CN110601661A - 一种cmos毫米波有源准环形器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于毫米波通信领域,具体为一种CMOS毫米波有源准环形器,用以克服传统铁氧体环形器体积大、成本高、且难以实现芯片内的集成的问题,本发明毫米波有源准环形器基于CMOS工艺,不仅成本低、体积小、隔离度高,而且能够很好的和系统集成;同时,本发明采用一对变压器型差分电感,显著提高了CMOS工艺中电感的品质因数,进一步降低了环形器的插入损耗,并且减小了芯片的面积,进一步节约了成本。综上,本发明提供一种成本低、体积小、隔离度高、且易于集成的毫米波有源准环形器。
Description
技术领域
本发明属于毫米波通信领域,具体为一种CMOS毫米波有源准环形器。
背景技术
随着智能手机等设备的普及,2.4GHz频段目前已经基本饱和,而在802.11ac推出后,预计5GHz频段也将很快趋于饱和;届时,5GHz及以下的无线电频谱将逐渐稀缺;而与此同时,许多处在毫米波频段的频谱并没有被利用,因此毫米波通信可以大大增加频谱带宽,从而提高数据传输速率。
全双工通信要求数据同频同时收发,因此全双工收发机相比于半双工收发机具有频带利用率高,传输速率快等优点。一种常见的全双工收发机如图5所示,在全双工收发系统中,环形器连接着功率放大器(PA),收发天线(ANT)和低噪声放大器(LNA),它的作用是将PA的输出传递到ANT,同时将ANT端口的输入传递到LNA;环形器起到了控制信号流向的作用,是全双工收发系统中的重要组成部分。
由于铁氧体器件具有良好的非互易特性,传统的微波毫米波环形器通常由铁氧体器件制作;如公布号为CN109167135A的专利文献中公开了一种铁氧体环形器,这种铁氧体环形器工作在微波频段,具有良好的匹配特性。但是随着无线通信技术的快速发展,现代无线通信系统对于集成度和成本的要求越来越高;铁氧体环形器成本高、体积大、难以集成在全双工收发机芯片中;而互补金属氧化物半导体(CMOS)技术具有成本低、可靠性高等优点,更为重要的是CMOS技术可以将无线收发系统的所有模块集成在一片芯片上,大大提高了集成度。因此,提供基于CMOS工艺设计高性能的环形器有很大的研究意义。
发明内容
本发明的目的在于针对传统铁氧体环形器体积大、成本高、且难以实现芯片内的集成的问题,提供一种基于CMOS工艺的新型毫米波有源准环形器,进一步降低损耗、提高隔离度。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种CMOS毫米波有源准环形器,包括:NMOS晶体管M1、NMOS晶体管M1M2,PMOS晶体管P1,隔直电容C1、隔直电容C2、隔直电容C3、隔直电容C4、隔直电容C5,偏置电阻R1、偏置电阻R2,变压器型差分电感L1、变压器型差分电感L2、且两个电感的耦合系数为k;其特征在于:
所述隔直电容C1一端连接TX端口、另一端连接NMOS晶体管M1的栅极,所述偏置电阻R1一端连接偏置电压Vb1、另一端连接NMOS晶体管M1的栅极,所述隔直电容C4一端连接NMOS晶体管M1的栅极、另一端连接NMOS晶体管M2的栅极,所述NMOS晶体管M1的漏极与电源电压VDD相连、所述NMOS晶体管M1的源极与PMOS晶体管P1的源极相连;
所述隔直电容C2一端连接ANT端口、另一端与NMOS晶体管M1及PMOS晶体管P1的源极相连,所述偏置电阻R2一端连接偏置电压Vb2、另一端连接NMOS晶体管M2的栅极,所述变压器型差分电感L1一端连接电源电压VDD、另一端连接NMOS晶体管M2的漏极,所述NMOS晶体管M2的源极与地相连;
所述隔直电容C3一端连接RX端口、另一端连接PMOS晶体管P1的漏极,所述隔直电容C5一端连接NMOS晶体管M2的漏极、另一端连接PMOS晶体管P1的漏极,所述变压器型差分电感L2一端连接PMOS晶体管P1的漏极、另一端与地相连,所述PMOS晶体管P1的栅极与地相连。
本发明的有益效果在于:
本发明提供一种CMOS毫米波有源准环形器,该有源准环形器基于CMOS工艺,不仅成本低、体积小、隔离度高,而且能够很好的和系统集成;同时,本发明采用一对变压器型差分电感,显著提高了CMOS工艺中电感的品质因数,进一步降低了环形器的插入损耗,并且减小了芯片的面积,进一步节约了成本。
综上,本发明提供一种成本低、体积小、隔离度高、且易于集成的毫米波有源准环形器。
附图说明
图1为本发明CMOS毫米波有源准环形器的电路原理图。
图2为本发明CMOS毫米波有源准环形器发射通路的电路原理图。
图3为本发明CMOS毫米波有源准环形器的接收通路的电路原理图。
图4为本发明CMOS毫米波有源准环形器的TX端口入射信号路径示意图。
图5为常见的全双工收发机结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
本实施例提供一种CMOS毫米波有源准环形器,其电路原理图如图2所示,该有源准环形器有三个端口:TX端、ANT端和RX端,分别代表有源准环形器连接的发射通路、天线和接收通路;该有源准环形器工作时,来自发射通路的发射信号从TX端口传递到ANT端口,与此同时,来自天线的接收信号从ANT端口传递到RX端口。进一步的,本实施例中有源准环形器包括:NMOS晶体管M1、NMOS晶体管M2,PMOS晶体管P1,隔直电容C1、隔直电容C2、隔直电容C3、隔直电容C4、隔直电容C5,偏置电阻R1、偏置电阻R2,变压器型差分电感L1、变压器型差分电感L2、且两个电感的耦合系数为k;其中:
所述隔直电容C1一端连接TX端口、另一端连接NMOS晶体管M1的栅极,所述偏置电阻R1一端连接偏置电压Vb1、另一端连接NMOS晶体管M1的栅极,所述隔直电容C4一端连接NMOS晶体管M1的栅极、另一端连接NMOS晶体管M2的栅极,所述NMOS晶体管M1的漏极与电源电压VDD相连、所述NMOS晶体管M1的源极与PMOS晶体管P1的源极相连;
所述隔直电容C2一端连接ANT端口、另一端与NMOS晶体管M1及PMOS晶体管P1的源极相连,所述偏置电阻R2一端连接偏置电压Vb2、另一端连接NMOS晶体管M2的栅极,所述变压器型差分电感L1一端连接电源电压VDD、另一端连接NMOS晶体管M2的漏极,所述NMOS晶体管M2的源极与地相连;
所述隔直电容C3一端连接RX端口、另一端连接PMOS晶体管P1的漏极,所述隔直电容C5一端连接NMOS晶体管M2的漏极、另一端连接PMOS晶体管P1的漏极,所述变压器型差分电感L2一端连接PMOS晶体管P1的漏极、另一端与地相连,所述PMOS晶体管P1的栅极与地相连。
上述有源准环形器在发射通路部分的电路原理图如图2所示,来自系统发射链路的信号从TX端口进入,经过隔直电容C1、共漏晶体管M1和隔直电容C2后到达ANT端口,这样一个共漏结构实现了从TX端口到ANT端口很低的插入损耗,同时实现了ANT端口到TX端口很高的隔离度。在本发明中,晶体管M1的栅极还通过大电阻R1连接到偏置电压Vb1上,这是为了提供晶体管M1的静态工作点。
上述有源准环形器在接收通路部分的电路原理图如图3所示,来自天线端口的信号从ANT端口进入,经过隔直电容C2、共栅晶体管P1和隔直电容C3后到达RX端口。这样一个共栅结构实现了从ANT端口到RX端口很低的插入损耗,同时实现了从RX端口到ANT端口很高的隔离度。
根据上文的分析,共漏晶体管M1和共栅晶体管P1的使用也实现了RX端口到TX端口很高的隔离度。
同时,TX端口到RX端口的隔离度也是环形器的重要指标之一。如图1所示的原理图引入了一个共源晶体管M2,其作用如图4所示;从TX端口入射的信号经路径1(信号依次经过隔直电容C1,共源晶体管M2)和路径2(信号依次经过隔直电容C1,共漏晶体管M1)都可以到达图4中的A点,但信号经过这两个路径所产生的相位差正好相差180度,从而实现了到达A点的信号的抵消,实现了TX端口到RX端口很高的隔离度。
另外,互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺虽然具有成本低,集成度高的优点,但由于其硅衬底的导电性,基于CMOS工艺设计的电感普遍品质因数很低,损耗很大。特别是在毫米波频段,硅衬底的导电性愈发明显,导致基于CMOS工艺的电感性能很差。电感作为微波毫米波电路中的重要组成部分,其性能直接影响了整个电路的性能。变压器型差分电感利用电感耦合原理,将每个电感的等效感值提高到之前的(1+k)倍(k为差分电感间的耦合系数),而损耗不变,显著提高了电感的品质因数。本发明所述的有源准环形器电路采用了一对耦合系数为k的变压器型差分电感L1、L2,相比于使用普通电感,显著减小了环形器的插入损耗。此外,由于电感在芯片中往往占较大面积,而变压器型差分电感将两个电感合二为一,采用变压器型差分电感还可以减小芯片面积,进一步节约了成本。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,本说明书中所公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换;所公开的所有特征、或所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以任何方式组合。
Claims (1)
1.一种CMOS毫米波有源准环形器,包括:NMOS晶体管M1、NMOS晶体管M2,PM OS晶体管P1,隔直电容C1、隔直电容C2、隔直电容C3、隔直电容C4、隔直电容C5,偏置电阻R1、偏置电阻R2,变压器型差分电感L1、变压器型差分电感L2、且两个电感的耦合系数为k;其特征在于:
所述隔直电容C1一端连接TX端口、另一端连接NMOS晶体管M1的栅极,所述偏置电阻R1一端连接偏置电压Vb1、另一端连接NMOS晶体管M1的栅极,所述隔直电容C4一端连接NMOS晶体管M1的栅极、另一端连接NMOS晶体管M2的栅极,所述NMOS晶体管M1的漏极与电源电压VDD相连、所述NMOS晶体管M1的源极与PMOS晶体管P1的源极相连;
所述隔直电容C2一端连接ANT端口、另一端与NMOS晶体管M1及PMOS晶体管P1的源极相连,所述偏置电阻R2一端连接偏置电压Vb2、另一端连接NMOS晶体管M2的栅极,所述变压器型差分电感L1一端连接电源电压VDD、另一端连接NMOS晶体管M2的漏极,所述NMOS晶体管M2的源极与地相连;
所述隔直电容C3一端连接RX端口、另一端连接PMOS晶体管P1的漏极,所述隔直电容C5一端连接NMOS晶体管M2的漏极、另一端连接PMOS晶体管P1的漏极,所述变压器型差分电感L2一端连接PMOS晶体管P1的漏极、另一端与地相连,所述PMOS晶体管P1的栅极与地相连。
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