CN104936412A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,包括一风扇,所述散热装置还包括一散热件、一导流管及一水循环装置,所述散热件设有若干中空的散热片及若干通风口,所述风扇产生的风穿过所述通风口给所述散热片降温,所述导流管包括一进水管及一出水管,所述导流管使水从所述水循环装置流入所述散热片内部并流回所述水循环装置,所述水循环装置将所述出水管中的水抽入所述进水管使水流形成一回路。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种电子元件散热装置。
背景技术
随着技术的发展,人们对于电子产品的性能要求越来越高。因此许多电子产品内部电路越来越复杂,处理器也进行升级。然而这些复杂的电路及处理器工作时会产生大量热量。现有技术通常采用风扇散热或者水冷散热中的一种散热方式给这些电子产品散热,但采用单一散热方式散热远远满足不了所述电子元件的散热需求,使电子产品容易温度过高影响使用。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种多散热方式的散热装置。
一种散热装置,包括一风扇,所述散热装置还包括一散热件、一导流管及一水循环装置,所述散热件设有若干中空的散热片及若干通风口,所述风扇产生的风穿过所述通风口给所述散热片降温,所述导流管包括一进水管及一出水管,所述导流管使水从所述水循环装置流入所述散热片内部并流回所述水循环装置,所述水循环装置将所述出水管中的水抽入所述进水管使水流形成一回路。
优选地,所述散热片与所述通风口交错排列。
优选地,所述风扇产生的风的流向与所述散热片长度延伸方向垂直。
优选地,所述风扇位于所述散热件与所述水循环装置之间并固定于所述散热件。
优选地,每一所述散热片内设有一导流槽,所述若干导流槽首尾连通呈“U”形。
优选地,所述进水管及所述出水管一端与所述导流槽连接,另一端与所述水循环装置连接,所述水循环装置、进水管、出水管及导流槽形成一封闭回路。
优选地,所述水循环装置包括一外壳及若干扇叶,所述散热装置还包括一电机,所述电机包括一转轴,所述扇叶固定于所述转轴,所述扇叶及部分所述转轴收容于所述外壳,所述转轴能够带动所述扇叶转动将水从所述出水管抽入所述进水管。
优选地,所述水循环装置还包括一导流片,所述导流片位于所述出水管与所述外壳连接处并固定于所述外壳,所述导流片能够将所述扇叶带动的水导入所述进水管。
优选地,所述风扇包括一风扇本体,所述风扇本体固定于所述转轴末端并通过所述转轴带动。
优选地,所述散热装置还包括一导热板,所述导热板固定于一发热元件,所述散热件固定于所述导热板,所述导热板及所述散热件由所述导热材料制成。
相较于现有技术,所述散热装置采用风冷和水冷两种方式给所述散热件降温,大大提高了所述散热装置的散热效率。
附图说明
图1是本发明散热装置的一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是本发明散热装置的一较佳实施方式的另一立体分解图。
图3是图1的散热装置的一散热件的一剖视图。
图4是图1的散热装置的一水循环装置的一内部结构示意图。
图5是图1的散热装置的一立体组装图。
主要元件符号说明
散热件 | 10 |
通风口 | 12 |
散热片 | 14 |
导流槽 | 142 |
进水口 | 16 |
出水口 | 18 |
风扇 | 20 |
风扇本体 | 21 |
保护框 | 22 |
导流管 | 30 |
进水管 | 32 |
出水管 | 34 |
水循环装置 | 40 |
外壳 | 42 |
导流片 | 44 |
扇叶 | 46 |
电机 | 50 |
转轴 | 52 |
导热板 | 60 |
固定孔 | 62 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图3,本发明的一较佳实施例中,一种散热装置用于为一发热元件散热。所述发热元件可以为硬盘、光驱、CPU等。所述散热装置包括一散热件10、一风扇20、一导流管30、一水循环装置40、一电机50及一导热板60。所述导热板60及所述散热件10由所述导热材料制成。
所述散热件10设有若干通风口12、若干散热片14、一进水口16及一出水口18。所述若干通风口12及所述若干散热片14交错排列。所述散热片14中空,每一散热片14内部设有一导流槽142。所述若干导流槽142首尾连通呈“U”形。所述进水口16及所述出水口18与所述导流槽142连通。
所述风扇20包括一风扇本体21及一保护框22。所述导流管30包括一进水管32及一出水管34。所述电机50包括一转轴52。所述导热板60设有若干固定孔62。
请继续参阅图4,所述水循环装置40包括一外壳42、一导流片44、及若干扇叶46,所述导流片44一端固定于所述外壳42。
请继续参阅图5,组装所述散热装置时,所述扇叶46固定于所述转轴52,所述转轴52能带动所述扇叶46转动。所述扇叶46及部分所述转轴52收容于所述外壳42。所述进水管32一端与所述进水口16连接,另一端与所述外壳42连通。所述出水管34一端与所述出水口18连接,另一端与所述外壳42连通。所述外壳42、进水管32、出水管34及导流槽142形成一封闭回路。所述导流片44位于所述进水管32与所述外壳42连接处,使所述扇叶46带动的水导入所述出水管34。所述风扇本体21固定于所述转轴52末端,所述风扇20的保护框22固定于所述散热件10。所述风扇20位于所述散热件10与所述水循环装置40之间。所述散热件10、风扇20及所述电机50固定于所述导热板60,所述导热板60通过所述固定孔62固定于所述发热元件。
使用所述散热装置时,所述电机50提供一动力使所述转轴52转动,所述转轴52带动所述扇叶46及所述风扇本体21转动。所述风扇本体21转动产生的风穿过所述通风口12给所述散热片14降温。所述风扇20产生的风的流向与所述散热片14的长度延伸方向垂直。所述扇叶46转动将水从所述出水管34抽入所述进水管32。所述导流片44将所述扇叶46带动的水导入所述进水管32以防止水在所述外壳42中转动而不进入所述进水管32。所述进水管32的水流经所述导流槽142给所述散热片14降温并流入所述出水管34再经水循环装置40进入所述进水管32形成循环。
相较于现有技术,所述散热装置通过风冷和水冷两种方式给所述散热件10降温,大大提高了所述散热装置的散热效率。
Claims (10)
1.一种散热装置,包括一风扇,其特征在于:所述散热装置还包括一散热件、一导流管及一水循环装置,所述散热件设有若干中空的散热片及若干通风口,所述风扇产生的风穿过所述通风口给所述散热片降温,所述导流管包括一进水管及一出水管,所述导流管使水从所述水循环装置流入所述散热片内部并流回所述水循环装置,所述水循环装置将所述出水管中的水抽入所述进水管使水流形成一回路。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热片与所述通风口交错排列。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述风扇产生的风的流向与所述散热片长度延伸方向垂直。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述风扇位于所述散热件与所述水循环装置之间并固定于所述散热件。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:每一所述散热片内设有一导流槽,所述若干导流槽首尾连通呈“U”形。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述进水管及所述出水管一端与所述导流槽连接,另一端与所述水循环装置连接,所述水循环装置、进水管、出水管及导流槽形成一封闭回路。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述水循环装置包括一外壳及若干扇叶,所述散热装置还包括一电机,所述电机包括一转轴,所述扇叶固定于所述转轴,所述扇叶及部分所述转轴收容于所述外壳,所述转轴能够带动所述扇叶转动将水从所述出水管抽入所述进水管。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述水循环装置还包括一导流片,所述导流片位于所述出水管与所述外壳连接处并固定于所述外壳,所述导流片能够将所述扇叶带动的水导入所述进水管。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述风扇包括一风扇本体,所述风扇本体固定于所述转轴末端并通过所述转轴带动。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括一导热板,所述导热板固定于一发热元件,所述散热件固定于所述导热板,所述导热板及所述散热件由导热材料制成。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410099756.6A CN104936412A (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 散热装置 |
TW103110789A TW201538062A (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-21 | 散熱裝置 |
US14/584,782 US20150271954A1 (en) | 2014-03-18 | 2014-12-29 | Heat dissipation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410099756.6A CN104936412A (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104936412A true CN104936412A (zh) | 2015-09-23 |
Family
ID=54123285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410099756.6A Pending CN104936412A (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 散热装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150271954A1 (zh) |
CN (1) | CN104936412A (zh) |
TW (1) | TW201538062A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107506012A (zh) * | 2017-10-17 | 2017-12-22 | 王文月 | 一种计算机用多功能散热扇 |
CN107748607A (zh) * | 2017-10-06 | 2018-03-02 | 张四清 | 一种自动化降温的计算机用风冷散热装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018152695A1 (zh) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 深圳市万景华科技有限公司 | 一体式散热器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6263957B1 (en) * | 2000-01-13 | 2001-07-24 | Lucent Technologies Inc. | Integrated active cooling device for board mounted electric components |
US6600649B1 (en) * | 2002-05-24 | 2003-07-29 | Mei-Nan Tsai | Heat dissipating device |
US7424907B2 (en) * | 2002-10-01 | 2008-09-16 | Enertron, Inc. | Methods and apparatus for an integrated fan pump cooling module |
TW577586U (en) * | 2003-01-22 | 2004-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid cooling device |
US6955212B1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-18 | Adda Corporation | Water-cooler radiator module |
CN100371854C (zh) * | 2004-12-24 | 2008-02-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热装置 |
TWI256876B (en) * | 2005-02-25 | 2006-06-11 | Delta Electronics Inc | Liquid-cooling type heat dissipation module |
US7343963B2 (en) * | 2005-12-07 | 2008-03-18 | International Business Machines Corporation | Hybrid heat sink performance enhancement using recirculating fluid |
-
2014
- 2014-03-18 CN CN201410099756.6A patent/CN104936412A/zh active Pending
- 2014-03-21 TW TW103110789A patent/TW201538062A/zh unknown
- 2014-12-29 US US14/584,782 patent/US20150271954A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107748607A (zh) * | 2017-10-06 | 2018-03-02 | 张四清 | 一种自动化降温的计算机用风冷散热装置 |
CN107506012A (zh) * | 2017-10-17 | 2017-12-22 | 王文月 | 一种计算机用多功能散热扇 |
CN107506012B (zh) * | 2017-10-17 | 2020-07-24 | 温州杰锐电子科技有限公司 | 一种计算机用多功能散热扇 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201538062A (zh) | 2015-10-01 |
US20150271954A1 (en) | 2015-09-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150923 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |