CN110621138A - 液冷散热装置及应用所述液冷散热装置的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热组件，应用于液冷散热装置，所述液冷散热装置应用于电子装置以冷却其发热元件，所述散热组件包括轴流风扇及换热器，所述轴流风扇既是所述液冷散热装置之散热组件之一，亦是所述电子装置之系统风扇。所述换热器覆盖所述轴流风扇出风口的部分面积。如此，可以有效地降低系统的流阻，从而避免热风回流的现象，实现较佳的散热效果。

Description

液冷散热装置及应用所述液冷散热装置的电子装置
技术领域
本发明涉及一种液冷散热装置及应用所述液冷散热装置的电子装置。
背景技术
液冷散热技术在散热领域中是一种应用非常广泛的散热技术，而且液冷散热器具有很好的散热效果。一般而言，液冷散热装置包括液冷头、水泵、换热器、风扇、导管和导热液等。
在现有技术中，通常是将换热器与轴流风扇搭配组装成散热组件，该组件再组装固定于系统机箱壁内侧，此时，所述轴流风扇既是液冷散热装置之散热组件之一，亦是所述电子装置之系统风扇。
然而，为了提高液冷散热装置的换热效率，轴流风扇的出风截面全部被换热器中的鳍片区域所涵盖，如此，从系统层面而言，系统风扇的流阻将会增大，导致机箱内部容易产生热风回流的现象。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种液冷散热装置及应用所述液冷散热装置的电子装置。
一种液冷散热装置，包括液冷头、泵及散热组件，所述液冷头与泵连接，所述散热组件与泵连接，所述散热组件还与所述液冷头连接，所述液冷散热装置之散热组件包括：
轴流风扇，包括出风口，所述轴流风扇用于吸入空气以产生气流，并由所述出风口吹出；及
换热器，包括散热鳍片组，所述散热鳍片组与所述轴流风扇的出风口对接，所述散热鳍片组覆盖所述出风口的部分面积。
进一步地，所述轴流风扇还具有进风口，所述进风口用于吸入空气。
进一步地，所述轴流风扇包括若干扇叶，所述若干扇叶可沿一旋转轴旋转，并由所述进风口吸入空气以产生气流，以由所述轴流风扇之出风口吹出。
进一步地，当所述轴流风扇的扇叶沿所述旋转轴旋转时，所述轴流风扇之进风口沿平行于所述旋转轴之方向吸入空气，以产生气流。
进一步地，当所述轴流风扇的扇叶沿所述旋转轴旋转时，所述轴流风扇之出风口沿平行于所述旋转轴之气流方向吹出气流。
一种电子装置，包括液冷散热装置及发热元件，所述液冷散热装置包括液冷头、泵及散热组件，所述液冷头与泵连接，所述散热组件与泵连接，所述散热组件还与所述液冷头连接，所述液冷散热装置之散热组件包括：
轴流风扇，包括出风口，所述轴流风扇用于吸入空气以产生气流，并由所述出风口吹出；及
换热器，包括散热鳍片组，所述散热鳍片组与所述轴流风扇的出风口对接，所述散热鳍片组覆盖所述出风口的部分面积。
进一步地，所述轴流风扇还具有进风口，所述进风口用于吸入空气，所述轴流风扇包括若干扇叶，所述若干扇叶可沿一旋转轴旋转，并由所述进风口吸入空气以产生气流，以由所述轴流风扇之出风口吹出。
进一步地，当所述轴流风扇的扇叶沿所述旋转轴旋转时，所述轴流风扇之进风口沿平行于所述旋转轴之方向吸入空气，以产生气流；当所述轴流风扇的扇叶沿所述旋转轴旋转时，所述轴流风扇之出风口沿平行于所述旋转轴之气流方向吹出气流。
进一步地，所述发热元件为图形处理器。
相较于现有技术，上述液冷散热装置及应用所述液冷散热装置的电子装置通过将所述轴流风扇之出风口与所述换热器之散热鳍片组对接，并且将所述散热鳍片组覆盖所述出风口的部分面积。如此可以有效地降低系统的流阻，从而避免热风回流的现象，实现较佳的散热效果。
附图说明
图1是电子装置的较佳实施方式的方框图。
图2是图1中散热组件的较佳实施方式的示意图。
图3是图1中散热组件的较佳实施方式的分解图。
图4是图1中散热组件的较佳实施方式的另一示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100
散热组件 10
轴流风扇 11
出风口 12
进风口 13
换热器 14
散热鳍片组 15
发热元件 20
液冷头 32
泵 34
导管 36、38
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
为了使本发明的目的、技术方案及优点能更加清楚明白，以下将会结合附图及实施方式，以对本发明中的液冷散热装置及应用所述液冷散热装置的电子装置作进一步详细的描述及相关说明。
请参考图1，在本发明的一较佳实施方式中，一种液冷散热装置应用于一电子装置100内，用于为一发热元件20散热。在一具体实施方式中，所述发热元件20为图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)。
其中，所述液冷散热装置包括散热组件10、液冷头32及泵34，所述散热组件10包括一轴流风扇11及一换热器14。其中，所述液冷头32与与泵34连接，所述泵34通过导管36与所述换热器14连接，所述换热器14还通过导管38与所述液冷头32连接。如此，所述液冷头32、泵34及散热组件10形成散热循环系统以为发热元件20散热。导热液(图未示)可在这些封闭的导管内流动。
其中，所述液冷头32设置于所述发热元件20上，可吸收所述发热元件20的热量，并通过导热液及泵34的作用进入到所述换热器14内作热交换。通过所述换热器14之热交换后，再通过导管38将冷液传输至所述液冷头32以为发热元件20进行散热。
请参考图2至图4，所述轴流风扇11与所述换热器14对接。
进一步地，所述轴流风扇11具有一出风口12，所述轴流风扇11用于吸入空气并由所述出风口12吹出。
所述换热器14可进一步地包括一散热鳍片组15，所述散热鳍片组15包括若干散热鳍片。其中，所述散热鳍片组15与所述轴流风扇11之出风口12对接，所述散热鳍片组15覆盖所述出风口12的部分面积。
如此一来，所述轴流风扇11之出风口12的出风截面将不会被所述换热器14之散热鳍片组15完全遮挡住。如此，将可以降低所述电子装置100内系统的流阻，并且无热风回流的现象。
举例而言，如图3中所示，所述散热鳍片组15中的这些散热鳍片可呈一矩形状排布，所述轴流风扇11之出风口12可呈一圆周状。当所述散热鳍片组15与所述轴流风扇11之出风口12对接时，所述矩形的长度和所述圆周的直径相同，所述矩形的宽度将小于所述圆周的直径。如此，呈矩形状排布的散热鳍片组15仅覆盖了出风口12的出风截面的部分面积，未被所述散热鳍片组15覆盖住的出风口可以降低系统风扇的流阻，从而避免热风回流的现象。
在一较佳实施方式中，所述轴流风扇11还进一步地具有一进风口13，所述进风口13用于吸入空气。此外，所述轴流风扇11可沿一旋转轴(图未示)旋转。当所述轴流风扇11沿旋转轴旋转时，所述轴流风扇11之进风口13可沿平行于所述旋转轴之方向吸入空气，以产生气流。
进一步地，当所述轴流风扇11沿旋转轴旋转时，所述轴流风扇11之出风口12可沿平行于所述旋转轴之气流方向吹出气流。
当所述电子装置100上电工作时，所述发热元件20开始工作并产生一定热量，所述液冷头32吸收所述发热元件20的热量，并与所述散热组件10中的换热器14作热交换。此时，所述轴流风扇11之进风口13吸入空气以产生气流，并由所述轴流风扇11之出风口12吹出，所述出风口12所吹出的气流部分进入到所述换热器14之内部，以为所述发热元件20散热。此外，由于所述换热器14仅覆盖了所述出风口12的部分面积。
如此一来，所述轴流风扇11既是所述液冷散热装置30之散热组件之一，亦是所述电子装置100之系统风扇。
上述散热装置10及应用所述散热装置10的电子装置100通过将所述轴流风扇11之出风口12与所述换热器14之散热鳍片组15对接，并且将所述散热鳍片组15覆盖所述出风口12的部分面积。
如此一来，所述轴流风扇11之出风口12的出风截面将不会被所述换热器14之散热鳍片组15完全遮挡住。将可以有效地降低所述电子装置100内的系统的流阻，从而避免热风回流的现象，实现较佳的散热效果。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都将属于本发明保护的范围。

Claims (9)

1.一种液冷散热装置，包括液冷头、泵及散热组件，所述液冷头与泵连接，所述散热组件与泵连接，所述散热组件还与所述液冷头连接，其特征在于，所述液冷散热装置之散热组件包括：
轴流风扇，包括出风口，所述轴流风扇用于吸入空气以产生气流，并由所述出风口吹出；及
换热器，包括散热鳍片组，所述散热鳍片组与所述轴流风扇的出风口对接，所述散热鳍片组覆盖所述出风口的部分面积。
2.如权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于，所述轴流风扇还具有进风口，所述进风口用于吸入空气。
3.如权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于，所述轴流风扇包括若干扇叶，所述若干扇叶可沿一旋转轴旋转，并由所述进风口吸入空气以产生气流，以由所述轴流风扇之出风口吹出。
4.如权利要求3所述的液冷散热装置，其特征在于，当所述轴流风扇的扇叶沿所述旋转轴旋转时，所述轴流风扇之进风口沿平行于所述旋转轴之方向吸入空气，以产生气流。
5.如权利要求4所述的液冷散热装置，其特征在于，当所述轴流风扇的扇叶沿所述旋转轴旋转时，所述轴流风扇之出风口沿平行于所述旋转轴之气流方向吹出气流。
6.一种电子装置，包括液冷散热装置及发热元件，所述液冷散热装置包括液冷头、泵及散热组件，所述液冷头与泵连接，所述散热组件与泵连接，所述散热组件还与所述液冷头连接，其特征在于，所述液冷散热装置之散热组件包括：
轴流风扇，包括出风口，所述轴流风扇用于吸入空气以产生气流，并由所述出风口吹出；及
换热器，包括散热鳍片组，所述散热鳍片组与所述轴流风扇的出风口对接，所述散热鳍片组覆盖所述出风口的部分面积。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述轴流风扇还具有进风口，所述进风口用于吸入空气，所述轴流风扇包括若干扇叶，所述若干扇叶可沿一旋转轴旋转，并由所述进风口吸入空气以产生气流，以由所述轴流风扇之出风口吹出。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，当所述轴流风扇的扇叶沿所述旋转轴旋转时，所述轴流风扇之进风口沿平行于所述旋转轴之方向吸入空气，以产生气流；当所述轴流风扇的扇叶沿所述旋转轴旋转时，所述轴流风扇之出风口沿平行于所述旋转轴之气流方向吹出气流。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述发热元件为图形处理器。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW577578U (en) * 2001-08-24 2004-02-21 Uniwill Comp Corp Heat dissipation device of low flow resistance for notebook computer
CN1547257A (zh) * 2003-12-12 2004-11-17 上海交通大学 电子芯片偏置风扇轴线式散热器
TWI229583B (en) * 2003-08-03 2005-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Liquid-cooled heat sink device
JP3122050U (ja) * 2006-03-17 2006-06-01 能▲てぃー▼精密工業股▲分▼有限公司 密度の異なる放熱片を備えた放熱装置
TW200637463A (en) * 2005-04-01 2006-10-16 Delta Electronics Inc Heat dissipating assembly with composite heat dissipating structure
US20070246190A1 (en) * 2006-04-19 2007-10-25 Wen-Chen Wei Heat dissipating structure having different compactness
US20080062641A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device
CN201119247Y (zh) * 2007-11-27 2008-09-17 元山科技工业股份有限公司 液冷式辅助散热装置
US20090014546A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 Fujitsu Limited Thermal capacitor
US20100142142A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Sinitec Vertriebsgesellschaft Mbh Method and device for cooling heat-generating computer components
CN101742880A (zh) * 2008-11-18 2010-06-16 和硕联合科技股份有限公司 散热模块及散热装置
CN101832280A (zh) * 2009-03-13 2010-09-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其离心风扇与使用该散热装置的电子装置
US20110056670A1 (en) * 2009-09-04 2011-03-10 Meyer Iv George Anthony Heat sink
TW201218928A (en) * 2010-10-21 2012-05-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and electronic device having the same
CN102958324A (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
CN106028766A (zh) * 2016-08-02 2016-10-12 成都雷电微力科技有限公司 一种新型散热翅片流道结构

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW577578U (en) * 2001-08-24 2004-02-21 Uniwill Comp Corp Heat dissipation device of low flow resistance for notebook computer
TWI229583B (en) * 2003-08-03 2005-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Liquid-cooled heat sink device
CN1547257A (zh) * 2003-12-12 2004-11-17 上海交通大学 电子芯片偏置风扇轴线式散热器
TW200637463A (en) * 2005-04-01 2006-10-16 Delta Electronics Inc Heat dissipating assembly with composite heat dissipating structure
JP3122050U (ja) * 2006-03-17 2006-06-01 能▲てぃー▼精密工業股▲分▼有限公司 密度の異なる放熱片を備えた放熱装置
US20070246190A1 (en) * 2006-04-19 2007-10-25 Wen-Chen Wei Heat dissipating structure having different compactness
US20080062641A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device
US20090014546A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 Fujitsu Limited Thermal capacitor
CN201119247Y (zh) * 2007-11-27 2008-09-17 元山科技工业股份有限公司 液冷式辅助散热装置
CN101742880A (zh) * 2008-11-18 2010-06-16 和硕联合科技股份有限公司 散热模块及散热装置
US20100142142A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Sinitec Vertriebsgesellschaft Mbh Method and device for cooling heat-generating computer components
CN101832280A (zh) * 2009-03-13 2010-09-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其离心风扇与使用该散热装置的电子装置
US20110056670A1 (en) * 2009-09-04 2011-03-10 Meyer Iv George Anthony Heat sink
TW201218928A (en) * 2010-10-21 2012-05-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and electronic device having the same
CN102958324A (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
CN106028766A (zh) * 2016-08-02 2016-10-12 成都雷电微力科技有限公司 一种新型散热翅片流道结构

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