CN110670039A - 带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 - Google Patents
带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110670039A CN110670039A CN201911131133.1A CN201911131133A CN110670039A CN 110670039 A CN110670039 A CN 110670039A CN 201911131133 A CN201911131133 A CN 201911131133A CN 110670039 A CN110670039 A CN 110670039A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- magnetic
- production line
- magnetic material
- chamber
- magnetic plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 44
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 35
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 3
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明涉及带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,包括沿着磁材运行路径设置的至少两个低真空室、至少两个高真空室、镀膜室,安装在镀膜室的运动机构和动力装置;镀膜室的两侧分别至少设置一个低真空室和至少设置一个高真空室;平面阴极包括磁板,安装在磁板上的多个磁钢,位于磁钢下方的靶材;动力装置的输出端连接在运动机构上,运动机构的输出端连接在磁板上。磁材镀膜生产线大幅提高靶材利用率,既降低稀有材料的消耗,也实现高性能、低成本的产业化应用,属于真空镀膜设备技术领域。
Description
技术领域
本发明涉及真空镀膜设备技术领域,具体涉及带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线。
背景技术
目前市场使用的磁材镀膜生产线均采用固定磁板的平面阴极,由于铽、镝稀有金属成本昂贵,采用固定磁板的平面阴极靶材刻蚀区域呈双U形状,中间部分无法刻蚀,导致靶材利用率低,导致生产线镀膜成本高居不下。
发明内容
针对现有技术中存在的技术问题,本发明的目的是:提供带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,大幅提高靶材利用率,既降低稀有材料的消耗,也实现高性能、低成本的产业化应用。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,包括沿着磁材运行路径设置的至少两个低真空室、至少两个高真空室、镀膜室,安装在镀膜室的运动机构和动力装置;镀膜室的两侧分别至少设置一个低真空室和至少设置一个高真空室;平面阴极包括磁板,安装在磁板上的多个磁钢,位于磁钢下方的靶材;动力装置的输出端连接在运动机构上,运动机构的输出端连接在磁板上。
进一步的是:磁材镀膜生产线还包括输送机构和托板,托板放置在输送机构上,磁材放置在托板上。
进一步的是:输送机构包括传动辊,托板放置在传动辊上。
进一步的是:镀膜室上至少设置有一个平面阴极、至少一个动力装置、至少一个运动机构。
进一步的是:磁钢的列数为三列或者三列以上。
进一步的是:平面阴极的靶材为整块式、分块式或者绑定式。
进一步的是:运动机构为滑轨滑块运动机构或者滚轮轨道运动机构。
进一步的是:动力装置采用编程模块电气控制。
进一步的是:动力装置的动力形式为电动、气动或者液压。
进一步的是:低真空室为抽真空室或者过渡室,高真空室为过渡室或者缓冲室。
总的说来,本发明具有如下优点:
本磁材镀膜生产线在现有的磁材镀膜生产线上,运用运动磁板平面阴极,通过动力装置和运动机构带动磁板进行匀速或变速运动,使得平面阴极工作辉光随着磁板运动而运动,实现平面阴极的靶材刻蚀区域平缓,从而大幅提高靶材利用率。运动磁板可通过编程模块设计,实现变速或匀速运动,可针对不同工艺进行选择,工艺范围广,设备升级空间大。运动磁板的平面阴极,靶材刻蚀区域加宽加大,大幅提升靶材利用率,减少靶材的浪费。高靶材利用率大幅降低设备镀膜成本,提高产品性价比。本磁材镀膜生产线适用于在磁材表面镀铽或镀镝等膜层。产品可作为汽车领域、工业电机、风力发电、节能电梯、变频空调、消费类电子等领域的电机用高性能磁材使用。
附图说明
图1是本磁材镀膜生产线的结构示意图。
图2是镀膜室上第一种平面阴极的结构示意图。
图3是镀膜室上第二种平面阴极的结构示意图。
图4是镀膜室上第三种平面阴极的结构示意图。
图5是镀膜室上第四种平面阴极的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式来对本发明做进一步详细的说明。
为了便于统一查看说明书附图里面的各个附图标记,现对说明书附图里出现的附图标记统一说明如下:
1为镀膜室,2为传动辊,3为托板,4为磁材,5为靶材,6为磁板,7为运动机构,8为动力装置,9为平面阴极,10为低真空室,11为高真空室,12为磁钢。
结合图1和图2所示,带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,包括沿着磁材运行路径设置的至少两个低真空室、至少两个高真空室、镀膜室,安装在镀膜室的运动机构和动力装置。结合图1所示,磁材的运行路径即从左到右。镀膜室的两侧分别至少设置一个低真空室和至少设置一个高真空室,即镀膜室的一侧至少有一个低真空室和一个高真空室,镀膜室的另一侧也至少有一个低真空室和一个高真空室,结合图1所示,从左到右依次是低真空室、高真空室、镀膜室、高真空室、低真空室。平面阴极包括磁板,安装在磁板上的多个磁钢,位于磁钢下方的靶材;平面阴极的其余部件,本申请不提及,平面阴极的部件也属于现有技术,磁钢是固定在磁板上的。动力装置的输出端连接在运动机构上,运动机构的输出端连接在磁板上,动力装置驱动运动机构,为运动机构提供动力源,运动机构则直接驱动磁板往复移动。平面阴极可以为磁控溅射平面阴极。动力装置和运动机构属于现有技术。
磁材镀膜生产线还包括输送机构和托板,托板放置在输送机构上,磁材放置在托板上。输送机构是沿着磁材运行路径设置的,输送机构用来输送托板和磁材。
输送机构包括传动辊,托板放置在传动辊上。
镀膜室上至少设置有一个平面阴极、至少一个动力装置、至少一个运动机构。一个动力装置对应为一个运动机构提供动力源,一个运动机构对应直接驱动磁板往复移动。图2和图4是只有一个平面阴极,图3和图5是有两个平面阴极。
磁钢的列数为三列或者三列以上,磁钢的列数根据镀膜工艺要求来设计。图2和图3磁钢的列数是三列以上,图4和图5磁钢的列数是三列。
平面阴极的靶材为整块式、分块式或者绑定式。
运动机构为滑轨滑块运动机构或者滚轮轨道运动机构。
动力装置采用编程模块电气控制,实现变速或匀速运动可供选择。
动力装置的动力形式为电动、气动或者液压。
低真空室为抽真空室或者过渡室,高真空室为过渡室或者缓冲室。
本磁材镀膜生产线在现有的磁材镀膜生产线上,运用运动磁板平面阴极,通过动力装置和运动机构带动磁板进行匀速或变速运动,使得平面阴极工作辉光随着磁板运动而运动,实现平面阴极的靶材刻蚀区域平缓,从而大幅提高靶材利用率。运动磁板可通过编程模块设计,实现变速或匀速运动,可针对不同工艺进行选择,工艺范围广,设备升级空间大。运动磁板的平面阴极,靶材刻蚀区域加宽加大,大幅提升靶材利用率,减少靶材的浪费。高靶材利用率大幅降低设备镀膜成本,提高产品性价比。本磁材镀膜生产线适用于在磁材表面镀铽或镀镝等膜层。产品可作为汽车领域、工业电机、风力发电、节能电梯、变频空调、消费类电子等领域的电机用高性能磁材使用。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:包括沿着磁材运行路径设置的至少两个低真空室、至少两个高真空室、镀膜室,安装在镀膜室的运动机构和动力装置;镀膜室的两侧分别至少设置一个低真空室和至少设置一个高真空室;平面阴极包括磁板,安装在磁板上的多个磁钢,位于磁钢下方的靶材;动力装置的输出端连接在运动机构上,运动机构的输出端连接在磁板上。
2.按照权利要求1所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:磁材镀膜生产线还包括输送机构和托板,托板放置在输送机构上,磁材放置在托板上。
3.按照权利要求2所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:输送机构包括传动辊,托板放置在传动辊上。
4.按照权利要求1所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:镀膜室上至少设置有一个平面阴极、至少一个动力装置、至少一个运动机构。
5.按照权利要求1所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:磁钢的列数为三列或者三列以上。
6.按照权利要求1所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:平面阴极的靶材为整块式、分块式或者绑定式。
7.按照权利要求1所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:运动机构为滑轨滑块运动机构或者滚轮轨道运动机构。
8.按照权利要求1所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:动力装置采用编程模块电气控制。
9.按照权利要求1所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:动力装置的动力形式为电动、气动或者液压。
10.按照权利要求1所述的带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线,其特征在于:低真空室为抽真空室或者过渡室,高真空室为过渡室或者缓冲室。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911131133.1A CN110670039A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911131133.1A CN110670039A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110670039A true CN110670039A (zh) | 2020-01-10 |
Family
ID=69087640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911131133.1A Pending CN110670039A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110670039A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205710895U (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-23 | 广东腾胜真空技术工程有限公司 | 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备 |
CN108728808A (zh) * | 2017-05-09 | 2018-11-02 | 杭州朗为科技有限公司 | 一种高靶材利用率的矩形磁控溅射阴极 |
CN208038545U (zh) * | 2018-01-29 | 2018-11-02 | 珠海市斗门区鸿茂玻璃有限公司 | 一种应用于玻璃制品的磁控镀膜生产线 |
CN208293073U (zh) * | 2018-05-21 | 2018-12-28 | 北京实力源科技开发有限责任公司 | 一种平面磁控溅射靶及镀膜装置 |
CN209307478U (zh) * | 2018-09-13 | 2019-08-27 | 湖北优尼科光电技术股份有限公司 | 一种Full In-Cell高阻膜镀膜装置 |
CN210886212U (zh) * | 2019-11-19 | 2020-06-30 | 广东腾胜科技创新有限公司 | 带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 |
-
2019
- 2019-11-19 CN CN201911131133.1A patent/CN110670039A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205710895U (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-23 | 广东腾胜真空技术工程有限公司 | 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备 |
CN108728808A (zh) * | 2017-05-09 | 2018-11-02 | 杭州朗为科技有限公司 | 一种高靶材利用率的矩形磁控溅射阴极 |
CN208038545U (zh) * | 2018-01-29 | 2018-11-02 | 珠海市斗门区鸿茂玻璃有限公司 | 一种应用于玻璃制品的磁控镀膜生产线 |
CN208293073U (zh) * | 2018-05-21 | 2018-12-28 | 北京实力源科技开发有限责任公司 | 一种平面磁控溅射靶及镀膜装置 |
CN209307478U (zh) * | 2018-09-13 | 2019-08-27 | 湖北优尼科光电技术股份有限公司 | 一种Full In-Cell高阻膜镀膜装置 |
CN210886212U (zh) * | 2019-11-19 | 2020-06-30 | 广东腾胜科技创新有限公司 | 带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101061076B1 (ko) | 스퍼터링 캐소드, 스퍼터링 캐소드를 구비한 스퍼터링 장치, 필름-형성 방법, 및 전자 장치 제조 방법 | |
US5458759A (en) | Magnetron sputtering cathode apparatus | |
CN105908145B (zh) | 线性扫描溅射系统和方法 | |
CN105568240B (zh) | 磁控溅射装置及磁控溅射方法 | |
CN210886212U (zh) | 带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 | |
KR101053054B1 (ko) | 마그네트론 스퍼터링 장치 | |
CN110128022B (zh) | 一种大型曲面玻璃真空溅射镀膜装置 | |
CN203021645U (zh) | 一种移动磁场平面溅射靶 | |
JPH04329874A (ja) | スパッタリング装置の駆動方法および該方法を実施するための装置 | |
CN103290377B (zh) | 磁控管溅射方法、磁控溅射电极及其装置 | |
CN110670039A (zh) | 带运动磁板平面阴极的磁材镀膜生产线 | |
CN117721429B (zh) | 磁控溅射镀膜设备 | |
CN202643828U (zh) | 一种磁控溅射阴极移动靶 | |
CN101851746A (zh) | 磁控式溅镀靶及磁控式溅镀系统 | |
CN1296514C (zh) | 一种可提高靶材利用率的磁控溅射靶 | |
CN103022597B (zh) | 一种直线型波导开关 | |
CN107099777B (zh) | 磁控溅射装置及其方法 | |
CN102534522A (zh) | 一种磁控溅射源及磁控溅射设备 | |
CN103484826A (zh) | 一种磁控溅射阴极移动靶 | |
CN210287144U (zh) | 一种大型曲面玻璃真空溅射镀膜装置 | |
CN107893215A (zh) | 一种emi真空磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法 | |
CN203866381U (zh) | 一种平面磁控溅射镀膜平移机构 | |
JP2020516763A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置及びその陰極装置 | |
CN201890918U (zh) | 一种分区式真空镀膜机 | |
CN215328338U (zh) | 磁控溅射系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |