CN110572987B - 散热装置及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及终端技术领域，提供了一种散热装置及终端设备。该散热装置可以包括散热管；该散热管能够容置冷却介质，以对待散热件进行散热；所述待散热件包括第一区域和第二区域，所述第一区域的温度高于所述第二区域的温度；所述散热管包括第一管段和第二管段，所述第一管段的导热系数小于所述第二管段的导热系数；所述第一管段设于所述第二区域，所述第二管段设于所述第一区域。本公开能够提高温度较高的第一区域的散热效率，并且能够避免温度较低的第二区域的温度降低到工作温度以下。

Description

散热装置及终端设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种散热装置及终端设备。

背景技术

随着科技的进步，手机、电脑等终端设备引起了人们越来越多的关注。

终端设备通常包括中框、电池以及主板等。该电池和主板均设于中框。该电池用于为主板供电，以使主板能够正常工作。然而，在主板的工作过程中，主板会产生热量，导致主板的温度过高，进而会影响主板的工作性能。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种散热装置及终端设备，能够降低待散热件的温度。

根据本公开的一个方面，提供一种散热装置，包括：

散热管，能够容置冷却介质，以对待散热件进行散热，所述待散热件包括第一区域和第二区域，所述第一区域的温度高于所述第二区域的温度；所述散热管包括第一管段和第二管段，所述第一管段的导热系数小于所述第二管段的导热系数；所述第一管段设于所述第二区域，所述第二管段设于所述第一区域。

根据本公开的一个方面，提供一种终端设备，所述终端设备包括：

待散热件，包括第一区域和第二区域，所述第一区域的温度高于所述第二区域的温度；

上述任意一项所述的散热装置，所述第一管段设于所述第二区域，所述第二管段设于所述第一区域。

本公开的散热装置及终端设备，在使用过程中，向散热管中加入冷却介质，由于导热系数较小的第一管段设于待散热件的温度较低的第二区域，导热系数较大的第二管段设于待散热件的温度较高的第一区域，从而能够提高温度较高的第一区域的散热效率，并且能够避免温度较低的第二区域的温度降低到工作温度以下。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

通过参照附图来详细描述其示例性实施例，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施方式的散热装置中散热管的立体示意图；

图2为本公开实施方式的散热装置中散热管的平面示意图；

图3为图2所示结构在X-X方向的剖面图；

图4为图2所示结构在Z-Z方向的剖面图；

图5为本公开实施方式的散热装置的示意图；

图6为本公开实施方式的散热装置的框图；

图7为本公开实施方式的终端设备的示意图；

图8为图7所示结构在A-A方向的剖面图；

图9为相关技术中主板的温度分布示意图。

图中：1、散热管；100、第一管段；1001、内管；1002、外管；101、第二管段；2、阀门；3、泵；4、控制器；5、温度检测器；6、储罐；7、主板；8、芯片；9、壳体；10、电池；11、5G芯片。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、材料、装置等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免模糊本公开的各方面。

本公开实施方式提供一种散热装置。如图1至图4所示，该散热装置可以包括散热管1，其中：

该散热管1能够容置冷却介质，以对待散热件进行散热。该待散热件包括第一区域和第二区域。该第一区域的温度高于第二区域的温度。该散热管1包括第一管段100和第二管段101。该第一管段100的导热系数小于第二管段101的导热系数。该第一管段100设于第二区域，用于对第二区域进行散热。该第二管段101设于第一区域，用于对第一区域进行散热。

本公开实施方式的散热管1，在使用过程中，向散热管1中加入冷却介质，由于导热系数较小的第一管段100设于待散热件的温度较低的第二区域，导热系数较大的第二管段101设于待散热件的温度较高的第一区域，从而能够提高温度较高的第一区域的散热效率，并且能够避免温度较低的第二区域的温度降低到工作温度以下。

下面对本公开实施方式的散热装置的各部分进行详细描述：

如图1至图4所示，该散热管1可以设于终端设备，但本公开实施方式不限于此。该待散热件可以为终端设备中的主板，当然，还可以为终端设备中的电池等其它部件。该终端设备可以为手机，但不以此为限，还可以为电脑等。该散热件可以包括第一区域和第二区域，且第一区域的温度高于第二区域的温度。以待散热件为终端设备中的主板为例，该主板上设有芯片的区域可以包括第一区域，该主板上位于芯片以外的区域可以包括第二区域，但本公开实施方式对此不做特殊限定。该第一区域的数量可以为一个或多个。该第二区域的数量也可以为一个或多个。此外，本公开实施方式对第一区域和第二区域的范围不做特殊限定。

如图1至图4所示，该散热管1能够容置冷却介质，以吸收待散热件的热量，降低待散热件的温度。该冷却介质可以为液氮，以提高散热管1的冷却效率。在本公开其它实施方式中，该冷却介质还可以为水等。该散热管1包括第一管段100和第二管段101。该第一管段100和第二管段101可以连通。其中，该第一管段100和第二管段101可拆卸连接，例如，该第一管段100和第二管段101通过法兰连接。当然，该第一管段100和第二管段101也可以一体成型，本公开实施方式对其一体成型的方式不做特殊限定。在本公开其它实施方式中，该第一管段100和第二管段101也可以不连通。该第一管段100的数量可以为一个、两个、三个或更多个。该第二管段的数量可以为一个、两个、三个或更多个。举例而言，该第一管段100的数量为两个，该第二管段101的数量为一个，且该第二管段101连接于两个第一管段100之间。该第一管段100和第二管段101的横截面的形状可以相同。例如，该第一管段100和第二管段101的横截面的形状可以均为椭圆形，当然，该第一管段100和第二管段101的横截面的形状还可以为圆形等其它形状。该第一管段100和第二管段101的横截面的形状也可以不同。例如，该第一管段100的横截面的形状为圆形，该第二管段101的横截面的形状为椭圆形。

如图1至图4所示，该第一管段100的导热系数小于第二管段101的导热系数。在一实施方式中，该第一管段100和第二管段101的材质不同，该第一管段100的材质为陶瓷，该第二管段101的材质为金属。在另一实施方式中，该第一管段100包括内管1001和外管1002；该内管1001能够容置冷却介质，并与第二管段101连通；该外管1002的内径大于内管1001的外径，且该外管1002套设于内管1001，以在内管1001与外管1002之间形成一空腔，进而降低了第一管段100的导热系数。其中，该空腔中的气压可以小于大气压，以减小第一管段100的导热系数。进一步地，该空腔为真空空腔。此外，该第一管段100中的内管1001和外管1002的材质可以相同，当然，也可以不同。举例而言，该第一管段100中的内管1001和外管1002的材质相同，且内管1001和外管1002均为不锈钢软管。该第二管段101也可以为不锈钢软管，但本公开实施方式不限于此。该第二管段101的内径可以大于第一管段100中内管1001的内径，但本公开实施方式对此不做特殊限定。

如图1至图4所示，该第一管段100设于第二区域，用于对第二区域进行散热。在一实施方式中，该第一管段100不与第二区域接触；该第一管段100和第二区域主要通过辐射传热的方式来降低第二区域的温度。在另一实施方式中，该第一管段100与第二区域接触；该第一管段100和第二区域不仅可以通过辐射传热的方式来降低第二区域的温度，还可以通过热传导、热对流等方式进行传热。由于第一管段100的导热系数小于第二管段101的导热系数，从而可以降低第二区域传递至第一管段100的热量，避免第二区域的温度降低至其工作温度以下，防止过低的温度影响待散热件的性能。

如图1至图4所示，该第二管段101设于第一区域，用于对第一区域进行散热。由于第二管段101的导热系数大于第一管段100的导热系数，从而可以提高第一区域传递至第二管段101的热量，提高了第一区域的散热效率。在一实施方式中，该第二管段101不与第一区域接触；该第二管段101和第一区域主要通过辐射传热的方式来降低第一区域的温度。在另一实施方式中，该第二管段101与第一区域接触；该第二管段101和第一区域不仅可以通过辐射传热的方式来降低第一区域的温度，还可以通过热传导、热对流等方式进行传热。进一步地，该第二管段101可以设有散热面。该散热面可以为平面，并与第一区域正对设置。

如图5所示，本公开实施方式的散热装置还可以包括储罐6、阀门2和泵3。该储罐6用于容置冷却介质。该储罐6可以具有相连通的流出端和流入端。该冷却介质能够从储罐6的流出端流出，并从储罐6的流入端流入。该储罐6的材料可以为陶瓷，但不限于此，还可以为金属。该阀门2可以为电磁阀，但本公开实施方式不限于此。以散热管1包括连通的第一管段100和第二管段101为例，该阀门2连接于储罐6的流出端与散热管1的一端之间，以使散热管1与储罐6连通。该泵3可以具有进口和出口。该泵3的进口连接于散热管1的另一端，该泵3的出口连接于储罐6的流入端。在使用过程中，将阀门2打开，并将泵3开启，冷却介质从储罐6的流出端流出，并进入散热管1，以对待散热件进行散热；在散热完成后，泵3保持开启状态，并将阀门2关闭，以将散热管1中的冷却介质抽取至储罐6，避免待散热件的热量过多地传递至散热管1，防止待散热件的温度下降至其工作温度以下。

如图5和图6所示，本公开实施方式的散热装置还可以包括温度检测器5和控制器4。该温度检测器5用于检测第一区域的温度，并在第一区域的温度大于温度阈值时，发出第一信号。该温度检测器5可以为热电偶，但本公开实施方式不限于此。该温度阈值可以大于100℃，例如可以为110℃、114℃、120℃等。该控制器4与温度检测器5连接，用于响应第一信号，控制阀门2打开，并控制泵3开启，以使冷却介质能够从储罐6流进散热管1，以对待散热件进行散热。其中，该控制器4与温度检测器5可以以无线方式进行连接，例如4G连接、蓝牙连接等。在本公开其它实施方式中，该控制器4与温度检测器5还可以通过数据线进行连接。该温度检测器5还用于在第一区域的温度低于温度阈值时，发出第二信号。该控制器4还用于响应第二信号，控制阀门2关闭，并控制泵3打开，以将散热管1中的冷却介质抽取至储罐6，避免待散热件的热量过多地传递至散热管1，防止待散热件的温度下降至其工作温度以下。所设置的温度检测器5和控制器4提高了散热装置的自动化程度，提高了工作效率。

本公开实施方式还提供一种终端设备。该终端设备可以为手机。在本公开其它实施方式中，该终端设备还可以电脑等。该终端设备可以包括待散热件和散热装置，其中：

该待散热件包括第一区域和第二区域。该第一区域的温度高于第二区域的温度。该散热装置为上述任一实施方式所述的散热装置。该第一管段设于第二区域。该第二管段设于第一区域。

本公开实施方式的终端设备所设置的散热装置同上述散热装置的实施方式中的散热装置相同，因此，其具有相同的有益效果，在此不再赘述。

如图7和图8所示，该待散热件可以为主板7，该第一区域可以设有芯片8。进一步地，以终端设备为手机为例，设于第一区域的芯片8可以为5G芯片。如图9所示，该5G芯片11所在区域的温度最高，达到了120℃；将导热系数较高的第二管段设于该区域，能够有效降低5G芯片11的温度。在本公开其它实施方式中，该待散热件还可以为终端设备的其它部件，在此不再一一列举。本公开实施方式的终端设备还可以包括中框和电池10。该主板7和电池10均可以安装于该中框。当然，本公开实施方式的终端设备可以包括壳体9。该中框可以设于该壳体9内。

本领域技术人员在考虑说明书及实践后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (8)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

散热管，能够容置冷却介质，以对待散热件进行散热，所述待散热件包括第一区域和第二区域，所述第一区域的温度高于所述第二区域的温度；所述散热管包括第一管段和第二管段，所述第一管段包括内管和外管，所述内管与所述第二管段连通，所述外管套设于所述内管，以在所述内管与所述外管之间形成一空腔，所述第一管段设于所述第二区域，所述第二管段设于所述第一区域。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述空腔内的压力小于大气压。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

储罐，具有流出端和流入端，并用于容置冷却介质；

阀门，连接于所述储罐的流出端与所述散热管的一端之间；

泵，具有进口和出口，所述泵的进口连接于所述散热管的另一端，所述泵的出口连接于所述储罐的流入端。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

温度检测器，用于检测所述第一区域的温度，并在所述第一区域的温度大于温度阈值时，发出第一信号；

控制器，用于响应所述第一信号，控制所述阀门打开，并控制所述泵开启。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述温度检测器还用于在所述第一区域的温度低于温度阈值时，发出第二信号；

所述控制器还用于响应所述第二信号，控制所述阀门关闭，并控制所述泵开启。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷却介质为液氮。

7.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：

待散热件，包括第一区域和第二区域，所述第一区域的温度高于所述第二区域的温度；

权利要求1-6任一项所述的散热装置，所述第一管段设于所述第二区域，所述第二管段设于所述第一区域。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述待散热件为主板，所述第一区域设有芯片。

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