CN110581055A - 一种设备前端模块及生产线 - Google Patents

一种设备前端模块及生产线 Download PDF

Info

Publication number
CN110581055A
CN110581055A CN201810531923.8A CN201810531923A CN110581055A CN 110581055 A CN110581055 A CN 110581055A CN 201810531923 A CN201810531923 A CN 201810531923A CN 110581055 A CN110581055 A CN 110581055A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chamber
carrier
cleaning
end module
unloading
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810531923.8A
Other languages
English (en)
Inventor
陈健健
姚立强
陆涛
田洪生
赵兵权
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zishi Energy Co.,Ltd.
Original Assignee
Shenzhen Yongshenglong Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Yongshenglong Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Yongshenglong Technology Co Ltd
Priority to CN201810531923.8A priority Critical patent/CN110581055A/zh
Publication of CN110581055A publication Critical patent/CN110581055A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体领域,公开了一种设备前端模块及生产线,其中设备前端模块包括:设置在卸载腔室和装载腔室之间的清洗腔室;所述清洗腔室的第一端与所述卸载腔室的一端相连,第二端与所述装载腔室的一端相连;所述清洗腔室用于清洗从所述卸载腔室输出的载体,以及将清洗后的载体输送至所述装载腔室。该设备前端模块能够对载体自清洗时,不需要水洗烘干、也不需要取出载体破坏设备内的真空状态;严格保证进入下一步工艺加工腔室的载体微粒含量达标,从而减少其对下一步工艺的影响,提高成品率;且经过自清洗后的载体可以连续使用,不必经常拿出去保养,提高生产效率。

Description

一种设备前端模块及生产线
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别是涉及一种设备前端模块及生产线。
背景技术
半导体制造业的特点是超精密化,超洁净环境和细微化,其加工工艺涉及近百道工序,其中有许多重要的工艺环境需要在真空环境下完成。在加工过程中,基片需要在生产线上不同工艺加工模块之间进行高效传输和定位,半导体设备前端模块(Equipment FrontEnd Module,EFEM)正是完成这一任务的关键装备,是符合半导体工艺精度和净化要求,具有高精度,高效率,高洁净度和高可靠性,是连接物料搬送系统和晶圆处理系统的桥梁,能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。
半导体设备前端模块(EFEM)在整个生产线上完成晶圆的分类,预对准等功能,是晶圆生产线不可或缺的组成部分。目前的半导体设备前端模块设备主要包括:EFEM外部框架、装载端口、预对准装置、机械手、风机过滤单元、控制系统及人机交互设备等。以下为各个部分功能介绍:
EFEM外部框架都由洁净材料铸成,使内部形成密封良好的腔室,可以更好地保证内部整体的洁净度,防止晶圆在内部运输过程中被污染。
装载端口具有装载从自动化搬送设备处传送来的晶圆盒的功能,作为EFEM非常关键的部分,由支撑系统、开盒装置和映射定位系统组成,实现在生产车间的轨道和加工设备之间搬送晶圆。装载端口被安装在EFEM的前端,用来作为晶圆进出半导体设备前端模块的窗口,负责将自动化搬送设备运输来的晶圆盒固定到EFEM的装载腔室处,然后EFEM将晶圆盒中的晶圆再输送到工艺加工腔中去执行CVD工艺。装载端口可视为EFEM与物料运输系统之间的媒介,当晶圆在某个作业区内执行完工艺加工后,即由EFEM前端的装载端口传送至晶圆盒再由自动化搬送设备根据下一作业区来决定传输的目的地。
预对准装置包括机械预对准系统和光学预对准系统,确保晶圆在传输过程中的位置精度,以保证后续工艺的顺利进行。
机械手主要用来执行晶圆进出晶圆盒,协调配合预对准装置补偿晶圆传输过程中的位置误差,实现晶圆进出工艺加工腔等动作。机械手的具体动作流程:①当装载端口执行开盒动作时,机械手在横向移动单元的导引下移动至目标工位处,对盒内晶圆执行取片动作;②机械手在横向移动单元的导引下移动至预对准装置处并将晶圆片放置在载体(Carrier)上,然后由预对准装置采集圆心、缺口的误差补偿参数,调节晶圆位置;③待机械手与预对准装置协调配合,调整位置后,再由机械手将石英载体从装载端口输送到工艺加工腔中;④待晶圆加工处理后,再由机械手取出同时在横向的导引下把晶圆输送至晶圆盒中。
风机过滤单元具有过滤功效,是设备前端模块的末端送风装置,风机从风机过滤单元顶部把空气吸入并经高效空气过滤器过滤,用于保证整个EFEM的洁净度需求。
控制系统及人机交互设备等组成能够保证整个EFEM实现完全自动化运行,在EFEM出现故障时能够及时预警使维护人员能及时处理,保证生产顺利完成。
化学气相沉积(CVD)设备通过化学气相沉积方式生长各种薄膜,制成各种晶体管,使用化学气相沉积设备在晶圆上沉积薄膜时,需要先对腔体进行清洗,去除腔体中积累的沉积膜和悬浮在腔体中的微粒,当物料搬送系统将晶圆从前一道工序运输到EFEM的装载端口时,这些晶圆有一部分也可能会存在微粒超标的情况。目前传统的CVD工艺中EFEM并不存在微粒清洗设备,当物料搬送系统将晶圆盒从前一道工序运输到EFEM的装载端口,且从晶圆盒中取出的晶圆放置到载体上,然后再输送到CVD工艺腔中进行工艺加工。经过加工后再取出来的载体可能会存在微粒超标的情况,再次输送到EFEM的晶圆放置到微粒超标的载体上,会对后续设备造成的污染。且在半导体工艺制造过程中,部分工艺需要在相当高的温度下进行,在高温状态下,设备内存在的微粒会扩散进入晶圆内部,从而造成整个器件的失效。可见,在半导体制造工艺过程中控制晶圆背面的微粒是非常关键、非常必要的。
微粒含量作为影响半导体成品率的重要指标,必须在每一道工序严格控制微粒含量,从而避免因微粒影响后续工艺,造成的CVD工艺成品率下降。由于传统的EFEM不存在微粒清洁功能,用于装载晶圆的载体在使用过一段时间后,需要从设备前端模块中取出来进行清洗保养,传统的清洗方法一般是湿法清洗,清洗完成后还需要烘干作业,时间往往会比较长。而且从EFEM中取出载体的过程需要打开设备舱门,而打开设备舱门则会破坏设备的真空环境。这些都会影响工艺生产的连续性,降低生产效率。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种设备前端模块,旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种设备前端模块,包括:设置在卸载腔室和装载腔室之间的清洗腔室;所述清洗腔室的第一端与所述卸载腔室的一端相连,所述清洗腔室的第二端与所述装载腔室的一端相连;所述清洗腔室用于清洗从所述卸载腔室输出的载体,以及将清洗后的载体输送至所述装载腔室。
其中,所述清洗腔室内设有清洗部件,所述清洗部件包括辊刷和吸尘器;所述辊刷设置在所述清洗腔室的一侧或两侧,所述吸尘器设置在所述清洗腔室内。
其中,所述辊刷可沿所述载体的输送方向作往复运动。
其中,所述辊刷可沿所述清洗腔室的侧壁上下运动。
其中,所述吸尘器设置在所述清洗腔室的顶部。
其中,所述辊刷处于所述吸尘器的吸入口处。
其中,所述辊刷的材质为动物毛皮。
其中,所述清洗腔室的第一端与第二端相邻设置,所述装载腔室和所述清洗腔室处于第一直线所在的输送方向,所述清洗腔室和所述卸载腔室处于第二直线所在的输送方向,且所述第一直线与所述第二直线相交。
其中,所述清洗腔室的第一端与第二端相对设置,所述装载腔室、所述清洗腔室和所述卸载腔室处于第三直线所在的输送方向。
其中,所述清洗腔室包括多个第一传送滚轮和多个第二传送滚轮,所述第一传送滚轮沿所述第一直线依次设在所述清洗腔室的两侧,所述第二传送滚轮沿所述第二直线依次设在所述清洗腔室的另外两侧。
其中,所述清洗腔室包括多个第三传送滚轮,所述第三传送滚轮沿所述第三直线依次设在所述清洗腔室的两侧。
本发明还提供一种生产线,包括:上述的设备前端模块。
本发明提供的设备前端模块及生产线,通过在卸载腔室与装载腔室之间设置清洗腔室,且该清洗腔室对载体进行清洗时,不需要水洗烘干、也不需要取出载体破坏设备内的真空状态;当载体从卸载腔室输送清洗腔室后,清洗腔室就可以对载体进行微粒清扫作业,严格保证进入下一步工艺加工腔室的载体微粒含量达标,从而减少其对下一步工艺的影响,提高成品率;且经过自清洗后的载体可以连续使用,不必经常拿出去保养,提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明设备前端模块的一个优选实施例的结构示意图;
图2为本发明设备前端模块的另一优选实施例的结构示意图;
图中,1-装载腔室;2-清洗腔室;3-清洗部件;4-卸载腔室。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1:
本实施例提供一种设备前端模块,如图1所示,包括:设置在卸载腔室4和装载腔室1之间的清洗腔室2;清洗腔室2的第一端与卸载腔室4的一端相连,清洗腔室2的第二端与装载腔室1的一端相连;清洗腔室2用于清洗从卸载腔室4输出的载体,以及将清洗后的载体输送至装载腔室1。
具体地,在卸载腔室4与装载腔室1之间设置清洗腔室2,即,清洗腔室2的第一端与卸载腔室4的一端相连,能实现物体在清洗腔室2和卸载腔室4之间进行输送即可;清洗腔室2的第二端与装载腔室1的一端相连,能实现物体在清洗腔室2和装载腔室1之间进行输送即可。在卸载腔室4内将加工后的晶圆从载体上卸载后,可将空的载体输送至清洗腔室2进行清洗,即可在设备前端模块内完成对卸载晶圆后的载体进行清洗;且可将清洗后的载体回传至装载腔室1再次使用,提高了整个设备前端模块的自动化程度。
在本实施例中,在装载腔室与卸载腔室之间设置清洗腔室,使得该设备前端模块可以对卸载晶圆后的载体进行自清洗,且该清洗腔室对载体进行清洗时,不需要水洗烘干、也不需要取出载体破坏设备内的真空状态;经清洗腔室清洗后的载体微粒含量达标,从而减少其对下一步工艺的影响,提高成品率;同时,不必将载体从设备前端模块内取出后再进行清洗,保证了生产的连续性,提高生产效率。
例如,装载腔室1包括开盒装置和映射定位系统等,当自动化搬送系统将晶圆盒(FOUP)搬送到装载腔室1的装载端口时,开盒装置执行开盒动作;随后,机械手在横向移动单元的导引下移动至目标工位处,对FOUP内的晶圆执行取片动作;然后,机械手在横向移动单元的导引下移动至预对准装置处,且将晶圆放置到载体上,然后由预对准装置采集圆心、缺口的误差补偿参数,调整晶圆位置;待机械手与预对准装置协调配合,调整位置后,再由机械手或滚轮将装有晶圆的载体输送到清洗腔室2,此时不对载体进行自清洗;之后,将装有晶圆的载体经卸载腔室4输送至工艺加工腔;待晶圆完成工艺加工处理后,将装有晶圆的载体输送至卸载腔室4,在卸载腔室4内将晶圆从载体上卸载,并将空的载体输送至清洗腔室2内对载体进行清洗。然后,将清洗过的载体回传至装载腔室1,以备下一次使用。
进一步地,清洗腔室2内设有清洗部件3,该清洗部件3包括:辊刷和吸尘器,辊刷设置在清洗腔室2的一侧或两侧,吸尘器设置在清洗腔室2内。例如,辊刷横向设置在清洗腔室2内;即,一个或多个辊刷横向布置,当横向设置多个辊刷时,多个辊刷并排设置在清洗腔室2的一侧或两侧,例如,多个辊刷横向设置在清洗腔室2的相对两侧;横向即垂直于清洗腔室侧壁。或者,辊刷竖向设置在清洗腔室2内;即,一个或多个辊刷竖向布置,当竖向设置多个辊刷时,多个辊刷并排设置在清洗腔室2的一侧或两侧,例如,多个辊刷竖向设置在清洗腔室2的相对两侧;则在清洗腔室2内构成两面辊刷墙,竖向即平行于清洗腔室侧壁。例如,辊刷与清洗腔室2的侧壁的连接关系为固定连接或可拆卸连接;例如,将辊刷的中心轴固定在清洗腔室2的侧面;或者,将辊刷的中心轴可拆卸地连接在清洗腔室2的侧面,则可较方便的将辊刷从清洗腔室2内拆除,以便对辊刷进行清洗、维修或更换等。
优选地,辊刷可沿载板传输方向作往复运动,提高辊刷的清洗力度,进而使得辊刷可以较快的将载体上的微粒扫起。或者,辊刷可在清洗腔室2内上下运动,例如,在不需要对清洗腔室2内的载体进行清洗时,辊刷向上移动升起至高位,在需要对清洗腔室2内的载体进行清洗时,辊刷向下移动下落至载体的表面,然后辊刷开始运行,进而将载体上的微粒扫起;以及配合吸尘器的使用,将扫起的微粒吸出清洗腔室2外。
优选地,吸尘器设置在清洗腔室的顶部。例如,吸尘器为真空吸尘器;例如,吸尘器固定连接在清洗腔室2的顶部;或者,吸尘器可拆卸地连接在清洗腔室2的顶部,则可较方便的将吸尘器从清洗腔室2拆除,以便对吸尘器进行清洗、维修或更换等。通过辊刷与吸尘器的配合使用,即可将清洗腔室2内空的载体上的微粒清除,保证了载体的清洁度。
进一步地,辊刷处于吸尘器的吸入口处。对于横向设置的滚刷,吸尘器设置在辊刷上方,以使辊刷处于吸尘器的吸入口处;对于竖向设置的滚刷,吸尘器设置在滚刷与清洗腔室的侧壁之间,以使辊刷处于吸尘器的吸入口处。吸尘器可随滚刷一起往复运动,也可将辊刷与吸尘器设为一体结构,在辊刷将载体上的微粒扫起的同时,吸尘器将扫起的微粒吸走,可提高清洗部件3的清洗效率。
另外,可在清洗腔室2的两端均设密封门,即,在清洗腔室2第一端和第二端均设有密封门;或者,将清洗腔室2的第一端和第二端的密封门设为闸阀,只要能够让装载晶圆的载体通过即可。装有晶圆的载体从装载腔室1输送至清洗腔室2时,此时清洗腔室2不对载体进行清洗,此时清洗腔室2两端的密封门均敞开,可将装有晶圆的载体较顺畅的输送至卸载腔室4。在将晶圆从卸载腔室4输送至工艺加工腔完成工艺加工后,将装有晶圆的载体回传至卸载腔室4,并将晶圆从载体上卸除,随后将空的载体输送至清洗腔室2。之后,关闭清洗腔室2两端的密封门,以将装载腔室1和卸载腔室4均与清洗腔室2隔离,以防止清洗腔室2内的微粒扩散至装载腔室1和/或卸载腔室4。
当然,还可采用其他的清洗部件来清洗载体,只要能将载体上的微粒清洗干净即可。
进一步地,辊刷的材质为动物毛皮。例如,鸵鸟毛等。辊刷采用动物毛皮类材质,使得辊刷足够柔软且不会对载体产生二次污染等。当然,辊刷还可以采用其他柔软的材质。辊刷的清扫力不小于载体上微粒的粘附力。将辊刷的清扫力设得不小于载体上微粒的粘附力,则能保证将载体上的微粒清扫起来;且被清扫起来的微粒在吸尘器的吸力下从载体上清除,达到有效地清洗载体的目的。当然,清洗装置3也可以采用其他的清洗设置,只要能有效地清除载体上的微粒即可。
在该设备前端模块对载体进行清洗的具体过程为:载体上的晶圆在完成工艺加工后,可将装有晶圆的载体输送至卸载腔室4,以将晶圆从载体上卸载;随后,空的载体被输送至清洗腔室2进行清洗,例如,辊刷滚动将载体上的微粒清扫起来,同时用真空吸尘器将扫起的微粒吸出至清洗腔室2外部,进而达到清除载体上的微粒的目的,以使载体上的微粒含量达标。清洗干净的载体回传至装载腔室1,以备下一次使用,不需要将空的载体单独取出进行清洗保养等,保证了生产的连续性,进而提高生产效率。
进一步地,该清洗腔室2的第一端与第二端相邻设置,该载体从装载腔到卸载腔的输送方向为折线输送方向;装载腔室1和清洗腔室2处于第一直线所在的输送方向,清洗腔室2和卸载腔室4处于第二直线所在的输送方向,且第一直线与第二直线相交,第一直线所处的方向与图1中箭头所示的方向对应,第二直线所处的方向垂直于图1中箭头所示的方向。
具体地,清洗腔室2的第一端与第二端相邻设置;即,卸载腔室4和清洗腔室2处于一个输送方向,清洗腔室2和装载腔室1处于另一输送方向,则可将输送至装载腔室1的装载端口处的晶圆,输送至不同的方向进行工艺加工,提高了整个设备前端模块的灵活性;且该结构的设备前端模块较紧凑,还能相应的减少厂房的占地面积。
卸载腔室4和清洗腔室2位于第二直线所在的输送方向,清洗腔室2和装载腔室1位于第一直线所在的输送方向。第一直线与第二直线相交,例如,第一直线与第二线垂直相交,则设备前端模块的结构如图1所示;或者,第一直线与第二直线的夹角为锐角或钝角等;第一直线与第二直线的相交方式不同,则卸载腔室4和清洗腔室2所处的方向,与清洗腔室2和装载腔室1所处的方向也不相同。例如,可通过调整第一直线与第二直线之间的夹角,改变卸载腔室4和清洗腔室2所处的方向,以及改变清洗腔室2和装载腔室1所处的方向,从而改变晶圆的输送方向,进而可以较灵活的将晶圆输送至不同方向的工艺加工腔,提高整个设备前端模块的灵活性和可操作性。
进一步地,该清洗腔室2包括多个第一传送滚轮和多个第二传送滚轮,第一传送滚轮沿第一直线依次设在清洗腔室2的两侧,第二传送滚轮沿第二直线依次设在清洗腔室2的另外两侧。
具体地,在清洗腔室2内设置多个第一传送滚轮和多个第二传送滚轮,且将多个第一传送滚轮沿第一直线依次设在清洗腔室2的两侧,例如,将第一传送滚轮的中心轴垂直固定在清洗腔室2的侧边,则多个第一传送滚轮构成一条沿第一直线方向输送的传送链,即该多个第一传送滚轮可以带动清洗腔室2内的载体沿第一直线方向移动。以及,将多个第二传送滚轮沿第二直线依次设在清洗腔室2的另外两侧,例如,将第二传送滚轮的中心轴垂直固定在清洗腔室2的侧边,则多个第二传送滚轮构成一条沿第二直线方向传送的传送连,即该多个第二传送滚轮可以带动清洗腔室2内的载体沿第二直线方向移动。
当装载腔室1内装有晶圆的载体输送至清洗腔室2时,首先,清洗腔室2内的第一传送滚轮将装有晶圆的载体输送至清洗腔室2内,之后,第二传送滚轮将装有晶圆的载体输送至卸载腔室4。经卸载腔室4将装有晶圆的载体输送至工艺加工腔进行工艺加工,完成对晶圆的工艺加工后;将装有晶圆的载体输送至卸载腔室4,以将晶圆从载体上取出,例如,采用机械手将晶圆从载体上取出,并将空的载体输出至清洗腔室2。此时,第二传送滚轮将空的载体输送至清洗腔室2内进行清洗,以便对载体进行清洗;之后,第一传送滚轮将清洗后的载体输送至装载腔室1。
实施例2:
本实施例与实施例1基本相同,为了描述的简要,在本实施例的描述过程中,不再描述与实施例1相同的技术特征,仅说明本实施例与实施例1不同之处:
如图2所示,该设备前端模块中清洗腔室2的第一端与第二端相对设置,即载体从装载腔到卸载腔的输送方向为沿直线输送;装载腔室1、清洗腔室2和卸载腔室4处于第三直线所在的输送方向,如图2所示,即,第三直线所处的方向与图2中的箭头所指的方向对应,装载腔室1、清洗腔室2、卸载腔室4沿第三直线依次连接;卸载腔室4与装载腔室1位于同一直线所在的方向,使得整个设备前端模块的结构较简单。
进一步地,该清洗腔室2包括多个第三传送滚轮,第三传送滚轮沿第三直线依次设在清洗腔室2的两侧。例如,将第三传送滚轮的中心轴垂直固定在清洗腔室2的侧边,则多个第三传送滚轮构成一条沿第三直线的传送链,即该多个第三传送滚轮可以带动清洗腔室2内装有晶圆的载体沿第三直线移动。即,装载腔室1将装有晶圆的载体输送至清洗腔室2,多个第三传送滚轮将装有晶圆的载体输送至卸载腔室4,并经卸载腔室4输送至工艺加工腔,以便对晶圆进行后续加工;以及,在完成对晶圆的工艺加工后,将装载晶圆的载体输送至卸载腔室4,以将晶圆从载体上取出,同时将空的载体输送至清洗腔室2,清洗腔室2对载体进行清洗;且经过清洗的载体可通过该多个第三传送滚轮输送至装载腔室1,使得载体可以连续使用。
另外,该卸载腔室4可包括多个第四传送滚轮,第四传送滚轮沿第三直线依次设在卸载腔室4的两侧。例如,将第四传送滚轮的中心轴垂直固定在卸载腔室4的侧边,则多个第四传送滚轮构成一条沿第三直线的传送链,即该多个第四传送滚轮可以带动卸载腔室4内的载体沿第三直线移动。即,装有晶圆的载体经装载腔室1输送至清洗腔室2时,清洗腔室2内的第三传送滚轮将装有晶圆的载体输送至卸载腔室4,此时清洗腔室2不对载体进行清洗;之后,卸载腔室4将装有晶圆的载体输送至工艺加工腔进行工艺加工后;完成加工的晶圆,输送至卸载腔室4,将晶圆从载体上取出,例如,采用机械手将晶圆从载体上取出,可将取出的晶圆放在晶圆盒内等待下一次加工,以及通过卸载腔室4内的第四传送滚轮将空的载体输出至清洗腔室2;此时,第三传送滚轮将空的载体输送至清洗腔室2内,以便对载体进行清洗。然后,将清洗后的载体回传至装载腔室1,等待下一次使用。
本发明还提供了一种生产线,其包括上述的设备前端模块。本发明所提供的生产线所具有的技术效果与上述设备前端模块的技术效果相对应,为了避免不必要的重复,在此将不再赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种设备前端模块,其特征在于,包括:设置在卸载腔室和装载腔室之间的清洗腔室;
所述清洗腔室的第一端与所述卸载腔室的一端相连,所述清洗腔室的第二端与所述装载腔室的一端相连;
所述清洗腔室用于清洗从所述卸载腔室输出的载体,以及将清洗后的载体输送至所述装载腔室。
2.根据权利要求1所述的设备前端模块,其特征在于,所述清洗腔室内设有清洗部件,所述清洗部件包括辊刷和吸尘器;
所述辊刷设置在所述清洗腔室的一侧或两侧,所述吸尘器设置在所述清洗腔室内。
3.根据权利要求2所述的设备前端模块,其特征在于,所述辊刷可沿所述载体的输送方向作往复运动。
4.根据权利要求2所述的设备前端模块,其特征在于,所述辊刷可沿所述清洗腔室的侧壁上下运动。
5.根据权利要求2所述的设备前端模块,其特征在于,所述吸尘器设置在所述清洗腔室的顶部。
6.根据权利要求2所述的设备前端模块,其特征在于,所述辊刷处于所述吸尘器的吸入口处。
7.根据权利要求2所述的设备前端模块,其特征在于,所述辊刷的材质为动物毛皮。
8.根据权利要求1-7任一项所述的设备前端模块,其特征在于,所述清洗腔室的第一端与第二端相邻设置,所述装载腔室和所述清洗腔室处于第一直线所在的输送方向,所述清洗腔室和所述卸载腔室处于第二直线所在的输送方向,且所述第一直线与所述第二直线相交。
9.根据权利要求1-7任一项所述的设备前端模块,其特征在于,所述清洗腔室的第一端与第二端相对设置,所述装载腔室、所述清洗腔室和所述卸载腔室处于第三直线所在的输送方向。
10.根据权利要8所述的设备前端模块,其特征在于,所述清洗腔室包括多个第一传送滚轮和多个第二传送滚轮,所述第一传送滚轮沿所述第一直线依次设在所述清洗腔室的两侧,所述第二传送滚轮沿所述第二直线依次设在所述清洗腔室的另外两侧。
11.根据权利要9所述的设备前端模块,其特征在于,所述清洗腔室包括多个第三传送滚轮,所述第三传送滚轮沿所述第三直线依次设在所述清洗腔室的两侧。
12.一种生产线,其特征在于,包括:权利要求1-9任一项所述的设备前端模块。
CN201810531923.8A 2018-05-29 2018-05-29 一种设备前端模块及生产线 Pending CN110581055A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810531923.8A CN110581055A (zh) 2018-05-29 2018-05-29 一种设备前端模块及生产线

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810531923.8A CN110581055A (zh) 2018-05-29 2018-05-29 一种设备前端模块及生产线

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110581055A true CN110581055A (zh) 2019-12-17

Family

ID=68808777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810531923.8A Pending CN110581055A (zh) 2018-05-29 2018-05-29 一种设备前端模块及生产线

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110581055A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113025986A (zh) * 2021-03-02 2021-06-25 南京昀光科技有限公司 掩膜版清洗运送系统和方法
CN115502157A (zh) * 2022-10-12 2022-12-23 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种半导体硅衬底片包装盒的清洗及保存方法
CN115502157B (zh) * 2022-10-12 2024-07-09 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种半导体硅衬底片包装盒的清洗及保存方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070009652A1 (en) * 2005-04-20 2007-01-11 Dieter Manz Continuous OLED coating machine
CN204809191U (zh) * 2012-09-04 2015-11-25 应用材料公司 供串联基板处理工具中使用的门和包括所述门的串联基板处理工具
CN205077136U (zh) * 2015-09-07 2016-03-09 钧石(中国)能源有限公司 一种pecvd沉积系统
CN105917019A (zh) * 2014-02-04 2016-08-31 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法
CN106498366A (zh) * 2015-09-03 2017-03-15 维易科仪器有限公司 多室化学气相沉积系统
CN106716649A (zh) * 2014-09-19 2017-05-24 应用材料公司 平行板式串联基板处理工具
CN208240616U (zh) * 2018-05-29 2018-12-14 东泰高科装备科技(北京)有限公司 一种设备前端模块及生产线

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070009652A1 (en) * 2005-04-20 2007-01-11 Dieter Manz Continuous OLED coating machine
CN204809191U (zh) * 2012-09-04 2015-11-25 应用材料公司 供串联基板处理工具中使用的门和包括所述门的串联基板处理工具
CN105917019A (zh) * 2014-02-04 2016-08-31 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法
CN106716649A (zh) * 2014-09-19 2017-05-24 应用材料公司 平行板式串联基板处理工具
CN106498366A (zh) * 2015-09-03 2017-03-15 维易科仪器有限公司 多室化学气相沉积系统
CN205077136U (zh) * 2015-09-07 2016-03-09 钧石(中国)能源有限公司 一种pecvd沉积系统
CN208240616U (zh) * 2018-05-29 2018-12-14 东泰高科装备科技(北京)有限公司 一种设备前端模块及生产线

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113025986A (zh) * 2021-03-02 2021-06-25 南京昀光科技有限公司 掩膜版清洗运送系统和方法
CN115502157A (zh) * 2022-10-12 2022-12-23 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种半导体硅衬底片包装盒的清洗及保存方法
CN115502157B (zh) * 2022-10-12 2024-07-09 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种半导体硅衬底片包装盒的清洗及保存方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6009890A (en) Substrate transporting and processing system
US7014672B2 (en) Carrying vehicle, manufacturing apparatus, and carrying system
KR100220444B1 (ko) 상압 cvd 장치
US6517304B1 (en) Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method
TWI571953B (zh) 真空處理裝置
US6874515B2 (en) Substrate dual-side processing apparatus
JP2011517134A (ja) クリーン移送ロボット
KR20010030988A (ko) 모듈식 기판 처리 시스템
KR100870119B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
CN110581055A (zh) 一种设备前端模块及生产线
CN110164794B (zh) 基板输送装置和基板处理系统
CN208240616U (zh) 一种设备前端模块及生产线
CN219552382U (zh) 前开式物料盒的洁净度检测装置
JP4745099B2 (ja) 基板処理装置、搬送ピックのクリーニング方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取り可能な記憶媒体
KR20070056416A (ko) 기판 이송 장치 및 방법
CN218039121U (zh) 一种基板后处理装置
KR20070109298A (ko) 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 기판의 이송 방법
JP3769425B2 (ja) 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
JP7400666B2 (ja) 清掃システム
JPH04233747A (ja) キャリアストッカ
JP3666636B2 (ja) 基板の処理装置
CN112108456A (zh) 搬送装置自动清洁系统及方法
CN210647529U (zh) 搬送装置清洁系统
KR100924944B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
KR100612421B1 (ko) 기판 이송 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210222

Address after: Unit 611, unit 3, 6 / F, building 1, yard 30, Yuzhi East Road, Changping District, Beijing 102208

Applicant after: Zishi Energy Co.,Ltd.

Address before: Room 403, unit 2, building C, Dongfang Shengshi, Jinpai community, Buji street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518112

Applicant before: Shenzhen yongshenglong Technology Co.,Ltd.

SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination