CN110611728B - 主板卡接结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种主板卡接结构及电子设备。本发明中，主板卡接结构，设置于电子设备壳体内，壳体内具有安装主板的安装侧，主板卡接结构包括：凸台，凸台穿过主板上的安装孔，凸台包括：与安装侧连接的柱体、设置在柱体上的凸缘部，凸缘部和安装侧隔开；回弹部件，套设于柱体上，并与安装侧抵接；卡环，套设于柱体上，并与凸缘部抵接；回弹部件和卡环彼此相对，且相互隔开，回弹部件和卡环之间形成卡接主板卡接区，回弹部件未被压缩时与卡环之间隔开的距离小于主板的厚度。与现有技术相比，使得主板可固定住，且在电子设备发生震荡时，减少主板上承受的应力，让主板和各芯片均不易损坏，且壳体上无需打孔，更为牢固。

Description

主板卡接结构及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及电子设备，特别涉及主板卡接结构及电子设备。

背景技术

在手机、平板等电子设备中，主板通过螺丝或者卡扣固定在前壳上，在这种固定方式下，螺丝和卡扣需要与前壳相连，使前壳产生变形，挤压主板，对主板产生微应力。在受到如跌落、滚压等外力的情况下，主板承受的应力过大也会对处理器存储器、传感器等芯片产生影响，导致各芯片失效，让电子设备无法正常使用。且通过螺丝固定，前壳螺丝孔尺寸要求大于1.3mm，前壳变薄，容易损坏，对电子设备使用寿命产生影响，且需要在前壳上开孔固定住主板，而前壳的厚度有限，也较难牢固的固定住主板。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种主板卡接结构及电子设备，使得主板可固定住，且在电子设备发生震荡时，减少主板上承受的应力，让主板和各芯片均不易损坏，且壳体上无需打孔，更为牢固。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种主板卡接结构，设置于电子设备壳体内，所述壳体内具有安装主板的安装侧，所述主板卡接结构包括：

凸台，设置于所述安装侧；所述凸台用于穿过所述主板上的安装孔，所述凸台包括：与所述安装侧连接的柱体、设置在所述柱体上的凸缘部，所述凸缘部和所述安装侧隔开；

回弹部件，套设于所述柱体上，并与所述安装侧抵接；

卡环，套设于所述柱体上，并与所述凸缘部抵接；

所述回弹部件和所述卡环彼此相对，且相互隔开，所述回弹部件和所述卡环之间形成卡接所述主板卡接区，所述回弹部件未被压缩时与所述卡环之间隔开的距离小于所述主板的厚度。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：

壳体，

主板，设置于所述壳体内；

至少一个如上所述的主板卡接结构。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于设有凸台、回弹部件、卡环，凸台设置在壳体的安装侧，且穿过主板上的安装孔。凸台包括柱体和凸缘部，回弹部件套设在柱体上，且与安装侧抵接。凸缘部又与安装侧隔开，卡环套设在柱体上，与凸缘部抵接。回弹部件和卡环相互隔开，之间形成卡接区，回弹部件未被压缩时与卡环之间隔开的距离小于主板的厚度，主板位于卡接区内抵压回弹部件，卡环部件也与主板和凸缘部相抵接，从而将主板固定住。在电子设置收到外力或跌落震荡时，回弹部件抵消壳体上受到的外力，让传到主板上的应力减小，从而主板不易损坏，进而在主板山的各芯片也不会受到应力挤压，也不会损坏，提高电子设备的寿命，让电子设备可长期正常使用。且壳体上无需打孔，壳体也不会受到损失，保证了壳体的厚度，让壳体更为牢固，对电子设备的内部部件进一步提高更好的保护。

另外，所述卡环为弹性卡环，所述弹性卡环具有两个相对的端部，且所述弹性卡环为由任意一个所述端部向另一个所述端部以预设的弯曲半径弯曲延伸形成，两个所述端部彼此分离；

所述弹性卡环形成卡孔，所述卡孔用于卡住所述柱体。从而在将卡环套在柱体上时，可以将两个端部掰开，将柱体卡到卡孔内。

另外，两个所述端部相互隔开形成与所述卡孔连通的开口，所述开口用于被所述柱体进入的所述卡孔内。通过开口的设置，可方便的让柱体进入到卡孔内。

另外，两个所述端部彼此相对的一侧均为斜面，且两个所述斜面相对于所述卡孔的一端至远离所述卡孔的一端分别朝彼此相互远离的方向倾斜延伸。从而在柱体向卡环内卡入时，柱体沿斜面运动进入到卡孔内，进一步方便柱体卡入在卡孔内。

另外，其中一个所述端部相对于所述卡孔的一侧与另一个所述端部相对于所述卡孔的一侧之间隔开的距离小于所述柱体的直径；

其中一个所述端部远离所述卡孔的一侧与另一个所述端部远离所述卡孔的一侧之间隔开的距离大于所述柱体的直径。在柱体卡入卡孔内后，在没有外力将两个端部掰开是，柱体不会自行从卡孔内滑出，让卡环柱体稳定连接。

另外，所述卡孔的孔壁上设有至少一个凹陷部。在掰开两个端部，让柱体卡入卡孔的过程中，卡孔产生形变，凹陷部的设置，让卡孔又更大的形变空间。

另外，所述弹性卡环上还设有若干个工装位，且至少有两个工装位沿两个所述端部的相对方向，彼此相对设置。可使用外部工具插入工装位内，向相反的方向掰开两个端部，让两个端部远离，柱体通过开口进入到卡孔内。

另外，所述主板卡接结构还包括：若干个设置在所述壳体用于安装所述主板一侧的限位件。进一步对主板进行限位固定。

另外，未被压缩的所述回弹部件、所述主板、所述卡环堆叠在一起的高度大于所述柱体的高度。

另外，所述安装侧开设凹槽，所述回弹部件置于所述凹槽的槽底，所述凹槽的槽深大于所述回弹部件的压缩行程。在回弹部件被压缩时，主板不与回弹部件相抵的部分，可与安装侧相抵，借助安装侧提供对主板的支撑力，让主板安装更为稳固。

另外，所述回弹部件为弹簧，或为缓冲材料制成的缓冲部件。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明第一实施方式中主板安装在壳体上的安装结构示意图；

图2是本发明第一实施方式中卡环结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种主板卡接结构，如图1所示，设置于电子设备壳体1内，壳体1内具有安装主板2的安装侧，主板2卡接结构包括：凸台3、回弹部件4、卡环5。凸台3设置于安装侧，凸台3可与壳体1一体成型，也可与壳体1可拆卸连接，卡入到壳体1内。凸台3穿过主板2上的安装孔，凸台3包括：与安装侧连接的柱体31、设置在柱体31上的凸缘部32，凸缘部32和安装侧隔开。回弹部件4套设于柱体31上，并与安装侧抵接，卡环5也套设于柱体31上。回弹部件4和卡环5彼此相对，且相互隔开，回弹部件4和卡环5之间形成卡接主板2的卡接区，回弹部件4未被压缩时与卡环5之间隔开的距离小于主板2的厚度。主板2套在柱体31上，位于卡接区内与回弹部件4和卡环5相抵，卡环5与凸缘部32抵接，实现将主板2固定住。

通过上述内容不难发现，由于设有凸台3、回弹部件4、卡环5，凸台3设置在壳体1的安装侧，且穿过主板2上的安装孔。凸台3包括柱体31和凸缘部32，回弹部件4套设在柱体31上，且与安装侧抵接。凸缘部32又与安装侧隔开，卡环5套设在柱体31上，与凸缘部32抵接。回弹部件4和卡环5相互隔开，之间形成卡接区，回弹部件4未被压缩时与卡环5之间隔开的距离小于主板2的厚度，主板2位于卡接区内抵压回弹部件4，卡环5也与主板2和凸缘部32相抵接，从而将主板2固定住。在电子设置收到外力或跌落震荡时，回弹部件4抵消壳体1上受到的外力，让传到主板2上的应力减小，从而主板2不易损坏，进而在主板2上的各芯片也不会受到应力挤压，也不会损坏，提高电子设备的寿命，让电子设备可长期正常使用。且壳体1上无需打孔，壳体1也不会受到损失，保证了壳体1的厚度，让壳体1更为牢固，对电子设备的内部部件进一步提供更好的保护。

另外，如图1和图2所示，卡环5为弹性卡环5，弹性卡环5具有两个相对的端部51和端部52，且弹性卡环5为由端部51向另一个端部52以预设的弯曲半径弯曲延伸形成，端部51和端部52彼此分离。弹性卡环5形成卡孔6，卡孔6用于卡住柱体31。从而在将卡环5套在柱体31上时，可以将端部51和端部52掰开，将柱体31卡到卡孔6内。

进一步的，端部52和端部51相互隔开形成与卡孔6连通的开口7，开口7用于被柱体31进入的卡孔6内。通过开口7的设置，可方便的让柱体31进入到卡孔6内。

更值得一提的是，如图1和图2所示，端部51和端部52彼此相对的一侧均为斜面，且两个斜面相对于卡孔6的一端至远离卡孔6的一端分别朝彼此相互远离的方向倾斜延伸。从而在柱体31向卡环5内卡入时，柱体31沿斜面运动进入到卡孔6内，进一步方便柱体31卡入在卡孔6内。

另外，如图1和图2所示，端部51相对于卡孔6的一侧与端部52相对于卡孔6的一侧之间隔开的距离小于柱体31的直径。端部51远离卡孔6的一侧与端部52远离卡孔6的一侧之间隔开的距离大于柱体31的直径。在柱体31卡入卡孔6内后，在没有外力将端部51和端部52掰开时，柱体31不会自行从卡孔6内滑出，让卡环5和柱体31稳定连接。

进一步的，如图1和图2所示，卡孔6的孔壁上设有至少一个凹陷部8。在掰开端部51和端部52，让柱体31卡入卡孔6的过程中，卡孔6产生形变，凹陷部8的设置，让卡孔6有更大的形变空间。

另外，如图1和图2所示，弹性卡环5上还设有若干个工装位，且至少有两个工装位沿端部51和端部52的相对方向，彼此相对设置。在本实施方式中，安装位为通孔，且设有两个分别为通孔20和通孔30，在安装卡环5时，可使用外部工具插入两个通孔内，向相反的方向掰开端部51和端部52，让端部51和端部52远离，柱体31通过开口7进入到卡孔6内。

另外，如图1所示，主板2卡接结构还包括：若干个设置在壳体1用于安装主板2一侧的限位件9。该限位件9可为立柱，在主板2上设置多个可被立柱穿过的限位孔，该限位件9也可设置一个。进一步对主板2进行限位固定。

同时，如图1所示，未被压缩的回弹部件4、主板2、卡环5堆叠在一起的高度大于柱体31的高度。

更值得一提的是，如图1所示，安装侧开设凹槽10，回弹部件4置于凹槽10的槽底，凹槽10的槽深大于回弹部件4的压缩行程。在回弹部件4被压缩时，主板2不与回弹部件4相抵的部分，可与安装侧相抵，借助安装侧提供对主板2的支撑力，让主板2安装更为稳固。

在本实施方式中，回弹部件4为弹簧，或为缓冲材料制成的缓冲部件。

本发明第二实施方式涉及一种本发明的实施方式还提供了一种电子设备，该电子设备可为手机、平板电脑等，电子设备包括：壳体、主板和第一实施方式中的主板卡接结构，主板卡接结构可设置多个或者一个，主板设置于壳体内，主板卡接结构设置在壳体的安装侧，主板卡接结构如第一实施方式中的方法将主板固定住。

不难发现，本实施方式为与第一实施方式相对应的系统实施例，本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种主板卡接结构，设置于电子设备壳体内，所述壳体内具有安装主板的安装侧，其特征在于，所述主板卡接结构包括：

凸台，设置于所述安装侧；所述凸台用于穿过所述主板上的安装孔，所述凸台包括：与所述安装侧连接的柱体、设置在所述柱体上的凸缘部，所述凸缘部和所述安装侧隔开；

回弹部件，套设于所述柱体上，并与所述安装侧抵接；

卡环，套设于所述柱体上，并与所述凸缘部抵接；

所述回弹部件和所述卡环彼此相对，且相互隔开，所述回弹部件和所述卡环之间形成卡接所述主板的 卡接区，所述回弹部件未被压缩时与所述卡环之间隔开的距离小于所述主板的厚度。

2.根据权利要求1所述的主板卡接结构，其特征在于，所述卡环为弹性卡环，所述弹性卡环具有两个相对的端部，且所述弹性卡环为由任意一个所述端部向另一个所述端部以预设的弯曲半径弯曲延伸形成，两个所述端部彼此分离；

所述弹性卡环形成卡孔，所述卡孔用于卡住所述柱体；

两个所述端部相互隔开形成与所述卡孔连通的开口，所述开口用于被所述柱体进入的所述卡孔内。

3.根据权利要求2所述的主板卡接结构，其特征在于，两个所述端部彼此相对的一侧均为斜面，且两个所述斜面相对于所述卡孔的一端至远离所述卡孔的一端分别朝彼此相互远离的方向倾斜延伸。

4.根据权利要求3所述的主板卡接结构，其特征在于，其中一个所述端部相对于所述卡孔的一侧与另一个所述端部相对于所述卡孔的一侧之间隔开的距离小于所述柱体的直径；

其中一个所述端部远离所述卡孔的一侧与另一个所述端部远离所述卡孔的一侧之间隔开的距离大于所述柱体的直径。

5.根据权利要求2所述的主板卡接结构，其特征在于，所述卡孔的孔壁上设有至少一个凹陷部。

6.根据权利要求2所述的主板卡接结构，其特征在于，所述弹性卡环上还设有若干个工装位，且至少有两个工装位沿两个所述端部的相对方向，彼此相对设置。

7.根据权利要求1所述的主板卡接结构，其特征在于，所述主板卡接结构还包括：若干个设置在所述壳体用于安装所述主板一侧的限位件。

8.根据权利要求1所述的主板卡接结构，其特征在于，未被压缩的所述回弹部件、所述主板、所述卡环堆叠在一起的高度大于所述柱体的高度。

9.根据权利要求1所述的主板卡接结构，其特征在于，所述安装侧开设凹槽，所述回弹部件置于所述凹槽的槽底，所述凹槽的槽深大于所述回弹部件的压缩行程。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，

主板，设置于所述壳体内；

至少一个如权利要求1-9中任意一项所述的主板卡接结构。

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