CN110650381B - 用于恶劣环境的通导一体终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于恶劣环境的通导一体终端，包括FPGA芯片、CPLD芯片、FMC子卡、光模块和卫星移动通信模块，所述卫星移动通信模块包括基带处理模块和TT基带处理模块，所述FMC子卡包括DA模块和AD模块，本发明解决了现有技术存在的天线数据处理模块在恶劣环境中不能正常使用的问题，提供用于恶劣环境的通导一体终端，其应用时能够具备防潮、防霉、防盐雾，防颠震，防振动等防恶劣环境的相关能力。提升数据的通导效率和准确率。

Description

用于恶劣环境的通导一体终端
技术领域
本发明涉及光通信领域，具体涉及用于恶劣环境的通导一体终端。
背景技术
在通信领域中，通过天线数据模块处理功能，在使用时由于其使用环境不同，例如潮湿、盐雾、震动颠簸等恶劣环境中，现有的产品不能正常使用，容易造成数据传输的误差遗漏。
发明内容
本发明解决了现有技术存在的天线数据处理模块在恶劣环境中不能正常使用的问题，提供用于恶劣环境的通导一体终端，其应用时能够具备防潮、防霉、防盐雾，防颠震，防振动等防恶劣环境的相关能力，提升数据的通导效率和准确率。
本发明通过下述技术方案实现：
用于恶劣环境的通导一体终端，包括FPGA芯片、CPLD芯片、FMC子卡、光模块和卫星移动通信模块，所述卫星移动通信模块包括基带处理模块和TT基带处理模块，所述FMC子卡包括DA模块和AD模块，其中，光模块接收外部数据通过FPGA芯片进行抗干扰和DBF处理后由FMC子卡的DA模块分别输出至基带处理模块和TT基带处理模块，基带处理模块处理后通过RS422接口传输至FPGA芯片，TT基带处理模块处理后得到输出模拟信号，通过FMC子卡上的AD模块转换为数字信号，并由FPGA芯片发送至光模块输出到外部单元。
进一步的，用于恶劣环境的通导一体终端，所述光模块为1路集成型光口。
进一步的，用于恶劣环境的通导一体终端，还包括与所述FPGA芯片连接的1路异步RS422接口。
进一步的，用于恶劣环境的通导一体终端，还包括与所述FPGA芯片连接的1路同步RS422接口。
进一步的，用于恶劣环境的通导一体终端，还包括与所述FPGA芯片连接的1路外时钟输入接口。
进一步的，用于恶劣环境的通导一体终端，还包括与所述FPGA芯片连接的LVDS接口和互连IO接口。
进一步的，用于恶劣环境的通导一体终端，还包括与所述FPGA芯片连接的外部温度传感器，所述FPGA芯片包括内核温度传感器。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明应用时能够具备防潮、防霉、防盐雾，防颠震，防振动等防恶劣环境的相关能力，提升数据的通导效率和准确率。
2、本发明有2个温度监控点，FPGA内核温度及附近板温；附近板温由外部温度传感器实时监测，FPGA内核由内核温度传感器完成。并且两个温度的报警值可逻辑设定，即可通过FPGA的I2C总线访问外部温度传感器的内部寄存器设定报警值，外部温度传感器的报警信号通过FPGA输出到电源控制芯片上，如果过温报警信号有效，电源控制芯片控制整板电源下电。FPGA的内核温度可由其内部温度监控模块输出，通过FPGA内部设定一个报警温度值，由FPGA内部逻辑自行比较，若过温则输出有效报警信号到电源控制芯片上控制板电源下电。
3、本发明设计了1路同步RS422串口接口，和1路异步RS422接口。同步RS422用于同步要求较高的数据传输，异步RS422用于指令等下发或状态上传。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明原理示意框图；
图2为本发明中FPGA芯片及外围电路的结构示意图；
图3为本发明中温度监控原理示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
如图1至图3所示，用于恶劣环境的通导一体终端，包括FPGA芯片、CPLD芯片、FMC子卡、光模块和卫星移动通信模块，所述卫星移动通信模块包括基带处理模块和TT基带处理模块，所述FMC子卡包括DA模块和AD模块，其中，光模块接收外部数据通过FPGA芯片进行抗干扰和DBF处理后由FMC子卡的DA模块分别输出至基带处理模块和TT基带处理模块，基带处理模块处理后通过RS422接口传输至FPGA芯片，TT基带处理模块处理后得到输出模拟信号，通过FMC子卡上的AD模块转换为数字信号，并由FPGA芯片发送至光模块输出到外部单元。所述光模块为1路集成型光口。还包括与所述FPGA芯片连接的1路异步RS422接口。还包括与所述FPGA芯片连接的1路同步RS422接口。还包括与所述FPGA芯片连接的1路外时钟输入接口。还包括与所述FPGA芯片连接的LVDS接口和互连IO接口。还包括与所述FPGA芯片连接的外部温度传感器，所述FPGA芯片包括内核温度传感器。所述FPGA芯片采用XC7VX690T-2FFG1927I，FPGA通过光纤接收天线信号处理模块的数字基带数据，完成抗干扰和DBF处理后送入AD9371，实现数模转换和上变频，再由解调模块接收解调并输出结果。信号发射与接收流程相反，本发明设置1路同步RS422串口接口，和1路异步RS422接口。同步RS422用于同步要求较高的数据传输，异步RS422用于指令等下发或状态上传。
本发明有2个温度监控点，FPGA内核温度及附近板温；附近板温由外部温度传感器实时监测，FPGA内核由内核温度传感器完成。并且两个温度的报警值可逻辑设定，即可通过FPGA的I2C总线访问外部温度传感器的内部寄存器设定报警值，外部温度传感器的报警信号通过FPGA输出到电源控制芯片上，如果过温报警信号有效，电源控制芯片控制整板电源下电。FPGA的内核温度可由其内部温度监控模块输出，通过FPGA内部设定一个报警温度值，由FPGA内部逻辑自行比较，若过温则输出有效报警信号到电源控制芯片上控制板电源下电。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，包括FPGA芯片、CPLD芯片、FMC子卡、光模块和卫星移动通信模块，所述卫星移动通信模块包括BD/GPS基带处理模块和TT基带处理模块，所述FMC子卡包括DA模块和AD模块，其中，光模块接收外部数据通过FPGA芯片进行抗干扰和DBF处理后由FMC子卡的DA模块分别输出至BD/GPS基带处理模块和TT基带处理模块，BD/GPS基带处理模块处理后通过RS422接口传输至FPGA芯片，TT基带处理模块处理后得到输出模拟信号，通过FMC子卡上的AD模块转换为数字信号，并由FPGA芯片发送至光模块输出到外部单元；
还包括J30J-50芯插座，所述BD/GPS基带处理模块处理后的信号发送至J30J-50芯插座，所述J30J-50芯插座通过RS422发送至FPGA芯片的抗干扰+DBF+TL基带处理模块，所述抗干扰+DBF+TL基带处理模块对收到的信号处理后经光模块输出到外部单元。
2.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，所述光模块为1路集成型光口。
3.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的1路异步RS422接口。
4.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的1路同步RS422接口。
5.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的1路外时钟输入接口。
6.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的LVDS接口和互连IO接口。
7.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的外部温度传感器，所述FPGA芯片包括内核温度传感器。
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