CN110595030A - 空调器的风道组件和具有其的空调器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种空调器的风道组件和具有其的空调器，空调器的风道组件包括温度和/或湿度传感器和进风蜗壳。其中，进风蜗壳限定出进风风道。温度和/或湿度传感器设于进风风道内，温度和/或湿度传感器与进风蜗壳连接。根据本发明的空调器的风道组件，通过将温度和/或湿度传感器设于进风风道内，可以利用温度和/或湿度传感器检测进风风道内的气流温度和/或湿度，并可以根据温度和/或湿度传感器的检测信息，调节空调器的进风状态，从而降低进风蜗壳出现凝水的概率。

Description

空调器的风道组件和具有其的空调器

技术领域

本发明涉及空气调节技术领域，尤其是涉及一种空调器的风道组件和具有其的空调器。

背景技术

随着消费者健康意识的逐步提升，新风空调器目前已成为高端产品的一个发展方向。由于室内外温度和/或湿度度不同，在新风空调器工作过程中，新风风道内部或外部可能发生凝露，由此，需要在新风风道上设置温度和/或湿度传感器，以检测新风风道内的气流温度和/或湿度。但相关技术中的新风空调器的温度和/或湿度传感器，存在安装结构复杂，拆装不方便的问题。

发明内容

本申请提出一种空调器的风道组件，所述空调器的风道组件的温度和/或湿度传感器具有安装稳固、拆装方便的优点。

本申请还提出一种空调器，所述空调器具有上述的空调器的风道组件。

根据本发明实施例的空调器的风道组件，所述空调器的风道组件包括进风蜗壳和温度和/或湿度传感器。其中，所述进风蜗壳限定出进风风道；所述温度和/或湿度传感器设于所述进风风道内，所述温度和/或湿度传感器与所述进风蜗壳连接。

在一些实施例中，所述温度和/或湿度传感器和所述进风蜗壳中的一个具有卡接凸起，另一个具有与所述卡接凸起相适配的卡接槽。

根据本发明实施例的空调器的风道组件，通过将温度和/或湿度传感器设于进风风道内，可以利用温度和/或湿度传感器检测进风风道内的气流温度和/或湿度，并可以根据温度和/或湿度传感器的检测信息，调节空调器的进风状态，从而降低进风蜗壳出现凝水的概率。。

在一些实施例中，所述温度和/或湿度传感器包括连接部和感应组件，所述连接部的一端与所述感应组件连接，另一端设有所述卡接槽。

在一些实施例中，所述卡接槽为多个，所述多个卡接槽沿所述温度和/或湿度传感器的周向间隔分布；所述卡接凸起为多个，所述多个卡接凸起与所述多个卡接槽一一对应。

在一些实施例中，所述卡接槽具有敞开口，所述卡接槽的敞开口处的内侧壁为倾斜面。

在一些实施例中，所述连接部具有缺口，所述缺口与所述卡接槽间隔开。

在一些实施例中，所述空调器的风道组件还包括电控模块，所述电控模块与所述温度和/或湿度传感器通过导线电连接；线卡，所述线卡设于所述进风蜗壳，所述导线穿设于所述线卡。

在一些实施例中，所述线卡位于所述温度和/或湿度传感器的下方，以使所述导线形成回水弯。

在一些实施例中，所述空调器的风道组件还包括加强筋，所述加强筋连接于所述线卡和所述进风蜗壳之间。

在一些实施例中，所述线卡为多个，所述多个线卡中的至少一个设于所述进风蜗壳的内侧壁。

在一些实施例中，所述线卡为弹性臂。

根据本发明实施例的空调器，包括上述的空调器的风道组件。

根据本发明实施例的空调器，通过将温度和/或湿度传感器设于进风风道内，可以利用温度和/或湿度传感器检测进风风道内的气流温度和/或湿度，并可以根据温度和/或湿度传感器的检测信息，调节空调器的进风状态，从而降低进风蜗壳出现凝水的概率。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的空调器的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的空调器的风道组件的结构示意图；

图3是图2中沿G-G方向的剖视图；

图4是根据本发明实施例的空调器的风道组件的结构示意图；

图5是图4中A部分的放大图；

图6是根据本发明实施例的空调器的风道组件的温度和/或湿度传感器的结构示意图；

图7是根据本发明实施例的空调器的风道组件的结构示意图；

图8是根据本发明实施例的空调器的风道组件的结构示意图；

图9是图8中B部分的放大图。

附图标记：

空调器1000；

空调器1000的风道组件100；

进风蜗壳110；进风风道111；卡接凸起112；进风口113；

温度和/或湿度传感器120；卡接槽121；连接部122；缺口1221；感应组件123；

线卡130；导线131；回水弯1311；

加强筋140。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考图1-图9描述根据本发明实施例的空调器1000的风道组件100。

如图1-图5所示，根据本发明的空调器1000的风道组件100，风道组件100包括进风蜗壳110和温度和/或湿度传感器120。

具体而言，如图1、图3所示，进风蜗壳110可以限定出进风风道111。进风风道111适于将外界气流引流至空调器1000内。温度和/或湿度传感器120设于进风风道111内，温度和/或湿度传感器120可以与进风蜗壳110连接。由此，通过将温度和/或湿度传感器120设于进风风道111内，可以利用温度和/或湿度传感器120检测进风风道111内的气流温度和/或湿度，并可以根据温度和/或湿度传感器120的检测信息，调节空调器1000的进风状态(例如改变进风量)，从而降低进风蜗壳110出现凝水的概率。

例如，如图1-图4所示，进风蜗壳110限定有容纳腔，容纳腔可以用作空调器1000的进风风道111，进风蜗壳110的右端构造有进风口113，进风口113与进风风道111连通，以将外界气流引流至进风风道111内。温度和/或湿度传感器120设于该进风风道111内，且温度和/或湿度传感器120连接于进风蜗壳110的内侧顶板。

根据本发明实施例的空调器1000的风道组件100，通过将温度和/或湿度传感器120设于进风风道111内，可以利用温度和/或湿度传感器120检测进风风道111内的气流温度和/或湿度，并可以根据温度和/或湿度传感器120的检测信息，调节空调器1000的进风状态(例如改变进风量)，从而降低进风蜗壳110出现凝水的概率。

如图4、图5所示，根据本发明的一些实施例，温度和/或湿度传感器120和进风蜗壳110中的一个可以具有卡接凸起112，另一个可以具有与卡接凸起112相适配的卡接槽121。由此，通过在温度和/或湿度传感器120和进风蜗壳110上设置可以适配的卡接凸起112和卡接槽121，既可以提高温度和/或湿度传感器120与进风蜗壳110连接的紧固性，又可以简化温度和/或湿度传感器120与进风蜗壳110的连接方式，从而简化温度和/或湿度传感器120的拆装操作，提高温度和/或湿度传感器120的拆装效率。

例如，如图4所示，温度和/或湿度传感器120上设有卡接槽121，进风蜗壳110的内侧顶板上对应卡接槽121处设有卡接凸起112，卡接槽121适于与卡接凸起112配合连接，已将温度和/或湿度传感器120安装于进风蜗壳110的内侧顶板上。

发明如图6所示，根据本发明的一些实施例，温度和/或湿度传感器120可以包括连接部122和感应组件123，连接部122的一端可以与感应组件123连接，另一端可以设有卡接槽121。由此，可以将温度和/或湿度传感器120上与进风蜗壳110的连接部位集中设于连接部122上，从而可以降低卡接凸起112与卡接槽121的配合部位与感应组件123发生干涉的概率，进而可以提高温度和/或湿度传感器120的可靠性。

例如，如图5、图6所示，感应组件123的左右两侧均连接有一个连接部122，两个连接部122相对间隔开，且两个连接部122均位于感应组件123的上方。位于左侧的连接部122的下端与感应组件123的上端面的左侧连接，该连接部122的上端部构造有卡接槽121，位于右侧的连接部122的下端与感应组件123的上端面的右侧连接，该连接部122的上端部也构造有卡接槽121。

如图5-图7所示，根据本发明的一些实施例，卡接槽121可以为多个，且多个卡接槽121可以沿温度和/或湿度传感器120的周向间隔分布。由此，可以使卡接槽121较为均匀地分布与温度和/或湿度传感器120的周边，从而可以降低因卡接槽121分布不均匀，而导致温度和/或湿度传感器120的部分与进风蜗壳110连接不紧固的概率，进而可以提高温度和/或湿度传感器120安装的可靠性。

如图5-图7所示，卡接凸起112也可以为多个，且多个卡接凸起112与多个卡接槽121可以一一对应。也即，当多可以卡接凸起112中的一个与对应的卡接槽121适配连接时，其余的卡接凸起112与卡接槽121均对应连接。由此，通过设置合理数量的卡接凸起112，且任意一卡接凸起112均与一个卡接槽121对应连接，既可以提高温度和/或湿度传感器120与进风蜗壳110连接的稳固性，从而提高温度和/或湿度传感器120装配的可靠性，又可以优化卡接凸起112、卡接槽121的布局，节省成本。例如，多个卡接凸起112可以与多个卡接槽121形成多组卡接配合，当多组卡接配合中的任一卡接配合出现配合失效时，其余的卡接配合依然可以使温度和/或湿度传感器120与进风蜗壳110连接紧固。

例如，如图6所示，左侧连接部122的上端部构造有两个卡接槽121，右侧连接部122的上端也构造有两个卡接槽121，且四个卡接槽121沿温度和/或湿度传感器120的周向间隔分布。图5、图7所示进风蜗壳110的内侧顶板上对应左侧连接部122的两个卡接槽121处构造有两个卡接凸起112，对应右侧连接部122的两个卡接槽121处也构造有两个卡接凸起112。

如图6所示，根据本发明的一些实施例，卡接槽121可以具有敞开口，且卡接槽121的敞开口处的内侧壁为倾斜面。由此，当卡接凸起112与卡接槽121配合连接时，倾斜面适于引导卡接凸起112朝向卡接槽121滑动，从而可以降低卡接凸起112与卡接槽121配合的操作难度，以提高卡接凸起112与卡接槽121配合连接的效率，进而可以提高温度和/或湿度传感器120的装配效率。

如图6所示，根据本发明的一些实施例，连接部122可以具有缺口1221，且缺口1221与卡接槽121间隔开。由此，通过设置与卡接槽121间隔设置的缺口1221，当卡接凸起112与卡接槽121适配连接时，缺口1221可以为卡接槽121的内侧壁提供避让空间，从而使卡接凸起112可以伸入卡接槽121，以完成卡接配合。

例如，如图6所示，左侧连接部122上的两个卡接槽121之间构造有一个缺口1221，右侧连接部122上的两个卡接槽121之间也构造有一个缺口1221。需要说明的是，当温度和/或湿度传感器120与进风蜗壳110连接时，卡接凸起112适于与卡接槽121适配，在此过程中，卡接凸起112可以沿对应的卡接槽121的内侧壁朝向卡接槽121内部滑动。

此时，卡接凸起112可以对卡接槽121的内侧壁施加压力，缺口1221可以为卡接槽121的内侧壁提供形变空间，以使卡接槽121的敞开口扩大，从而可以使卡接凸起112能够较为轻松地滑入至卡接槽121的内部并完成卡接配合。

如图8、图9所示，根据本发明的一些实施例，空调器1000的风道组件100还可以包括电控模块和线卡130。其中，电控模块可以与温度和/或湿度传感器120通过导线131电连接。需要说明的是，电控模块既可以用作温度和/或湿度传感器120的电源结构，以为温度和/或湿度传感器120供电，又可以用作于温度和/或湿度传感器120的调控结构，以控制温度和/或湿度传感器120的工作状态。

如图8、图9所示，线卡130可以设于进风蜗壳110，导线131可以穿设于线卡130。由此，通过在进风蜗壳110上设置可供导线131穿设的线卡130，可以利用线卡130将导线131固定以构成特定的走线布局，从而降低因导线131自由走线(此处的“自由走线”可以理解为导线131不受束缚、自由分布的走线方式)，而导致导线131与其他部件发生干涉的概率，从而提高温度和/或湿度传感器120与电控模块电连接的可靠性和安全性。

如图8、图9所示，根据本发明的一些实施例，线卡130可以位于温度和/或湿度传感器120的下方，以使导线131形成回水弯1311(此处的“回水弯1311”为导线131的一部分)。由此，通过将线卡130设于温度和/或湿度传感器120的下方，以将导线131构造出回水弯1311，可以降低导线131上的凝水沿导线131流入至温度和/或湿度传感器120内部的概率，从而提高温度和/或湿度传感器120的可靠性。

例如，回水弯1311可以为S形或U形的导线段。如图9所示，进风蜗壳110的内侧壁上设有线卡130，且线卡130位于温度和/或湿度传感器120的下方。温度和/或湿度传感器120的右端具有电连接端，导线131与电连接端连接，且导线131朝向线卡130延伸以形成由上而下的走线方式，当导线131穿过线卡130后，穿过线卡130的导线131朝向上方走线以与电控模块连接。此时，导线131在线卡130处可以形成一个U形的回水弯1311。可以理解的是，当导线131上出现凝水时，在凝水自身重力的作用下，凝水可以沿导线131朝向回水弯1311处汇集。

如图9所示，根据本发明的一些实施例，空调器1000的风道组件100可以包括加强筋140，加强筋140可以连接于线卡130和进风蜗壳110之间。由此，通过在线卡130与进风蜗壳110之间设置加强筋140，既可以将加强筋140用作线卡130与进风蜗壳110之间的连接结构，以提高线卡130与进风蜗壳110连接的紧固性，又可以将加强筋140用作线卡130的支撑结构，以提高线卡130的结构强度，从而提高线卡130的可靠性。

需要说明的是，导线131穿设于线卡130时，线卡130可以对导线131起到限位、固定的作用，由此，通过增强线卡130的结构强度，可以降低因线卡130损坏，而导致导线131的走线出现偏移的概率，从而可以提高温度和/或湿度传感器120与电控模块之间电连接的可靠性和安全性。

例如，如图9所示，线卡130的上端设有加强筋140，加强筋140的一端与进风蜗壳110连接，加强筋140另一端朝向进风蜗壳110内部延伸，加强筋140的下端面与线卡130的上端面连接。

如图8所示，根据本发明的一些实施例，线卡130可以为多个。由此，通过设置合理数量的线卡130，即可提高线卡130对导线131的限位、固定的能力，从而提高导线131的走线的可靠性，又可以优化线卡130布局，节省成本。

进一步地，多个线卡130中的至少一个设于进风蜗壳110的内侧壁。需要说明的是，温度和/或湿度传感器120设于进风蜗壳110的内侧壁，温度和/或湿度传感器120与电控模块之间的导线131至少部分穿设于进风蜗壳110的内侧。由此，通过设置至少一个线卡130位于进风蜗壳110的内侧壁，可以对穿设于进风蜗壳110内侧的部分导线131进行限位、固定，从而提高位于进风蜗壳110内部的导线131的走线的安全性和可靠性。

另外，设于进风蜗壳110内侧壁的线卡130可以形成回水弯1311，以降低导线131上的凝水沿导线131流入至温度和/或湿度传感器120内部的概率。

例如，如图8所示，进风蜗壳110的内侧壁上设有两个一个线卡130。其中，一个线卡130位于温度和/或湿度传感器120的下方，另个一线卡130设于进风蜗壳110的内侧壁的上边缘处，进风蜗壳110的外壁上设有一个线卡130。

需要说明的是，温度和/或湿度传感器120与电控模块之间的电连接的具体走线方式如下：

连接于温度和/或湿度传感器120的导线131由上而下朝向位于温度和/或湿度传感器120下方的线卡130延伸，导线131穿过该线卡130后，可以朝向上方延伸并依次穿过进风蜗壳110的内侧壁的上边缘处的线卡130、进风蜗壳110的外壁上的线卡130，而后，导线131可以朝向电控模块延伸以构成导线131的整体走线方式。

如图9所示，在一些实施例中，线卡130可以为弹性臂。由此通过设置线卡130为弹性臂，可以通过改变弹性臂的形变状态，控制线卡130打开或扣合，从而在导线131需要维修或改变走线布局时，方便导线131脱离线卡130的限制，进而可以提高导线131的拆装效率。

根据本发明实施例的空调器1000，包括上述的空调器1000的风道组件100。

根据本发明实施例的空调器1000，通过将温度和/或湿度传感器120设于进风风道111内，可以利用温度和/或湿度传感器120检测进风风道111内的气流温度和/或湿度，并可以根据温度和/或湿度传感器120的检测信息，调节空调器1000的进风状态(例如改变进风量)，从而降低进风蜗壳110出现凝水的概率。

下面参照图1-图9详细描述根据本发明实施例的空调器1000的风道组件100。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本发明的具体限制。

如图1、图4所示，空调器1000的风道组件100包括温度和/或湿度传感器120和进风蜗壳110。进风蜗壳110可以限定出进风风道111，温度和/或湿度传感器120设于进风风道111，以检测进风风道111内的气流温度和/或湿度。

如图4所示，温度和/或湿度传感器120连接于进风蜗壳110的内侧顶板，且温度和/或湿度传感器120上设有卡接槽121，进风蜗壳110的内侧顶板上对应卡接槽121处设有卡接凸起112，卡接槽121适于与卡接凸起112配合连接，已将温度和/或湿度传感器120安装于进风蜗壳110的内侧顶板上。由此，可以简化温度和/或湿度传感器120与进风蜗壳110的连接方式，从而简化温度和/或湿度传感器120的拆装操作，提高温度和/或湿度传感器120的拆装效率。

如图5、图6所示，温度和/或湿度传感器120包括感应组件123和连接部122，感应组件123的左右两侧均连接有一个连接部122，两个连接部122相对间隔开，且两个连接部122均位于感应组件123的上方。位于左侧的连接部122的下端与感应组件123的上端面的左侧连接，该连接部122的上端部构造有卡接槽121，位于右侧的连接部122的下端与感应组件123的上端面的右侧连接，该连接部122的上端部也构造有卡接槽121。

由此，可以将温度和/或湿度传感器120上与进风蜗壳110的连接部122位，集中设于连接部122上，从而可以降低卡接凸起112与卡接槽121的配合部位与感应组件123发生干涉的概率，进而提高温度和/或湿度传感器120的可靠性。

如图6所示，左侧连接部122的上端部构造有两个卡接槽121，右侧连接部122的上端也构造有两个卡接槽121，且四个卡接槽121沿温度和/或湿度传感器120的周向间隔分布。图5、图7所示进风蜗壳110的内侧顶板上对应左侧连接部122的两个卡接槽121处构造有两个卡接凸起112，对应右侧连接部122的两个卡接槽121处也构造有两个卡接凸起112。且多个卡接凸起112可以与多个卡接槽121一一对应适配，由此，可以提高温度和/或湿度传感器120装配的可靠性。

如图6所示，卡接槽121具有朝向上方敞开的敞开口，卡接槽121的敞开口处的内侧壁为倾斜面。由此，卡接凸起112与卡接槽121配合连接时，倾斜面适于引导卡接凸起112朝向卡接槽121滑动，从而可以降低卡接凸起112与卡接槽121配合的操作难度，以提高卡接凸起112与卡接槽121配合连接的效率，进而可以提高温度和/或湿度传感器120的装配效率。

如图6所示，左侧连接部122上的两个卡接槽121之间构造有一个缺口1221，右侧连接部122上的两个卡接槽121之间也构造有一个缺口1221。需要说明的是，当温度和/或湿度传感器120与进风蜗壳110连接时，卡接凸起112适于与卡接槽121适配，在此过程中，卡接凸起112可以沿对应的卡接槽121的内侧壁朝向卡接槽121内部滑动。此时，卡接凸起112可以对卡接槽121的内侧壁施加压力，缺口1221可以为卡接槽121的内侧壁提供形变空间，以使卡接槽121的敞开口扩大，从而可以使卡接凸起112能够较为轻松地滑入至卡接槽121的内部并完成卡接配合。

如图8、图9所示，进风蜗壳110上设有线卡130，导线131可以穿设于线卡130。由此，通过在进风蜗壳110上设置可供导线131穿设的线卡130，可以利用线卡130将导线131固定以构成特定的线路布局，从而可以提高温度和/或湿度传感器120与电控模块电连接的可靠性和安全性。

如图8、9所示，进风蜗壳110的内侧壁上设有两个一个线卡130。其中，一个线卡130位于温度和/或湿度传感器120的下方，另个一线卡130设于进风蜗壳110的内侧壁的上边缘处，进风蜗壳110的外壁上设有一个线卡130。

温度和/或湿度传感器120的右端具有电连接端，导线131与电连接端连接，且导线131朝向位于温度和/或湿度传感器120下方的线卡130延伸以形成由上而下的走线方式，当导线131穿过线卡130后，穿过线卡130的导线131朝向上方走线并依次穿过进风蜗壳110的内侧壁的上边缘处的线卡130、进风蜗壳110的外壁上的线卡130。此时，导线131在位于温度和/或湿度传感器120下方的线卡130处可以形成一个弧形的回水弯1311。由此，可以防止导线131上的凝水流入至温度和/或湿度传感器120的内部。

如图9所示，线卡130的上端设有加强筋140，加强筋140的一端与进风蜗壳110连接，加强筋140另一端朝向进风蜗壳110内部延伸，加强筋140的下端面与线卡130的上端面连接。由此，可以提高线卡130的结构强度，从而提高线卡130的可靠性。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“周向”、“左”、“右”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种空调器的风道组件，其特征在于，包括:

进风蜗壳，所述进风蜗壳限定出进风风道；

温度和/或湿度传感器，所述温度和/或湿度传感器设于所述进风风道内，所述温度和/或湿度传感器与所述进风蜗壳连接。

2.根据权利要求1所述的空调器的风道组件，其特征在于，所述温度和/或湿度传感器和所述进风蜗壳中的一个具有卡接凸起，另一个具有与所述卡接凸起相适配的卡接槽。

3.根据权利要求2所述的空调器的风道组件，其特征在于，所述温度和/或湿度传感器包括连接部和感应组件，所述连接部的一端与所述感应组件连接，另一端设有所述卡接槽。

4.根据权利要求3所述的空调器的风道组件，其特征在于，所述卡接槽为多个，所述多个卡接槽沿所述温度和/或湿度传感器的周向间隔分布；

所述卡接凸起为多个，所述多个卡接凸起与所述多个卡接槽一一对应。

5.根据权利要求3所述的空调器的风道组件，其特征在于，所述卡接槽具有敞开口，所述卡接槽的敞开口处的内侧壁为倾斜面。

6.根据权利要求3所述的空调器的风道组件，其特征在于，所述连接部具有缺口，所述缺口与所述卡接槽间隔开。

7.根据权利要求1所述的空调器的风道组件，其特征在于，还包括

电控模块，所述电控模块与所述温度和/或湿度传感器通过导线电连接；

线卡，所述线卡设于所述进风蜗壳，所述导线穿设于所述线卡。

8.根据权利要求7所述的空调器的风道组件，其特征在于，所述线卡位于所述温度和/或湿度传感器的下方，以使所述导线形成回水弯。

9.根据权利要求7所述的空调器的风道组件，其特征在于，还包括加强筋，所述加强筋连接于所述线卡和所述进风蜗壳之间。

10.根据权利要求7所述的空调器的风道组件，其特征在于，所述线卡为多个，所述多个线卡中的至少一个设于所述进风蜗壳的内侧壁。

11.根据权利要求7所述的空调器的风道组件，其特征在于，所述线卡为弹性臂。

12.一种空调器，其特征在于，包括根据权利要求1-11中任一项所述的空调器的风道组件。