CN110600849A - 波导管及其制备方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了波导管及其制备方法以及电子设备。其中，波导管包括：导电管体，所述导电管体内限定有容纳空间；绝缘基体，所述绝缘基体填充在所述容纳空间中。具备上述结构的波导管结构简单，容易加工成型，无需庞大的加工设备，由于绝缘基体具备较佳的支撑作用，使得波导管具备较佳的刚度或者强度，波导管的导电管体壁厚可以较薄，同时通过绝缘基体成型可以方便的将波导管加工成各种复杂的形状(如转弯半径小、树状或者星状等)，大大节省了导电材料，降低了材料成本、加工成本或者安装维护成本，易于安装，且该波导管重量较轻，可以应用于航空航天领域。

Description

波导管及其制备方法以及电子设备

技术领域

本发明涉及信号传导技术领域，具体的，涉及波导管及其制备方法以及电子设备。

背景技术

在轨道交通行业，为了实现地面控制中心对列车的控制，需要车辆与地面之间实时通讯。波导管由于其具有可以将电磁波信号以极小的损耗传送到目的地的优点，将其应用于轨道交通中可以保证车地之间的通讯稳定可靠，并且损耗低，传输距离远，节省基站布点，可靠性高。但是波导管需要沿着整个轨道线路铺设，材料成本、加工成本和安装成本很高，且铺设难度较大。

因而，目前的波导管仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种结构简单、易于实现，成本较低、质量较轻或者能够均匀平稳的输送电磁波信号的波导管。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种波导管。根据本发明的实施例，该波导管包括：导电管体，所述导电管体内限定有容纳空间；绝缘基体，所述绝缘基体填充在所述容纳空间中。具备上述结构的波导管结构简单，容易加工成型，无需庞大的加工设备，由于绝缘基体具备较佳的支撑作用，使得波导管具备较佳的刚度或者强度，波导管的导电管体厚度可以较薄，同时通过绝缘基体成型可以将波导管加工成各种复杂的形状(如转弯半径小、树状或者星状等)，大大节省了导电材料，降低了材料成本、加工成本或者安装维护成本，且该波导管重量较轻，可以应用于航空航天领域。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备前面所述的波导管的方法。根据本发明的实施例，包括：利用注塑或挤压方法形成绝缘基体；利用印刷、喷涂、电镀或者化学镀方法在绝缘基体的外表面形成导电管体。该方法操作简单方便，易于实现，无需大型加工设备，适于大规模生产。

在本发明的另一发明，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的波导管。由此，该电子设备包括前面所述的波导管的所有特征和优点，发射或者接收信号性能较佳，使用性能较佳。

附图说明

图1是本发明一个实施例中波导管的截面示意图。

图2是本发明另一个实施例中波导管的截面示意图。

图3是本发明另一个实施例中波导管的截面示意图。

图4是本发明一个实施例中截面为矩形的波导管的结构示意图。

图5是本发明另一个实施例中截面为矩形的波导管的结构示意图。

图6是本发明另一个实施例中截面为矩形的波导管的结构示意图。

图7是本发明一个实施例中截面为脊形的波导管的结构示意图。

图8是本发明另一个实施例中截面为脊形的波导管的结构示意图。

图9是本发明另一个实施例中截面为脊形的波导管的结构示意图。

图10是本发明另一个实施例中截面为矩形的波导管的结构示意图。

图11是本发明一个实施例中制备波导管的方法流程示意图。

图12是本发明另一个实施例中制备波导管的方法流程示意图。

图13是本发明一个实施例中制备导电管体的方法流程示意图。

图14是本发明另一个实施例中制备波导管的方法流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

本发明是基于发明人的以下认识和发现而完成的：

目前，波导管一般为空心管，为了有足够的机械强度以防止变形，波导管的空心导电管体的厚度一般比较厚，因此，需要使用大量的金属材料以满足现有波导管的需求，成本较高，具体的，以形成波导管的材料为铜为例，每公里波导管的成本不低于7万元，价格较高、重量较重，导致波导管的运输费用较高，安装难度较大。针对上述技术问题，发明人进行了大量的研究，研究后发现，为了满足波导管的强度或者刚度需求，同时降低波导管导电管体的厚度，可以在波导管的导电管体限定出的容纳空间中设置绝缘基体，以绝缘基体作为支撑来提高波导管的强度或者刚度，从而可以降低导电管体的厚度，降低成本，同时通过绝缘基体成型可以方便的将波导管加工成各种复杂的形状，且可以减轻波导管的重量，降低运输成本，而且利于安装。

有鉴于此，在本发明的一个方面，本发明提供了一种波导管。根据本发明的实施例，参照图1，该波导管包括：导电管体100，所述导电管体内100限定有容纳空间110；绝缘基体200，所述绝缘基体200填充在所述容纳空间110中。具备上述结构的波导管结构简单，容易加工成型，无需庞大的加工设备，由于绝缘基体具备较佳的支撑作用，使得波导管具备较佳的刚度或者强度，波导管的导电管体壁厚较薄，同时通过绝缘基体成型可以根据实际情况方便的将波导管加工成各种复杂的形状(如转弯半径小、树状或者星状等)，大大节省了导电材料，降低了材料成本、加工成本或者安装维护成本，易于安装，且该波导管重量较轻，可以应用于航空航天领域。

根据本发明的实施例，为了满足电磁波信号的传递效果，所述导电管体的电阻率不大于5e10^-8Ω·m，例如可以为1e10^-8Ω·m、2e10^-8Ω·m、3e10^-8Ω·m、4e10^-8Ω·m、5e10^-8Ω·m等。由此，导电管体的电阻率较低，有效降低电磁波信号在传输过程中的损耗，可以节省基站布点，节约成本，可靠性较高，使用性能较佳。当导电管体的电阻率较大时，导电管体对电磁波信号的损耗相对较大，不利于电磁波信号的传输，降低电磁波信号的均匀性或者稳定性，进而增加基站布点，可靠性相对较低。

根据本发明的实施例，形成所述导电管体的材料选自铜、镍、银和金中的至少一种。由此，材料来源广泛，导电性能较佳，电阻率较低，降低电磁波信号在传输过程中的损耗的效果较佳。在本发明的一些实施例中，参照图2，所述导电管体100包括：铜层120；以及镍层130，所述镍层130覆盖在所述铜层120的外表面上。由此，可以有效防止铜层氧化，有效增强导电管体的导电性能。根据本发明的实施例，镍层的厚度可以为2-6微米，如2微米、3微米、4微米、5微米、6微米等，由此，防腐效果更佳，导电管体的导电性能更佳。根据本发明的实施例，为了满足防腐蚀或者导电性的需求，还可以在镍层远离铜层的表面形成覆盖镍层的金层、银层或其组合，由此，防腐蚀效果更佳，波导管的导电性能更佳。

根据本发明的实施例，所述导电管体的厚度不小于所述导电管体的趋肤深度的5倍。由此，导电管体的厚度较薄，极大减少了导电材料的使用，节约资源，降低成本，且可以有效减轻波导管的重量，降低安装成本、维护成本以及运输成本，易于安装，获得的波导管可以高效的传输高频电磁波信号。

其中，需要说明的是，当导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体的“皮肤”部分，也就是说电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导线内部实际上电流较小，相当于导体的有效截面积减小，结果使导体的电阻增加，使它的损耗功率也增加，这一现象称为趋肤效应(skin effect)。有效截面的减少可以用趋肤深度来表示，趋肤深度的意义是：由于趋肤效应，交变电流或者交变电磁场沿导体表面开始能达到的径向深度，计算公式为：其中，△表示趋肤深度(单位为米)，ω表示角频率(ω＝2πf，f表示频率)，μ表示磁导率(单位为H/m)，γ表示电导率(单位为s/m)。由公式可以看出，电磁波信号的频率越高，所需要的导电管体的厚度越薄。下面以铜为例进行说明，利用上述公式计算出电磁波信号频率为6GHz时导电管体的趋肤深度为6.5微米，按照导电管体的厚度为5倍的趋肤深度计算得到导电管体的厚度为32.5微米，厚度较薄，而现有的导电管体的厚度一般为1～10mm，相较于现有的波导管，本申请的波导管极大的节约了导电材料，节约了成本。

根据本发明的实施例，为了能够实时发送或者接收信号，所述导电管体上具有间隔且呈阵列分布的狭缝。由此，波导管可以用于发射或者接收电磁波信号，且电磁波信号的损耗较低，稳定性高，抗干扰能力较强。根据本发明的实施例，可以利用掩膜版法等形成导电管体的狭缝，操作简单、方便，易于实现，产品良率较高。而现有技术中，通过在空心的硬波导管(由铝合金材料拉拔形成，一般为矩形截面)和软波导管(由铜片焊接形成，一般为椭圆形截面)的宽面或者窄面上开设缝隙以形成狭缝，开设狭缝的方法为利用机床在波导管上切割槽缝，制备工艺较为复杂，产品良率较低。

根据本发明的实施例，绝缘基体可以填充部分导电管体所限定出的容纳空间，也可以填充满导电管体所限定出的容纳空间。由此，绝缘基体可以有效起到支撑作用，满足波导管的强度或者刚度需求。在本发明的一些优选实施例中，绝缘基体填充满上述容纳空间。由此，更易于加工成型，无需较大的加工设备，绝缘基体支撑导电管体的效果更佳，波导管的强度更佳，可以根据实际情况将波导管加工成各种复杂的形状，易于在转弯处铺设。

根据本发明的实施例，为了进一步降低绝缘基体对电磁波信号的损耗，所述绝缘基体的孔隙率小于65％，如小于60％，55％，50％，45％，40％，35％，30％，25％，20％，15％，10％，5％等。由此，绝缘基体中几乎没有气泡，使得绝缘基体具备较低的介电常数，有效避免电磁波信号的损耗，可以节省基站布点，可靠性较高。当绝缘基体的孔隙率过高时，则波导管绝缘基体的介电常数不稳定，导致波导管传输频率不稳定。

根据本发明的实施例，所述绝缘基体的外表面的表面粗糙度小于0.8微米，如0.1微米、0.2微米、0.3微米、0.4微米、0.5微米、0.6微米、0.7微米、0.8微米等。由此，绝缘基体的外表面较为光滑，有效降低绝缘基体对电磁波信号的损耗，几乎不会影响电磁波信号的传送，可以节省基站布点，可靠性较高。当绝缘基体的外表面的表面粗糙度过大时，则粗糙的表面对电磁波信号的反射/散射作用相对较强，使得电磁波信号的损耗相对较大，影响电磁波信号均匀稳定的传送。

根据本发明的实施例，为了保证绝缘基体损耗低，且便于成型加工，形成所述绝缘基体的材料为塑胶。由此，绝缘基体损耗相对较低，强度较佳，支撑导电管体的效果较佳，且易于加工成型，使用性能较佳。在本发明的一些实施例中，形成所述绝缘基体的材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、特氟龙和尼龙中的至少一种。由此，绝缘基体的强度更高，支撑作用更佳，几乎不会损耗电磁波信号，上述材料抗老化效果较佳，有效延长波导管的使用寿命。

根据本发明的实施例，为了便于形成导电管体，所述绝缘基体中含有镀膜促进剂，所述镀膜促进剂选自Ni₂O₃、Co₂O₃、CuSiO₃、CuC₂O₄、Cu/Fe/Mn或Cu/Fe/Al三元共烧结氧化物和Cu/Fe/Al/Mn四元共烧结氧化物中的至少一种。由此，可以在绝缘基体表面进行镀膜形成导电管体，无需将镀膜促进剂还原为金属单质，且导电管体与绝缘基体之间的结合力较强，同时这些物质长期存于绝缘基体中不会引起绝缘基体的降解。需要说明的是，镀膜前需要将镀膜促进剂暴露在绝缘基体的表面，具体的操作方法可以为利用激光将绝缘基体表面的部分塑胶气化，而镀膜促进剂不会被气化，从而使得镀膜促进剂暴露在绝缘基体的表面。

根据本发明的实施例，以所述绝缘基体的质量为基准，其中所述镀膜促进剂的含量为1-40wt％，如1wt％、5wt％、10wt％、15wt％、20wt％、25wt％、30wt％、35wt％、40wt％等。由此，镀膜促进剂的含量较为合适，有利于在绝缘基体表面形成导电管体，且几乎不会增加绝缘基体的介电常数。当镀膜促进剂的含量过高时，则经过激光处理之后可能会导致整个绝缘基体导电，使得绝缘基体对电磁波信号的损耗相对较大；当镀膜促进剂含量过低时，则经过激光处理之后暴露的镀膜促进剂相对较少，不利于后续形成导电管体。

根据本发明的实施例，绝缘基体的截面形状可以为矩形、正方形、圆形椭圆形或者脊形等，可以根据实际需要进行灵活选择。绝缘基体的横截面的尺寸可以根据以下公式计算得到：以绝缘基体的截面形状为长方形为例进行说明，截面的长度a＝0.7λ；截面的宽度b＝(0.4～0.5)a。其中，λ代表波导管传输的电磁波信号的波长。由此，波导管的强度较佳，弯折半径较小，在转弯处铺设相对容易，安装比较简单；

根据本发明的实施例，为了有效延长波导管的使用寿命，参照图3，该波导管还包括保护层300，所述保护层300覆盖在所述导电管体100的外表面上。由此，保护层具备防水、防尘的密封作用以及防损伤作用，可以有效避免导电管体被腐蚀或者被外力损坏，还可以有效避免高温或者高压对绝缘基体造成的变形损伤，有效延长波导管的使用寿命。

根据本发明的实施例，形成所述保护层的材料选自玻璃钢。由此，保护层保护绝缘基体和导电管体的效果较佳，密封效果较佳，有效避免导电管体被腐蚀，且利用玻璃钢形成保护层无需高温或者高压，有效避免高温高压对绝缘基体造成的损坏。根据本发明的实施例，保护层的厚度可以为0.5～5mm，由此，保护层的厚度较为合适，保护波导管的效果较佳，且重量较为合适，便于安装和运输。

根据本发明的实施例，为了满足不同应用场景的需求，所述波导管的横截面为矩形(具体参照图4-6，其中，图4中的A2为波导管的主视图，A1为波导管的左视图)、正方形、圆形、椭圆形或脊形(具体参照图7-图9，其中，图7中的B2为波导管的主视图，B1为波导管的左视图；图9中的D2为波导管的主视图，D1为波导管的左视图)。由此，波导管的应用场景较为广泛，且制备较为方便。根据本发明的实施例，所述波导管的形状选自直线形、曲线形(具体参照图10，其中，图10中C2为波导管的主视图，C1为C2中沿CC’方向的剖面图)、树形、星形或其组合。由此，可以满足不同场景的需求，且使用性能较佳。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备前面所述的波导管的方法。根据本发明的实施例，参照图11，该方法包括：

S100：利用注塑或挤压方法形成绝缘基体。

需要说明的是，绝缘基体与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，注塑或者挤压法是将形成绝缘基体的材料混合均匀之后，根据实际需要的绝缘基体的截面形状、截面尺寸以及长度进行注塑或者挤压，操作简单、方便，易于实现，且可以方便的将绝缘基体加工为各种复杂的形状以获得具有各种复杂形状的波导管。

S200：利用印刷、喷涂、电镀或者化学镀方法在绝缘基体的外表面形成导电管体。

根据本发明的实施例，导电管体与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，利用印刷或者喷涂方法在绝缘基体的外表面形成导电管体的具体操作可以为直接在导电管体外表面涂覆一定厚度的导电层，操作简单方便，无需大型设备，利于大规模生产。

根据本发明的实施例，参照图12，形成导电管体包括：S10：在所述绝缘基体表面形成遮蔽图案；S20：在所述绝缘基体未被所述遮蔽图案覆盖的表面上形成导电层；以及S30：去除所述遮蔽图案，以形成具有狭缝的导电管体。

根据本发明的实施例，当导电管体具有狭缝时，可以利用掩膜版、遮挡物或者临时保护层在绝缘基体的表面形成遮蔽图案，该遮蔽图案的形状与狭缝一致，然后利用喷涂、印刷、电镀或者化学镀方法的方法在绝缘基体未被遮蔽图案覆盖的表面形成一层导电层，最后将遮蔽图案去除即可获得具有狭缝的导电管体，操作简单方便，无需大型设备，利于大规模生产。相较于现有技术中利用机床在导电管体上切割以便形成狭缝的方法，本申请形成狭缝的方法操作简单、方便，易于实现，可以大规模生产，且导电管体不易变形，良率高。

在本发明的一些实施例中，当绝缘基体中含有镀膜促进剂时，参照图13，形成导电管体的步骤可以包括：

S210：利用激光对所述绝缘基体的外表面进行活化处理，以使得所述镀膜促进剂裸露。

根据本发明的实施例，镀膜促进剂与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，激光气化绝缘基体表面，在激光照射区域，绝缘基体中的塑胶材料气化，从而将镀膜促进剂暴露出来。所采用的激光设备可为通用的红外激光器，例如CO₂激光打标机。所述激光的波长为157nm-10.6μm，扫描速度为500-8000mm/s，步长为3-9μm，延时为30-100μs，频率为30-40KHz，功率为3-4W，填充间距为10-50μm。需要说明的是，在本发明中，对激光的能量要求较低，仅需气化绝缘基体表面露出镀膜促进剂即可，而无需还原镀膜促进剂为金属单质。

根据本发明的实施例，在绝缘基体的激光照射区域，塑胶气化产生烟雾。为防止烟雾落下来遮盖住镀膜促进剂，可为激光器配置抽风装置，将烟雾尽量抽走，也可在激光气化完成后超声清洗绝缘基体。

S220：利用电镀或化学镀的方法在所述活化处理后的表面上形成所述导电管体。

根据本发明的实施例，激光气化时一般蚀刻掉的绝缘基体厚度为30-100微米，从而使得绝缘基体中的镀膜促进剂暴露出来，绝缘基体表面形成为微观上为具有高低不平的空隙的粗糙表面结构。在后续的电镀或者化学镀铜/镍/金/银时，铜/镍/金/银就内嵌到粗糙表面的孔隙中，从而与绝缘基体之间形成很强的结合力。根据本发明的实施例，可以先在空隙中通过电镀或者化学镀方法形成铜层，再通过电镀或者化学镀方法形成一层覆盖铜层的镍层。为了进一步提高导电管体的抗腐蚀性以及导电性能，还可以通过电镀或者化学镀方法形成一层覆盖镍层的金层或者银层。

根据本发明的实施例，化学镀或者电镀的方法为本领域技术人员常用的化学镀或者电镀的方法，下面以化学镀为例进行说明，将经过激光气化的绝缘基体中裸露出的镀膜促进剂与化学镀铜液或化学镀镍液接触之后，镀膜促进剂能促进化学镀液中的铜离子或镍离子发生还原反应，生成金属铜或镍颗粒，包裹于镀膜促进剂表面，并互相连接形成一层致密的铜镀层或镍镀层，从而在激光照射区域快速形成一层镀层以便形成导电管体，可以根据实际需要选择合适的镀膜液用量以形成本申请所需要的导电管体的厚度。

根据本发明的实施例，当导电管体具有狭缝时，狭缝对应的区域不进行激光活化处理，则后续镀膜过程中狭缝对应区域不会形成镀膜，具体的，可以先利用掩膜版、遮挡物或者临时保护层在绝缘基体的表面形成与狭缝相对应的图案，再利用激光照射气化塑胶，也可以直接控制激光按照预定图案(即绝缘基体上需要形成导电管体的表面)进行活化处理，由此，没有被激光照射的区域没有镀膜促进剂暴露出来，后续利用电镀或者化学镀进行镀膜时在没有镀膜促进剂的表面不会形成导电层，使得最终获得的导电管体的表面具备狭缝，本领域技术人员可以根据实际需要调整掩膜版、遮挡物或者临时保护层的图案形状以便形成所需要的狭缝，例如间隔且阵列排布的狭缝等。由此，精度高、工艺简单、方便，易于实现，无需大型加工设备，成本较低，易于大规模生产。

根据本发明的实施例，参照图14，该方法还包括：

S300：利用热塑成型或粘附的方法在所述导电管体的外表面形成保护层。

根据本发明的实施例，保护层与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，热塑成型方法是将形成保护层的材料加热至软化，在气体压力、液体压力或机械压力下，采用适当的模具或夹具将上述材料形成在导电管体的外表面以形成保护层；粘附方法是将形成保护层的材料粘附在导电管体的外表面以形成保护层。由此，操作简单、方便，易于实现，无需高温高压，且可以获得性能较佳的保护层。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的波导管。由此，该电子设备包括前面所述的波导管的所有特征和优点，传输或者接收信号性能较佳，使用性能较佳。

根据本发明的实施例，该电子设备的种类可以为天线。该电子设备除了包括前面所述的波导管之外，还可以包括常规电子设备应该具备的结构。例如外壳、芯片、电路等，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，一般的波导管只含有空心的导电管体，为了达到较佳的强度以及刚度，需要大大增加导电管体的厚度，从而大大增加了波导管的成本。且由于导电管体的厚度较厚，制备波导管时需要庞大的加工设备，加工工艺复杂，如果需要将波导管弯折，需要特殊的弯折工具，而且波导管的弯曲半径较大(一般在20米以上)，不利于转弯处的铺设，且波导管的重量较重，运输成本较高，安装也很复杂。而在本申请中，通过在绝缘基体的表面形成导电管体，容易加工成型，绝缘基体可以起到较佳的支撑作用，使得波导管具备较佳的刚性或者强度，导电管体的厚度较薄，材料成本、加工成本以及安装维护成本较低，与现有技术相比，成本可降低50％。重量较轻(是现有技术的70％)，便于运输和安装，弯曲半径较小(可以低至500mm)，便于铺设(尤其是转弯处铺设比较容易)。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (22)

1.一种波导管，其特征在于，包括：

导电管体，所述导电管体内限定有容纳空间；

绝缘基体，所述绝缘基体填充在所述容纳空间中。

2.根据权利要求1所述的波导管，其特征在于，还包括：

保护层，所述保护层覆盖在所述导电管体的外表面上。

3.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，所述导电管体上具有间隔且呈阵列分布的狭缝。

4.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，所述导电管体的厚度不小于所述导电管体的趋肤深度的5倍。

5.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，所述导电管体的电阻率不大于5e10^-8Ω·m。

6.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，形成所述导电管体的材料选自铜、镍、银和金中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的波导管，其特征在于，所述导电管体包括：

铜层；以及

镍层，所述镍层覆盖在所述铜层的外表面上。

8.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，所述绝缘基体填充满所述容纳空间。

9.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，所述绝缘基体的外表面的表面粗糙度小于0.8微米。

10.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，所述绝缘基体的孔隙率小于65％。

11.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，形成所述绝缘基体的材料为塑胶。

12.根据权利要求11所述的波导管，其特征在于，形成所述绝缘基体的材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、特氟龙和尼龙中的至少一种。

13.根据权利要求11所述的波导管，其特征在于，所述绝缘基体中含有镀膜促进剂，所述镀膜促进剂选自Ni₂O₃、Co₂O₃、CuSiO₃、CuC₂O₄、Cu/Fe/Mn或Cu/Fe/Al三元共烧结氧化物和Cu/Fe/Al/Mn四元共烧结氧化物中的至少一种。

14.根据权利要求13所述的波导管，其特征在于，以所述绝缘基体的质量为基准，其中所述镀膜促进剂的含量为1-40wt％。

15.根据权利要求2所述的波导管，其特征在于，形成所述保护层的材料选自玻璃钢。

16.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，所述波导管的横截面为矩形、正方形、圆形、椭圆形或脊形。

17.根据权利要求1或2所述的波导管，其特征在于，所述波导管的形状选自直线形、曲线形、树形、星形或其组合。

18.一种制备权利要求1-17中任一项所述的波导管的方法，其特征在于，包括：

利用注塑或挤压方法形成绝缘基体；

利用印刷、喷涂、电镀或者化学镀方法在所述绝缘基体的外表面形成导电管体。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，还包括：

利用热塑成型或粘附的方法在所述导电管体的外表面形成保护层。

20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，形成所述导电管体包括：

在所述绝缘基体表面形成间隔且呈阵列分布的遮蔽图案；

在所述绝缘基体未被所述遮蔽图案覆盖的表面上形成导电层；

去除所述遮蔽图案，以获得具有狭缝的所述导电管体。

21.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述绝缘基体中含有镀膜促进剂，形成所述导电管体的步骤包括：

利用激光对所述绝缘基体的外表面进行活化处理，以使得所述镀膜促进剂裸露；

利用电镀或化学镀的方法在所述活化处理后的表面上形成所述导电管体。

22.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-17中任一项所述的波导管。