CN110643989B - 一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法 - Google Patents

一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,包括预处理和防腐处理两个步骤。采用本发明磨料预处理后钕铁硼磁体的粗糙度介于0.2‑2.0μm之间,可直接进行磷化处理,能够有效提高经过酸洗后磷化的产品的耐蚀性,改善未经酸洗处理直接磷化的产品的外观不一致现象;也可以不经脱脂、酸洗直接进行电镀处理,从而避免酸洗过程中对表面氢含量的影响及对产品磁通的影响;也可以不经磷化直接进行电泳、喷涂或物理气相沉积等处理,从而避免酸洗过程中对表面氢含量的影响及对产品磁通的影响,节省磷化等步骤,减少磷化过程的不可控因素,不产生废水、废渣,提高生产过程的环保性能。

Description

一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法
技术领域
本发明涉及磁性材料,尤其涉及一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法。
背景技术
基于钕铁硼磁体自身的优势,使其广泛应用于信息技术、汽车、电机、风电、混合动力汽车等行业。钕铁硼磁体由Nd2Fe14B主相和晶间富Nd相构成,这种多相结构的各相之间电化学位相差较大,易引起电化学腐蚀,而钕又是化学活性较高的元素之一,极易发生腐蚀,故在应用前必须进行表面处理来防腐。钕铁硼磁体的表面防腐方法有磷化、电镀、电泳、喷涂和物理气相沉积等,防腐前的处理过程极其重要。
一般磷化采用:脱脂-水洗-(酸洗-水洗)-磷化,磷化分为方式一:不酸洗直接磷化;方式二:酸洗+磷化。采用方式一的磷化前不酸洗,磷化膜颜色受基材影响较大,较难保证颜色的一致性;采用方式二的磷化前进行酸洗,虽能保证颜色的一致性,但耐湿热性能下降,且酸洗后由于微观表面积增大,导致成膜时间需要延长,降低了生产效率。
电镀一般按照:脱脂-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-电镀的工艺流程来处理,其中,酸洗除锈过程对产品表面特征存在风险,酸洗后使金属表面变得相对粗糙或产生过腐蚀,使电化学反应的机会增大,从而利于析氢反应进行,达到一定程度就会导致成品磁通下降,同时还会造成基材损耗,从而增加成本。
物理气相沉积、电泳、喷涂前一般先采用磷化处理,磷化过程不仅会产生废水等废液及废渣,需要进行处理,环保性略差,且磷化过程各参数若维护不好,也易造成成品结合力不佳的情况产生。
CN101373650A公开了一种干法喷砂式钕铁硼永磁材料的表面前处理方法,具有(1)不产生氢脆;(2)提高镀层与基体间的结合力;(3)改变镀层粗糙度,提高镀层的粘结力的有益效果,解决了部分钕铁硼永磁材料表面的前处理问题,但是对于磁体表面防腐能力的提升效果不够。
发明内容
本发明针对现有钕铁硼磁体防腐前表面处理不足的问题,提供一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)预处理:将待处理的钕铁硼磁体与磨料置入光饰设备中进行干磨,控制光饰设备的的装载量不高于其最大装载量的90%,干磨时间为≥20min,优选20-120min;
2)防腐处理:对步骤1)预处理后的钕铁硼磁体进行磷化、电镀、物理气相沉积、电泳或喷涂任一项或多项防腐处理。
具体流程如下:
磷化:步骤1)所述预处理-磷化;
电镀:步骤1)所述预处理-水洗-活化-水洗-电镀;
物理气相沉积:步骤1)所述预处理-直接进行物理气相沉积;
电泳:步骤1)所述预处理-水洗-电泳;
喷涂:步骤1)所述预处理-直接进行喷涂处理。
进一步,步骤1)预处理后钕铁硼磁体的粗糙度为0.2-2.0μm,优选粗糙度介于0.8-1.5μm。
粗糙度过低,会导致涂镀层结合力不佳,粗糙度过高,会导致涂镀层膜厚不均匀,影响产品质量。
其中,步骤1)中钕铁硼磁体表面预处理用磨料包括以下组分:碳化硅、碳酸钙、树脂、碳黑、氧化铝和添加剂,添加剂可以为:固化剂、稳定剂、促进剂、润滑剂、冷却剂、助磨剂、分散剂、悬浮剂等,比如金属化合物、过氧化甲乙酮、环烷酸钴等。具体重量份数为:碳化硅16.0-25.0份、碳酸钙10.5-17.5份、树脂50.0-60.0份、碳黑4.0-6.5份、氧化铝4.0-6.5份。
进一步,步骤1)中,所述磨料的密度范围为1.1-2.5g/cm3,优选1.7-2.0g/cm3
密度太小使产品和磨料混合不均匀,密度太大影响产品表面洁净度及产品合格率。
进一步,步骤1)中,所述磨料的直径为1-15mm,优选4-8mm,形状可呈球形或接近于球形,也可呈圆柱形或接近于圆柱形。
直径太小,效率太低;直径太大不适宜作用于异形及较小尺寸产品。
进一步,所述碳化硅粒度为100-500μm;所述树脂优选为聚乙烯或聚酰胺。
碳化硅粒度太小,致使磨料磨削性变差,太大影响产品表面光洁度及产品合格率。
常规抛光磨料通常采用为:棕刚玉、氧化铝/铁/铬/镁、玉米芯、核桃壳、木粒等,但均在钕铁硼磁体上不适用,磨完后的产品表面洁净度较差,且不能有效的清除钕铁硼磁体表面的磁粉及氧化物和杂质。
本发明采用的一种适用于钕铁硼磁体表面预处理用磨料,不同于常规的用于抛光的磨料,其具有多孔结构、导电性、可防静电等特征,干磨后的产品表面洁净度高、呈现一定的镜面效果、无磁粉附着。
干磨时间短于20min,产品表面洁净度不够,会导致涂镀层结合力不良或者装配过程亲胶性不佳;干磨时间超过120min后,会导致生产效率较低,且对产品性能没有利好的影响。
进一步,步骤2)中,待处理的钕铁硼磁体与磨料的重量比为1:(1-6);光饰设备为振动光饰机或涡流式流动光饰机,干磨频率为10-60Hz。
步骤2)中,使用磷化处理的方法为:将预处理后的钕铁硼磁体直接浸入磷化液中进行浸渍,浸渍工艺采用常用工艺,浸渍完成后将钕铁硼磁体水洗、吹干、烘干。其中磷化液可为铁系磷化液,也可为锌系磷化液。
步骤2)中,电镀的活化前处理过程采用体积浓度为0.5-3.5%的硫酸进行处理,其中电镀镀层可为锌、镍-铜-镍、镍-镍、锌镍合金、锌镍合金-铜-镍、锌-锌镍合金、锌-锌镍合金-铜-镍等不同结构。电镀锌镀液由氯化锌、氯化钾、硼酸、添加剂组成;电镀镍镀液由氯化镍、硫酸镍、硼酸、添加剂组成;电镀铜镀液由焦磷酸盐和添加剂组成;锌镍合金镀液由锌盐、镍盐、添加剂组成。
步骤2)中,物理气相沉积的方法为:预处理后钕铁硼磁体直接进行物理气相沉积,可以获得铝、铝基合金。
步骤2)中,预处理后钕铁硼磁体进行电泳前的水洗用水电导率≤100μs/cm,其中电泳树脂为环氧树脂。
步骤2)中,预处理后钕铁硼磁体直接进行喷涂处理,喷涂后产品进行固化处理,涂料可为环氧类、酚醛类。
本发明的有益效果是:
本发明采用干磨方式预处理,预处理后的钕铁硼磁体进行磷化、电镀、物理气相沉积、电泳或喷涂等任一项或多项防腐处理,取代了常规的磷化品磷化前脱脂和酸洗步骤、电镀品电镀前脱脂和酸洗步骤、电泳、喷涂、物理气相沉积品处理前脱脂、酸洗及磷化步骤;
预处理后产品可直接进行磷化处理,能够提高经过酸洗后磷化的产品的耐蚀性,改善未经酸洗处理直接磷化的产品的外观不一致现象;
预处理后产品可以不经脱脂、酸洗直接进行电镀处理,从而避免酸洗过程中对表面氢含量的影响及对产品磁通的影响;
预处理后产品也可以不经磷化直接进行电泳、喷涂或物理气相沉积等处理,节省磷化等步骤,减少磷化过程的不可控因素,不再产生废水、废渣等废物,整个过程操作简易,提高生产过程的环保性能;
本发明所采用的磨料具有导电性,可防静电,其阻值<500MΩ,连接两块铁板的阻值<30MΩ,干磨后的产品表面洁净度高、无磁粉附着,可直接磷化/电镀/电泳/喷涂/物理气相沉积。
附图说明
图1为实施例1磨料的SEM图;图2为采用实施例1-1钕铁硼磁体表面预处理后的SEM图。
具体实施方式
以下结合实例对本发明进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
一、钕铁硼磁体表面预处理用磨料
本发明采用磨料M组分及配比如表1所示。
表1.磨料M组分及配比(份)
碳化硅 碳酸钙 树脂 碳黑 氧化铝
M1 16 11.5 60 4 6.5
M2 25 10.5 53 5.5 4
M3 19 17.5 50 6.5 5
注:磨料M1、M2、M3的碳化硅粒度均分布在100-500μm之间;树脂分别为聚乙烯、聚酰胺和聚乙烯;添加剂分别为:氧化镁1份、过氧化甲乙酮1份、环烷酸钴1份。二、钕铁硼磁体表面防腐处理方法
实施例1-1
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
(1)将钕铁硼产品放入振动光饰机中干磨,磨料采用掺杂碳化硅的树脂磨料M1,设备的频率为50Hz,磨料:产品=6:1(重量比),时间为40min,磨后产品粗糙度为0.2μm;
(2)经过(1)处理后产品采用浸渍法磷化,磷化时间为5min,磷化液温度为50℃,磷化后产品进行水洗、吹干、烘干处理,得到产品A01。
实施例1-2
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
(1)将钕铁硼产品放入振动光饰机中干磨,磨料采用掺杂碳化硅的树脂磨料M1,设备的频率为50Hz,磨料:产品=6:1(重量比),时间为30min,磨后产品粗糙度为0.8μm;
(2)经过(1)处理后产品采用浸渍法磷化,磷化时间为5min,磷化液温度为50℃,磷化后产品进行水洗、吹干、烘干处理,得到产品A02。
对比例1-1
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
脱脂:采用碱性脱脂液脱脂处理,其中脱脂液pH为11.0,处理温度为50℃,处理时间为2min;
经过脱脂-水洗后产品采用浸渍法磷化,磷化时间为5min,磷化液温度为50℃,磷化后产品进行水洗、吹干、烘干处理,得到产品A1。
对比例1-2
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
脱脂:采用碱性脱脂液脱脂处理,其中脱脂液pH为11.0,处理温度为50℃,处理时间为2min;
水洗后,酸洗:采用硝酸进行酸洗处理,处理时间为40s,处理液温度为室温,酸液浓度为3份;
经过脱脂-水洗-酸洗-水洗后产品采用浸渍法磷化,磷化时间为5min,磷化液温度为50℃,磷化后产品进行吹干、烘干处理,得到产品A2。
表2.实施例1与对比例1、2的对比测试结果
Figure BDA0002222980280000071
其中湿热实验的测试条件为85℃,85份RH,表2中湿热结果时间为开始出现生锈时间。
实施例1(A01与A02)及对比例1(A1)整个过程无基材的损耗,但对比例2(A2)前处理过程可造成产品长、宽、厚各0.01mm的损失,使得成本升高。即:实施例A01与A02与采用了磨料M1的钕铁硼磁体表面防腐处理工艺,取代了脱脂-水洗-(酸洗-水洗)的工序,简化了工艺流程,且无基材损耗,外观一致性好,降低成本。
且实施例1-1与1-2对比,外观结果一致,但磨后产品粗糙度对于磁体的耐湿热性存在细微的影响,即磨后产品粗糙度为0.8μm的产品是优于磨后产品粗糙度为0.2μm的产品的。
实施例2-1
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
(1)将钕铁硼产品放入流动式光饰机中干磨,磨料采用掺杂碳化硅的树脂磨料M2,设备的频率为20Hz,磨料:产品=5:1(重量比),时间为100min,磨后产品粗糙度为2.0μm;
(2)经过(1)处理后产品进行水洗-活化-水洗处理,其中活化过程采用硫酸进行活化处理,处理时间为20s,处理液温度为室温,酸液浓度为1.0份;(3)经过(2)处理后产品进行电镀镍铜镍处理,三层厚度分别为4μm-6μm-4μm,电镀后产品经过水洗、吹干、烘干处理,得到产品B01。
实施例2-2
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
(1)将钕铁硼产品放入流动式光饰机中干磨,磨料采用掺杂碳化硅的树脂磨料M2,设备的频率为20Hz,磨料:产品=5:1(重量比),时间为120min,磨后产品粗糙度为1.5μm;
(2)经过(1)处理后产品进行水洗-活化-水洗处理,其中活化过程采用硫酸进行活化处理,处理时间为20s,处理液温度为室温,酸液浓度为1.0份;
(3)经过(2)处理后的产品进行电镀镍铜镍处理,三层厚度分别为4μm-6μm-4μm,电镀后产品经过水洗、吹干、烘干处理,得到产品B02。
对比例2
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
脱脂:采用碱性脱脂液脱脂处理,其中脱脂液pH为11.0,处理温度为50℃,处理时间为2min;
水洗后,酸洗:采用硝酸进行酸洗处理,处理时间为60s,处理液温度为室温,酸液浓度为3份;
水洗后,活化:采用硫酸进行活化处理,处理时间为20s,处理液温度为室温,酸液浓度为1.0份。水洗后,电镀:依次电镀镍-铜-镍,三层厚度分别为4μm-6μm-4μm,电镀后产品经过水洗、吹干、烘干处理,得到产品B1。
实施例2与对比例2的测试结果如表3所示
表3.实施例2与对比例2的测试结果
Figure BDA0002222980280000091
其中SST实验测试条件为:35℃,NaCl水溶液浓度为50g/L±5g/L,pH介于6.5-7.2之间,通过喷雾的形式使盐雾沉积到待测产品上,表中时间为开始出现生锈现象的时间。
实施例2中产品(B01与B02)表面氢含量低且磁通高,但对比例2(B1)中氢含量高且磁通低。
实施例2(B01与B02)活化前的处理过程无基材的损耗,但对比例2(B1)活化前的处理过程可造成产品长、宽、厚各0.015mm的损失,使得成本升高,实施例2产品(B01与B02)电镀后性能较对比例2(B1)优。
即:实施例2的B01与B02采用了磨料M2的钕铁硼磁体表面防腐处理工艺,取代了脱脂-水洗-酸洗-水洗的工序,简化了工艺流程,避免酸洗过程对表面氢含量及产品磁通的影响,且无基材损耗,降低成本。
且实施例2-1(B01)与2-2(B02)对比,SST及结合力结果一致,但磨后产品粗糙度对于磁体的表面氢含量及磁通存在极细微的影响,即磨后产品粗糙度为1.5μm的产品优于磨后产品粗糙度为2.0μm的产品。
实施例3
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
(1)将钕铁硼产品放入振动光饰机中干磨,磨料采用掺杂碳化硅的树脂磨料M3,设备的频率为40Hz,磨料:产品=1:1(重量比),时间为60min,磨后粗糙度为1.0μm;
(2)经过(1)处理后产品进行物理气相沉积铝,铝层厚度为7μm;
(3)经过(2)处理后产品进行喷砂处理,得到产品C0。
对比例3
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
脱脂:采用碱性脱脂液脱脂处理,其中脱脂液pH为11.0,处理温度为50℃,处理时间为2min;
水洗后,酸洗:采用硝酸进行酸洗处理,处理时间为20s,处理液温度为室温,酸液浓度为3份;
水洗后,磷化:采用浸渍法磷化,磷化时间为1min,磷化液温度为50℃,磷化后产品进行水洗、吹干、烘干处理;
物理气相沉积铝涂层:铝层厚度为7μm。沉积后的铝涂层采用喷砂机进行喷砂处理,得到产品C1。
实施例4
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
(1)将钕铁硼产品放入振动光饰机中干磨,磨料采用掺杂碳化硅的树脂磨料M 3,设备的频率为55Hz,磨料:产品=3:1(重量比),时间为70min,磨后产品粗糙度为0.90μm;
(2)经过(1)处理后产品直接进行电泳处理,时间为150s,电泳层膜厚为20μm,电泳后经过水洗、吹干、固化处理,得到产品D0。
对比例4
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
脱脂:采用碱性脱脂液脱脂处理,其中脱脂液pH为11.0,处理温度为50℃,处理时间为2min;
水洗后,磷化:采用浸渍法磷化,磷化时间为3min,磷化液温度为50℃,磷化后产品进行水洗、吹干、烘干处理;
水洗后,电泳:时间为180s,电泳层膜厚为20μm,电泳后经过水洗、吹干、固化处理,得到产品D1。
实施例5
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
将钕铁硼产品放入涡流流动式光饰机中干磨,磨料采用掺杂金碳化硅的树脂磨料M3,设备的频率为25Hz,磨料:产品=6:1(重量比),时间为100min,磨后粗糙度为1.2μm;
经过(1)处理后产品直接进行喷涂处理,采用的是黑色环氧树脂类漆,膜层厚度为15μm,喷涂后经过固化处理,得到产品E0。
对比例5
一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其步骤为:
脱脂:采用碱性脱脂液脱脂处理,其中脱脂液pH为11.0,处理温度为50℃,处理时间为2min;
水洗后,磷化:采用浸渍法磷化,磷化时间为3min,磷化液温度为50℃,磷化后产品进行水洗、吹干、烘干处理;
喷涂:喷涂黑色环氧漆,膜层厚度为15μm,喷涂后经过固化处理,得到产品E1。
实施例3、4、5与对比例3、4、5的对比结果如表4所示。
表4.实施例3、4、5与对比例3、4、5的对比结果
膜层厚度/μm PCT/h SST/h 结合力/MPa
C0 7 120 120 >25
C1 7 96 96 >25
D0 20 120 312 >25
D1 20 48 240 >25
E0 15 144 312 >25
E1 15 120 240 >25
PCT:121℃,100份RH,饱和大气压条件下进行高温高压试验。
SST:35℃,NaCl水溶液浓度为50g/L±5g/L,pH介于6.5-7.2,通过喷雾的形式使盐雾沉积到待测产品上,表中时间为开始出现生锈现象的时间。
对比例3(C1)前处理酸洗过程可造成产品长、宽、厚各0.007mm的损失,并且需要进行磷化处理,使得成本升高。而实施例3(C0)不需要进行酸洗及磷化处理,成本较低,且涂层性能较对比例3(C1)优,结合力不变差。
对比例4(D1)、5(E1)均需要磷化前处理,磷化过程成本较高。对比例4(D1)磷化后产品导电性变差,使得电泳过程周期变长,同时达到涂层厚度为20μm,对比例4(D1)需要180s,而经过磨料干磨预处理后的实施例4(D0)仅需要150s即可,成本增加。实施例4(D0)、实施例5(E0)均不需要磷化前处理,成本较低,且耐蚀性能较优,结合力不变差。
即:实施例3(C0)采用了磨料M3的钕铁硼磁体表面防腐处理工艺,取代了脱脂-水洗-酸洗-磷化-水洗-吹干-烘干的工序;实施例4(D0)、5(E0)采用了磨料M3的钕铁硼磁体表面防腐处理工艺,取代了脱脂-水洗-磷化-水洗-吹干-烘干的工序,简化了工艺流程,避免磷化过程的不可控因素的影响,不再产生废水、废渣等废物,整个过程操作简易,提高生产过程的环保性能,且降低了生产成本。
图1为实施例1磨料的SEM图,从图中可以看出,实施例1磨料组分混合均匀。图2为采用实施例1磨料对钕铁硼磁体表面预处理后的SEM图,磁体表面平整。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)预处理:将待处理的钕铁硼磁体与磨料置入光饰设备中进行干磨,控制光饰设备的装载量不高于其最大装载量的90%,干磨时间为20-120min;
2)防腐处理:对步骤1)预处理后的钕铁硼磁体进行磷化、电镀、物理气相沉积、电泳或喷涂任一项或多项防腐处理,
步骤1)所述钕铁硼用磨料包括以下组分:碳化硅、碳酸钙、树脂、碳黑、氧化铝,所述碳化硅粒度为100-500μm;所述树脂为聚乙烯或聚酰胺;
步骤2)中防腐处理为:
磷化:步骤1)所述预处理-直接进行磷化,
电镀:步骤1)所述预处理-水洗-活化-水洗-电镀,不经脱脂、酸洗直接进行电镀处理;
物理气相沉积:步骤1)所述预处理-不经磷化直接进行物理气相沉积,
电泳:步骤1)所述预处理-水洗-电泳,不经磷化直接进行电泳处理;
喷涂:步骤1)所述预处理-不经磷化直接进行喷涂处理。
2.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,步骤1)预处理后钕铁硼磁体的粗糙度为0.2-2.0μm。
3.根据权利要求2所述的钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,步骤1)预处理后钕铁硼磁体的粗糙度为0.8-1.5μm。
4.根据权利要求3所述的钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,所述钕铁硼用磨料包括以下重量份数的组分:碳化硅16.0-25.0份、碳酸钙10.5-17.5份、树脂50.0-60.0份、碳黑4.0-6.5份、氧化铝4.0-6.5份。
5.根据权利要求3所述的钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,步骤1)所述钕铁硼用磨料的密度为1.1-2.5g/cm3,直径为1-15mm,为球形或者圆柱形。
6.根据权利要求5所述的钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,步骤1)所述钕铁硼用磨料的密度为1.7-2.0g/cm3,直径为4-8mm。
7.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,步骤2)中,待处理的钕铁硼磁体与磨料的重量比为1:(1-6)。
8.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体表面防腐处理方法,其特征在于,步骤1)中,所述光饰设备为振动光饰机或涡流式流动光饰机,干磨频率为10-60Hz。
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