CN110583098A - 有机el显示元件用密封剂 - Google Patents
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- CN110583098A CN110583098A CN201880029518.4A CN201880029518A CN110583098A CN 110583098 A CN110583098 A CN 110583098A CN 201880029518 A CN201880029518 A CN 201880029518A CN 110583098 A CN110583098 A CN 110583098A
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 33
- -1 oxetane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 107
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 81
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 78
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 40
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 27
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract description 29
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 abstract description 29
- 238000007872 degassing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 42
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 21
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 7
- UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 1-cyclopenta-2,4-dien-1-yl-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C1C=CC=C1 UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- MCBXLJCOMLRSQK-UHFFFAOYSA-N 2-(4-sulfanylphenoxy)ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=C(S)C=C1 MCBXLJCOMLRSQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SH+]C1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- VTJUKNSKBAOEHE-UHFFFAOYSA-N calixarene Chemical compound COC(=O)COC1=C(CC=2C(=C(CC=3C(=C(C4)C=C(C=3)C(C)(C)C)OCC(=O)OC)C=C(C=2)C(C)(C)C)OCC(=O)OC)C=C(C(C)(C)C)C=C1CC1=C(OCC(=O)OC)C4=CC(C(C)(C)C)=C1 VTJUKNSKBAOEHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical class CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- RSHKWPIEJYAPCL-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1(CC)COC1 RSHKWPIEJYAPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYEYLPDXIYOCJK-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1(CC)COC1 PYEYLPDXIYOCJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)methyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-(4-propan-2-ylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenoxymethyl)cyclohexane Chemical compound C=COCC1(COC=C)CCCCC1 HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 1-(naphthalen-1-ylmethyl)pyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBSKXJSZGYXFFB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC=C1 OBSKXJSZGYXFFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxypropoxy)propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OC=C RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-[2-(2-ethenoxypropoxy)propoxy]propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OCC(C)OC=C FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IITAGOPHHFGANB-UHFFFAOYSA-N 2-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C1COC1COC1=CC=CC=C1 IITAGOPHHFGANB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQZUWSJHFBOFPI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COC(C)COCC1CO1 RQZUWSJHFBOFPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCHRIQAIOHAIC-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[1-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxy]propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COC(C)COC(C)COCC1CO1 FVCHRIQAIOHAIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWQPDVZUOZVCBH-UHFFFAOYSA-N 2-diazonio-4-oxo-3h-naphthalen-1-olate Chemical class C1=CC=C2C(=O)C(=[N+]=[N-])CC(=O)C2=C1 UWQPDVZUOZVCBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNPLRTWSLDSFET-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-1-yl-5-phenyl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NN=C(C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)O1 PNPLRTWSLDSFET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCHJOAVOTFFIMP-UHFFFAOYSA-N 2-phenyloxetane Chemical compound O1CCC1C1=CC=CC=C1 CCHJOAVOTFFIMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLWXKWTXHHMFK-UHFFFAOYSA-N 3-(chloromethyl)-3-ethyloxetane Chemical compound CCC1(CCl)COC1 UKLWXKWTXHHMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYJPQQUZBUUKAH-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethoxymethoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCOCOCC1(CC)COC1 DYJPQQUZBUUKAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPHUQXVIKGHGFQ-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methyloxetane Chemical compound COC1(C)COC1 VPHUQXVIKGHGFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOXLOPQXIGICOF-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-[(3-methyloxetan-3-yl)methoxymethoxymethoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(C)COCOCOCC1(C)COC1 AOXLOPQXIGICOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVJGOUQARONWII-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-[[4-[(3-methyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(C)COC2)C=CC=1COCC1(C)COC1 UVJGOUQARONWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxymethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1COCC1CC2OC2CC1 RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTTJIFUTKXBRMU-UHFFFAOYSA-N 4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]butyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOCC1(CC)COC1 LTTJIFUTKXBRMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C Chemical compound C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N [1-(ethenoxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound C=COCC1(CO)CCCCC1 MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N [2-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAEZPXVIXDBCQV-UHFFFAOYSA-N [3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]-2,2-dimethylpropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)(C)COCC1(CC)COC1 NAEZPXVIXDBCQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium Chemical compound N#[N+]C1=CC=CC=C1 CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl-methyl-phenylazanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(C)CC1=CC=CC=C1 HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[(4-methylphenyl)methyl]-phenylazanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000006502 nitrobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOAMZWOPDPPKJS-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ol Chemical compound OC1CO1 DOAMZWOPDPPKJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N tribenzyl(phenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAMLUOSQYHLFCT-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1(CC)COC1 GAMLUOSQYHLFCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- ULNJZOIDTANZKR-UHFFFAOYSA-N tris[4-(4-acetylphenyl)sulfanylphenyl]sulfanium Chemical compound C1=CC(C(=O)C)=CC=C1SC1=CC=C([S+](C=2C=CC(SC=3C=CC(=CC=3)C(C)=O)=CC=2)C=2C=CC(SC=3C=CC(=CC=3)C(C)=O)=CC=2)C=C1 ULNJZOIDTANZKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
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- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
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Abstract
本发明的目的在于,提供喷墨涂布性、低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异、且能够获得可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。本发明是一种有机EL显示元件用密封剂,其为含有聚合性化合物和聚合引发剂的有机EL显示元件用密封剂,其中,上述聚合性化合物含有单官能氧杂环丁烷化合物和多官能氧杂环丁烷化合物,上述聚合性化合物100重量份中的上述单官能氧杂环丁烷化合物的含量为20重量份以上且35重量份以下,并且,上述多官能氧杂环丁烷化合物的含量为25重量份以上且40重量份以下,所述有机EL显示元件用密封剂在25℃时的粘度为80mPa·s以下,在25℃时的表面张力为15mN/m以上且35mN/m以下。
Description
技术领域
本发明涉及喷墨涂布性、低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异、且能够获得可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
背景技术
有机电致发光(以下,也称作“有机EL”)显示元件具有在彼此对置的一对电极之间夹持有机发光材料层而得的层叠体结构,通过从一个电极向该有机发光材料层注入电子,并从另一个电极向该有机发光材料层注入空穴,从而电子与空穴在有机发光材料层内结合并发光。像这样,有机EL显示元件进行自发光,因此,与需要背光的液晶显示元件等相比,具有下述优点:视觉辨认性良好,能够实现薄型化,且能够进行直流低电压驱动。
构成有机EL显示元件的有机发光材料层、电极存在特性容易因水分、氧等而发生劣化的问题。因此,为了获得实用的有机EL显示元件,需要将有机发光材料层、电极与大气隔绝来实现长寿命化。专利文献1公开了利用通过CVD法形成的氮化硅膜与树脂膜的层叠膜将有机EL显示元件的有机发光材料层与电极进行密封的方法。此处,树脂膜具有防止氮化硅膜的内部应力对有机层、电极造成压迫这一作用。
专利文献1公开的利用氮化硅膜进行密封的方法中,由于有机EL显示元件的表面的凹凸、异物的附着、内部应力所致的裂纹的发生等,在形成氮化硅膜时,有时无法完全覆盖有机发光材料层、电极。如果基于氮化硅膜的覆盖不完全,则水分会穿过氮化硅膜而浸入至有机发光材料层内。
作为用于防止水分浸入至有机发光材料层内的方法,专利文献2公开了交替蒸镀无机材料膜和树脂膜的方法,专利文献3、专利文献4公开了在无机材料膜上形成树脂膜的方法。
作为形成树脂膜的方法,存在使用喷墨法在基材上涂布密封剂后,使该密封剂固化的方法。如果使用基于这种喷墨法的涂布方法,则能够高速且均匀地形成树脂膜。然而,在为了使密封剂适合于基于喷墨法的涂布而使其呈现低粘度的情况下,存在下述问题:发生脱气;或者所得的有机EL显示元件的可靠性变差等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-223264号公报
专利文献2:日本特表2005-522891号公报
专利文献3:日本特开2001-307873号公报
专利文献4:日本特开2008-149710号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于,提供喷墨涂布性、低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异、且能够获得可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
用于解决问题的手段
本发明1是一种有机EL显示元件用密封剂,其为含有聚合性化合物和聚合引发剂的有机EL显示元件用密封剂,其中,上述聚合性化合物含有单官能氧杂环丁烷化合物和多官能氧杂环丁烷化合物,上述聚合性化合物100重量份中的上述单官能氧杂环丁烷化合物的含量为20重量份以上且35重量份以下,并且,上述多官能氧杂环丁烷化合物的含量为25重量份以上且40重量份以下,所述有机EL显示元件用密封剂在25℃时的粘度为80mPa·s以下,在25℃时的表面张力为15mN/m以上且35mN/m以下。
本发明2是一种有机EL显示元件用密封剂,其为含有聚合性化合物和聚合引发剂的有机EL显示元件用密封剂,其中,上述聚合性化合物含有单官能氧杂环丁烷化合物和多官能氧杂环丁烷化合物,上述聚合性化合物100重量份中的上述单官能氧杂环丁烷化合物的含量为20重量份以上且35重量份以下,并且,上述多官能氧杂环丁烷化合物的含量为25重量份以上且40重量份以下,所述有机EL显示元件用密封剂用于基于喷墨法的涂布。
以下详述本发明。需要说明的是,针对本发明1的有机EL显示元件用密封剂与本发明2的有机EL显示元件用密封剂共通的事项,以“本发明的有机EL显示元件用密封剂”的形式来进行记载。
本发明人等认为:使用以往的有机EL显示元件用密封剂时得到的有机EL显示元件的可靠性变差的原因在于,该密封剂对于无机材料膜的密合性不充分。因而,本发明人等研究了:作为聚合性化合物而以分别达到特定的含量的方式配合单官能氧杂环丁烷化合物和多官能氧杂环丁烷化合物,且以分别达到特定的范围的方式调整粘度和表面张力。其结果发现:可获得喷墨涂布性、低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异、且能够获得可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂,从而完成了本发明。
本发明的有机EL显示元件用密封剂含有聚合性化合物。
上述聚合性化合物含有单官能氧杂环丁烷化合物和多官能氧杂环丁烷化合物。
通过以分别达到后述含量的方式使用上述单官能氧杂环丁烷化合物和上述多官能氧杂环丁烷化合物,从而使得本发明的有机EL显示元件用密封剂的低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异。
作为上述单官能氧杂环丁烷化合物,可列举出例如3-乙基-3-((2-乙基己基氧基)甲基)氧杂环丁烷、苯氧基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-((3-(三乙氧基甲硅烷基)丙氧基)甲基)氧杂环丁烷、3-烯丙基氧基氧杂环丁烷、3-乙基-3-烯丙基氧基氧杂环丁烷、3-乙基-3-丙烯酰氧基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-甲基丙烯酰氧基甲基氧杂环丁烷、2-甲基-2-烯丙基-4-丙基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(4-丙烯酰氧基丁基氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(3-丙烯酰氧基-2,2-二甲基丙基氧基甲基)氧杂环丁烷、3-甲基-3-甲氧基氧杂环丁烷、苯基氧杂环丁烷、3-乙基-3-氯甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇、3-氨基-3-二甲基氧杂环丁烷等。其中,从进一步提高对于无机材料膜的密合性等的观点出发,优选为3-乙基-3-((2-乙基己基氧基)甲基)氧杂环丁烷。
上述聚合性化合物100重量份中的上述单官能氧杂环丁烷化合物的含量的下限为20重量份、上限为35重量份。通过使上述单官能氧杂环丁烷化合物的含量为该范围,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂的低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异,所得有机EL显示元件的可靠性优异。上述单官能氧杂环丁烷化合物的含量的下限优选为22重量份、上限优选为33重量份,下限更优选为25重量份、上限更优选为30重量份。
作为上述多官能氧杂环丁烷化合物,可列举出例如3-乙基-3-(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷、苯二亚甲基双氧杂环丁烷、苯酚酚醛型氧杂环丁烷、氧杂环丁基倍半硅氧烷、1,4-双((3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基)苯、双((3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基)醚、双((3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基)醚、1,4-双((3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基)苯、它们的低聚物或共聚物等、以及它们与杯芳烃类、杯间苯二酚芳烃类、CARDO型双酚类、聚(对羟基苯乙烯)或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂形成的醚化物等。其中,优选为二官能氧杂环丁烷化合物,从喷墨涂布性等的观点出发,更优选为3-乙基-3-(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷。
上述聚合性化合物100重量份中的上述多官能氧杂环丁烷化合物的含量的下限为25重量份、上限为40重量份。通过使上述多官能氧杂环丁烷化合物的含量为该范围,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂的低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异,所得有机EL显示元件的可靠性优异。上述多官能氧杂环丁烷化合物的含量的下限优选为28重量份、上限优选为38重量份,上限更优选为35重量份。
上述单官能氧杂环丁烷化合物与上述多官能氧杂环丁烷化合物的含有比例以重量比计优选为单官能氧杂环丁烷化合物∶多官能氧杂环丁烷化合物=5∶3~5∶9。通过使上述单官能氧杂环丁烷化合物与上述多官能氧杂环丁烷化合物的含有比例为该范围,从而所得有机EL显示元件用密封剂的低脱气性和对于无机材料膜的密合性更优异,所得有机EL显示元件的可靠性更优异。
上述聚合性化合物优选含有氧化环烯烃型脂环式环氧化合物。
通过含有上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物,所得有机EL显示元件用密封剂的低脱气性和固化物的阻隔性(防透湿性)更优异。
此外,通过含有上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物,从而不易发生由热、光导致的密封剂的着色,能够减小由密封剂的吸光所导致的EL发光的损失、色调的变化。
需要说明的是,在本说明书中,上述“氧化环烯烃型脂环式环氧化合物”是指例如下述式(1)所示那样的具有环烯烃的碳-碳双键经环氧化而得的结构(以下也称为“氧化环烯烃骨架”)的化合物。
[化1]
式(1)中,R1~R9为氢原子、卤素原子、或者任选包含氧原子或卤素原子的烃基,可以分别相同或不同。*表示键合位置。
上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的环氧基当量的下限优选为50g/mol、上限优选为400g/mol。通过使上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的环氧基当量为该范围,从而抑制所得有机EL显示元件用密封剂的固化物因加热、变形而产生裂纹,且阻隔性更优异。上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的环氧基当量的下限更优选为70g/mol、上限更优选为300g/mol。
需要说明的是,上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的环氧基当量是指相对于氧化环烯烃型脂环式环氧化合物中包含的每1mol环氧基而言的氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的重量(g)。
上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的分子量的下限优选为150、上限优选为7000。通过使上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的分子量为该范围,从而抑制脱气的发生,且所得有机EL显示元件用密封剂的固化物的阻隔性更优异。上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的分子量的下限更优选为200、上限更优选为5000,下限进一步优选为250、上限进一步优选为1000。
需要说明的是,关于上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的分子量,针对分子结构确定的化合物来说,是由结构式求出的分子量,针对聚合度的分布宽的化合物和改性部位不确定的化合物,有时使用重均分子量来表示。本说明书中,上述“重均分子量”是利用凝胶渗透色谱(GPC)进行测定,并通过聚苯乙烯换算而求出的值。作为利用GPC来测定基于聚苯乙烯换算的重均分子量时使用的柱子,可列举出例如Shodex LF-804(昭和电工公司制)等。
上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物可以是在结构中或重复单元内仅具有1个氧化环烯烃骨架的化合物,也可以是具有2个以上氧化环烯烃骨架的化合物,可适合使用具有2个以上氧化环烯烃骨架的化合物。在上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物为具有2个以上氧化环烯烃骨架的化合物的情况下,本发明的有机EL显示元件用密封剂的耐光性、阻隔性等更优异。
作为上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物,具体而言,可列举出例如3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4,3’,4’-二环氧双环己烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚等。其中,从低脱气性和固化物的阻隔性的观点出发,优选为3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4,3’,4’-二环氧双环己烷。
上述聚合性化合物100重量份中的上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的含量的下限优选为15重量份、上限优选为30重量份。通过使上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的含量为该范围,从而所得有机EL显示元件用密封剂的低脱气性和固化物的阻隔性更优异。上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的含量的下限更优选为17重量份、上限更优选为25重量份。
上述聚合性化合物优选含有烷基多元醇型环氧化合物。
通过含有上述烷基多元醇型环氧化合物,所得有机EL显示元件用密封剂的密合性更优异。
作为上述烷基多元醇型环氧化合物,可列举出例如新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、二乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、二丙二醇二缩水甘油醚、三丙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚等。其中,从密合性的观点出发,优选为新戊二醇二缩水甘油醚。
上述聚合性化合物100重量份中的上述烷基多元醇型环氧化合物的含量的下限优选为5重量份、上限优选为30重量份。通过使上述烷基多元醇型环氧化合物的含量为该范围,所得有机EL显示元件用密封剂的密合性更优异。上述烷基多元醇型环氧化合物的含量的下限更优选为10重量份、上限更优选为25重量份。
上述聚合性化合物可以在不阻碍本发明目的的范围内含有上述单官能氧杂环丁烷化合物、上述多官能氧杂环丁烷化合物、上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物和上述烷基多元醇型环氧化合物之外的其它聚合性化合物。
作为上述其它聚合性化合物,可列举出上述氧化环烯烃型脂环式环氧化合物和上述烷基多元醇型环氧化合物之外的其它环氧化合物、乙烯基醚化合物等。
作为上述其它环氧化合物,可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚O型环氧树脂、2,2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫醚型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯酚醛型环氧树脂、联苯酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、缩水甘油酯化合物等。
作为上述乙烯基醚化合物,可列举出例如苄基乙烯基醚、环己烷二甲醇单乙烯基醚、二环戊二烯乙烯基醚、1,4-丁二醇二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、三丙二醇二乙烯基醚等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂含有聚合引发剂。
作为上述聚合引发剂,可适合使用光阳离子聚合引发剂、热阳离子聚合引发剂。
上述光阳离子聚合引发剂只要是通过光照射而产生质子酸或路易斯酸的光阳离子聚合引发剂,就没有特别限定,可以是离子性光产酸型,也可以是非离子性光产酸型。
作为上述离子性光产酸型的光阳离子聚合引发剂的阴离子部分,可列举出例如阴离子部分为BF4 -、PF6 -、SbF6 -或(BX4)-(其中,X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代后的苯基)等。
作为上述离子性光产酸型的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如具有上述阴离子部分的芳香族锍盐、芳香族碘鎓盐、芳香族重氮盐、芳香族铵盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe盐等。
作为上述芳香族锍盐,可列举出例如双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双六氟磷酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双六氟锑酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双四氟硼酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍六氟磷酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍六氟锑酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍四氟硼酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、三芳基锍四(五氟苯基)硼酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双六氟磷酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双六氟锑酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双四氟硼酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸盐、三(4-(4-乙酰基苯基)硫基苯基)锍四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族碘鎓盐,可列举出例如二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二苯基碘鎓四氟硼酸盐、二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟磷酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟锑酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四氟硼酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族重氮盐,可列举出例如苯基重氮六氟磷酸盐、苯基重氮六氟锑酸盐、苯基重氮四氟硼酸盐、苯基重氮四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族铵盐,可列举出例如1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe盐,可列举出例如(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟锑酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述非离子性光产酸型的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羟基酰亚胺磺酸盐等。
作为上述光阳离子聚合引发剂中的市售品,可列举出例如绿化学公司制的光阳离子聚合引发剂、Union Carbide公司制的光阳离子聚合引发剂、ADEKA公司制的光阳离子聚合引发剂、3M公司制的光阳离子聚合引发剂、BASF公司制的光阳离子聚合引发剂、Rhodia公司制的光阳离子聚合引发剂等。
作为上述绿化学公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如DTS-200等。
作为上述Union Carbide公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如UVI6990、UVI6974等。
作为上述ADEKA公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如SP-150、SP-170等。
作为上述3M公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如FC-508、FC-512等。
作为上述BASF公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如IRGACURE261、IRGACURE290等。
作为上述Rhodia公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如PI2074等。
作为上述热阳离子聚合引发剂,可列举出阴离子部分由BF4 -、PF6 -、SbF6 -或(BX4)-(其中,X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代的苯基)构成的锍盐、鏻盐、铵盐等。其中,优选为锍盐、铵盐。
作为上述锍盐,可列举出三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐等。
作为上述鏻盐,可列举出乙基三苯基鏻六氟锑酸盐、四丁基鏻六氟锑酸盐等。
作为上述铵盐,可列举出例如二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基二苄基铵六氟磷酸盐、甲基苯基二苄基铵六氟锑酸盐、甲基苯基二苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、苯基三苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基苯胺鎓四氟硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲烷磺酸等。
作为上述热阳离子聚合引发剂中的市售品,可列举出例如三新化学工业公司制的热阳离子聚合引发剂、King Industries公司制的热阳离子聚合引发剂等。
作为上述三新化学工业公司制的热阳离子聚合引发剂,可列举出例如San-AidSI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B4等。
作为上述King Industries公司制的热阳离子聚合引发剂,可列举出例如CXC1612、CXC1821等。
上述聚合引发剂的含量相对于上述聚合性化合物100重量份的优选下限为0.01重量份、优选上限为10重量份。通过使上述聚合引发剂的含量为0.01重量份以上,从而所得的有机EL显示元件用密封剂的固化性变得更优异。通过使上述聚合引发剂的含量为10重量份以下,从而所得的有机EL显示元件用密封剂的固化反应不会变得过快,作业性变得更优异,能够使固化物更均匀。上述聚合引发剂的含量的更优选下限为0.05重量份、更优选上限为5重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有敏化剂。上述敏化剂具有进一步提高上述聚合引发剂的聚合引发效率,进一步促进本发明的有机EL显示元件用密封剂的固化反应的作用。
作为上述敏化剂,可列举出例如噻吨酮化合物、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚等。
作为上述噻吨酮化合物,可列举出例如2,4-二乙基噻吨酮等。
上述敏化剂的含量相对于上述聚合性化合物100重量份的优选下限为0.01重量份、优选上限为3重量份。通过使上述敏化剂的含量为0.01重量份以上,从而可进一步发挥敏化效果。通过使上述敏化剂的含量为3重量份以下,从而能够将光传达至深部而吸收不会变得过大。上述敏化剂的含量的更优选下限为0.1重量份、更优选上限为1重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有硅烷偶联剂。上述硅烷偶联剂具有使本发明的有机EL显示元件用密封剂与基板等的粘接性提高的作用。
作为上述硅烷偶联剂,可列举出例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷等。这些硅烷偶联剂可以单独使用,也可以组合使用两种以上。
上述硅烷偶联剂的含量相对于上述聚合性化合物100重量份的优选下限为0.1重量份、优选上限为10重量份。通过使上述硅烷偶联剂的含量为该范围,从而能够抑制多余的硅烷偶联剂渗出,并且使粘接性提高的效果变得更优异。上述硅烷偶联剂的含量的更优选下限为0.5重量份、更优选上限为5重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以进一步在不损害本发明目的的范围内含有表面改性剂。通过含有上述表面改性剂,从而能够对本发明的有机EL显示元件用密封剂赋予涂膜的平坦性。
作为上述表面改性剂,可列举出例如表面活性剂、流平剂等。
作为上述表面改性剂,可列举出例如硅酮系、氟系等的表面改性剂。
作为上述表面改性剂之中的市售品,可列举出例如BYK-340、BYK-345(均为BYK-Chemie JAPAN公司制)、Surflon S-611(AGC Seimi Chemical公司制)等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以出于调整粘度等的目的而含有溶剂,但存在因残留的溶剂而产生有机发光材料层劣化或者发生脱气等问题的担忧,因此,优选不含溶剂或者溶剂的含量为0.05重量%以下。
此外,本发明的有机EL显示元件用密封剂可根据需要而含有增强剂、软化剂、增塑剂、粘度调节剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等公知的各种添加剂。
作为制造本发明的有机EL显示元件用密封剂的方法,可列举出例如使用均质分散机、均质混合机、万能混合机、行星混合机、捏合机、三辊机等混合机,将聚合性化合物、聚合引发剂、以及根据需要添加的硅烷偶联剂等添加剂进行混合的方法等。
本发明1的有机EL显示元件用密封剂在25℃时的粘度的上限为80mPa·s。通过使上述粘度为80mPa·s以下,本发明1的有机EL显示元件用密封剂的喷墨涂布性优异。本发明1的有机EL显示元件用密封剂的粘度的上限优选为60mPa·s、上限更优选为20mPa·s。
此外,本发明1的有机EL显示元件用密封剂的粘度的下限优选为5mPa·s。
需要说明的是,在本说明书中,上述粘度是指使用E型粘度计在25℃、100rpm的条件下测定的值。
本发明2的有机EL显示元件用密封剂在25℃时的粘度的上限优选为80mPa·s。通过使上述粘度为80mPa·s以下,本发明2的有机EL显示元件用密封剂的喷墨涂布性更优异。本发明2的有机EL显示元件用密封剂的粘度的上限更优选为60mPa·s、上限进一步优选为20mPa·s。
此外,本发明2的有机EL显示元件用密封剂的粘度的下限优选为5mPa·s。
本发明1的有机EL显示元件用密封剂在25℃时的表面张力的下限为15mN/m、上限为35mN/m。通过使上述表面张力为该范围,本发明1的有机EL显示元件用密封剂的喷墨涂布性优异。本发明1的有机EL显示元件用密封剂的表面张力的下限优选为20mN/m、上限优选为30mN/m,下限更优选为22mN/m、上限更优选为28mN/m。
需要说明的是,上述表面张力可以在25℃利用动态润湿性试验机进行测定。
本发明2的有机EL显示元件用密封剂在25℃时的表面张力的下限优选为15mN/m、上限优选为35mN/m。通过使上述表面张力为该范围,本发明2的有机EL显示元件用密封剂的喷墨涂布性更优异。本发明2的有机EL显示元件用密封剂的表面张力的下限更优选为20mN/m、上限更优选为30mN/m,下限进一步优选为22mN/m、上限进一步优选为28mN/m。
本发明的有机EL显示元件用密封剂的固化物在波长380~800nm下的光的总光线透射率的优选下限为80%。通过使上述总光线透射率为80%以上,从而所得的有机EL显示元件的光学特性变得更优异。上述总光线透射率的更优选下限为85%。
上述总光线透射率可以使用例如AUTOMATIC HAZE METER MODEL TC-III DPK(东京电色公司制)等分光计进行测定。此外,用于测定上述光线透射率以及后述透湿度和含水率的固化物可通过例如使用LED灯等光源照射3000mJ/cm2的波长365nm的紫外线来获得。
关于本发明的有机EL显示元件用密封剂,对固化物照射100小时紫外线后的400nm处的透射率以20μm的光路长度计优选为85%以上。通过使上述照射100小时紫外线后的透射率为85%以上,从而使得透明性变高,发光的损失变小,且颜色再现性变得更优异。上述照射100小时紫外线后的透射率的更优选下限为90%、进一步优选下限为95%。
作为照射上述紫外线的光源,可以使用例如氙灯、碳弧灯等现有公知的光源。
关于本发明的有机EL显示元件用密封剂,按照JIS Z 0208,将固化物在85℃、85%RH的环境下暴露24小时而测得的100μm厚度条件下的透湿度优选为100g/m2以下。通过使上述透湿度为100g/m2以下,从而防止由固化物中的水分导致有机发光材料层劣化的效果更优异,所得有机EL显示元件的可靠性更优异。
关于本发明的有机EL显示元件用密封剂,将固化物在85℃、85%RH的环境下暴露24小时时,固化物的含水率优选小于0.5%。通过使上述固化物的含水率小于0.5%,从而防止有机发光材料层因固化物中的水分而发生劣化的效果变得更优异,所得的有机EL显示元件的可靠性变得更优异。上述固化物的含水率的更优选上限为0.3%。
作为上述含水率的测定方法,可列举出例如基于JIS K 7251并通过卡尔费休法来求出的方法、基于JIS K 7209-2来求出吸水后的重量增量等方法。
作为使用本发明的有机EL显示元件用密封剂来制造有机EL显示元件的方法,可列举出例如具有如下工序的方法等:通过喷墨法,将本发明的有机EL显示元件用密封剂涂布于基材的工序;以及通过光照射和/或加热使所涂布的有机EL显示元件用密封剂发生固化的工序。
将本发明的有机EL显示元件用密封剂涂布于基材的工序中,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以涂布于基材的整面,也可以涂布于基材的一部分。作为通过涂布而形成的本发明的有机EL显示元件用密封剂的密封部的形状,只要是能够保护具有有机发光材料层的层叠体不受外部气体影响的形状,就没有特别限定,可以是完全覆盖该层叠体的形状,也可以形成在该层叠体的周边部闭合的图案,还可以形成在该层叠体的周边部设置有一部分开口部的形状的图案。
通过光照射而使本发明的有机EL显示元件用密封剂固化时,本发明的有机EL显示元件用密封剂可通过照射波长为300nm以上且400nm以下和累积光量为300mJ/cm2以上且3000mJ/cm2以下的光来很好地固化。
作为上述光照射所使用的光源,可列举出例如低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、准分子激光、化学灯、黑光灯、微波激发汞灯、金属卤化物灯、钠灯、卤素灯、氙灯、LED灯、荧光灯、太阳光、电子束照射装置等。这些光源可以单独使用,也可以并用两种以上。
这些光源可根据上述光阳离子聚合引发剂的吸收波长来适当选择。
作为对本发明的有机EL显示元件用密封剂照射光的手段,可列举出例如各种光源的同时照射、隔开时间差的逐次照射、同时照射与逐次照射的组合照射等,可以使用任一照射手段。
利用通过光照射和/或加热来使上述有机EL显示元件用密封剂固化的工序而得到的固化物可以进一步被无机材料膜覆盖。
作为构成上述无机材料膜的无机材料,可以使用现有公知的无机材料,可列举出例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)等。上述无机材料膜可以由1层构成,也可以层叠有多种层。此外,还可以将上述无机材料膜与利用本发明的有机EL显示元件用密封剂形成的树脂膜交替反复地覆盖上述层叠体。
制造上述有机EL显示元件的方法可以具备如下工序:将涂布有本发明的有机EL显示元件用密封剂的基材(以下也称为“一方的基材”)与另一方的基材贴合的工序。
涂布本发明的有机EL显示元件用密封剂的基材(以下也称为“一方的基材”)可以是形成有具有有机发光材料层的层叠体的基材,也可以是未形成该层叠体的基材。
在上述一方的基材为未形成上述层叠体的基材的情况下,在贴合上述另一方的基材时,只要按照能够保护上述层叠体不受外部气体影响的方式,在上述一方的基材上涂布本发明的有机EL显示元件用密封剂即可。即,在贴合另一方的基材时可以在成为上述层叠体的位置的部位整面地进行涂布,或者,在贴合另一方的基材时可以形成闭合为成为上述层叠体的位置的部位被完全收纳的形状的图案的密封剂部。
通过光照射和/或加热使上述有机EL显示元件用密封剂固化的工序可以在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的工序之前进行,也可以在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的工序之后进行。
通过光照射和/或加热使上述有机EL显示元件用密封剂固化的工序在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的工序之前进行的情况下,本发明的有机EL显示元件用密封剂的、自进行光照射和/或加热起至固化反应推进而变得无法粘接为止的可使用时间优选为1分钟以上。通过使上述可使用时间为1分钟以上,从而在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合之前,固化不会过度推进而能够得到更高的粘接强度。
在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的工序中,将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的方法没有特别限定,优选在减压气氛下进行贴合。
上述减压气氛下的真空度的优选下限为0.01kPa、优选上限为10kPa。通过使上述减压气氛下的真空度为该范围,从而从真空装置的气密性、真空泵的能力出发,达到真空状态无需耗费长时间,能够更有效地去除将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合时的本发明的有机EL显示元件用密封剂中的气泡。
发明的效果
根据本发明,可提供喷墨涂布性、低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异、且能够获得可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
具体实施方式
以下列举出实施例来更详细地说明本发明,但本发明不仅仅限定于这些实施例。
(实施例1~15、比较例1~4)
按照表1~3中记载的配合比,使用均质分散型搅拌混合机(Primix公司制、“HOMODISPER L型”),以3000rpm的搅拌速度将各材料均匀地搅拌混合,由此制作实施例1~15、比较例1~4的各有机EL显示元件用密封剂。
针对实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂,将使用E型粘度计(东机产业公司制、“VISCOMETER TV-22”)在25℃、100rpm的条件下测定的粘度、以及在25℃利用动态润湿性试验机(RHESCA公司制、“WET-6100型”)测定的表面张力示于表1~3。
<评价>
针对实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂,进行下述评价。将结果示于表1~3。
(1)喷墨涂布性
(1-1)喷墨喷出性
使用喷墨喷出装置(MICROJET公司制、“NanoPrinter500”),以30微微升的液滴量,将实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂以5m/秒的速度、500μm的间距在经碱清洗的无碱玻璃(旭硝子公司制、“AN100”)上涂布1000滴。
将无法涂布的液滴数为0个的情况记作“◎”、将无法涂布的液滴数为1个以上且小于5个的情况记作“○”、将无法涂布的液滴数为5个以上且小于20个的情况记作“△”、将无法涂布的液滴数为20个以上的情况记作“×”,评价喷墨喷出性。
(1-2)湿润扩散性
使用喷墨喷出装置(MICROJET公司制、“NanoPrinter500”),以30微微升的液滴量,将实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂以5m/秒的速度、500μm间距在经碱清洗的无碱玻璃(旭硝子公司制、“AN100”)上涂布1000滴。测定自涂布起10分钟后的无碱玻璃上的液滴的直径,将液滴的直径为150μm以上的情况记作“◎”、将液滴的直径为50μm以上且小于150μm的情况记作“○”、将液滴的直径小于50μm的情况记作“×”,评价湿润扩散性。
(2)低脱气性
利用以下所示的基于顶空法的气相色谱,测定实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂的固化物在加热时产生的脱气。
首先,利用涂抹器将各有机EL显示元件用密封剂100mg涂布成300μm的厚度后,利用LED灯照射3000mJ/cm2的波长365nm的紫外线而使密封剂固化。接着,向顶空用小瓶中装入所得的密封剂固化物,并密封小瓶,在100℃加热30分钟,利用顶空法来测定所产生的气体。
将产生的气体小于300ppm的情况记作“◎”、将为300ppm以上且小于500ppm的情况记作“○”、将为500ppm以上的情况记作“×”,评价低脱气性。
(3)对于无机材料膜的密合性
使用旋涂机,在预先制膜有膜厚300nm的氮化硅膜的玻璃上将实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂涂布至10μm厚。接着,利用LED灯照射3000mJ/cm2的波长365nm的紫外线,进而以100℃加热30分钟,使有机EL显示元件用密封剂固化,从而得到树脂膜。
针对所形成的树脂膜,按照JIS K 5600-5-6,进行切入间隔为1mm的横切试验。将进行横切试验时的剥离为5%以下的情况记作“◎”、将剥离超过5%且为35%以下的情况记作“○”、将剥离超过35%且为65%以下的情况记作“△”、将剥离超过65%的情况记作“×”,评价对于无机材料膜的密合性。
(4)透明性
使用旋涂机将实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂涂布在玻璃上。接着,利用LED灯照射3000mJ/cm2的波长365nm的紫外线而使密封剂固化,制作厚度10μm的试验片。针对所得试验片,使用分光计(东京电色公司制、AUTOMATIC HAZE METER MODELTC-III DPK),测定波长380~800nm处的光的雾度值(雾值)。将雾度值为0.3%以下的情况记作“◎”、将雾度值超过0.3%且为1%以下的情况记作“○”、将雾度值超过1%的情况记作“×”,评价透明性。
(5)有机EL显示元件的可靠性
(5-1)配置了具有有机发光材料层的层叠体的基板的制作
将在玻璃基板(长25mm、宽25mm、厚0.7mm)上以的厚度使ITO电极成膜而得的产物作为基板。将上述基板用丙酮、碱水溶液、离子交换水、异丙醇分别进行15分钟的超声波清洗后,用煮沸的异丙醇清洗10分钟,进而,利用UV-臭氧清洁器(日本激光电子公司制、“NL-UV253”)进行预处理。
接着,将该基板固定于真空蒸镀装置的基板架,向素烧的坩埚中投入N,N′-二(1-萘基)-N,N’-二苯基联苯胺(α-NPD)200mg,向另外的素烧坩埚中投入三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)200mg,将真空腔室内减压至1×10-4Pa为止。其后,将装有α-NPD的坩埚加热,使α-NPD以的蒸镀速度堆积于基板,从而成膜为膜厚的空穴传输层。接着,将装有Alq3的坩埚加热,以的蒸镀速度成膜为膜厚的有机发光材料层。其后,将形成有空穴传输层和有机发光材料层的基板转移至另外的真空蒸镀装置中,向该真空蒸镀装置内的钨制电阻加热舟中投入氟化锂200mg,向另外的钨制舟中投入铝线1.0g。其后,将真空蒸镀装置的蒸镀器内减压至2×10-4Pa,并将氟化锂以的蒸镀速度成膜至后,将铝以的速度成膜为利用氮气使蒸镀器内恢复至常压,取出配置了具有10mm×10mm的有机发光材料层的层叠体的基板。
(5-2)基于无机材料膜A的覆盖
以覆盖所得的配置有层叠体的基板中的该层叠体整体的方式,设置具有13mm×13mm的开口部的掩模,并利用等离子体CVD法来形成无机材料膜A。
等离子体CVD法在下述条件下进行:作为原料气体而使用SiH4气体和氮气,各自的流量设为SiH4气体10sccm、氮气200sccm,RF功率设为10W(频率为2.45GHz),腔室内温度设为100℃,腔室内压力设为0.9Torr。
所形成的无机材料膜A的厚度为约1μm。
(5-3)树脂保护膜的形成
对于所得的基板,使用喷墨喷出装置(MICROJET公司制、“NanoPrinter300”),在基板上图案涂布实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂。
其后,使用LED灯,照射3000mJ/cm2的波长365nm的紫外线,使有机EL显示元件用密封剂固化,从而形成树脂保护膜。
(5-4)基于无机材料膜B的覆盖
在形成树脂保护膜后,以覆盖该树脂保护膜整体的方式,设置具有12mm×12mm的开口部的掩模,利用等离子体CVD法来形成无机材料膜B,从而得到有机EL显示元件。
等离子体CVD法在与上述“(5-2)基于无机材料膜A的覆盖”相同的条件下进行。
所形成的无机材料膜B的厚度为约1μm。
(5-5)有机EL显示元件的发光状态
将所得的有机EL显示元件在温度85℃、湿度85%的环境下暴露100小时后,施加3V的电压,目视观察有机EL显示元件的发光状态(有无黑点和像素周边消光)。将没有黑点、周边消光而均匀地发光的情况记作“◎”,将虽然没有黑点、周边消光但是观察到亮度略微地降低的情况记作“○”,将观察到黑点、周边消光的情况记作“△”,将非发光部明显扩大的情况记作“×”,评价有机EL显示元件的发光状态。
[表1]
[表2]
[表3]
产业上的可利用性
根据本发明,可提供喷墨涂布性、低脱气性和对于无机材料膜的密合性优异、且能够获得可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
Claims (7)
1.一种有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,其为含有聚合性化合物和聚合引发剂的有机EL显示元件用密封剂,其中,
所述聚合性化合物含有单官能氧杂环丁烷化合物和多官能氧杂环丁烷化合物,
所述聚合性化合物100重量份中的所述单官能氧杂环丁烷化合物的含量为20重量份以上且35重量份以下,并且,所述多官能氧杂环丁烷化合物的含量为25重量份以上且40重量份以下,
所述有机EL显示元件用密封剂在25℃时的粘度为80mPa·s以下,在25℃时的表面张力为15mN/m以上且35mN/m以下。
2.一种有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,其为含有聚合性化合物和聚合引发剂的有机EL显示元件用密封剂,其中,
所述聚合性化合物含有单官能氧杂环丁烷化合物和多官能氧杂环丁烷化合物,
所述聚合性化合物100重量份中的所述单官能氧杂环丁烷化合物的含量为20重量份以上且35重量份以下,并且,所述多官能氧杂环丁烷化合物的含量为25重量份以上且40重量份以下,
所述有机EL显示元件用密封剂用于基于喷墨法的涂布。
3.根据权利要求1或2所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,单官能氧杂环丁烷化合物与多官能氧杂环丁烷化合物的含有比例以重量比计为单官能氧杂环丁烷化合物∶多官能氧杂环丁烷化合物=5∶3~5∶9。
4.根据权利要求1、2或3所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,聚合性化合物含有氧化环烯烃型脂环式环氧化合物。
5.根据权利要求4所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,聚合性化合物100重量份中的氧化环烯烃型脂环式环氧化合物的含量为15重量份以上且30重量份以下。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,聚合性化合物含有烷基多元醇型环氧化合物。
7.根据权利要求6所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,聚合性化合物100重量份中的烷基多元醇型环氧化合物的含量为5重量份以上且30重量份以下。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210874228.8A CN115232511B (zh) | 2017-06-07 | 2018-06-05 | 有机el显示元件用密封剂 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017112727 | 2017-06-07 | ||
JP2017-112727 | 2017-06-07 | ||
PCT/JP2018/021542 WO2018225723A1 (ja) | 2017-06-07 | 2018-06-05 | 有機el表示素子用封止剤 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210874228.8A Division CN115232511B (zh) | 2017-06-07 | 2018-06-05 | 有机el显示元件用密封剂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110583098A true CN110583098A (zh) | 2019-12-17 |
CN110583098B CN110583098B (zh) | 2022-07-26 |
Family
ID=64566134
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880029518.4A Active CN110583098B (zh) | 2017-06-07 | 2018-06-05 | 有机el显示元件用密封剂 |
CN202210874228.8A Active CN115232511B (zh) | 2017-06-07 | 2018-06-05 | 有机el显示元件用密封剂 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210874228.8A Active CN115232511B (zh) | 2017-06-07 | 2018-06-05 | 有机el显示元件用密封剂 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7010824B2 (zh) |
KR (1) | KR102658947B1 (zh) |
CN (2) | CN110583098B (zh) |
WO (1) | WO2018225723A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019244780A1 (ja) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 三井化学株式会社 | 表示素子用封止剤およびその硬化物 |
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-
2018
- 2018-06-05 KR KR1020197021823A patent/KR102658947B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-05 CN CN201880029518.4A patent/CN110583098B/zh active Active
- 2018-06-05 CN CN202210874228.8A patent/CN115232511B/zh active Active
- 2018-06-05 WO PCT/JP2018/021542 patent/WO2018225723A1/ja active Application Filing
- 2018-06-05 JP JP2018530907A patent/JP7010824B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7010824B2 (ja) | 2022-01-26 |
CN115232511A (zh) | 2022-10-25 |
KR102658947B1 (ko) | 2024-04-18 |
CN115232511B (zh) | 2023-11-24 |
JPWO2018225723A1 (ja) | 2020-04-09 |
WO2018225723A1 (ja) | 2018-12-13 |
CN110583098B (zh) | 2022-07-26 |
KR20200018388A (ko) | 2020-02-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |