CN110581408B - 电连接器及线缆连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器及线缆连接器组件，所述电连接器包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体内的定位件、安装于所述定位件且收容于所述绝缘本体内的导电端子、用于焊接所述导电端子的印刷电路板、绝缘内模及包覆所述绝缘本体的金属壳体。所述印刷电路板上设有焊接所述导电端子的焊接区域，所述绝缘内模包覆所述焊接区域，所述金属壳体上设有贯通所述金属壳体并位于所述绝缘内模外围的抓料口，增加所述绝缘内模与所述金属壳体之间的结合强度。

Description

电连接器及线缆连接器组件
技术领域
本发明涉及一种电连接器及线缆连接器组件，属于电连接器领域。
背景技术
随着消费电子层出不穷，日新月异，而电子产品朝着高清，轻薄发展，这就对资料与音视频传输速度要求也越来越高。现有的电连接器将导电端子的焊接部焊接到印刷电路板之后在印刷电路板的焊接区域注塑绝缘内膜包覆焊接区域，然后再组装金属壳体。此种结构中，印刷电路板和绝缘内模与金属壳体之间的结合强度不足，电连接器在使用过程中不能满足一些极限情况，如剪切力较大等机械性能的要求。
本发明的目的在于提供一种能够满足机械强度要求的电连接器及线缆连接器组件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机械强度较高的电连接器及线缆连接器组件。
为实现上述目的，本发明一方面提供一种电连接器，其包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体内的定位件、安装于所述定位件且收容于所述绝缘本体内的导电端子、用于焊接所述导电端子的印刷电路板、绝缘内模及包覆所述绝缘本体的金属壳体，所述印刷电路板上设有焊接所述导电端子的焊接区域，所述绝缘内模包覆所述焊接区域，所述金属壳体上设有贯通所述金属壳体并位于所述绝缘内模外围的抓料口，所述印刷电路板还焊接有接地片，所述接地片包括卡扣部、两个接地爪、连接在所述两个接地爪之间的桥接段以及连接于所述卡扣部与所述桥接段之间的连接段，所述桥接段与所述印刷电路板之间存在间隙，所述间隙用以使线缆能够穿过。
进一步地，所述金属壳体包括容纳所述绝缘本体的前壳体及自所述前壳体向后延伸的后壳体，所述后壳体包括底壁、与所述底壁相对的顶壁及连接所述顶壁与所述底壁的两侧壁，所述抓料口位于所述侧壁上。
进一步地，所述印刷电路板上设有卡扣块，所述侧壁上还设有与所述卡扣块相配合的卡槽。
进一步地，所述导电端子包括位于其前端的对接部、自所述对接部向后延伸的中间部、自所述中间部向后延伸的固持部及自所述固持部向后延伸的焊接部，所述焊接部焊接在所述焊接区域。
进一步地，所述绝缘本体包括主体部、自所述主体部前表面向后凹陷形成的插接空间、位于所述插接空间上下壁的若干端子槽、及位于所述插接空间后方且与所述插接空间贯通的收容空间，所述对接部位于所述插接空间内，所述中间部容纳在所述端子槽内，所述固持部安装于所述定位件内，所述焊接部焊接在所述印刷电路板上，所述绝缘内模包覆在所述焊接部的外围。
进一步地，所述定位件容纳在所述绝缘本体的所述收容空间内，其具有自前向后贯通的若干收容槽，所述固持部固持于所述收容槽内。
进一步地，所述印刷电路板的所述焊接区域设有若干第一导电片，所述导电端子的所述焊接部焊接在所述第一导电片上。
进一步地，所述底壁上设有卡扣槽，所述定位件上设有卡扣凸起，所述卡扣凸起与所述卡扣槽相配合。
本发明另一方面提供一种线缆连接器组件，其包括上述电连接器、与所述印刷电路板电性连接的线缆、一端固持于所述线缆而另一端焊接在所述印刷电路板上的所述接地片及包覆至少部分所述接地片和至少部分所述电连接器的外壳，所述线缆穿过所述间隙而焊接于所述印刷电路板上，所述接地片的卡扣部为卡扣环，通过所述卡扣环环设在所述线缆的外围，将所述接地片与所述线缆固定连接。
进一步地，还包括包覆至少部分所述金属壳体及至少部分所述接地片的导电塑料，所述外壳套接在所述导电塑料的外围。
相较于现有技术，本发明电连接器及线缆连接器组件的金属壳体上设有贯通所述金属壳体并位于所述绝缘内模外围的抓料口，增加所述绝缘内模与所述金属壳体之间的结合强度。
附图说明
图1是本发明线缆连接器组件的立体图。
图2是图1的部分立体分解图，其中外壳被分离出来。
图3是图2的进一步部分立体分解图，其中金属壳和绝缘模块被进一步分离出来。
图4是图3的另一角度的立体分解图。
图5是图3的进一步部分立体分解图，其中导电塑料被进一步分离出来。
图6是图5的另一角度的立体分解图。
图7是图6中的本发明连接器组件去除导电塑料、金属壳、绝缘模块及外壳的立体示意图。
图8是图6的进一步部分立体分解图。
图9是图8的另一角度的立体分解图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。请参图1至图9所示，本发明线缆连接器组件100包括电连接器1、线缆2及屏蔽防护单元3。所述电连接器1包括绝缘本体11、收容于所述绝缘本体11内的定位件12、安装于所述定位件12且收容于所述绝缘本体11内的导电端子13、用于焊接所述导电端子13的印刷电路板14、用于防止所述导电端子13之间短路的绝缘内模15及包覆所述绝缘本体11的金属壳体16。所述线缆2电性连接所述导电端子13，其具有若干导线21及编织层22。所述屏蔽防护单元3包括一端固持于所述编织层22表面而另一端焊接在所述印刷电路板14上的接地片31、包覆所述金属壳体16及所述接地片31的导电塑料32、包覆所述导电塑料32的金属壳33、包覆部分所述金属壳33的绝缘模块34及包覆所述绝缘模块34和所述金属壳33的外壳35。
参图5及图8所示，所述绝缘本体11包括主体部111、自所述主体部111前表面向后凹陷形成的插接空间112、位于所述插接空间112上下壁的若干端子槽113、位于所述插接空间112后方且与所述插接空间112贯通的收容空间114及自所述主体部111后表面向后延伸并位于所述收容空间114两侧的一对卡接部115。所述端子槽113自前向后延伸贯通所述主体部111并与所述插接空间112相连通，用以收容所述导电端子13。
结合图9所示，所述定位件12容纳在所述绝缘本体11的所述收容空间114内，其具有自前向后贯通的若干收容槽121及自底面向下延伸的卡扣凸起123，所述定位件12容纳在所述收容空间114内并卡接在一对所述卡接部115之间。
参图9所示，所述导电端子13包括位于其前端的对接部131、自所述对接部131向后延伸的中间部132、自所述中间部132向后延伸的固持部133及自所述固持部133向后延伸的焊接部134。所述对接部131位于所述插接空间112内，所述中间部132容纳在所述端子槽113内，所述固持部133安装于所述定位件12的所述收容槽121内，所述焊接部134焊接在所述印刷电路板14上，所述绝缘内模15包覆在所述焊接部134的外围，防止所述导电端子13的所述焊接部134短路。
参图8所示，所述印刷电路板14的上表面和下表面上均设有的一排第一导电片141和位于所述第一导电片141后方的一排第二导电片142，所述导电端子13的所述焊接部134焊接在所述第一导电片141上，焊接完成后，注塑所述绝缘内模15使其包覆焊接了所述焊接部134的所述印刷电路板14，所述线缆2的所述导线21焊接在所述第二导电片142上而使所述线缆2电性连接所述导电端子13。所述印刷电路板14的上表面上还设有两个第三导电片143，两个所述第三导电片143位于所述第二导电片142的后方并分别位于所述第二导电片142的两侧。所述印刷电路板14的两个侧表面上均设有卡扣块145。
将所述第一导电片141所在的区域定义为第一焊接区域，将所述第二导电片142所在的区域定义为第二焊接区域，则本申请揭示的实施例中，所述绝缘内模15仅注塑包覆所述第一焊接区域，在其他实施方式中，所述绝缘内模15可以注塑包覆所述第一焊接区域和所述第二焊接区域。
参图8和图9所示，所述金属壳体16包括容纳所述绝缘本体11的前壳体161及自所述前壳体161向后延伸的后壳体162，所述前壳体161的轮廓与所述绝缘本体11的轮廓相匹配，所述后壳体162用于容纳所述定位件12、所述绝缘内模15和部分所述印刷电路板14。所述后壳体162包括底壁1621、与所述底壁1621相对的顶壁1622及连接所述顶壁1622与所述底壁1621的两侧壁1623。所述底壁1621上设有与所述定位件12的所述卡扣凸起123相配合的所述卡扣槽1625，所述两侧壁1623上均设有贯通所述侧壁1623的抓料口1626及与所述印刷电路板14上的所述卡扣块145相配合的卡槽1628。所述后壳体162的厚度为0.37mm，所述印刷电路板14安装到所述后壳体162后所述卡扣块145与所述卡槽1628卡接以将所述印刷电路板14固定到所述金属壳体16上，增加所述金属壳体16强度。所述金属壳体16与所述印刷电路板14接触实现接地，达到EMI防护作用。在前后方向上，所述抓料口1626与所述第一导电片141对齐并位于所述印刷电路板14的左右两侧，所述绝缘内模15能够防止所述金属壳体16与所述第一导电片141之间短路。
结合图7所示，所述接地片31连接在所述线缆2与所述印刷电路板14之间，其包括与所述线缆2固定连接的卡扣部311、与所述印刷电路板14上的两个所述第三导电片143电连接的一对接地爪312、连接在一对所述接地爪312之间的桥接段313及连接在所述卡扣部311和所述桥接段313之间的连接段314。所述桥接段313与所述印刷电路板14之间存在间隙，焊接在所述印刷电路板14的上表面的所述导线21穿过该间隙后焊接在所述第二导电片142上。所述接地片31的所述接地爪312与所述印刷电路板14电连接，提高EMI防护效果。本申请揭示的实施例中，所述卡扣部311设计为卡扣环，在其他实施，可以用其他结构代替所述卡扣环实现将所述接地片31与所述线缆2固定连接的目的；在其他实施例中，一对所述接地爪312之间可以不设置所述桥接段313，可以设置两个连接段314分别连接在所述卡扣部311和每个所述接地爪312之间，当然，也不仅限于此种结构，只要能够将一对接地爪312与所述卡扣部311连接即可。
结合图6所示，所述导电塑料32包括前导电部321和自所述前导电部321向后延伸的后导电部322。所述导电塑料32包覆所述金属壳体16的所述后壳体162、所述定位件12、所述绝缘内模15、所述印刷电路板14及部分所述接地片31，所述接地片31的所述卡扣部311未包覆在所述导电塑料32内。所述前导电部321的外轮廓尺寸大于所述后导电部322的外轮廓尺寸。所述前导电部321的中心线与所述后导电部322的中心线重合，所述前导电部321的垂直于中心线的纵切面的面积大于所述后导电部322的垂直于中心线的纵切面的面积，因此，所述前导电部321与所述后导电部322之间呈台阶状。在其他实施方式中，所述接地片31可以完全包覆在所述导电塑料32内。
结合图4所示，所述金属壳33的轮廓与所述导电塑料32的轮廓相匹配，其包括前壳331及自所述前壳331向后延伸的后壳332，在长度方向上，所述金属壳33的尺寸大于所述导电塑料32的尺寸，所述金属壳33包覆所述导电塑料32及裸露于所述导电塑料32外的所述接地片31的所述卡扣部311。
所述绝缘模块34包覆所述金属壳33的所述后壳332，所述绝缘模块34包覆到所述后壳332后，所述绝缘模块34的外轮廓与所述前壳331的外轮廓平齐。所述外壳35套接在所述绝缘模块34和所述金属壳33的外围，将所述绝缘模块34和所述金属壳33完全包覆。
所述金属壳33包覆所述导电塑料32及裸露于所述导电塑料32外的所述接地片31的所述卡扣部311，所述导电塑料32包覆所述金属壳体16的所述后壳体162及部分所述接地片31，所述金属壳体16的所述后壳体162、所述金属壳33的所述后壳332、所述导电塑料32的所述后导电部322、所述接地片31的所述卡扣部311之间相互电性连接，实现所述线缆2和所述电连接器1的屏蔽防护。
参图1至图9所示，本发明的线缆连接器组件(100)组装时，首先，将所述导电端子13安装到所述绝缘本体11和所述定位件12上，再将所述导电端子13的所述焊接部134焊接到所述印刷电路板14上的所述第一导电片141上，焊接完成后，将所述金属壳体16组装到所述绝缘本体11上，然后注塑所述绝缘内模15使其包覆所述印刷电路板14的所述第一焊接区域，注塑过程中，所述绝缘内模15的塑料填充所述金属壳体16两侧壁1623上的所述抓料口1626，增加所述绝缘内模15与所述金属壳体16之间的结合强度；然后，将所述线缆2的所述导线21和所述接地片31的所述接地爪312分别焊接到所述第二导电片142和所述第三导电片143上，使所述接地片31与所述印刷电路板14电性连接，提高所述线缆2的导线21的屏蔽防护效果；接下来，注塑所述导电塑料32使其包覆所述金属壳体16的所述后壳体162、所述定位件12、所述绝缘内模15、所述印刷电路板14及部分所述接地片31，所述导电塑料32与所述金属壳体16、所述接地片31、所述印刷电路板14充分接触，注塑过程中，所述导电塑料32的材料填充所述金属壳体16两侧壁1623上的所述抓料口1626，增加所述导电塑料32与所述金属壳体16之间的结合强度；然后，将所述金属壳33套接在所述导电塑料32上，再将所述绝缘模块34组装到所述金属壳33上，最后将所述外壳35套接到所述金属壳33和所述绝缘模块34上。组装完成后，所述导电塑料32包覆所述金属壳体16的所述后壳体162及部分所述接地片31，所述金属壳33包覆所述导电塑料32及裸露于所述导电塑料32外的所述接地片31的所述卡扣部311。所述金属壳体16的所述后壳体162、所述金属壳33的所述后壳332、所述导电塑料32的所述后导电部322、所述接地片31的所述卡扣部311之间相互电性连接，实现所述线缆2和所述电连接器1的屏蔽防护。
本发明描述中所述的“连接”、“安装”、“固定”等词，在没有特别说明的情况下，可以是直接连接、安装、固定，也可以是间接连接、安装、固定，即允许有第三方物质介入。术语“第一”、“第二”、“第三”可以在此用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语的限制，此术语仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种电连接器(1)，其特征在于：包括绝缘本体(11)、收容于所述绝缘本体(11)内的定位件(12)、安装于所述定位件(12)且收容于所述绝缘本体(11)内的导电端子(13)、用于焊接所述导电端子(13)的印刷电路板(14)、绝缘内模(15)及包覆所述绝缘本体(11)的金属壳体(16)，所述印刷电路板(14)上设有焊接所述导电端子(13)的焊接区域，所述绝缘内模(15)包覆所述焊接区域，所述金属壳体(16)上设有贯通所述金属壳体(16)并位于所述绝缘内模(15)外围的抓料口(1626)，所述金属壳体(16)包括容纳所述绝缘本体(11)的前壳体(161)及自所述前壳体(161)向后延伸的后壳体(162)，所述后壳体(162)用于容纳所述定位件(12)、所述绝缘内模(15)和部分所述印刷电路板(14)，所述抓料口(1626)设置于所述后壳体(162)，所述后壳体(162)包括底壁(1621)、与所述底壁(1621)相对的顶壁(1622)及连接所述顶壁(1622)与所述底壁(1621)的两侧壁(1623)，所述抓料口(1626)位于所述侧壁(1623)上，所述抓料口(1626)位于所述印刷电路板(14)的左右两侧并与所述焊接区域对齐，所述印刷电路板(14)还焊接有接地片(31)，所述接地片(31)包括卡扣部(311)、两个接地爪(312)、连接在所述两个接地爪(312)之间的桥接段(313)以及连接于所述卡扣部(311)与所述桥接段(313)之间的连接段(314)，所述桥接段(313)与所述印刷电路板(14)之间存在间隙，所述间隙用以使线缆能够穿过。
2.如权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于：所述印刷电路板(14)上设有卡扣块(145)，所述侧壁(1623)上还设有与所述卡扣块(145)相配合的卡槽(1628)。
3.如权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于：所述导电端子(13)包括位于其前端的对接部(131)、自所述对接部(131)向后延伸的中间部(132)、自所述中间部(132)向后延伸的固持部(133)及自所述固持部(133)向后延伸的焊接部(134)，所述焊接部(134)焊接在所述焊接区域。
4.如权利要求3所述的电连接器(1)，其特征在于：所述绝缘本体(11)包括主体部(111)、自所述主体部(111)前表面向后凹陷形成的插接空间(112)、位于所述插接空间(112)上下壁的若干端子槽(113)、及位于所述插接空间(112)后方且与所述插接空间(112)贯通的收容空间(114)，所述对接部(131)位于所述插接空间(112)内，所述中间部(132)容纳在所述端子槽(113)内，所述固持部(133)安装于所述定位件(12)内，所述焊接部(134)焊接在所述印刷电路板(14)上，所述绝缘内模(15)包覆在所述焊接部(134)的外围。
5.如权利要求4所述的电连接器(1)，其特征在于：所述定位件(12)容纳在所述绝缘本体(11)的所述收容空间(114)内，其具有自前向后贯通的若干收容槽(121)，所述固持部(133)固持于所述收容槽(121)内。
6.如权利要求3所述的电连接器(1)，其特征在于：所述印刷电路板(14)的所述焊接区域设有若干第一导电片(141)，所述导电端子(13)的所述焊接部(134)焊接在所述第一导电片(141)上。
7.如权利要求2所述的电连接器(1)，其特征在于：所述底壁(1621)上设有卡扣槽(1625)，所述定位件(12)上设有卡扣凸起(123)，所述卡扣凸起(123)与所述卡扣槽(1625)相配合。
8.一种线缆连接器组件(100)，其特征在于：包括如权利要求1-7项中任意一项所述的电连接器(1)、与所述印刷电路板(14)电性连接的线缆(2)、一端固持于所述线缆(2)而另一端焊接在所述印刷电路板(14)上的所述接地片(31)及包覆至少部分所述接地片(31)和至少部分所述电连接器(1)的外壳(35)，所述线缆(2)穿过所述间隙而焊接于所述印刷电路板(14)上，所述接地片(31)的卡扣部(311)为卡扣环，通过所述卡扣环环设在所述线缆(2)的外围，将所述接地片(31)与所述线缆(2)固定连接。
9.如权利要求8所述的线缆连接器组件(100)，其特征在于：还包括包覆至少部分所述金属壳体(16)及至少部分所述接地片(31)的导电塑料(32)，所述外壳(35)套接在所述导电塑料(32)的外围。
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