CN110690174B - 一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法 - Google Patents
一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110690174B CN110690174B CN201910938320.4A CN201910938320A CN110690174B CN 110690174 B CN110690174 B CN 110690174B CN 201910938320 A CN201910938320 A CN 201910938320A CN 110690174 B CN110690174 B CN 110690174B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- soi
- sheet
- deionized water
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 title description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 45
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 45
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 36
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 24
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 19
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 9
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 6
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 77
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 4
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001534 heteroepitaxy Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000005465 channeling Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001657 homoepitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 238000000678 plasma activation Methods 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
- H01L21/7813—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate leaving a reusable substrate, e.g. epitaxial lift off
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法,首先利用多晶Ge薄膜作为Ge/SOI键合中间层实现SOI基Ge薄膜的智能剥离,再将SOI基Ge薄膜放置在N2氛围内进行高温热退火,实现Ge薄膜中不均匀应变的释放、点缺陷的修复和无气泡坑Ge表面的获得,是一种简单、低成本且极其有效的高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的有效制备方法,尤其是涉及一种对Ge/Si键合界面进行高温热退火而不产生新气泡且能释放剥离Ge薄膜中不均匀压应变和修复剥离Ge薄膜中点缺陷的高质量SOI基Ge薄膜制备新方法。
背景技术
在过去的几十年中,传统的外延技术在半导体制备工艺中占据关键的地位,这主要是由于外延技术能实现大规模单晶薄膜的外延生长。采用同质外延获得的外延薄膜的晶体质量接近于体材料的晶体质量,然而对于异质外延来说,由于材料间晶格失配的存在,在异质外延过程中会在外延薄膜中形成失配位错和穿透位错。对于晶格中等失配的材料Ge和Si来说,由于材料之间存在4.2%的晶格失配,在Si基上外延Ge薄膜时往往会在Ge薄膜中形成高密度的穿透位错(107-109 cm-2),导致器件暗电流的上升,虽然目前采用一些改进的外延方法可以将Ge薄膜中的穿透位错密度降低到106 cm-2数量级,但是目前外延器件的暗电流比采用体Ge制备的器件的暗电流还高出2~3个数量级,因此需要将Ge薄膜中的穿透位错密度进一步降低。
然而由于Ge/Si外延技术一直无法突破晶格失配和低温生长的限制,因此采用外延方法很难继续降低Ge薄膜中的穿透位错密度。近几年有研究人员采用低温Ge/Si异质键合的方法来实现Ge薄膜的制备,由于在低温下键合,Ge/Si之间失配位错的成核和传播速率会受到限制,因此制备出的Ge薄膜中的穿透位错密度比外延薄膜要低。虽然采用低温Ge/Si异质键合可以进一步降低Ge薄膜中的穿透位错密度,但是目前国际上对于Ge/Si异质键合的研究较少,还没得到广泛的应用,主要是由于:(1)Ge和Si之间存在晶格失配,在键合过程中如果表面处理不当,会在Ge层中引入位错;(2)Ge和Si之间存在较大的热失配,在键合过程如果温度控制不好,容易导致键合片断裂或引入新的位错;(3)Ge片表面容易形成Ge的不稳定氧化物(如GeO),造成键合界面的不稳定,即使采用HF酸清洗也很难将不稳定氧化物去除干净,因此在Ge/Si键合过程中容易导致键合界面不稳定或形成高密度气泡。另一方面,由于GeO的不稳定,在后期制备器件过程中如果进行高温工艺处理(如杂质激活),容易形成新的气泡,因此目前的Ge/Si剥离薄膜材料都难以承受500°C以上高温退火;(4)Ge/Si低温键合存在键合强度弱的问题,导致键合界面电学性能受到限制;(5)Ge/Si键合界面存在氧化层,氧化层的存在会阻碍载流子的运输并且会增加器件的RC时间常数,导致带宽下降,这极大的限制了其在光电子领域的应用。
Byun等人采用等离子体活化技术实现了低温Ge/Si键合,虽然在Ge/Si键合界面没有观察到穿透位错,但是由于键合界面亲水反应会形成键合气泡,这些气泡在Ge/Si单晶体键合界面无法排出,被限制在了界面,形成了界面空洞。键合气泡在进行Ge薄膜剥离时会发生鼓起和破裂,导致Ge薄膜中出现气泡坑,气泡坑的位置会裸露出Si衬底,导致Ge薄膜的面积变小,进而使得在Si衬底上制备的器件数量就会变少。另一方面,由于注H+会导致Ge薄膜中存在压应变和点缺陷,导致剥离Ge薄膜的晶体质量变差,导致器件暗电流较大、异质结开关比低和正向电流低的问题。因此,如何实现一个可耐高温、无气泡坑和高质量Si基Ge薄膜的异质剥离是目前Ge/Si键合亟待解决的问题。本专利将这些问题提升到另外一个高度,众所周知,目前高性能的光电器件基本都采用SOI作为衬底材料,因此高质量SOI基Ge薄膜材料的制备更是实现高性能光电器件的重中之重。
本专利提出一种简单、低成本且极其有效的高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法,本方法制备的SOI基剥离Ge薄膜可以在高温500 °C进行退火而不产生新的气泡,并且在高温500 °C退火后剥离Ge薄膜中的不均匀压应变得到释放且薄膜中的点缺陷得到有效修复,剥离Ge薄膜的晶体质量变好,成功的实现了可耐高温高质量SOI基Ge薄膜的剥离。
发明内容
本发明的目的在于针对SOI基低温异质混合集成的Ge薄膜在高温退火后存在气泡坑、剥离Ge薄膜中不均匀压应变无法得到释放和剥离Ge薄膜中点缺陷无法得到修复的问题,提出一种简单、低成本的高质量SOI基剥离Ge薄膜的有效制备方法,成功的解决了上述低温异质混合集成的问题。首先利用多晶Ge薄膜作为Ge/Si键合中间层实现SOI基Ge薄膜的智能剥离,再将SOI基Ge薄膜放置在N2氛围内进行高温热退火,实现Ge薄膜中不均匀应变的释放、点缺陷的修复和无气泡坑Ge表面的获得。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法,包括以下步骤:
1)SOI片和Ge片分别用丙酮、乙醇和去离子水依次超声清洗10~15 min,去除基底表面吸附颗粒物和有机物;
2)经上述1)步骤清洗完的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
3)经上述2)步骤冲洗完的Ge片采用PECVD生长90 nm的SiO2保护层;
4)经上述3)步骤生长完SiO2保护层的Ge片采用离子注入机进行H+注入;
5)经上述4)步骤离子注入完的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡10min去除SiO2保护层,去离子水冲洗10~15次;
6)经上述5)步骤冲洗完的Ge片分别用丙酮、乙醇和去离子水依次超声清洗10~15min,去除基底表面吸附颗粒物和有机物;
7)经上述6)步骤清洗完的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
8)经上述1)步骤清洗完的SOI片,先用体积配比为H2SO4:H2O2 =4:1的溶液煮沸10~15 min,去离子水冲洗10~15次,再将SOI片用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
9)经上述8)步骤处理完的SOI片,先用体积配比为NH4OH:H2O2:H2O=1:1:4的溶液煮沸10~15 min,去离子水冲洗10~15次,再将SOI片用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4min,去离子水冲洗10~15次;
10)经上述9)步骤处理完的SOI片,先用体积配比为HCl:H2O2:H2O=1:1:4的溶液煮沸10~15 min,去离子水冲洗10~15次,再将SOI片用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4min,去离子水冲洗10~15次;
11)经上述10)步骤处理完的SOI片用甩干机甩干后放入磁控溅射系统,待溅射室本底真空度小于1×10-4 Pa,向溅射室内充入纯度为5N的Ar气体,调节溅射室内气压;
12)室温下,在SOI片表面溅射非晶Ge薄膜,通过控制磁控溅射靶位电流和样品托转速来调节溅射非晶Ge薄膜的速率;
13)经上述12)步骤溅射完非晶Ge薄膜后,在非晶Ge薄膜上沉积SiO2保护层并对非晶Ge薄膜对进行高温热处理,将非晶Ge薄膜转化成多晶Ge薄膜;
14)经上述13)步骤热处理完的SOI片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡10min,去除表面SiO2保护层,去离子水冲洗10~15次;
15)经上述14)步骤处理完的SOI片采用手动化学机械抛光对多晶Ge薄膜进行抛光;
16)经上述15)步骤抛光完的SOI片分别采用丙酮、乙醇和去离子水依次超声清洗10~15 min,去离子水冲洗10~15遍,去除多晶Ge表面吸附颗粒物;
17)经上述16)步骤冲洗完的SOI片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4min,去离子水冲洗10~15次;
18)经上述7)步骤清洗完的Ge片和17)步骤处理完的SOI片采用甩干机甩干后贴合在一起;
19)经上述18)步骤贴合后的Ge/SOI贴合片放入退火炉中进行低温热退火, 实现SOI基Ge薄膜的智能剥离,即实现从Ge片上剥离一层Ge薄膜下来覆盖在SOI基多晶Ge上;
20)经上述19)步骤剥离后的SOI片放置于PECVD真空腔内在Ge薄膜表面生长一层100 nm SiO2作为退火保护层;
21)经上述20)步骤生长完SiO2的SOI片放置于N2气氛围内进行短时间高温热退火。
本发明的优点在于
本发明创新性地提出一种可耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的有效制备方法,通过多晶Ge吸收高温下Ge/Si键合界面副产物实现无气泡坑SOI基Ge薄膜的制备,实现从Ge片上剥离一层Ge薄膜下来覆盖在SOI基多晶Ge上,且在高温下Ge薄膜中不均匀压应变得到释放,Ge薄膜中点缺陷得到修复。
附图说明
图1为本发明实施例1所得SOI基剥离Ge薄膜实物图;
图2为本发明实施例1所得SOI基剥离Ge薄膜在500°C(a)退火前和(b)退火后光学显微镜图;
图3为本发明实施例1所得SOI基剥离Ge薄膜在500°C(a)退火前和(b)退火后双晶XRD测试图。
具体实施方式
以下实施例将结合附图对本发明作进一步的说明。
实施例1
所用设备为TRP-450复合薄膜溅射沉积系统,生长室内安置两个直流靶位和一个射频靶位。所用的靶材为5N(99.999%以上)的高纯Ge圆形靶材。所用的SOI衬底材料顶层单晶Si薄膜厚度为220 nm,晶向为(100),杂质类型为N型,电阻率为0.001Ω·cm,BOX层厚度为2 μm。所用的单晶Ge衬底材料晶向为(100),杂质类型为N型,单面抛光,电阻率大于50Ω·cm。
一,基片的清洗和Ge片的离子注入
1)将SOI片和Ge片分别用丙酮、乙醇、去离子水依次超声清洗10 min,去除基底表面附着颗粒物和有机物;
2)将清洗完的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2 min,去离子水冲洗15次;
3)将冲洗完的Ge片放入PECVD真空腔,托盘加热到130 °C,在Ge片上生长90 nm的SiO2作为离子注入保护层,生长速率为24 nm/min;
4)将生长完SiO2的Ge片放入离子注入真空腔,待真空压强达到10-6 Torr时对Ge表面进行H+注入,离子注入光栏为5 cm×5 cm,注入能量为60 keV,注入剂量为5×1016 cm-2,没有对衬底加热或用液氮冷却,离子束偏离样品法线7°以避免沟道效应;
5)将注入完的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡10 min,去除Ge表面90 nm SiO2,去离子水冲洗15次;
6)将冲洗完的Ge片分别用丙酮、乙醇和去离子水依次超声清洗10 min,去除基底表面吸附颗粒物和有机物;
7)将清洗后的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2 min,去离子水冲洗15次;
8)将清洗完的SOI片先用体积配比为H2SO4:H2O2 =4:1的溶液煮沸10 min,去离子水冲洗15次,再用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2 min,去离子水冲洗15次;
9)接着用体积配比为NH4OH:H2O2:H2O=1:1:4的溶液煮沸10 min,去离子水冲洗15次,再用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2 min,去离子水冲洗15次;
10)最后用体积配比为HCl:H2O2:H2O=1:1:4的溶液煮沸10 min,去离子水冲洗15次,再用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2 min,去离子水冲洗15次。
二, Ge薄膜的智能剥离和高温退火
1)将清洗完的SOI片用甩干机在4000转甩干30 s后放入溅射沉积系统,待磁控溅射室本底真空度小于1×10-4 Pa,向溅射室内充入纯度为5N的Ar气体,通过调节气体流量控制溅射室内的压强,当通入的气体流量为6.5 sccm时溅射室内的压强保持在0.5 Pa,同时开启直流溅射电源;
2)在室温下,调节直流溅射电源电流为0.3 A,电压为406 V,样品托转速为10rpm,在SOI衬底上溅射一层厚度为40 nm的非晶Ge薄膜,沉积速率为23 nm/min;
3)将Ar气流量调至21 sccm,保持真空腔内气压为0.78 Pa,开启磁控溅射射频电源,将射频功率调至150 W,在非晶Ge上溅射50 nm SiO2,作为退火保护层;
4)将溅射完SiO2薄膜的SOI片放入管式退火炉,在600 °C退火5 min,实现非晶Ge薄膜的多晶化;
5)将退火后的SOI片取出,采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡10 min,去除表面的SiO2,去离子水冲洗15次;
6)将冲洗完的SOI片取出并采用石蜡将SOI片背面粘附于加热板上温度为70 °C的研磨台,而后将研磨台从加热板上取下直至石蜡固化,使SOI片紧紧粘附于研磨台上;
7)采用体积配比为compol80:H2O=1:3的抛光液在聚氨酯抛光垫上对多晶Ge薄膜进行手动化学机械抛光5 min;
8)抛光完后将研磨台放置于70 °C的加热板上,待石蜡融化后取下SOI片,接着将SOI片分别采用丙酮、乙醇和去离子水依次超声清洗10 min,去离子水冲洗15次,去除石蜡和多晶Ge表面吸附颗粒物;
9)将清洗后的Ge片和SOI片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2 min,去离子水冲洗15次;
10)将冲洗完甩干后的SOI片和Ge片直接在大气中进行贴合,并用手指给贴合后的样品施加一定的压力,在挤出界面气泡的同时使贴合样品贴合强度更高;
11)将贴合后的样品放入管式退火炉中在300 °C退火30 h实现从单晶Ge片上剥离一层500 nm厚的单晶Ge薄膜覆盖在SOI基多晶Ge薄膜上,升温降温速率为0.5 °C /min;
12)将剥离后的SOI片放入PECVD真空腔,托盘加热到130 °C,在单晶Ge薄膜表面生长100 nm的SiO2作为退火保护层,生长速率为24 nm/min;
13)将生长完SiO2的SOI放入管式退火炉中,置于N2气氛围内在500 °C退火1 h,实现高质量单晶Ge薄膜的制备;
14)将退火后的键合样品取出进行表面观测,剥离后的单晶Ge薄膜的实物图如图1所示。从图中可以看出,除了边缘由于镊子夹过的位置出现了薄膜脱落之外, 其他地方的单晶Ge薄膜都完整的剥离下来,单晶Ge薄膜表面没有观察到破裂的气泡坑。图2为500 °C退火前后SOI基Ge薄膜表面光学显微镜图,从图中可以看出,退火后Ge薄膜表面并没有气泡坑出现,说明键合界面多晶Ge有效的吸收了高温退火下键合界面副产物,实现了无气泡坑SOI基Ge薄膜的制备。图3为高温退火前后SOI基Ge薄膜的XRD测试图。从图3中(a)可以看出退火前在Ge(004)峰左边出现了一个峰肩,这主要是由于H+注入在Ge薄膜中形成不均匀应变场导致的,其次Ge(004)峰下半部分较宽,半高宽为185’’,这主要是由于Ge薄膜中H+注入形成的点缺陷导致的。从图3中(b)可以看出500 °C退火后,Ge(004)峰左边的峰肩消失,峰型变得对称,Ge(004)峰下半部分边窄,半高宽下降至172’’,这表明退火后Ge薄膜中不均匀应变场得到释放,Ge薄膜中点缺陷得到修复,Ge薄膜晶体质量变好。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (1)
1.一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)SOI片和Ge片分别用丙酮、乙醇和去离子水依次超声清洗10~15 min,去除基底表面吸附颗粒物和有机物;
2)经上述1)步骤清洗完的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
3)经上述2)步骤冲洗完的Ge片采用PECVD生长90 nm的SiO2保护层;
4)经上述3)步骤生长完SiO2保护层的Ge片采用离子注入机进行H+注入;
5)经上述4)步骤离子注入完的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡10 min去除SiO2保护层,去离子水冲洗10~15次;
6)经上述5)步骤冲洗完的Ge片分别用丙酮、乙醇和去离子水依次超声清洗10~15 min,去除基底表面吸附颗粒物和有机物;
7)经上述6)步骤清洗完的Ge片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
8)经上述1)步骤清洗完的SOI片,先用体积配比为H2SO4:H2O2 =4:1的溶液煮沸10~15min,去离子水冲洗10~15次,再将SOI片用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
9)经上述8)步骤处理完的SOI片,先用体积配比为NH4OH:H2O2:H2O=1:1:4的溶液煮沸10~15 min,去离子水冲洗10~15次,再将SOI片用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
10)经上述9)步骤处理完的SOI片,先用体积配比为HCl:H2O2:H2O=1:1:4的溶液煮沸10~15 min,去离子水冲洗10~15次,再将SOI片用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
11)经上述10)步骤处理完的SOI片用甩干机甩干后放入磁控溅射系统,待溅射室本底真空度小于1×10-4 Pa,向溅射室内充入纯度为5N的Ar气体,调节溅射室内气压;
12)室温下,在SOI片表面溅射非晶Ge薄膜,通过控制磁控溅射靶位电流和样品托转速来调节溅射非晶Ge薄膜的速率;
13)经上述12)步骤溅射完非晶Ge薄膜后,在非晶Ge薄膜上沉积SiO2保护层并对非晶Ge薄膜对进行高温热处理,在600℃退火5 min,将非晶Ge薄膜转化成多晶Ge薄膜;
14)经上述13)步骤热处理完的SOI片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡10 min,去除表面SiO2保护层,去离子水冲洗10~15次;
15)经上述14)步骤处理完的SOI片采用手动化学机械抛光对多晶Ge薄膜进行抛光;
16)经上述15)步骤抛光完的SOI片分别采用丙酮、乙醇和去离子水依次超声清洗10~15min,去离子水冲洗10~15遍,去除多晶Ge表面吸附颗粒物;
17)经上述16)步骤冲洗完的SOI片采用体积配比为HF:H2O=1:20的溶液浸泡2~4 min,去离子水冲洗10~15次;
18)经上述7)步骤清洗完的Ge片和17)步骤处理完的SOI片采用甩干机甩干后贴合在一起;
19)经上述18)步骤贴合后的Ge/SOI贴合片放入退火炉中在300℃退火30 h进行低温热退火, 实现从Ge片上剥离一层Ge薄膜下来覆盖在SOI基多晶Ge上;
20)经上述19)步骤剥离后的SOI片放置于PECVD真空腔内在Ge薄膜表面生长一层100nm SiO2作为退火保护层;
21)经上述20)步骤生长完SiO2的SOI片放置于N2气氛围内在500℃退火1 h进行短时间高温热退火。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910938320.4A CN110690174B (zh) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910938320.4A CN110690174B (zh) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110690174A CN110690174A (zh) | 2020-01-14 |
CN110690174B true CN110690174B (zh) | 2021-09-10 |
Family
ID=69111141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910938320.4A Active CN110690174B (zh) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110690174B (zh) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102779902A (zh) * | 2012-08-08 | 2012-11-14 | 天津蓝天太阳科技有限公司 | GaAs太阳电池用Ge/Si衬底片的制备方法 |
CN108573878A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-09-25 | 厦门大学 | 无氧化层半导体低温键合方法 |
-
2019
- 2019-09-30 CN CN201910938320.4A patent/CN110690174B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110690174A (zh) | 2020-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101313387B1 (ko) | 단결정 실리콘 태양전지의 제조 방법 및 단결정 실리콘 태양전지 | |
CA2225131C (en) | Process for producing semiconductor article | |
RU2728484C2 (ru) | СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СОСТАВНОЙ ПОДЛОЖКИ ИЗ SiC | |
KR101313346B1 (ko) | 단결정 실리콘 태양전지의 제조 방법 및 단결정 실리콘태양전지 | |
EP1995788B1 (en) | Method for manufacturing substrate for photoelectric conversion element | |
RU2721306C2 (ru) | Способ изготовления составной подложки из sic | |
WO2018086380A1 (zh) | 一种大尺寸iii-v异质衬底的制备方法 | |
KR20130029110A (ko) | 절연체 기판상의 실리콘 마감을 위한 방법 | |
KR20080039230A (ko) | 단결정 실리콘 태양전지의 제조 방법 및 단결정 실리콘태양전지 | |
CN111128699A (zh) | 一种复合单晶压电衬底薄膜及其制备方法 | |
CN101558487A (zh) | 制造复合材料晶片的方法及相应的复合材料晶片 | |
CN110690174B (zh) | 一种耐高温高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法 | |
CN110690175B (zh) | 一种提高剥离Si基和SOI基Ge薄膜质量的方法 | |
TW201246370A (en) | Method for manufacturing soi wafer | |
CN110660655B (zh) | 一种无气泡无穿透位错Ge/Si异质混合集成方法 | |
CN110690108B (zh) | 一种无气泡坑超高质量SOI基Ge薄膜异质键合方法 | |
CN111146146B (zh) | 一种基底可多次利用的高效散热半导体衬底的制备方法 | |
CN110660654B (zh) | 一种超高质量SOI基键合Ge薄膜的制备方法 | |
CN110085509B (zh) | 一种均匀性厚膜soi硅片的制备方法 | |
CN110676158B (zh) | 一种实现晶格阻断的零气泡Ge/Si异质混合集成方法 | |
CN110838435B (zh) | 一种外延层转移方法 | |
CN109786392A (zh) | 显示设备及其制造方法 | |
CN117305979A (zh) | 一种基于氧化铝缓冲层的硅基单晶二维材料外延片及其制备方法 | |
CN116867347B (zh) | 一种调节AlN异质外延面内应力的方法 | |
Teplin et al. | Hot-wire chemical vapor deposition epitaxy on polycrystalline silicon seeds on glass |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |