CN110571597A - 连接器组件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种连接器组件。上述的连接器组件包括第一连接器和第二连接器，第一连接器包括第一基体、第一接地端子和第一屏蔽片，第一接地端子和第一屏蔽片均设于第一基体，且第一接地端子与第一屏蔽片电连接；第二连接器包括第二基体、第二接地端子和第二屏蔽片，第二接地端子和第二屏蔽片均设于第二基体。由于第二连接器的第二接地端子与第二屏蔽片电连接，这样使第一连接器的接地信号与第二连接器的接地信号连通，同时使第一连接器和第二连接器各自的接地信号接入相应的屏蔽片处，大大减少了连接器组件的相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振，解决了连接器组件的信号传输的带宽较小的问题。

Description

连接器组件

技术领域

本申请涉及电子产品的技术领域，特别是涉及一种连接器组件。

背景技术

连接器组件包括相互配合的公连接器和母连接器。对于传统的连接器组件，在公连接器与母连接器的配合区域，公连接器的接地端子与母连接器的接地端子电连接，公连接器的信号端子与母连接器的信号端子电连接，公连接器的屏蔽片与母连接器的屏蔽片电连接。

传统的连接器组件的相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振较大，尤其是对于板到板连接器组件，使连接器组件的信号传输的带宽较小。

发明内容

基于此，有必要针对连接器组件的信号传输的带宽较小的问题，提供一种连接器组件。

一种连接器组件，包括：

第一连接器，所述第一连接器包括第一基体、第一接地端子和第一屏蔽片，所述第一接地端子和所述第一屏蔽片均设于所述第一基体，且所述第一接地端子与所述第一屏蔽片电连接；

第二连接器，所述第二连接器包括第二基体、第二接地端子和第二屏蔽片，所述第二接地端子和所述第二屏蔽片均设于所述第二基体，所述第二接地端子与所述第二屏蔽片电连接，所述第二接地端子与所述第一接地端子电连接。

上述的连接器组件，第一连接器可以为公连接器，第二连接器可以为母连接器；由于第一连接器的第一接地端子与第一屏蔽片电连接，使第一连接器的接地信号能够接入第一屏蔽片处；由于第二连接器的第二接地端子与第二屏蔽片电连接，使第二连接器的接地信号能够接入第二屏蔽片处，又由于第二接地端子与第一接地端子电连接，这样使第一连接器的接地信号与第二连接器的接地信号连通，同时使第一连接器和第二连接器各自的接地信号接入相应的屏蔽片处，大大减少了连接器组件的相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振，解决了连接器组件的信号传输的带宽较小的问题。

在其中一个实施例中，所述第一基体开设有第一通孔；所述第一接地端子包括相连接的第一端子本体和第一插接部，所述第一端子本体和所述第一屏蔽片分别位于所述第一基体的两侧，所述第一端子本体与所述第二接地端子抵触，所述第一插接部穿设于所述第一通孔内并与所述第一屏蔽片接触，使第一端子本体的接地信号通过第一插接部传输至第一屏蔽片，从而使第一接地端子与第一屏蔽片电连接。

在其中一个实施例中，所述第一屏蔽片开设有第一连接孔，所述第一插接部的部分位于所述第一连接孔内并与所述第一屏蔽片抵接，使第一插接部与第一屏蔽片的接触面积较大，从而使第一插接部可靠地电连接于第一屏蔽片。

在其中一个实施例中，所述第一插接部呈弯折状，且所述第一插接部的远离所述第一端子本体的端部抵接于所述第一屏蔽片的背离所述第一基体的一侧，即第一插接部的远离第一端子本体的端部反折并抵接于第一屏蔽片的背离第一基体的一侧，使第一接地端子将第一屏蔽片与第一基体固定结合于一起，不仅提高了第一屏蔽片与第一基体连接的可靠性，而且使第一插接部与第一屏蔽片的接触面积较大，从而使第一插接部更可靠地电连接于第一屏蔽片。

在其中一个实施例中，所述第一通孔的数目至少为两个，所述第一插接部的数目至少为两个，每一所述第一插接部部分位于相应的一个所述第一通孔内，使第一屏蔽片与第一基体的连接更加牢固，同时使第一接地端子与第一屏蔽片之间的电连接更加可靠。

在其中一个实施例中，所述第一通孔的数目和所述第一插接部的数目均为2N个，2N个所述第一插接部对称分布于所述第一端子本体的延伸方向的两侧，任意两个关于所述第一端子本体的延伸方向对称设置的所述第一插接部的弯折方向相反，使第一接地端子更好地将第一屏蔽片与第一基体固定结合于一起，从而使第一屏蔽片与第一基体的连接更加牢固，同时使第一接地端子与第一屏蔽片之间的电连接更加可靠；其中，N大于或等于1，且N为整数。

在其中一个实施例中，所述第一屏蔽片上设有朝靠近所述第一基体方向弯折的弹片，所述第一基体开设有避空孔，使第一接地端子与第一屏蔽片之间的介质材料挖空，减少了介质填充物，从而提高了连接器组件的阻抗；所述弹片穿设于所述避空孔并与所述第一端子本体抵接，使弹片与第一端子本体接触电连接，由于第一插接部与第一屏蔽片接触，使第一屏蔽片与第一接地端子电连接接触的位置至少有两个，极大限度地减小了相邻两对差分信号传输之间的回路电感，减少了相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振。

在其中一个实施例中，所述第一屏蔽片包括第一分屏蔽片、弯折部和第二分屏蔽片，所述弯折部的两边分别与所述第一分屏蔽片和所述第二分屏蔽片连接，所述弯折部位于所述第一分屏蔽片与所述第二分屏蔽片之间，所述第一分屏蔽片邻近所述第一端子本体与所述第二接地端子抵触的互配区域设置，所述避空孔开设于所述互配区域，所述第一端子本体与所述第一分屏蔽片之间的距离大于所述第一端子本体与所述第二分屏蔽片之间的距离，这样在第一端子本体与第二接地端子的互配区域距离第一屏蔽片的距离较大，使第一端子本体在第一连接器与第二连接器配合的互配区域与第一屏蔽片的距离大于第一连接器的非互配区域与第一屏蔽片的距离，即第一端子本体在第一连接器与第二连接器配合的互配区域正下方的第一屏蔽片的水平高度低于在第一连接器的非互配区域正下方的第一屏蔽片的水平高度，提高了连接器组件的公母连接器的互配区域的阻抗，解决了传统的连接器组件的公母连接器的互配区域的互配区域的阻抗偏低成容性的问题。

在其中一个实施例中，所述第一基体上邻近所述互配区域的位置开设有空孔，使互配区域信号正对位置的介质材料挖空，减少了介质填充物，解决了连接器组件的互配区域的阻抗偏低成容性的问题，从而提高了连接器组件的阻抗。

在其中一个实施例中，所述第二基体开设有第二通孔；所述第二接地端子包括相连接的第二端子本体和第二插接部，所述第二端子本体和所述第二屏蔽片分别位于所述第二基体的两侧，所述第二插接部穿设于所述第二通孔内并与所述第二屏蔽片接触，使第二端子本体的接地信号通过第二插接部传输至第二屏蔽片，从而使第二接地端子与第二屏蔽片电连接。

在其中一个实施例中，所述第二屏蔽片开设有第二连接孔，所述第二插接部的部分位于所述第二连接孔内并与所述第二屏蔽片抵接，使第二插接部与第二屏蔽片的接触面积较大，从而使第二插接部可靠地电连接于第二屏蔽片。

在其中一个实施例中，所述第二插接部呈弯折状，且所述第二插接部远离所述第二端子本体的端部抵接于所述第二屏蔽片的背离所述第二基体的一侧，即第二插接部的远离第二端子本体的端部反折并抵接于第二屏蔽片的背离第二基体的一侧，使第二接地端子将第二屏蔽片与第二基体固定结合于一起，不仅提高了第二屏蔽片与第二基体连接的可靠性，而且使第二插接部与第二屏蔽片的接触面积较大，从而使第二插接部更可靠地电连接于第二屏蔽片。

附图说明

图1为一实施例的连接器组件的示意图；

图2为图1所示连接器组件的剖视图；

图3为图1所示连接器组件的局部示意图；

图4为图3所示连接器组件的另一视角的示意图；

图5为图4所示连接器组件的剖视图；

图6为图4所示连接器组件的第一连接器的示意图；

图7为图6所示第一连接器的局部示意图；

图8为图4所示连接器组件的第二连接器的示意图；

图9为图6所示第一连接器的第一接地端子的示意图；

图10为图6所示第一连接器的第一屏蔽片的示意图；

图11为图6所示第一连接器的局部示意图；

图12为图6所示第一连接器的另一视角的示意图；

图13为图12所示第一连接器的A-A线剖视图；

图14为图12所示第一连接器的B-B线剖视图；

图15为图14所示第一连接器的C处局部放大图；

图16为图8所示第二连接器的第二基体的示意图；

图17为图8所示第二连接器的第二接地端子的示意图；

图18为图8所示第二连接器的另一视角的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对连接器组件进行更全面的描述。附图中给出了连接器组件的首选实施例。但是，连接器组件可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对连接器组件的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在连接器组件的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施例是，一种连接器组件包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器包括第一基体、第一接地端子和第一屏蔽片，所述第一接地端子和所述第一屏蔽片均设于所述第一基体，且所述第一接地端子与所述第一屏蔽片电连接；所述第二连接器包括第二基体、第二接地端子和第二屏蔽片，所述第二接地端子和所述第二屏蔽片均设于所述第二基体，所述第二接地端子与所述第二屏蔽片电连接，所述第二接地端子与所述第一接地端子电连接。

如图1至图3所示，一实施例的连接器组件10包括第一连接器100和第二连接器200。在本实施例中，连接器组件为板到板连接器组件。如图4和图5所示，其中，第一连接器100为公连接器，第二连接器200为母连接器。可以理解，在其他实施例中，第一连接器还可以为母连接器，相应地，第二连接器可以为公连接器。

如图6和图7所示，在其中一个实施例中，所述第一连接器包括第一基体110、第一接地端子120和第一屏蔽片130。所述第一接地端子和所述第一屏蔽片均设于所述第一基体，且所述第一接地端子与所述第一屏蔽片电连接，使第一接地端子的接地信号能够电连接至第一屏蔽片。如图8所示，在其中一个实施例中，所述第二连接器包括第二基体210、第二接地端子220和第二屏蔽片230，所述第二接地端子和所述第二屏蔽片均设于所述第二基体，所述第二接地端子与所述第二屏蔽片电连接，使第二接地端子的接地信号能够电连接至第二屏蔽片。所述第二接地端子与所述第一接地端子电连接，使第一接地端子的接地信号不仅能够传输至第二连接器的接地端子，而且能够传输至第一屏蔽端子。

上述的连接器组件，由于第一连接器的第一接地端子与第一屏蔽片电连接，使第一连接器的接地信号能够接入第一屏蔽片处。由于第二连接器的第二接地端子与第二屏蔽片电连接，使第二连接器的接地信号能够接入第二屏蔽片处，又由于第二接地端子与第一接地端子电连接，这样使第一连接器的接地信号与第二连接器的接地信号连通，同时使第一连接器和第二连接器各自的接地信号接入相应的屏蔽片处，大大减少了连接器组件的相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振，解决了连接器组件的信号传输的带宽较小的问题。

如图5所示，在本实施例中，在第一连接器与第二连接器的互配区域10a，第一接地端子与第二接地端子弹性抵触，使第一接地端子与第二接地端子电连接。在本实施例中，互配区域为连接器组件的第一连接器与第二连接器配合的区域，即第一接地端子与第二接地端子配合的、及第一信号端子与第二信号端子配合的区域。

如图3所示，在其中一个实施例中，第二接地端子邻近第一接地端子的端部形成有弯折状的抵触弹片220a，抵触弹片抵接于第一接地端子，使第一接地端子与第二接地端子弹性抵触。在其中一个实施例中，抵触弹片弯折部位形成朝靠近第一接地端子的方向的抵触凸起，抵触凸起抵接于第一接地端子，使抵触弹片抵接于第一接地端子，同时使抵触弹片具有更好的弹性刚度。

如图3所示，在其中一个实施例中，第一连接器还包括第一信号端子140，第一信号端子包覆于第一基体内。在其中一个实施例中，第二连接器还包括第二信号端子240，第二信号端子包覆于第二基体内，第二信号端子与第一信号端子抵接，使第一信号端子与第二信号端子电连接。

在其中一个实施例中，第一信号端子与第一基体一体成型，使第一连接器的结构较紧凑。在本实施例中，第一基体为塑胶。第一接地端子通过二次装配方式组装于第一基体上，使第一接地端子连接于第一基体。在其中一个实施例中，第二信号端子与第二基体一体成型，使第二连接器的结构较紧凑。在本实施例中，第二基体为塑胶。第二接地端子通过二次装配方式组装于第二基体上，使第二接地端子连接于第二基体。

如图3所示，在其中一个实施例中，第一信号端子包括两个第一信号端子单元141，两个第一信号端子单元并排设置。每一第一信号端子单元与第一接地端子平行设置。在其中一个实施例中，第二信号端子包括两个第二信号端子单元241，两个第二信号端子单元并排设置。每一第二信号端子单元与第二接地端子平行设置。每一第一信号端子单元与相应的第二信号端子单元抵接，使每一第一信号端子单元与相应的第二信号端子单元电连接，这样使第一信号端子与第二信号端子可进行差分信号的传输。

在本实施例中，第一信号端子的数目和第二信号端子的数目均至少为两个，每一第一信号端子与相应的第二信号端子电连接。每相邻两个第一信号端子之间存在一个第一接地端子，且每相邻两个第二信号端子之间存在一个第二接地端子，以减少相邻两对差分信号的串扰。

如图2所示，在其中一个实施例中，第一连接器还包括第一壳体150，第一壳体开设有相连通的插槽151和第一容纳槽153，第一基体、第一接地端子、第一信号端子和第一屏蔽片均位于第一容纳腔内。第二连接器还包括第二壳体250，第二壳体部分位于插槽内并与第一壳体滑动连接。第二壳体开设有第二容纳腔252，第二容纳腔与第一容纳腔连通，第二接地端子、第二信号端子和第二屏蔽片均位于第二容纳腔内，使第一连接器与第二连接器更好地插接配合。

如图6与图7所示，在其中一个实施例中，所述第一基体开设有第一通孔111。同时参见图9，所述第一接地端子包括相连接的第一端子本体121和第一插接部123，所述第一端子本体和所述第一屏蔽片分别位于所述第一基体的两侧。所述第一插接部穿设于所述第一通孔内并与所述第一屏蔽片接触，使第一端子本体的接地信号通过第一插接部传输至第一屏蔽片，从而使第一接地端子与第一屏蔽片电连接。在本实施例中，第一端子本体位于第一基体背离第一屏蔽片的一面，使第一端子本体与第一屏蔽片隔开设置，且第一端子本体与第一屏蔽片之间的距离较大，提高了第一连接器的阻抗。

如图10所示，为使第一插接部可靠地电连接于第一屏蔽片，在其中一个实施例中，所述第一屏蔽片开设有第一连接孔131，所述第一插接部的部分位于所述第一连接孔内并与所述第一屏蔽片抵接，使第一插接部与第一屏蔽片的接触面积较大，从而使第一插接部可靠地电连接于第一屏蔽片。

在其中一个实施例中，所述第一插接部呈弯折状，使第一插接部更好地抵接于第一屏蔽片。在其中一个实施例中，所述第一插接部的远离所述第一端子本体的端部抵接于所述第一屏蔽片的背离所述第一基体的一侧，即第一插接部的远离第一端子本体的端部反折并抵接于第一屏蔽片的背离第一基体的一侧，使第一接地端子将第一屏蔽片与第一基体固定结合于一起，不仅提高了第一屏蔽片与第一基体连接的可靠性，而且使第一插接部与第一屏蔽片的接触面积较大，从而使第一插接部更可靠地电连接于第一屏蔽片。在本实施例中，第一插接部为横截面呈L型的弯折片。第一插接部与第一端子本体垂直连接。

如图9所示，在其中一个实施例中，第一插接部包括相连接的第一连接部123a和第一插接部主体123b，第一连接部与第一端子本体连接，使第一插接部与第一端子本体连接。在本实施例中，第一插接部主体呈弯折状。在其中一个实施例中，第一连接部在平行于第一端子本体的延伸方向的宽度为第一宽度a，即第一连接部在平行于第一端子本体的延伸方向所在平面的宽度为第一宽度。第一插接部主体在平行于第一端子本体的延伸方向的宽度为第二宽度b，即第一插接部主体在平行于第一端子本体的延伸方向所在平面的宽度为第二宽度，第一宽度大于第二宽度，使第一端子本体的接地信号能够通过第一连接部快速传输到第一插接部主体，从而使第一接地端子更好地电连接至第一屏蔽片。在其中一个实施例中，第一通孔在平行于第一端子本体的延伸方向的宽度等于第一宽度，第一连接部穿设于第一通孔内。第一连接孔在平行于第一端子本体的延伸方向的宽度等于第二宽度，第一插接部主体穿设于第一连接孔内，使第一连接部限位于第一屏蔽片的一侧，从而使第一端子主体与第一屏蔽片之间的距离较为精确。

如图6与图7所示，在其中一个实施例中，第一基体的背离第一屏蔽片的一侧开设有与第一通孔连通的第一定位槽112，第一端子本体位于第一定位槽内并与第一基体连接，使第一接地端子连接于第一基体。进一步地，第一基体的背离第一屏蔽片的一侧形成有第一凸台113，第一凸台位于第一定位槽内。第一端子本体上开设有与第一凸台相适配的第一定位孔121a，避免第一端子本体松脱于第一基体的问题，使第一接地端子更好地定位连接于第一基体，从而使第一接地端子卡紧固定于第一基体。

如图9所示，在其中一个实施例中，第一接地端子还包括与第一端子本体连接的弯折状的倒勾121b，倒勾邻近第二接地端子设置。如图10与图11所示，第一屏蔽片开设有过孔134，倒勾穿设于过孔内，且倒勾的远离第一端子本体的端部抵接于第一屏蔽片，使第一端子本体与第一屏蔽片电连接，进一步减少了相邻两对差分信号的串扰以及信号传输本身带来的谐振，即减少了连接器组件的信号传输的回路电感，从而扩大了连接器组件的信号传输的带宽。在本实施例中，倒勾抵接于第一基体的邻近第二基体的端部，并通过过孔以将第一屏蔽片压紧于第一基板上，使第一屏蔽片牢固连接于第一基体。

在其中一个实施例中，所述第一通孔的数目至少为两个。所述第一插接部的数目至少为两个，每一所述第一插接部部分位于相应的一个所述第一通孔内，使第一屏蔽片与第一基体的连接更加牢固，同时使第一接地端子与第一屏蔽片之间的电连接更加可靠。

在其中一个实施例中，所述第一通孔的数目和所述第一插接部的数目均为2N个。2N个所述第一插接部对称分布于所述第一端子本体的延伸方向的两侧，任意两个关于所述第一端子本体的延伸方向对称设置的所述第一插接部的弯折方向相反，使第一接地端子更好地将第一屏蔽片与第一基体固定结合于一起，从而使第一屏蔽片与第一基体的连接更加牢固，同时使第一接地端子与第一屏蔽片之间的电连接更加可靠。其中，N大于或等于1，且N为整数。在本实施例中，每一第一插接部的弯折方向所在平面为第一端子本体的横截面。第一端子本体的延伸方向为与每一第一插接部的弯折方向所在的平面垂直，如图9所示的箭头Y方向，也就是说，这里所述的第一端子本体的延伸方向与第一端子本体的横截面相互垂直。第一端子本体的延伸方向与第一基体的表面平行。

在一实施例中，沿第一端子本体的延伸方向对称设置于第一端子本体的两个第一插接部组成一对第一插接部，如此，2N个第一插接部共组成N对第一插接部，每一对第一插接部的弯折方向相反，且每一对第一插接部的弯折方向所在的平面共面，使第一接地端子更好地将第一屏蔽片与第一基体固定结合于一起，从而使第一屏蔽片与第一基体的连接更加牢固，同时使第一接地端子与第一屏蔽片之间的电连接更加可靠。

如图12与图13所示，在其中一个实施例中，每一第一接地端子的第一端子本体121和任一对第一插接部123连接共同将第一基体和第一屏蔽片压紧于一起，且每一第一信号端子的两侧均设有一个第一接地端子，使第一接地端子结构包裹第一屏蔽片的面积较大，这样第一信号端子、与第一信号端子邻近的两个第一接地端子和第一屏蔽片共同围成接近闭合传输的结构，即使第一连接器与第二连接器之间的信号传输接近于准同轴传输，做到大部分能量闭合传输，从而使第一连接器与第二连接器之间的信号传输的能量损耗较少，相邻两对差分信号传输的串扰较小。

如图10所示，在其中一个实施例中，所述第一屏蔽片上设有朝靠近所述第一基体方向弯折的弹片133。同时参见图7，所述第一基体开设有避空孔115，使第一接地端子与第一屏蔽片之间的介质材料挖空，减少了介质填充物，从而提高了连接器组件的阻抗。如图11所示，在其中一个实施例中，所述弹片穿设于所述避空孔并与所述第一端子本体抵接，使弹片与第一端子本体接触电连接，由于第一插接部与第一屏蔽片接触，使第一屏蔽片与第一接地端子电连接接触的位置至少有两个，极大限度地减小了相邻两对差分信号传输之间的回路电感，减少了相邻两对差分信号的串扰及信号传输本身所带来的谐振。在本实施例中，避空孔与第一定位槽连通，使第一接地端子更好地连接于第一基体。

在其中一个实施例中，弹片邻近所述第一端子本体与第二接地端子抵触的互配区域设置，且避空孔开设于第一基体上与互配区域正对的区域，使第一端子本体与第二接地端子互配区域的正下方的介质材料挖空。由于传统的连接器组件的第一连接器与第二连接器接触配合的互配区域的阻抗偏低成容性，在连接器组件的互配区域挖空，减少了介质填充物，从而提高了连接器组件的阻抗。在其中一个实施例中，避空孔正对第一端子本体开设，使弹片与第一端子本体正对，从而使弹片可靠地抵接于第一端子本体。在本实施例中，避空孔与第一定位槽连通，使第一接地端子更好地连接于第一基体。

如图11所示，在其中一个实施例中，所述第一屏蔽片包括第一分屏蔽片130a、弯折部130b和第二分屏蔽片130c。所述弯折部的两边分别与所述第一分屏蔽片和所述第二分屏蔽片连接，所述弯折部位于所述第一分屏蔽片与所述第二分屏蔽片之间，使第一分屏蔽片和第二分屏蔽片被弯折部隔开。所述第一分屏蔽片邻近所述第一端子本体与所述第二接地端子抵触的互配区域设置。在本实施例中，第一分屏蔽片与互配区域正对设置。在其中一个实施例中，所述避空孔开设于所述互配区域，使第一端子本体与第二接地端子互配区域的正下方的介质材料挖空。由于传统的连接器组件的第一连接器与第二连接器接触配合的互配区域的阻抗偏低成容性，在连接器组件的互配区域挖空，减少了介质填充物，从而提高了连接器组件的阻抗。

如图14与图15所示，在其中一个实施例中，所述第一端子本体与所述第一分屏蔽片之间的距离d1大于所述第一端子本体与所述第二分屏蔽片之间的距离d2，这样在第一端子本体与第二接地端子的互配区域距离第一屏蔽片的距离较大，使第一端子本体在第一连接器与第二连接器配合的互配区域与第一屏蔽片的距离大于第一连接器的非互配区域与第一屏蔽片的距离，即第一端子本体在第一连接器与第二连接器配合的互配区域正下方的第一屏蔽片的水平高度低于在第一连接器的非互配区域正下方的第一屏蔽片的水平高度，提高了连接器组件的公母连接器的互配区域的阻抗，解决了传统的连接器组件的公母连接器的互配区域的互配区域的阻抗偏低成容性的问题。

如图6与图7所示，在其中一个实施例中，所述第一基体上邻近所述互配区域的位置开设有空孔116，使互配区域信号正对位置的介质材料挖空，减少了介质填充物，解决了连接器组件的互配区域的阻抗偏低成容性的问题，从而提高了连接器组件的阻抗。在本实施例中，空孔位于第一信号端子的两个第一信号端子单元之间，使两个第一信号端子单元隔开设置，同时将连接器组件的接触区域的信号下方的介质材料挖空，减少了介质填充物。在其中一个实施例中，第一信号端子的数目多个，任一第一信号端子的两个第一信号端子单元之间均开设有一空孔，这样在连接器组件的接触区域开设有多个空孔。相邻两个第一接地端子之间存在一个第一信号端子，使相邻两个差分信号传输隔开，避免相邻两个差分信号传输过程中相互串扰。

如图6所示，为使每一第一信号端子单元均可靠地连接于第一基体，在其中一个实施例中，所述第一基体上开设有与空孔连通的第三定位槽117，两个第一信号端子单元均位于第三定位槽内并与第一基体连接，使每一第一信号端子单元均可靠地连接于第一基体。

在本实施例中，第一分屏蔽片和第二分屏蔽片均平行于第一基体。第一分屏蔽片、弯折部和第二分屏蔽片一体成型，使第一屏蔽片的结构较紧凑。其中，所述第一分屏蔽片与所述第一端子本体之间的距离为第三距离。所述第二分屏蔽片与所述第一端子本体之间的距离为第四距离。在其中一个实施例中，第三距离与第四距离的差值范围为0.05mm～0.5mm，不仅提高了连接器组件的公母连接器的互配区域的阻抗，而且使第一连接器的厚度较薄。在本实施例中，第三距离与第四距离的差值为0.25mm。

如图8与图16所示，在其中一个实施例中，所述第二基体开设有第二通孔211。同时参见图17，所述第二接地端子包括相连接的第二端子本体220a和第二插接部220b。所述第二端子本体和所述第二屏蔽片分别位于所述第二基体的两侧，所述第二插接部穿设于所述第二通孔内并与所述第二屏蔽片接触，使第二端子本体的接地信号通过第二插接部传输至第二屏蔽片，从而使第二接地端子与第二屏蔽片电连接。在本实施例中，第二端子本体位于第二基体背离第二屏蔽片的一面，使第二端子本体与第二屏蔽片隔开设置，且第二端子本体与第二屏蔽片之间的距离较大，提高了第二连接器的阻抗。

同时参见图17与图18，在其中一个实施例中，所述第二屏蔽片开设有第二连接孔231，所述第二插接部的部分位于所述第二连接孔内并与所述第二屏蔽片抵接，使第二插接部与第二屏蔽片的接触面积较大，从而使第二插接部可靠地电连接于第二屏蔽片。

在其中一个实施例中，所述第二插接部呈弯折状，使第二插接部更好地抵接于第二屏蔽片。在其中一个实施例中，所述第二插接部远离所述第二端子本体的端部抵接于所述第二屏蔽片的背离所述第二基体的一侧，即第二插接部的远离第二端子本体的端部反折并抵接于第二屏蔽片的背离第二基体的一侧，使第二接地端子将第二屏蔽片与第二基体固定结合于一起，不仅提高了第二屏蔽片与第二基体连接的可靠性，而且使第二插接部与第二屏蔽片的接触面积较大，从而使第二插接部更可靠地电连接于第二屏蔽片。在本实施例中，第二插接部为横截面呈L型的弯折片。第二插接部与第二端子本体垂直连接。

如图17所示，在其中一个实施例中，第二插接部包括相连接的第二连接部221和第二插接部主体223，第二连接部与第二端子本体连接，使第二插接部与第二端子本体连接。在本实施例中，第二插接部主体呈弯折状。在其中一个实施例中，第二连接部在平行于第二端子本体的延伸方向所在平面的宽度为第五宽度c，第二插接部主体在平行于第二端子本体的延伸方向所在平面的宽度为第六宽度d，第五宽度大于第六宽度，使第二端子本体的接地信号能够通过第二连接部快速传输到第二插接部主体，从而使第二接地端子更好地电连接至第二屏蔽片。在其中一个实施例中，第二通孔在平行于第二端子本体的延伸方向的宽度等于第五宽度，第二连接部穿设于第二通孔内。第二连接孔在平行于第二端子本体的延伸方向的宽度等于第六宽度，第二插接部主体穿设于第二连接孔内，使第二连接部限位于第二屏蔽片的一侧，从而使第二端子主体与第二屏蔽片之间的距离较为精确。

如图8与图17所示，在其中一个实施例中，第二基体的背离第二屏蔽片的一侧开设有与第二通孔连通的第二定位槽212，第二端子本体位于第二定位槽内并与第二基体连接，使第二接地端子连接于第二基体。进一步地，第二基体的背离第二屏蔽片的一侧形成有第二凸台213，第二凸台位于第二定位槽内。第二端子本体上开设有与第二凸台相适配的第二定位孔224，避免第二端子本体松脱于第二基体的问题，使第二接地端子更好地定位连接于第二基体，从而使第二接地端子卡紧固定于第二基体。

在其中一个实施例中，所述第二通孔的数目至少为两个。所述第二插接部的数目至少为两个，每一所述第二一插接部部分位于相应的一个所述第二通孔内，使第二屏蔽片与第二基体的连接更加牢固，同时使第二接地端子与第二屏蔽片之间的电连接更加可靠。

在其中一个实施例中，所述第二通孔的数目和所述第二插接部的数目均为2N个。2N个所述第二插接部对称分布于所述第二端子本体的延伸方向的两侧，任意两个关于所述第二端子本体的延伸方向对称设置的所述第一插接部的弯折方向相反，使第二接地端子更好地将第二屏蔽片与第二基体固定结合于一起，从而使第二屏蔽片与第二基体的连接更加牢固，同时使第二接地端子与第二屏蔽片之间的电连接更加可靠。其中，N大于或等于1，且N为整数。在本实施例中，每一第二插接部的弯折方向所在平面为第二端子本体的横截面。第二端子本体的延伸方向为与每一第二插接部的弯折方向所在的平面垂直，也就是说，这里所述的第二端子本体的延伸方向与第二端子本体的横截面相互垂直。第二端子本体的延伸方向与第一端子本体的延伸方向平行。

在一实施例中，沿第二端子本体的延伸方向对称设置于第二端子本体的两个第二插接部组成一对第二插接部，如此，2N个第二插接部共组成N对第二插接部，每一对第二插接部的弯折方向相反，且每一对第二插接部的弯折方向所在的平面共面，使第二接地端子更好地将第二屏蔽片与第二基体固定结合于一起，从而使第二屏蔽片与第二基体的连接更加牢固，同时使第二接地端子与第二屏蔽片之间的电连接更加可靠。

在其中一个实施例中，每一第二接地端子的第一端子本体和任一对第二插接部连接共同将第二基体和第二屏蔽片压紧于一起，且每一第二信号端子的两侧均设有一个第二接地端子，使第二接地端子结构包裹第二屏蔽片的面积较大，这样第二信号端子、与第二信号端子邻近的两个第二接地端子和第二屏蔽片共同围成接近闭合传输的结构，即使第一连接器与第二连接器之间的信号传输接近于准同轴传输，做到大部分能量闭合传输，从而使第一连接器与第二连接器之间的信号传输的能量损耗较少，相邻两对差分信号传输的串扰较小。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种连接器组件，其特征在于，包括：

第一连接器，所述第一连接器包括第一基体、第一接地端子和第一屏蔽片，所述第一接地端子和所述第一屏蔽片均设于所述第一基体，且所述第一接地端子与所述第一屏蔽片电连接；

第二连接器，所述第二连接器包括第二基体、第二接地端子和第二屏蔽片，所述第二接地端子和所述第二屏蔽片均设于所述第二基体，所述第二接地端子与所述第二屏蔽片电连接，所述第二接地端子与所述第一接地端子电连接。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述第一基体开设有第一通孔；所述第一接地端子包括相连接的第一端子本体和第一插接部，所述第一端子本体和所述第一屏蔽片分别位于所述第一基体的两侧，所述第一端子本体与所述第二接地端子抵触，所述第一插接部穿设于所述第一通孔内并与所述第一屏蔽片接触。

3.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于，所述第一屏蔽片开设有第一连接孔，所述第一插接部的部分位于所述第一连接孔内并与所述第一屏蔽片抵接。

4.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述第一插接部呈弯折状，且所述第一插接部的远离所述第一端子本体的端部抵接于所述第一屏蔽片的背离所述第一基体的一侧。

5.根据权利要求4所述的连接器组件，其特征在于，所述第一通孔的数目和所述第一插接部的数目均为2N个，2N个所述第一插接部对称分布于所述第一端子本体的延伸方向的两侧，每一所述第一插接部部分位于相应的一个所述第一通孔内，任意两个关于所述第一端子本体的延伸方向对称设置的所述第一插接部的弯折方向相反；其中，N大于或等于1，且N为整数。

6.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于，所述第一屏蔽片上设有朝靠近所述第一基体方向弯折的弹片，所述第一基体开设有避空孔，所述弹片穿设于所述避空孔并与所述第一端子本体抵接。

7.根据权利要求6所述的连接器组件，其特征在于，所述第一屏蔽片包括第一分屏蔽片、弯折部和第二分屏蔽片，所述弯折部的两边分别与所述第一分屏蔽片和所述第二分屏蔽片连接，所述弯折部位于所述第一分屏蔽片与所述第二分屏蔽片之间，所述第一分屏蔽片邻近所述第一端子本体与所述第二接地端子抵触的互配区域设置，所述避空孔开设于所述互配区域，所述第一端子本体与所述第一分屏蔽片之间的距离大于所述第一端子本体与所述第二分屏蔽片之间的距离。

8.根据权利要求7所述的连接器组件，其特征在于，所述第一基体上邻近所述互配区域的位置开设有空孔。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的连接器组件，其特征在于，所述第二基体开设有第二通孔；所述第二接地端子包括相连接的第二端子本体和第二插接部，所述第二端子本体和所述第二屏蔽片分别位于所述第二基体的两侧，所述第二插接部穿设于所述第二通孔内并与所述第二屏蔽片接触。

10.根据权利要求9所述的连接器组件，其特征在于，所述第二屏蔽片开设有第二连接孔，所述第二插接部的部分位于所述第二连接孔内并与所述第二屏蔽片抵接；

所述第二插接部呈弯折状，且所述第二插接部远离所述第二端子本体的端部抵接于所述第二屏蔽片的背离所述第二基体的一侧。