所述距离和所述LED光源的照射角,计算所述紫外线照射在所述待消毒对象上的照射面积;
所述处理器根据所述照射面积提示用户调整所述消毒器与所述待消毒对象之间的距离。
6.一种消毒方法,其特征在于,应用于消毒器中的处理器,所述方法包括:
获取消毒器所处环境的温度;
利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间,其中,所述基准消毒时间是根据用户选择的消毒模式得到的时间;
以所述消毒时间为驱动时长,驱动所述消毒器内的LED光源发射紫外线。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的湿度;
相应的,利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的光强度;
相应的,所述利用所述温度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度和所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤之前,还包括:
获取所述消毒器所处环境的光强度;
相应的,所述利用所述温度和所述湿度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间的步骤,包括:
利用所述温度、所述湿度以及所述光强度调整预设的基准消毒时间得到消毒时间。
10.如权利要求6-9任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
获取所述消毒器到待消毒对象之间的距离;
根据所述距离和所述LED光源的照射角,计算所述紫外线照射在所述待消毒对象上的照射面积;
根据所述照射面积提示用户调整所述消毒器与所述待消毒对象之间的距离。
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