CN110587158A - 一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），在所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6）。本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。

Description

一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置

技术领域：

本发明提供涉及厚膜混合集成电路微组装技术领域，具体地说就是一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置。

背景技术：

激光封焊就是将激光束聚集到很小区域，使被焊处瞬间形成一个高能量热源区，从而使被焊区域熔化并形成牢固的焊缝。厚膜混合集成电路常规封装形式为平行缝焊，而随着微组装封装高密度集成技术发展，现有工艺能力难以满足要求，需要发展多种外壳封装技术，激光焊接应用范围较为广泛，但针对厚膜混合集成电路激光焊接技术国内行业技术应用独立性强。

浅腔式方型金属外壳和圆形金属外壳除了典型焊接参数外，对盖板厚度、累积公差、底板台阶壁厚等都有特殊要求。行业中主要要求参数有：

（1）激光焊接材质：激光焊接用管壳厂家制造环节不能用常用的化学处理，必须用电解镀。管帽与底板材质建议采用镀镍材质。

（2）盖板厚度0.3mm～0.8 mm，盖板与底板组装后缝隙，左右（或上下）累积公差≤0.1mm。

（3）底板台阶壁厚≥0.5mm，底板台阶宽度≥0.3mm。

在激光焊接加工环节，因热应力变形等影响，厚膜混合集成电路的底板与外壳的固定是激光焊接封装的难题之一。

发明内容：

本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置。

本申请提供以下技术方案：

一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板，其特征在于在底板一侧设有壳体，在壳体内设有电机，在壳体上设有与电机对应配合的开关，所述电机的输出轴伸出壳体，在输出轴上套接有旋转座，在底板另一侧设有支架，在支架上设有与旋转座对应配合的锁紧装置，在支架上还设有与锁紧装置对应配合的锁紧销。

在上述技术方案的基础上，还可有以下进一步的技术方案：

所述的旋转座包括与输出轴对应配合的套筒,在套筒上设有锁紧孔，在锁紧孔内插设有与输出轴对应配合的锁紧螺钉,在所述的套筒一端设有安装槽，所述的安装槽为圆槽或锥形槽。

所述的锁紧装置包括穿套在支架上的伸缩柱，在伸缩柱一端设有安装孔，在安装孔内设有轴承，设置一个与安装槽对应配合锁紧头，在锁紧头一端设有与轴承对应配合插接轴，在伸缩柱上还有弹簧槽，在弹簧槽内设有与锁紧销对应配合的弹簧。

在支架上设有至少一个与旋转座对应配合的风嘴, 支架上还设有与风嘴对应配合的风管。

发明优点：

本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。

附图说明：

图1是本发明实施例1的结构示意；

图2是本发明实施例1的立体示意；

图3是本发明实施例2的结构示意。

具体实施方式：

实施例1

如图1和2所示，一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板1，在底板1一侧焊接有壳体2，在壳体2内设有电机3，在壳体2上设有与电机3对应配合的开关4，所述电机3的电源线（图中未显示）伸出壳体2与市电电源连接配合。

所述电机3的输出轴伸出壳体2，在输出轴上套接有旋转座5，所述的旋转座5包括插接在输出轴上的套筒5a，在套筒5a外壁上设有锁紧孔5b，在锁紧孔5b内插设有与输出轴形成锁紧配合的锁紧螺钉5c。在所述的套筒5a一端设有同轴分布的安装槽5d，所述的安装槽5d为圆槽。所述的套筒5a与安装槽5d为一体式结构。

在底板1另一侧焊接有支架6，在支架6上设有与旋转座5对应配合的锁紧装置6，所述的锁紧装置6包括穿套在支架6上的伸缩柱6a。所述伸缩柱6a的两端分别位于支架6的左右两侧。在靠近安装槽5d一侧的伸缩柱6a一端设有一个内陷的安装孔，所述的安装孔与伸缩柱6a为同轴分布，在安装孔内设有轴承6b，所述轴承6b的外圆面与安装孔的孔壁过盈配合连接。

设置一个与安装槽5d对应配合锁紧头6c，所述的锁紧头6c为圆锥形，在锁紧头6c的圆锥底面上设有插接轴6d，所述的插接轴6d一端插入轴承6b内孔中，并与其形成过盈配合连接。

在安装孔一侧的伸缩柱6a上设有一个沿伸缩柱6a轴向分布的弹簧槽6e，在弹簧槽6e内放置有弹簧6f。在支架6上端面向下穿设有锁紧销6k，所述锁紧销6k下端插入弹簧槽6e内与弹簧6f的一端接触。在所述伸缩柱6a另一端端部上焊接有拉手6h。

在锁紧头6c上下两侧的支架6上分别设有一个倾斜分布的风嘴7，所述风嘴7出风口与安装槽5d相对应，在拉手6h上下两侧的支架6上分别设有一个与风嘴7对应配合的风管接口7a，以便将降温用的氮气输入风嘴7喷射到安装槽5d上以便对旋转座5进行降温。

实施例2：

如图3所示，一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板1，在底板1一侧焊接有壳体2，在壳体2内设有机架2a，在机架2a上通过螺栓连接有电机3，在壳体2上设有与电机3对应配合的开关4，所述电机3的电源线（图中未显示）伸出壳体2与市电电源连接配合。

所述电机3的输出轴伸出壳体2，在输出轴上套接有旋转座5，所述的旋转座5包括插接在输出轴上的套筒5a，在套筒5a外壁上设有锁紧孔5b，在锁紧孔5b内插设有与输出轴形成锁紧配合的锁紧螺钉5c。在所述的套筒5a一端设有同轴分布的安装槽5d，所述的安装槽5d为圆锥形的凹槽。所述的套筒5a与安装槽5d为一体式结构。由于安装槽5d为圆锥形的凹槽因此，安装槽5d可以适应不同尺寸的待激光焊接的部件。

在底板1另一侧焊接有支架6，在支架6上设有与旋转座5对应配合的锁紧装置6，所述的锁紧装置6包括穿套在支架6上的伸缩柱6a。所述伸缩柱6a的两端分别位于支架6的左右两侧。在靠近安装槽5d一侧的伸缩柱6a一端设有一个内陷的安装孔，所述的安装孔与伸缩柱6a为同轴分布，在安装孔内设有轴承6b，所述轴承6b的外圆面与安装孔的孔壁过盈配合连接。

设置一个与安装槽5d对应配合锁紧头6c，所述的锁紧头6c为圆锥形，在锁紧头6c的圆锥底面上设有插接轴6d，所述的插接轴6d一端插入轴承6b内孔中，并与其形成过盈配合连接。

在安装孔一侧的伸缩柱6a上设有一个沿伸缩柱6a轴向分布的弹簧槽6e，在弹簧槽6e内放置有弹簧6f。在支架6上端面向下穿设有锁紧销7，所述锁紧销7下端插入弹簧槽6e内与弹簧6f的一端接触。在所述伸缩柱6a另一端端部上焊接有拉手6h。

在锁紧头6c上下两侧的支架6上分别设有一个倾斜分布的风嘴7，所述风嘴7出风口与安装槽5d相对应，在拉手6h上下两侧的支架6上分别设有一个与风嘴7对应配合的风管接口7a，以便气源内的降温用氮气可以输入风嘴7喷射到安装槽5d上以便对旋转座5进行降温。在风管7a上设有图中未显示的阀体。

工作过程：

首先工作人员，一个手扣住拉手6h将伸缩柱6a向伸缩柱6a另一端拉，这时弹簧6f开始压缩，而锁紧头6c与安装槽5d之间的间距变大。而后工作人员将待激光焊接的部件放入安装槽5d内，而后缓缓释放拉手6h使得弹簧6f回弹，带动锁紧头6c逐渐靠近安装槽5d，直至锁紧头6c与待激光焊接的部件一端接触，通过锁紧头6c的挤压将待激光焊接的部件锁紧在安装槽5d内。最后打开开关4启动电机3带动待激光焊接的部件旋转，这是就可以对待激光焊接的部件进行激光焊接了。在打开开关4的同时，打开风管上的阀体，使得气源内的氮气可以通过风嘴7喷向安装槽5d，从而降低安装槽5d和待激光焊接的部件的温度。

Claims (4)

1.一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6），在支架（6）上还设有与锁紧装置（6）对应配合的锁紧销（7）。

2.根据权利要求1中所述的一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，其特征在于：所述的旋转座（5）包括与输出轴对应配合的套筒（5a）,在套筒（5a）上设有锁紧孔（5b），在锁紧孔（5b）内插设有与输出轴对应配合的锁紧螺钉（5c）,在所述的套筒（5a）一端设有安装槽（5d），所述的安装槽（5d）为圆槽或锥形槽。

3.根据权利要求1中所述的一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，其特征在于：所述的锁紧装置（6）包括穿套在支架（6）上的伸缩柱（6a），在伸缩柱（6a）一端设有安装孔，在安装孔内设有轴承（6b），设置一个与安装槽（5d）对应配合锁紧头（6c），在锁紧头（6c）一端设有与轴承（6b）对应配合插接轴（6d），在伸缩柱（6a）上还有弹簧槽（6e），在弹簧槽（6e）内设有与锁紧销（6k）对应配合的弹簧（6f）。

4.根据权利要求1中所述的一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，其特征在于：在支架（6）上设有至少一个与旋转座（5）对应配合的风嘴（7）, 支架（6）上还设有与风嘴（7）对应配合的风管（7a）。