CN110591575A - 一种保护膜、电子设备屏膜的贴膜装置及其贴膜方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种保护膜、电子设备屏膜的贴膜装置及其贴膜方法。电子设备屏膜的贴膜装置用于将保护膜贴合在电子设备屏膜上,其包括固定座、位于固定座上且用于固定电子设备屏膜的固定垫以及可贴合在固定座和电子设备屏膜上的贴合片;所述固定座包括底座、相对设置的第一侧壁和第二侧壁、与底座一端连接的台阶座、以及收容所述固定垫的凹槽,其中,所述凹槽由底座的表面、第一侧壁和第二侧壁以及台阶座围设形成。本发明保护膜、电子设备屏膜的贴膜装置及其贴膜方法,能有效提高保护膜的贴合良率及其贴合效果,并且可以一次性直接贴合好,大大降低了贴膜不良率及费用,能够有效解决目前难贴合柔软屏幕保护膜贴膜过程中的各种难题。
Description
技术领域
本发明属于电子设备屏膜的贴膜的技术领域,尤其涉及一种保护膜、电子设 备屏膜的贴膜装置及其贴膜方法。
背景技术
随着社会与经济的不断发展,移动电子设备成为人们生活中必不可少的一部 分,人们使用移动电子设备时通常为了防止屏幕刮花会在屏幕上贴上一层保护膜, 但是随着曲面屏幕电子设备的全面普及,普通钢化膜满足不了所有需求,这就必 然增加目前柔软屏幕保护膜的使用需求。
柔软屏幕保护膜通常材质柔软,不能重复返工等特点非常难贴合,常规刮卡 贴合,容易褶皱,产生气泡,甚至位置对位非常不准,造成贴合过程保护膜的大 量浪费,且贴合美观效果大打折扣。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以有效进行贴合、降低贴膜不良率和费用的保 护膜、电子设备屏膜的贴膜装置及其贴膜方法。
本发明提供一种保护膜,所述保护膜由上至下依序包括:保护层、使用层、 离型层、以低粘层和托底层。
本发明又提供一种保护膜,所述贴合片为不带胶结构,所述保护膜包括由上 至下依序包括:第一保护层、表面带有低粘胶的第二使用层、离型层、低粘层和 托底层。
本发明又提供一种电子设备屏膜的贴膜装置,用于将保护膜贴合在电子设备 屏膜上,其包括固定座、位于固定座上且用于固定电子设备屏膜的固定垫以及可 贴合在固定座和电子设备屏膜上的贴合片;所述固定座包括底座、相对设置的第 一侧壁和第二侧壁、与底座一端连接的台阶座、以及收容所述固定垫的凹槽,其 中,所述凹槽由底座的表面、第一侧壁和第二侧壁以及台阶座围设形成。
优选地,所述贴合片的尺寸比电子设备屏膜的尺寸大。
优选地,所述贴合片包括贴合片主体、与贴合片主体一端垂直连接的连接块 以及设在贴合片主体上且靠近连接块的开孔;所述固定座设有与所述开孔适配连 接的凸起,所述凸起设置在所述台阶座上。
优选地,所述连接块为具体粘性的弹性体,所述连接块固定在所述台阶座的 外侧。
优选地,所述贴片片为带胶结构或不带胶结构。
优选地,所述固定垫为多次可移胶固定垫或多次可移吸盘固定垫,电子设备 屏膜可固定在所述固定垫上。
本发明还提供一种电子设备屏膜的贴膜方法,包括如下步骤:
S1:清理电子设备屏膜上的灰尘脏点;
S2:首先,电子设备屏膜放置并固定在贴膜装置的固定垫上,然后将撕掉托 底层的保护膜暂时粘贴在电子设备屏膜上;
S3:贴膜装置的贴合片贴合在具有保护膜的电子设备屏膜上,同时贴合片放 置在固定座上,然后通过具有压持功能的设备从贴合片的贴合端压合并靠近贴膜 装置的台阶座上或压合至贴膜装置的台阶座上;
S4:首先,将贴合片连同保护膜一起从电子设备屏幕上揭开,然后撕去保护 膜的离型层;
S5:撕掉离型层的保护膜和贴合片贴合到电子设备屏膜上,再采用具有辊压 功能的设备从贴合片的贴合端压合并靠近贴膜装置的台阶座上或压合至贴膜装 置的台阶座上;
S6:首先,从保护膜上拉开贴合片;然后撕掉保护膜的保护层,保护膜仅剩 余使用层贴合在电子设备屏膜。
本发明还提供一种电子设备屏膜的贴膜方法,包括如下步骤:
S1:清理电子设备屏膜上的灰尘脏点;
S2:首先,电子设备屏膜放置并固定在贴膜装置的固定垫上,然后将撕掉托 底层的保护膜暂时粘贴在电子设备屏膜上;
S3:撕掉保护膜的第一保护层;
S4:贴膜装置的贴合片贴合在具有保护膜的电子设备屏膜上,然后通过具有 压持功能的设备从贴合片的贴合端缓慢压合并靠近贴膜装置的台阶座上或压合 至贴膜装置的台阶座上;
S5:首先,将贴合片连同保护膜1一起从电子设备屏幕上揭开,然后撕去保 护膜1的离型层;
S6:撕掉离型层的保护膜和贴合片贴合到电子设备屏膜上,再采用具有辊压 功能的设备从贴合片的贴合端缓慢压合并靠近贴膜装置的台阶座上或压合至贴 膜装置的台阶座上;
S7:首先,从保护膜上拉开贴合片;然后撕掉保护膜的第二保护层,保护膜 仅剩余使用层贴合在电子设备屏膜上。
本发明保护膜、电子设备屏膜的贴膜装置及其贴膜方法,能有效提高保护膜 的贴合良率及其贴合效果,并且可以一次性直接贴合好,大大降低了贴膜不良率 及费用,能够有效解决目前难贴合柔软屏幕保护膜贴膜过程中的各种难题。
附图说明
图1所示为本发明保护膜结构实施例一的结构示意图;
图2所示为本发明保护膜结构实施例二的结构示意图;
图3所示为本发明贴膜装置的结构示意图;
图4为图3所示贴膜装置的立体分解图;
图5(a)至图5(g)所示为本发明贴膜方法实施例一的步骤示意图;
图6(a)至图6(e)所示为本发明贴膜方法实施例二的步骤示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施 例,对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解 释本发明,并不用于限定本发明。
本发明揭示一种电子设备屏膜的保护膜,其中电子设备屏膜100为柔软屏膜, 即曲面屏膜。
采用本发明保护膜1对柔软屏膜形式的电子设备屏膜100进行贴膜,能完美的 贴合好、无气泡、线条等不良问题产生,大大降低了很难贴合的柔软屏幕的保护 膜1的贴合不良率。
图1所示为保护膜1结构实施例一的结构示意图,保护膜1由上至下依序包括: 保护层11、使用层12、离型层13、以胶条形式的低粘层14和托底层15。
图2所示为保护膜1结构实施例二的结构示意图,保护膜1由上至下依序包括: 第一保护层111、表面带有低粘胶的第二使用层112、离型层13、以胶条形式的低 粘层14和托底层15。
图3和图4为贴膜装置的结构示意图,贴膜装置2包括固定座21、位于固定座 21上的固定垫22以及可贴合在固定座21上的贴合片23。
其中,固定座21包括底座211、相对设置的第一侧壁212和第二侧壁213、与 底座21一端连接的台阶座214、设在台阶座214上的凸起2142以及凹槽215,其中, 第一侧壁212和第二侧壁213分别设有底座211的相对侧,凹槽215由底座211的表 面、第一侧壁212和第二侧壁213以及台阶座214围设形成。其中,台阶座214的高 度大于第一侧壁212和第二侧壁213的高度,台阶座214方便控制电子设备屏膜放 置位置同时保证贴合片23能更好的从电子设备屏膜100一端贴合到电子设备屏膜 另外一端。
固定垫22为多次可移胶固定垫或多次可移吸盘固定垫,固定垫22位于固定座 21的凹槽215内。固定垫22用于固定电子设备屏膜,以方便去贴合保护膜1。
贴合片23的尺寸比电子设备屏膜100的尺寸大,贴合片23采用偏软的材质形 成,方便在电子设备屏膜上进行辊压贴合保护膜。
贴合片23为带胶或不带胶贴合片。贴合片23包括贴合片主体231、与贴合片 主体231一端垂直连接的连接块232以及设在贴合片主体231上且靠近连接块232 的开孔2311,贴合片23具有一定厚度且具有柔软性,能够平整放置在电子设备屏 幕100的上方。
连接块232具有粘性的弹性体,其由TPU(Thermoplastic Urethane,热塑性 聚氨酯弹性体)形成,连接块232能够自由翻折贴合和能够稳定地固定在固定座 21的台阶座214的外侧,贴合片23的开孔2311与固定座21的凸起2142适配连接, 实现贴合片23与固定座21固定连接,开孔2311和凸起2142卡扣配合,能够在每次 贴合时保证位置都是同一个,连接块232能够重复弯折不会损伤且能保证贴合片 23有效的放平整。
本发明贴膜方法,具有两个实施例,第一个实施例是贴合片23为带胶结构, 采用第一实施例的保护膜1,即直接通过贴合片23与保护膜1的保护层11粘贴;第 二个实施例是贴合片23为不带胶结构,采用第二实施例的保护膜1,即第二使用 层112与贴合片23粘贴。
使用时,首先去掉保护膜1的托底层15,通过低粘层14将保护膜1暂时粘贴在 电子设备屏膜100上;接着让贴合片23贴合在保护膜1上;接着贴合片23连同保护 膜1一起从电子设备屏幕100上揭开,然后撕去保护膜1的离型层13;接着贴合片 23和保护膜1又贴合在电子设备屏膜100上,使用具有辊压功能的设备(如辅助辊 压设备300)轻轻从贴合片23的贴合端101缓慢压合并靠近贴膜装置2的台阶座214 上或缓慢压合至贴膜装置2的台阶座214上;最后取掉贴合片23后,再去掉保护层 11或者第二保护层112,剩余使用层12粘贴在电子设备屏膜100上。
第一实施例的贴膜方法,采用第一实施例的保护膜1,包括如下步骤:
S1:如图5(a)所示,清理电子设备屏膜100上的灰尘脏点;
对于步骤S1,通过除尘包200清除电子设备屏膜100上的灰尘脏点。
S2:如图5(b)所示,首先,电子设备屏膜100平整放置并固定在贴膜装置2 的固定垫22上,然后将撕掉托底层15的保护膜1暂时粘贴在电子设备屏膜100上;
对于步骤S2,保护膜1撕掉托底层15,通过保护膜1的低粘层14将保护膜1暂 时粘贴在电子设备屏膜100上。
S3:如图5(c)所示,贴膜装置2的贴合片23平整地贴合在具有保护膜1的电 子设备屏膜100上,同时贴合片23放置在固定座21上(具体地,贴合片23贴合在 保护膜1的保护层11上),然后通过具有压持功能的设备(如辅助辊压设备300) 轻轻地从贴合片23的贴合端101缓慢压合并靠近贴膜装置2的台阶座214上或缓慢 压合至贴膜装置2的台阶座214上,使得贴合片23的贴合片主体231与保护膜1的保 护层11贴合,同时使得贴合片23的开孔2311与固定座21的凸起2142适配连接、贴 合片23的连接块232固定在固定座21的台阶座214的外侧;
S4:如图5(d)所示,首先,将贴合片23连同保护膜1一起从电子设备屏幕 100上揭开,然后撕去保护膜1的离型层13;
对应步骤S4,贴合片23的开孔2311离开固定座21的凸起2142,贴合片23的连 接块232让粘贴在台阶座214的外侧。
S5:如图5(e)所示,撕掉离型层13的保护膜1和贴合片23平整地贴合到电 子设备屏膜100上,再采用具有辊压功能的设备(如辅助辊压设备300)轻轻从贴 合片23的贴合端101缓慢压合并靠近贴膜装置2的台阶座214上或缓慢压合至贴膜 装置2的台阶座214上;
对应步骤S5,贴合片23的开孔2311又与固定座21的凸起2142适配连接,使得 压合片23与固定座21固定连接。
S6:如图5(f)所示,首先,从保护膜1上拉开贴合片23;然后轻轻地撕掉 保护膜1的保护层11,保护膜1仅剩余使用层12贴合在电子设备屏膜100上;
S7:如图5(g)所示,完成电子设备屏膜11的贴膜。
第二实施例的贴膜方法,采用第二实施例的保护膜1,包括如下步骤:
S1:清理电子设备屏膜100上的灰尘脏点;
S2:首先,电子设备屏膜100平整放置并固定在贴膜装置2的固定垫22上,然 后将撕掉托底层15的保护膜1暂时粘贴在电子设备屏膜100上;
S3:如图6(a)所示,撕掉保护膜的第一保护层111;
S4:如图6(b)所示,贴膜装置2的贴合片23平整地贴合在具有保护膜1的电 子设备屏膜100上,使得保护膜1的第二保护层112暂时与贴合片23粘贴固定,同 时贴合片23放置在固定座21上(具体地,贴合片23贴合在保护膜1的保护层11或 第一保护层111上),然后通过具有压持功能的设备(如辅助辊压设备300)轻轻 地从贴合片23的贴合端101缓慢压合并靠近贴膜装置2的台阶座214上或缓慢压合 至贴膜装置2的台阶座214上,使得贴合片23的贴合片主体231与保护膜1的第二保 护层112粘贴固定,同时使得贴合片23的开孔2311与固定座21的凸起2142适配连 接、贴合片23的连接块232固定在固定座21的台阶座214的外侧;
S5:如图6(c)所示,首先,将贴合片23连同保护膜1一起从电子设备屏幕 100上揭开,然后撕去保护膜1的离型层13;
S6:如图6(d)所示,撕掉离型层13的保护膜1和贴合片23平整地贴合到电 子设备屏膜100上,再采用具有辊压功能的设备(如辅助辊压设备300)轻轻从贴 合片23的贴合端101缓慢压合并靠近贴膜装置2的台阶座214上或缓慢压合至贴膜 装置2的台阶座214上;
S7:如图6(e)所示,首先,从保护膜1上拉开贴合片23;然后轻轻地撕掉 保护膜1的第二保护层112,保护膜1仅剩余使用层12贴合在电子设备屏膜100上;
S8:完成电子设备屏膜11的贴膜。
本发明保护膜、电子设备屏膜的贴膜装置及其贴膜方法,不只是针对市场上 普通屏幕保护膜进行有效贴合,并且能够解决柔软屏幕膜贴合技术的缺陷和不足, 适用各种型号移动电子设备;能有效提高保护膜的贴合良率及其贴合效果,并且 可以一次性直接贴合好,大大降低了贴膜不良率及费用,能够有效解决目前难贴 合柔软屏幕保护膜贴膜过程中的各种难题。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限 制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉 本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术 内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方 案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种保护膜,其特征在于:所述保护膜由上至下依序包括:保护层、使用层、离型层、以低粘层和托底层。
2.一种保护膜,其特征在于:所述贴合片为不带胶结构,所述保护膜包括由上至下依序包括:第一保护层、表面带有低粘胶的第二使用层、离型层、低粘层和托底层。
3.一种电子设备屏膜的贴膜装置,用于将权利要求1或2所述的保护膜贴合在电子设备屏膜上,其特征在于,其包括固定座、位于固定座上且用于固定电子设备屏膜的固定垫以及可贴合在固定座和电子设备屏膜上的贴合片;所述固定座包括底座、相对设置的第一侧壁和第二侧壁、与底座一端连接的台阶座、以及收容所述固定垫的凹槽,其中,所述凹槽由底座的表面、第一侧壁和第二侧壁以及台阶座围设形成。
4.根据权利要求1所述的电子设备屏膜的贴膜装置,其特征在于:所述贴合片的尺寸比电子设备屏膜的尺寸大。
5.根据权利要求1所述的电子设备屏膜的贴膜装置,其特征在于:所述贴合片包括贴合片主体、与贴合片主体一端垂直连接的连接块以及设在贴合片主体上且靠近连接块的开孔;所述固定座设有与所述开孔适配连接的凸起,所述凸起设置在所述台阶座上。
6.根据权利要求1所述的电子设备屏膜的贴膜装置,其特征在于:所述连接块为具体粘性的弹性体,所述连接块固定在所述台阶座的外侧。
7.根据权利要求1所述的电子设备屏膜的贴膜装置,其特征在于:所述贴片片为带胶结构或不带胶结构。
8.根据权利要求1所述的电子设备屏膜的贴膜装置,其特征在于:所述固定垫为多次可移胶固定垫或多次可移吸盘固定垫,电子设备屏膜可固定在所述固定垫上。
9.一种电子设备屏膜的贴膜方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:清理电子设备屏膜上的灰尘脏点;
S2:首先,电子设备屏膜放置并固定在贴膜装置的固定垫上,然后将撕掉托底层的保护膜暂时粘贴在电子设备屏膜上;
S3:贴膜装置的贴合片贴合在具有保护膜的电子设备屏膜上,同时贴合片放置在固定座上,然后通过具有压持功能的设备从贴合片的贴合端压合并靠近贴膜装置的台阶座上或压合至贴膜装置的台阶座上;
S4:首先,将贴合片连同保护膜一起从电子设备屏幕上揭开,然后撕去保护膜的离型层;
S5:撕掉离型层的保护膜和贴合片贴合到电子设备屏膜上,再采用具有辊压功能的设备从贴合片的贴合端压合并靠近贴膜装置的台阶座上或压合至贴膜装置的台阶座上;
S6:首先,从保护膜上拉开贴合片;然后撕掉保护膜的保护层,保护膜仅剩余使用层贴合在电子设备屏膜。
10.一种电子设备屏膜的贴膜方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:清理电子设备屏膜上的灰尘脏点;
S2:首先,电子设备屏膜放置并固定在贴膜装置的固定垫上,然后将撕掉托底层的保护膜暂时粘贴在电子设备屏膜上;
S3:撕掉保护膜的第一保护层;
S4:贴膜装置的贴合片贴合在具有保护膜的电子设备屏膜上,然后通过具有压持功能的设备从贴合片的贴合端缓慢压合并靠近贴膜装置的台阶座上或压合至贴膜装置的台阶座上;
S5:首先,将贴合片连同保护膜1一起从电子设备屏幕上揭开,然后撕去保护膜1的离型层;
S6:撕掉离型层的保护膜和贴合片贴合到电子设备屏膜上,再采用具有辊压功能的设备从贴合片的贴合端缓慢压合并靠近贴膜装置的台阶座上或压合至贴膜装置的台阶座上;
S7:首先,从保护膜上拉开贴合片;然后撕掉保护膜的第二保护层,保护膜仅剩余使用层贴合在电子设备屏膜上。
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