CN105568240B - 磁控溅射装置及磁控溅射方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种磁控溅射装置及磁控溅射方法，通过将磁控溅射装置中的磁铁组设置成数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元，且所述磁铁组中的每一行和每一列中的数个磁铁单元的S极和N极交替分布，以形成矩阵周期性的均匀磁场，从而可以使磁控溅射制程中靶材各个区域的消耗速率更加均一，使靶材利用率大大提高，改善成膜的膜厚及应力的均一性；同时在磁控溅射制程中可通过马达驱动整个磁铁组在水平方向上向前后左右方向做往复运动，以及通过数个马达控制数个磁铁单元分别做上下运动，从而使靶材的消耗更加均匀，提高靶材的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种磁控溅射装置及磁控溅射方法。
背景技术
目前液晶面板行业大多使用磁控溅射法进行金属成膜，磁控溅射具有高速、低温、低损伤等优点。磁控溅射是通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的。
磁控溅射的工作原理是电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出氩正离子Ar+和新电子e-；新电子e-飞向基片，氩正离子Ar+在电场E的作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生电场E×磁场B所指的方向漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的氩正离子Ar+来轰击靶材，从而实现了高沉积速率。通过磁场大大增加了成膜速率，但也正是因为磁场，导致靶材局部消耗相对较快，大大降低了靶材利用率。
请参阅图1，为一种现有的磁控溅射装置的剖面结构示意图，该磁控溅射装置包括一溅射腔室100，所述溅射腔室100内设有阳极板200、靶材300、靶材背板400、及磁铁组500；如图5至图6所示，其中所述磁铁组500为条形磁铁，并可通过左右往返运动使靶材消耗更加均匀。但由于条形磁铁上下两端的磁场密度较大，上下端的对应位置的靶材消耗速度较快，如图2至图4所示，尤其是四角消耗最快，当整面靶材有一个点的剩余厚度小于1mm时就得更换新靶，而利用目前的磁控溅射装置进行磁控溅射制程时靶材的利用率仅在30％左右，而且如果控制不好磁控溅射中靶材的消耗量，则很容易发生靶材过刻而将背板材料溅射至玻璃基板上，导致产品报废。
因此，有必要提供一种磁控溅射装置及磁控溅射方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种磁控溅射装置，能够解决磁控溅射制程中靶材利用率低的问题，并能使靶材各个区域的消耗速率更加均一，使靶材利用率大大提高，改善成膜的膜厚及应力的均一性。
本发明的目的还在于提供一种磁控溅射方法，能够解决磁控溅射制程中靶材利用率低的问题，并能使靶材各个区域的消耗速率更加均一，使靶材利用率大大提高，改善成膜的膜厚及应力的均一性。
为实现上述目的，本发明提供一种磁控溅射装置，包括一腔体、以及设于所述腔体内部且与腔体相连的一隔板，所述隔板将所述腔体分隔为第一腔室与第二腔室；
所述第一腔室内设有阳极板、设于所述隔板上的绝缘板、设于所述绝缘板上的背板、及设于所述背板上的靶材；所述第二腔室内设有磁铁组，且所述磁铁组与隔板之间间隔一段距离；
所述磁铁组包括磁导体背板以及安装于磁导体背板上的数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元；所述磁铁单元在竖直方向上的两端分别具有S极和N极，所述磁铁组中的数个磁铁单元均竖直设置，且所述磁铁组中的每一行和每一列中的数个磁铁单元的S极和N极交替分布。
所述背板的材料为铜；所述隔板的材料为金属；所述绝缘板为塑料板。
所述磁铁组中的磁导体背板与马达相连接，可通过所述马达驱动整个磁铁组在水平方向上向前后左右方向做往复运动；
所述磁铁组中的数个磁铁单元分别连接至数个马达，每个马达可独立驱动与其相连的磁铁单元进行上下运动，调节磁铁单元与靶材之间的距离，以改善成膜均一性及提高靶材利用率。
所述磁铁单元呈底面为正方形的长方体状；定义所述磁铁单元的底面边长为a，相邻两磁铁单元的间隔距离为b，则在水平方向的往复运动中所述磁铁组向前后左右方向移动的距离为2a+2b。
所述第一腔室具有第一进气口与第一排气口，所述第一排气口与真空泵相连通；
所述第二腔室具有第二进气口与第二排气口，所述第二排气口与真空泵相连通；
在开始溅射成膜前，通过所述第一排气口将所述第一腔室中的空气抽至10-5Pa以下，并同步通过所述第二排气口将所述第二腔室中的空气抽走，使得所述第一腔室与第二腔室的压力保持平衡；在溅射过程中，通过所述第一进气口向所述第一腔室中通入工艺气体，通过所述第二进气口向所述第二腔室中通入压缩空气，同时启用相应的真空泵控制第一腔室与第二腔室的气压，使得所述第一腔室与第二腔室的压力保持平衡。
本发明还提供一种磁控溅射方法，包括如下步骤：
步骤1、提供磁控溅射装置、及基片；所述磁控溅射装置包括一腔体、以及设于所述腔体内部且与腔体相连的一隔板，所述隔板将所述腔体分隔为第一腔室与第二腔室；
所述第一腔室内设有阳极板、设于所述隔板上的绝缘板、设于所述绝缘板上的背板、及设于所述背板上的靶材；所述第二腔室内设有磁铁组，且所述磁铁组与隔板之间间隔一段距离；
所述磁铁组包括磁导体背板以及安装于磁导体背板上的数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元；所述磁铁单元在竖直方向上的两端分别具有S极和N极，所述磁铁组中的数个磁铁单元均竖直设置，且所述磁铁组中的每一行和每一列中的数个磁铁单元的S极和N极交替分布；将所述基片固定于所述磁控溅射装置的阳极板上；
步骤2、分别将所述第一、第二腔室中的空气抽走，并保持所述第一腔室与第二腔室的压力平衡，之后向所述第一腔室中通入工艺气体，向所述第二腔室中通入压缩空气，并保持所述第一腔室与第二腔室的压力平衡，将所述阳极板接地，将所述靶材作为阴极接通电源，开始对所述基片进行磁控溅射制程，最终在所述基片上形成金属膜。
所述背板的材料为铜；所述隔板的材料为金属；所述绝缘板为塑料板。
所述磁铁组中的磁导体背板与马达相连接，可通过所述马达驱动整个磁铁组在水平方向上向前后左右方向做往复运动；
所述磁铁组中的数个磁铁单元分别连接至数个马达，每个马达可独立驱动与其相连的磁铁单元进行上下运动，调节磁铁单元与靶材之间的距离，以改善成膜均一性及提高靶材利用率。
所述磁铁单元呈底面为正方形的长方体状；定义所述磁铁单元的底面边长为a，相邻两磁铁单元的间隔距离为b，则在水平方向的往复运动中所述磁铁组向前后左右方向移动的距离为2a+2b。
所述第一腔室具有第一进气口与第一排气口，所述第一排气口与真空泵相连通；
所述第二腔室具有第二进气口与第二排气口，所述第二排气口与真空泵相连通；
在开始溅射成膜前，通过所述第一排气口将所述第一腔室中的空气抽至10-5Pa以下，并同步通过所述第二排气口将所述第二腔室中的空气抽走，使得所述第一腔室与第二腔室的压力保持平衡；在溅射过程中，通过所述第一进气口向所述第一腔室中通入工艺气体，通过所述第二进气口向所述第二腔室中通入压缩空气，同时启用相应的真空泵控制第一腔室与第二腔室的气压，使得所述第一腔室与第二腔室的压力保持平衡。
本发明的有益效果：本发明的磁控溅射装置及磁控溅射方法，通过将磁控溅射装置中的磁铁组设置成数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元，且所述磁铁组中的每一行和每一列中的数个磁铁单元的S极和N极交替分布，以形成矩阵周期性的均匀磁场，从而可以使磁控溅射制程中靶材各个区域的消耗速率更加均一，使靶材利用率大大提高，改善成膜的膜厚及应力的均一性，同时在磁控溅射制程中通过马达驱动整个磁铁组在水平方向上向前后左右方向做往复运动，以及通过数个马达控制数个磁铁单元分别做上下运动，从而使靶材的消耗更加均匀，提高靶材的使用寿命。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为一种现有的磁控溅射装置的剖面结构示意图；
图2为通过图1的磁控溅射装置进行磁控溅射后的靶材的俯视示意图；
图3为图2中沿A-A’方向的剖面示意图；
图4为图2中沿B-B’方向的剖面示意图；
图5为图1的磁控溅射装置中的磁铁组俯视示意图；
图6为图5中沿C-C’方向的剖面示意图；
图7为本发明的磁控溅射装置的剖面结构示意图；
图8为图7的磁控溅射装置中的磁铁组俯视示意图；
图9为图8中区域D的立体结构示意图；
图10为本发明的磁控溅射方法的示意流程图；
图11为本发明的磁控溅射方法的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图7，本发明首先提供一种磁控溅射装置，包括一腔体1、以及设于所述腔体1内部且与腔体1相连的一隔板20，所述隔板20将所述腔体1分隔为第一腔室30与第二腔室40；
所述第一腔室30内设有阳极板2、设于所述隔板20上的绝缘板35、设于所述绝缘板35上的背板4、及设于所述背板4上的靶材3；所述第二腔室40内设有磁铁组5，且所述磁铁组5与隔板20之间间隔一段距离；
所述磁铁组5包括磁导体背板52以及安装于磁导体背板52上的数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元51；所述磁铁单元51在竖直方向上的两端分别具有S极511和N极512，所述磁铁组5中的数个磁铁单元51均竖直设置，且所述磁铁组5中的每一行和每一列中的数个磁铁单元51的S极511和N极512交替分布。
具体地，所述靶材3的形状为矩形。
具体地，所述背板4的材料为铜；所述隔板20的材料为金属；所述绝缘板35为塑料板。
具体地，所述磁铁单元51呈底面为正方形的长方体状。
请参阅图8至图9，所述磁铁组5中，磁场线从一个磁铁单元51的N极512发出，经过靶材3表面附近空间后回到四周相邻的磁铁单元51的S极511并进入磁铁单元51中。在图8中的虚线框所示的区域D中，磁场强度中心对称，构成一磁场单元，所述磁铁组5即由数个周期性重复的磁场单元组成，从而在磁控溅射制程过程中，所述磁铁组5可形成矩阵周期性的均匀磁场，从而可以使磁控溅射制程中靶材3各个区域的消耗速率更加均一，使靶材3利用率大大提高，改善成膜的膜厚及应力的均一性。
具体的，所述磁铁组5中的磁导体背板52与马达(未图示)相连接，并可通过所述马达驱动整个磁铁组5在水平方向上向前后左右方向做往复运动，从而使靶材3的消耗更加均匀，提高靶材3的使用寿命；往复运动中所述磁铁组5移动的距离等于所述区域D的边长；定义所述磁铁单元51的底面边长为a，相邻两磁铁单元51的间隔距离为b，则在水平方向的往复运动中所述磁铁组5向前后左右方向移动的距离为2a+2b。
进一步的，所述磁铁组5中的数个磁铁单元51分别连接至数个马达，每个马达可独立驱动与其相连的磁铁单元51进行上下运动，以此来调节磁铁单元51与靶材3之间的距离，最终调节至所述靶材3上各个区域的磁场强度均匀，从而使靶材3的消耗更加均匀，提高靶材3的使用寿命。
具体的，所述第一腔室30具有第一进气口31与第一排气口32，所述第一排气口32与真空泵(未图示)相连通；
所述第二腔室40具有第二进气口41与第二排气口42，所述第二排气口12与真空泵(未图示)相连通；
在开始溅射成膜前，通过所述第一排气口32将所述第一腔室30中的空气抽至10- 5Pa以下，并同步通过所述第二排气口42将所述第二腔室40中的空气抽走，使得所述第一腔室30与第二腔室40的压力保持平衡；在溅射成膜过程中，通过所述第一进气口31向所述第一腔室30中以一定流量通入工艺气体(如氩气)，并通过所述第一排气口32同步用真空泵不断抽气，使得所述第一腔室30内的工艺气体的压强保持在特定范围内，同时通过第二进气口41向所述第二腔室40中通入压缩空气，实时监控第一腔室30与第二腔室40的气压差，及时启用相应的真空泵控制第一腔室30与第二腔室40的气压，使得所述第一腔室30与第二腔室40的压力保持平衡；当需要打开第一腔室30与第二腔室40进行维护保养时，先通过第一、第二进气口31、41分别给第一、第二腔室30、40同步通入压缩空气，并使得所述第一腔室30与第二腔室40的压力保持平衡，从而使得所述隔板2的受力均衡，不易损坏。
请参阅图10至图11，本发明还提供一种磁控溅射方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一磁控溅射装置、及基片6；所述磁控溅射装置包括一腔体1、以及设于所述腔体1内部且与腔体1相连的一隔板20，所述隔板20将所述腔体1分隔为第一腔室30与第二腔室40；
所述第一腔室30内设有阳极板2、设于所述隔板20上的绝缘板35、设于所述绝缘板35上的背板4、及设于所述背板4上的靶材3；所述第二腔室40内设有磁铁组5，且所述磁铁组5与隔板20之间间隔一段距离；
所述磁铁组5包括磁导体背板52以及安装于磁导体背板52上的数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元51；所述磁铁单元51在竖直方向上的两端分别具有S极511和N极512，所述磁铁组5中的数个磁铁单元51均竖直设置，且所述磁铁组5中的每一行和每一列中的数个磁铁单元51的S极511和N极512交替分布；将所述基片6固定于所述磁控溅射装置的阳极板2上。
具体地，所述基片6为玻璃基板。
具体地，所述靶材3、基片6的形状均为矩形。在本实施例中所述基片6的尺寸大于或等于1.1×1.3m2。
具体地，所述背板4的材料为铜；所述隔板20的材料为金属；所述绝缘板35为塑料板。
具体地，所述磁铁单元51呈底面为正方形的长方体状。所述磁铁单元51均为独立的磁铁。
具体地，所述磁铁组5中的磁导体背板52与马达相连接，并可通过所述马达驱动整个磁铁组5在水平方向上向前后左右方向做往复运动，从而使靶材3的消耗更加均匀，提高靶材3的使用寿命；定义所述磁铁单元51的底面边长为a，相邻两磁铁单元51的间隔距离为b，则在水平方向的往复运动中所述磁铁组5向前后左右方向移动的距离为2a+2b。
进一步的，所述磁铁组5中的数个磁铁单元51分别连接至数个马达，每个马达可独立驱动与其相连的磁铁单元51进行上下运动，以此来调节磁铁单元51与靶材3之间的距离，最终调节至所述靶材3上各个区域的磁场强度均匀，从而使靶材3的消耗更加均匀，提高靶材3的使用寿命。
具体的，所述第一腔室30具有第一进气口31与第一排气口32，所述第一排气口32与真空泵(未图示)相连通；
所述第二腔室40具有第二进气口41与第二排气口42，所述第二排气口12与真空泵(未图示)相连通；
在开始溅射成膜前，通过所述第一排气口32将所述第一腔室30中的空气抽至10- 5Pa以下，并同步通过所述第二排气口42将所述第二腔室40中的空气抽走，使得所述第一腔室30与第二腔室40的压力保持平衡；在溅射成膜过程中，通过所述第一进气口31向所述第一腔室30中以一定流量通入工艺气体(如氩气)，并通过所述第一排气口32同步用真空泵不断抽气，使得所述第一腔室30内的工艺气体的压强保持在特定范围内，同时通过第二进气口41向所述第二腔室40中通入压缩空气，实时监控第一腔室30与第二腔室40的气压差，及时启用相应的真空泵控制第一腔室30与第二腔室40的气压，使得所述第一腔室30与第二腔室40的压力保持平衡；当需要打开第一腔室30与第二腔室40进行维护保养时，先通过第一、第二进气口31、41分别给第一、第二腔室30、40同步通入压缩空气，并使得所述第一腔室30与第二腔室40的压力保持平衡，从而使得所述隔板2的受力均衡，不易损坏。
步骤2、分别将所述第一、第二腔室30、40中的空气抽走，并保持所述第一腔室30与第二腔室40的压力平衡，之后向所述第一腔室30中通入工艺气体，向所述第二腔室40中通入压缩空气，并保持所述第一腔室30与第二腔室40的压力平衡，将所述阳极板2接地，将所述靶材3作为阴极接通电源，开始对所述基片6进行磁控溅射制程，最终在所述基片6上形成金属膜7。
具体地，在本实施例中所述工艺气体为氩气，在磁控溅射制程过程中，所述磁铁组5可形成矩阵周期性的均匀磁场，从而可以使磁控溅射制程中靶材3各个区域的消耗速率更加均一，使靶材3利用率大大提高，改善成膜的膜厚及应力的均一性。
综上所述，本发明的磁控溅射装置及磁控溅射方法，通过将磁控溅射装置中的磁铁组设置成数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元，且所述磁铁组中的每一行和每一列中的数个磁铁单元的S极和N极交替分布，以形成矩阵周期性的均匀磁场，从而可以使磁控溅射制程中靶材各个区域的消耗速率更加均一，使靶材利用率大大提高，改善成膜的膜厚及应力的均一性，同时在磁控溅射制程中通过马达驱动所述磁铁组在水平方向上向前后左右方向做往复运动，以及通过数个马达控制数个磁铁单元分别做上下运动，从而使靶材的消耗更加均匀，提高靶材的使用寿命。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括一腔体(1)、以及设于所述腔体(1)内部且与腔体(1)相连的一隔板(20)，所述隔板(20)将所述腔体(1)分隔为第一腔室(30)与第二腔室(40)；
所述第一腔室(30)内设有阳极板(2)、设于所述隔板(20)上的绝缘板(35)、设于所述绝缘板(35)上的背板(4)、及设于所述背板(4)上的靶材(3)；所述第二腔室(40)内设有磁铁组(5)，且所述磁铁组(5)与隔板(20)之间间隔一段距离；
所述磁铁组(5)包括磁导体背板(52)以及安装于磁导体背板(52)上的数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元(51)；所述磁铁单元(51)在竖直方向上的两端分别具有S极(511)和N极(512)，所述磁铁组(5)中的数个磁铁单元(51)均竖直设置，且所述磁铁组(5)中的每一行和每一列中的数个磁铁单元(51)的S极(511)和N极(512)交替分布；
所述磁铁组(5)中的磁导体背板(52)与马达相连接，可通过所述马达驱动整个磁铁组(5)在水平方向上向前后左右方向做往复运动；
所述磁铁组(5)中的数个磁铁单元(51)分别连接至数个马达，每个马达可独立驱动与其相连的磁铁单元(51)进行上下运动，调节磁铁单元(51)与靶材(4)之间的距离，以改善成膜均一性及提高靶材利用率；
所述磁铁单元(51)呈底面为正方形的长方体状；定义所述磁铁单元(51)的底面边长为a，相邻两磁铁单元(51)的间隔距离为b，则在水平方向的往复运动中所述磁铁组(5)向前后左右方向移动的距离为2a+2b；
所述第一腔室(30)具有第一进气口(31)与第一排气口(32)，所述第一排气口(32)与真空泵相连通；
所述第二腔室(40)具有第二进气口(41)与第二排气口(42)，所述第二排气口(12)与真空泵相连通；
在开始溅射成膜前，通过所述第一排气口(32)将所述第一腔室(30)中的空气抽至10- 5Pa以下，并同步通过所述第二排气口(42)将所述第二腔室(40)中的空气抽走，使得所述第一腔室(30)与第二腔室(40)的压力保持平衡；在溅射过程中，通过所述第一进气口(31)向所述第一腔室(30)中通入工艺气体，通过所述第二进气口(42)向所述第二腔室(40)中通入压缩空气，同时启用相应的真空泵控制第一腔室(30)与第二腔室(40)的气压，使得所述第一腔室(30)与第二腔室(40)的压力保持平衡。
2.如权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述背板(4)的材料为铜；所述隔板(20)的材料为金属；所述绝缘板(35)为塑料板。
3.一种磁控溅射方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供磁控溅射装置、及基片(6)；所述磁控溅射装置包括一腔体(1)、以及设于所述腔体(1)内部且与腔体(1)相连的一隔板(20)，所述隔板(20)将所述腔体(1)分隔为第一腔室(30)与第二腔室(40)；
所述第一腔室(30)内设有阳极板(2)、设于所述隔板(20)上的绝缘板(35)、设于所述绝缘板(35)上的背板(4)、及设于所述背板(4)上的靶材(3)；所述第二腔室(40)内设有磁铁组(5)，且所述磁铁组(5)与隔板(20)之间间隔一段距离；
所述磁铁组(5)包括磁导体背板(52)以及安装于磁导体背板(52)上的数个相互间隔且呈矩阵式分布的磁铁单元(51)；所述磁铁单元(51)在竖直方向上的两端分别具有S极(511)和N极(512)，所述磁铁组(5)中的数个磁铁单元(51)均竖直设置，且所述磁铁组(5)中的每一行和每一列中的数个磁铁单元(51)的S极(511)和N极(512)交替分布；将所述基片(6)固定于所述磁控溅射装置的阳极板(2)上；
步骤2、分别将所述第一、第二腔室(30、40)中的空气抽走，并保持所述第一腔室(30)与第二腔室(40)的压力平衡，之后向所述第一腔室(30)中通入工艺气体，向所述第二腔室(40)中通入压缩空气，并保持所述第一腔室(30)与第二腔室(40)的压力平衡，将所述阳极板(2)接地，将所述靶材(3)作为阴极接通电源，开始对所述基片(6)进行磁控溅射制程，最终在所述基片(6)上形成金属膜(7)；
所述磁铁组(5)中的磁导体背板(52)与马达相连接，可通过所述马达驱动整个磁铁组(5)在水平方向上向前后左右方向做往复运动；
所述磁铁组(5)中的数个磁铁单元(51)分别连接至数个马达，每个马达可独立驱动与其相连的磁铁单元(51)进行上下运动，调节磁铁单元(51)与靶材(4)之间的距离，以改善成膜均一性及提高靶材利用率；
所述磁铁单元(51)呈底面为正方形的长方体状；定义所述磁铁单元(51)的底面边长为a，相邻两磁铁单元(51)的间隔距离为b，则在水平方向的往复运动中所述磁铁组(5)向前后左右方向移动的距离为2a+2b；
所述第一腔室(30)具有第一进气口(31)与第一排气口(32)，所述第一排气口(32)与真空泵相连通；
所述第二腔室(40)具有第二进气口(41)与第二排气口(42)，所述第二排气口(12)与真空泵相连通；
在开始溅射成膜前，通过所述第一排气口(32)将所述第一腔室(30)中的空气抽至10- 5Pa以下，并同步通过所述第二排气口(42)将所述第二腔室(40)中的空气抽走，使得所述第一腔室(30)与第二腔室(40)的压力保持平衡；在溅射过程中，通过所述第一进气口(31)向所述第一腔室(30)中通入工艺气体，通过所述第二进气口(42)向所述第二腔室(40)中通入压缩空气，同时启用相应的真空泵控制第一腔室(30)与第二腔室(40)的气压，使得所述第一腔室(30)与第二腔室(40)的压力保持平衡。
4.如权利要求3所述的磁控溅射方法，其特征在于，所述背板(4)的材料为铜；所述隔板(20)的材料为金属；所述绝缘板(35)为塑料板。
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