CN110556400A - 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 - Google Patents
柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110556400A CN110556400A CN201810550634.2A CN201810550634A CN110556400A CN 110556400 A CN110556400 A CN 110556400A CN 201810550634 A CN201810550634 A CN 201810550634A CN 110556400 A CN110556400 A CN 110556400A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transition
- flexible device
- substrate
- layer
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00134—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems comprising flexible or deformable structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法，该过渡装置包括基于聚合物衬底的柔性器件及过渡基板，所述基于聚合物衬底的柔性器件包括衬底层、器件功能层及封装层，所述器件功能层设置于所述衬底层上，所述封装层对所述器件功能层进行封装，所述基于聚合物衬底的柔性器件上形成有预备与基板进行贴片处理的第一表面，以及与第一表面相对应的第二表面，所述过渡基板通过粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件第二表面粘接。该柔性器件的过渡装置能够很容易地对基于聚合物衬底的柔性器件进行贴片处理，便于大批量制备同规格参数的器件，能够使该柔性器件的过渡装置直接用于柔性电子产品的制造过程中，有利于柔性电子产品行业的发展。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装领域，尤其是一种柔性器件的过渡装置、该过渡装置的制备方法及基于该柔性器件的过渡装置进行柔性器件贴片的方法。
背景技术
近年来，随着柔性电子技术不断发展进步，以及智能可穿戴产品越来越广泛的应用，柔性电子器件以其具有独特的柔性、延展性、重量轻、厚度薄等优点，在市场上具有非常广阔的应用前景。
功能元器件是组成柔性电子产品的关键，功能元器件包括以Si、SiC、GaAs等半导体材料衬底的IC芯片，以及电阻、电容、传感器、生物MEMS等以聚合物为衬底的基于聚合物衬底的柔性器件。基于聚合物衬底的柔性器件是柔性电子产品的重要功能元器件，在柔性电子产品的制作过程中，一般会通过打印或印刷等技术将基于聚合物衬底的柔性器件直接制作于柔性基板或衬底上。此类制造技术与现有的电子产品集成制造工艺技术和设备不兼容，印刷或打印技术所需设备复杂，成本较高，不利于柔性电子产品行业的发展。
另外，该种制造方法不利于器件的筛选，一个基于聚合物衬底的柔性器件有问题，就会影响整个柔性电子产品的功能，很难对有问题的单个基于聚合物衬底的柔性器件进行更换，对产品的良率造成了严重的影响。
最后，在柔性电子产品的制造过程中，IC芯片及基于聚合物衬底的柔性器件的贴装需要有两套完全不同的设备，增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种柔性器件的过渡装置、该过渡装置的制备方法及基于该柔性器件的过渡装置进行柔性器件贴片的方法，该柔性器件的过渡装置能够很容易地对基于聚合物衬底的柔性器件进行贴片处理，便于存储及运输，便于大批量制备同规格参数的器件，能够使该柔性器件的过渡装置直接用于柔性电子产品的制造过程中，有利于柔性电子产品行业的发展。
本发明提供了一种柔性器件的过渡装置，包括基于聚合物衬底的柔性器件及过渡基板，所述基于聚合物衬底的柔性器件包括衬底层、器件功能层及封装层，所述器件功能层设置于所述衬底层上，所述封装层对所述器件功能层进行封装，所述基于聚合物衬底的柔性器件上形成有预备与基板进行贴片处理的第一表面，以及与第一表面相对应的第二表面，所述过渡基板通过粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件第二表面粘接。
进一步地，所述基于聚合物衬底的柔性器件包括电容、电阻、传感器或生物MEMS。
进一步地，所述基于聚合物衬底的柔性器件为适用于正装工艺的聚合物衬底的柔性器件，所述过渡基板通过所述粘合层从所述器件功能层所在的一侧与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘接。
进一步地，所述基于聚合物衬底的柔性器件为适用于倒装工艺的基于聚合物衬底的柔性器件，所述过渡基板通过所述粘合层从所述衬底层所在的一侧与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘接。
进一步地，所述封装层由有机聚合物或无机物形成，或者由有机聚合物及无机物交替布设而成。
进一步地，所述有机聚合物层包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料。
进一步地，有机聚合物形成的所述封装层的厚度为200-10000nm。
进一步地，无机物层包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。
进一步地，无机物形成的所述封装层的厚度为5-600nm。
进一步地，所述衬底层材料为有机聚合物层、或有机聚合物层及无机物层交替布设。
进一步地，所述有机聚合物层包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料。
进一步地，无机物层包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。
进一步地，所述粘合层上形成有与所述过渡基板粘合的第一粘合面，以及用于与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘合的第二粘合面，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述聚合物柔性器件之间的粘合力。
进一步地，在所述过渡基板上形成有多个增大粘合面积的凹凸结构，所述凹凸结构位于所述过渡基板与所述粘合层接触一侧的表面上。
进一步地，在所述过渡基板上形成有多个凸凹部，所述凸凹部位于所述过渡基板与所述粘合层接触一侧的表面上。
进一步地，在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力。
进一步地，所述粘合层包括第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层与所述过渡基板接触，所述第二粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件接触，所述第一粘合面形成于所述第一粘合层与所述过渡基板之间，所述第二粘合面形成于所述第二粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间，在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合层的粘性增强，和/或第二粘合层的粘性降低，以使所述第一粘合层的粘性大于所述第二粘合层的粘性。
进一步地，所述粘合层还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一粘合层与所述第二粘合层之间，并分别通过所述缓冲层的两个表面与所述第一粘合层及所述第二粘合层粘接。
进一步地，所述缓冲层为导热系数小于0.5的低导热材料制成的缓冲层。
进一步地，所述柔性器件的过渡装置还包括器件粘结膜，所述器件粘结膜形成于所述基于聚合物衬底的柔性器件远离所述过渡基板一侧的表面。
进一步地，所述器件粘结膜的粘性大于所述粘合层的粘性。
进一步地，在所述过渡基板远离所述基于聚合物衬底的柔性器件的一侧的表面上，还形成有微图像结构。
本发明还提供了一种上述柔性器件的过渡装置的制备方法，该方法包括如下步骤：
提供一个衬底胚板，并在所述衬底胚板上形成多个器件功能层；
对所述器件功能层进行封装，以形成基于聚合物衬底的柔性器件胚体；
所述基于聚合物衬底的柔性器件胚体上形成有预备与基板进行贴片处理的第一表面，以及与所述第一表面相对应的第二表面，提供一个过渡胚板，将所述过渡胚板通过粘合层粘接于所述基于聚合物衬底的柔性器件的第二表面上；
对所述基于聚合物衬底的柔性器件胚体进行切割划片。
进一步地，在所述衬底胚板上形成多个器件功能层时，还包括对基于聚合物衬底的柔性器件的PAD进行加厚处理，以及在所述基于聚合物衬底的柔性器件的PAD上制作柔性电极，以使基于聚合物衬底的柔性器件的PAD从所述封装层内引出。
进一步地，在形成所述封装层的步骤中，所述封装层由有机聚合物或无机物形成，或由有机聚合物及无机物交替布设形成。
进一步地，有机聚合物的所述封装层包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯(PET)及聚二甲基硅氧烷(PDMS)中的一种或多种聚合物材料。
进一步地，有机聚合物形成的所述封装层的厚度为200-10000nm。
进一步地，无机物的所述封装层包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。
进一步地，无机物形成的所述封装层的厚度为5-600nm。
进一步地，在所述粘合层上形成有与所述过渡胚板粘合的第一粘合面，以及用于与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘合的第二粘合面，所述第一粘合面与所述过渡胚板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力。
进一步地，在所述过渡基板上形成有多个增大粘合面积的凹凸结构，所述增大粘合面积的凹凸结构位于所述过渡胚板与所述粘合层接触一侧的表面。
进一步地，在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合面与所述过渡胚板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力。
进一步地，所述粘合层包括第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层与所述过渡胚板接触，所述第二粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件接触，所述第一粘合面形成于所述第一粘合层与所述过渡胚板之间，所述第二粘合面形成于所述第二粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间，在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合层的粘性增强，和/或第二粘合层的粘性降低，以使所述第一粘合层的粘性大于所述第二粘合层的粘性。
进一步地，所述第一粘合层为热敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过温度的施加，所述第一粘合层的粘性增强。
进一步地，所述第一粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过紫外线的照射，所述第一粘合层的粘性增强。
进一步地，所述第二粘合层为热敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过温度的施加，所述第二粘合剂的粘性降低。
进一步地，所述第二粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过紫外线的照射，所述第二粘合剂的粘性降低。
进一步地，通过施加改性影响因素，所述第二粘合剂的粘性降低，所述第一粘合剂为永久粘合剂。
进一步地，在所述第一粘合层与所述第二粘合层之间还形成有缓冲层，所述第一粘合层及所述第二粘合层分别通过所述缓冲层的两个表面粘接。
进一步地，：所述缓冲层为导热系数小于0.5的低导热材料制成的缓冲层。
进一步地，所述衬底层由有机聚合物形成，或由有机聚合物及无机物交替布设而成。
进一步地，所述有机聚合物由丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料制成。
进一步地，无机物由硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物形成。
进一步地，所述基于聚合物衬底的柔性器件为适用于正装工艺的基于聚合物衬底的柔性器件，所述过渡胚板通过所述粘合层从所述器件功能层所在的一侧与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘接；或，
所述基于聚合物衬底的柔性器件为适用于倒装工艺的基于聚合物衬底的柔性器件，所述过渡胚板通过所述粘合层从所述衬底胚板所在的一侧与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘接。
进一步地，在将所述过渡胚板通过粘合层粘接于所述基于聚合物衬底的柔性器件的第二表面上的步骤后，该方法还包括在所述基于聚合物衬底的柔性器件的第一表面上形成器件粘结膜。
进一步地，所述器件粘结膜的粘性大于所述粘合层的粘性。
进一步地，该方法还包括在所述过渡胚板远离所述基于聚合物衬底的柔性器件的一侧的表面上形成微图像结构。
进一步地，所述过渡胚板为刚性基板。
本发明还提供了一种采用上述柔性器件的过渡装置进行柔性器件贴片的贴片方法，该方法包括如下步骤：
提供一个柔性基板；
将所述基于聚合物衬底的柔性器件贴装于所述柔性基板上；
将所述过渡基板及所述粘合层从所述基于聚合物衬底的柔性器件上移除。
进一步地，该方法还包括在聚合物柔性器件预备与所述柔性基板贴装的一面和/或所述柔性基板上设置器件粘结膜。
进一步地，该方法还包括在所述基于聚合物衬底的柔性器件预备与所述柔性基板贴装的一面和/或所述柔性基板上设置器件粘结膜。
进一步地，在将所述过渡基板及所述粘合层移除的制程中，该方法还包括对所述过渡基板的粘合层施加改性影响因素，减少所述粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力，和/或增加所述粘合层与所述过渡基板之间的粘合力。
本发明提供了一种柔性器件的过渡装置，通过将基于聚合物衬底的柔性器件的第二表面与过渡基板粘结，在将基于聚合物衬底的柔性器件固定于柔性基板上时，可以通过抓取过渡基板以移动过渡装置，然后将基于聚合物衬底的柔性器件通过贴片工艺固定于柔性基板上，这能够兼容现有的SMT技术，或采用进行芯片封装时的wafer供料方式，使基于聚合物衬底的柔性器件能够像IC芯片一样通过贴片工艺固定于柔性基板上，可以与IC芯片应用同一设备进行贴片工艺。进一步地，由于过渡基板的设置，又能够降低对于抓取装置精度的要求。进一步地，由于在基于聚合物衬底的柔性器件的器件功能层上增加封装层，一方面，该封装层的设置能够使粘合层的粘合及剥离不会对器件功能层造成损坏，另一方面，在过渡装置的移动及贴装过程中，封装层可以对基于聚合物衬底的柔性器件形成保护，对其进行应力缓冲，以防止外界的灰尘、静电、冲击等对器件功能层造成损害，降低了基于聚合物衬底的柔性器件的存储、运输及后续贴装工艺的难度；进一步地，在进行基于聚合物衬底的柔性器件的贴装工艺时，由器件功能层被封装层所保护，因此，可以降低贴装工艺对车间环境及设备精度的要求；更使得该柔性器件的过渡装置可以以一个独立的产品，进入柔性电子器件行业流通，同时也有利于大规模生产同种规格参数的产品，有利于电子器件行业下游厂家进行超薄柔性器件的定制化生产，有利于柔性器件行业的发展。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的柔性器件的过渡装置的结构意图。
图2为图1中A处的放大结构示意图。
图3为本发明第二实施例提供的柔性器件的过渡装置中A处的放大结构实施例。
图4a-图4d为本发明第一实施例提供的柔性器件的过渡装置的制作过程中各步骤的结构示意图。
图5为本发明第三实施例提供的柔性器件的过渡装置的结构示意图。
图6为本发明第四实施例提供的柔性器件的过渡装置的结构示意图。
图7a-图7c为本发明第三实施例提供的柔性器件的过渡装置的制作过程中各步骤的结构示意图。
图8a至图8d为基于本发明提供的柔性器件的过渡装置进行柔性器件贴片的方法中各步骤的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，详细说明如下。
本发明提供了一种柔性器件的过渡装置、该过渡装置的制备方法及基于该柔性器件的过渡装置进行柔性器件贴片的方法，该柔性器件的过渡装置能够很容易地对基于聚合物衬底的柔性器件进行贴片处理，便于存储及运输，便于大批量制备同规格参数的器件，能够使该柔性器件的过渡装置直接用于柔性电子产品的制造过程中，有利于柔性电子产品行业的发展。
如图1所示，本发明第一实施例提供的柔性器件的过渡装置包括基于聚合物衬底的柔性器件10及过渡基板20，该过渡基板20与基于聚合物衬底的柔性器件10之间通过粘合层30粘接。
在本发明中，基于聚合物衬底的柔性器件10可以为柔性电子器件中的电容、电阻、传感器及生物MEMS(Micro-Electro-Mechanical System微机电系统)等以聚合物为衬底的功能元器件。基于聚合物衬底的柔性器件10包括衬底层11、位于衬底层11上的器件功能层12及封装层13，封装层13至少对器件功能层12进行封装。
封装层13由有机聚合物或无机物形成，或者由有机聚合物及无机物交替布设而成。
有机聚合物为丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯(PET)及聚二甲基硅氧烷(PDMS)等材料中的一种或多种柔性聚合物材料。其厚度可以为200-10000纳米。
无机物可以为硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物材料，其厚度分别控制为5-600纳米。
衬底层11是由有机聚合物形成，或由有机聚合物及无机物交替布设而成。
有机聚合物由丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯(PET)及聚二甲基硅氧烷(PDMS)等材料中的一种或多种柔性聚合物材料形成。无机物可以由硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物形成。
在上述结构中，当封装层13由无机物及有机聚合物交替布设组成时，无机物封装层13主要进行气密性封装，而有机聚合物封装层13主要起到柔性封装作用，并对封装层13内的应力进行缓冲，通过无机物与有机聚合物交替布设能够使二者形成互补，增加封装层13的可靠性。
基于聚合物衬底的柔性器件10上形成有预备与基板，如柔性基板40进行贴片处理的第一表面14以及与第一表面14相对应的第二表面15，可以理解地，在正装工艺中，也即基于聚合物衬底的柔性器件10贴装于基板后，器件功能层12的PAD朝向远离基板的一侧的贴装工艺中(如图1、图4a至图4d所示)，当基于聚合物衬底的柔性器件10贴装于基板上时，基于聚合物衬底的柔性器件10的器件功能层12相对于衬底层11来说是朝向远离基板一侧的，此时，基于聚合物衬底的柔性器件10上器件功能层12所在的一侧为基于聚合物衬底的柔性器件10的第二表面15，衬底层11所在一侧为基于聚合物衬底的柔性器件10的第一表面14；在倒装工艺中(如图5、图7a至图7c所示)，也即基于聚合物衬底的柔性器件10贴装于基板后，器件功能层12的PAD朝向基板贴装的工艺中，当基于聚合物衬底的柔性器件10贴装于基板上时，聚合物柔性衬底器件的器件功能层12相对于衬底层11来说是朝向靠近基板一侧的，此时，基于聚合物衬底的柔性器件10上器件功能层12所在的一侧为基于聚合物衬底的柔性器件10的第一表面14，而衬底层11所在的一侧为基于聚合物衬底的柔性器件10的第二表面15。
过渡基板20通过粘合层30与基于聚合物衬底的柔性器件10的第二表面15粘合，也即当基于聚合物衬底的柔性器件10为适用于正装工艺的基于聚合物衬底的柔性器件10时，过渡基板20与基于聚合物衬底的柔性器件10中器件功能层12所在的一侧粘合(参见图1)；当基于聚合物衬底的柔性器件10为适用于倒装工艺的基于聚合物衬底的柔性器件10时，过渡基板20与基于聚合物衬底的柔性器件10中衬底层11所在的一侧粘合(参见图5)。
在本实施例中，过渡基板20可以为刚性基板，如单晶硅、玻璃、陶瓷基板，或由刚性聚合物材料制成的基板，或由复合材料制成的基板，优选地，基板的厚度为100-500μm。
如图8a至图8d所示，本发明提供的过渡装置可以直接将基于聚合物衬底的柔性器件10贴装于柔性基板40上，然后将过渡基板20剥离，即可得到柔性器件。
粘合层30上形成有与用于与过渡基板20粘合的第一粘合面31，以及用于与基于聚合物衬底的柔性器件10粘合的第二粘合面32。为了在基于聚合物衬底的柔性器件10贴装于柔性基板40后，使粘合层30及过渡基板20脱离基于聚合物衬底的柔性器件10，在本发明中，第一粘合面31与过渡基板20之间的粘合力大于第二粘合面32与基于聚合物衬底的柔性器件10之间的粘合力，或者在对粘合层30施加改性影响因素的情况下，第一粘合面31与过渡基板20之间的粘合力大于第二粘合面32与基于聚合物衬底的柔性器件10之间的粘合力。上述的改性影响因素是指能够改变第一粘合面31或第二粘合面32的粘性的影响因素，如特定的温度及特定强度、波长的光线等
在本发明的第一实施例中，上述的效果可以通过增大过渡基板20与粘合层30接触的一面的粘合面积，和/或减少封装层13与粘合层30接触的一面的粘合面积来实现。如图2所示，在过渡基板20与粘合层30接触的一面可以形成有多个凹凸结构21，以增加其表面的粘合面积，进而增加过渡基板20与粘合层30之间的粘合力。优选地，凹陷处的深度可以为1μm-15μm，凹陷处的深宽比可以为0.5-3，当凹凸结构21为锯齿形的凹凸结构21时，锯齿波形顶部的角度为30-150°。
在其它实施例中，如图3所示，粘合层30至少包括第一粘合层33及第二粘合层34，第一粘合层33与过渡基板20接触，第二粘合层34与基于聚合物衬底的柔性器件10接触，也即，第一粘合面31形成于第一粘合层33与过渡基板20之间，第二粘合面32形成于第二粘合层34与基于聚合物衬底的柔性器件10之间。通过改性影响因素的施加，可以使第一粘合层33的粘性增强，和/或使第二粘合层34的粘性降低。
基于上述的效果，第一粘合层33为热敏感粘合剂形成的第一粘合层33，通过改性温度的施加，第一粘合层33的粘性增强；第一粘合层33也可以为紫外线敏感粘合剂形成的第一粘合层33，通过改性紫外线的照射，第一粘合层33的粘性增强。第二粘合层34可以为热敏感粘合剂形成的第二粘合层34，通过改性温度的施加，第二粘合层34的粘性降低；第二粘合层34也可以为紫外线敏感粘合剂，通过改性紫外线的照射，第二粘合层34的粘性降低。
在施加特定的影响因素，第二粘合层34的粘性降低时，第一粘合层33也可以为永久粘合剂，该处的永久粘合剂可以理解为在对第二粘合层34施加影响因素时，粘度不变的粘合剂。
如图3所示，粘合层30还包括缓冲层35，缓冲层35设置于第一粘合层33与第二粘合层34之间，并分别通过两个表面与第一粘合层33及第二粘合层34粘接，以保证在过渡基板20脱离制程中，第二粘合层34能够顺利地与基于聚合物衬底的柔性器件10脱离。
进一步地，缓冲层35为导热系数小于0.5的低导热材料，如玻璃纤维、PVC、及环氧树脂等，以防止在对其中一个粘合层30施加影响因素时，对其它粘合层30造成影响。
为了便于后续通过本发明提供的柔性器件的过渡装置对基于聚合物衬底的柔性器件10进行贴装，如图6所示，在基于聚合物衬底的柔性器件10远离过渡基板20一侧的表面，也即在预备与柔性基板40粘接的第一表面14上，还设置有器件粘接膜17，器件粘接膜17可以为Die Attach Film(DAF)膜。使该柔性器件的过渡装置能够形成可贴片器件，进一步地降低了基于聚合物衬底的柔性器件10贴片的难度和贴片工艺控制的难度，有利于实现柔性器件的低成本大批量商业化制造。
器件粘接膜17的粘性大于粘合层30，具体为第一粘合层33的粘性，以防止在剥离过渡基板20的过程中，粘合层30无法从基于聚合物衬底的柔性器件10上剥离，同时也使基于聚合物衬底的柔性器件10与柔性基板40的粘结更加稳定。
在过渡基板20远离基于聚合物衬底的柔性器件10的一侧的表面上，还可以通过激光光刻印刷等工艺形成有微图像结构(图未示)，该微图像结构可以为十字形或圆形等，以方便后续工序中对柔性器件贴装时的图像识别对位、位置校准及角度偏移等操作，以提高器件贴片时的贴装精度。
本发明提供了一种柔性器件的过渡装置，通过将基于聚合物衬底的柔性器件10的第二表面15与过渡基板20粘结，在将基于聚合物衬底的柔性器件10固定于柔性基板40上时，可以通过抓取过渡基板20以移动过渡装置，然后将基于聚合物衬底的柔性器件10通过贴片工艺固定于柔性基板40上，这能够兼容现有的SMT技术，或采用进行芯片封装时的wafer供料方式，使基于聚合物衬底的柔性器件10能够像IC芯片一样通过贴片工艺固定于柔性基板40上，可以与IC芯片采用同一设备进行贴片工艺。进一步地，由于过渡基板20的设置，又能够降低对于抓取装置精度的要求。进一步地，由于在基于聚合物衬底的柔性器件10的器件功能层12上增加封装层13，一方面，该封装层13的设置能够使粘合层30的粘合及剥离不会对器件功能层12造成损坏，另一方面，在过渡装置的移动及贴装过程中，封装层13可以对基于聚合物衬底的柔性器件10形成保护，对其进行应力缓冲，以防止外界的灰尘、静电、冲击等对器件功能层12造成损害，降低了基于聚合物衬底的柔性器件10的存储、运输及后续贴装工艺的难度；进一步地，在进行基于聚合物衬底的柔性器件10的贴装工艺时，由器件功能层12被封装层13所保护，因此，可以降低贴装工艺对车间环境及设备精度的要求；更使得该柔性器件的过渡装置可以以一个独立的产品，进入柔性电子器件行业流通，同时也有利于大规模生产同种规格参数的产品，有利于电子器件行业下游厂家进行超薄柔性器件的定制化生产，有利于柔性器件行业的发展。
如图4a至4d，以及图7a至图7c所示，本发明还提供了一种柔性器件的过渡装置的制备方法，该方法包括如下步骤：
提供一个衬底胚板111，并在衬底胚板111上形成多个器件功能层12(如图4a)；
对器件功能层12进行封装，以形成基于聚合物衬底的柔性器件胚体16(如图4b)；
基于聚合物衬底的柔性器件胚体16上形成有预备与基板进行贴片处理的第一表面14，以及与第一表面14相对应的第二表面15，提供一个过渡胚板22，将过渡胚板22通过粘合层30粘接于基于聚合物衬底的柔性器件10的第二表面15上(如图4c)；
对基于聚合物衬底的柔性器件胚体16进行切割划片，使之分成多个独立的柔性器件的过渡装置(如图4d)。
通过上述的方法，可以使柔性器件的过渡装置的制备方法应用于大批量的商业化制造过程中，在上述的柔性器件的过渡装置制备完成后，可以进行卷带包装或托盘式包装，以便于形成一个独立的产品进行存储及运输。
进一步地，在该方法中，在制作器件功能层12时，还包括对器件功能层12的PAD处进行加厚处理，以及在器件功能层12的PAD处制作柔性电极，该柔性电极可以为Au、Ag或C等纳米材料，或者Au、Ag或C等纳米材料与聚合物形成的具有粘性的混合物，以在对器件功能层12进行封装时，将器件功能层12的PAD从封装层13内引出。
进一步地，在本实施例中，封装层13可以由有机聚合物或无机物形成，或者由有机聚合物及无机物交替布设而成。
有机聚合物由丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯(PET)及聚二甲基硅氧烷(PDMS)等一种或多种柔性聚合物材料形成。其厚度可以为200-10000nm。
无机物可以由硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物形成，其厚度分别控制为5-600nm。
在本实施例中，过渡胚板22可以为刚性基板，如单晶硅、玻璃、陶瓷基板，或由刚性聚合物材料制成的基板，或由复合材料制成的基板，优选地，过渡胚板22的厚度为100-500μm。经过切割划片，过渡胚板22形成多个独立的过渡基板20。
在本发明提供的柔性器件的过渡装置的制作方法中，粘合层30上形成有与用于与过渡胚板22粘合的第一粘合面31，以及用于与基于聚合物衬底的柔性器件10粘合的第二粘合面32。为了在基于聚合物衬底的柔性器件10贴装于柔性基板40后，使粘合层30及过渡基板20脱离基于聚合物衬底的柔性器件10，在本发明中，第一粘合面31与过渡胚板22之间的粘合力大于第二粘合面32与基于聚合物衬底的柔性器件10之间的粘合力，或者在对粘合层30施加改性影响因素的情况下，第一粘合面31与过渡胚板22之间的粘合力大于第二粘合面32与基于聚合物衬底的柔性器件10之间的粘合力。
在本发明的第一实施例中，上述的效果可以通过增大过渡胚板22与粘合层30接触的一面的粘合面积，和/或减少封装层13与粘合层30接触的一面的粘合面积来实现。如图2所示，在过渡胚板22与粘合层30接触的一面可以形成有多个凹凸结构21，以增加其粘合面积，进而增加过渡胚板22与粘合层30之间的粘合力。优选地，凹陷处的深度可以为1μm-15μm，凹陷处的深宽比可以为0.5-3，当凹凸结构21为锯齿形的凹凸结构21时，锯齿波形顶部的角度为30-150°。
在其它实施例中，如图3所示，粘合层30至少包括第一粘合层33及第二粘合层34，第一粘合层33与过渡胚板22接触，第二粘合层34与基于聚合物衬底的柔性器件10接触，也即，第一粘合面31形成于第一粘合层33与过渡胚板之间，第二粘合面32形成于第二粘合层34与基于聚合物衬底的柔性器件10之间。通过改性影响因素的施加，可以使第一粘合层33的粘性增强，和/或使第二粘合层34的粘性降低。
基于上述的效果，第一粘合层33为热敏感粘合剂形成的第一粘合层33，通过改性温度的施加，第一粘合层33的粘性增强；第一粘合层33也可以为紫外线敏感粘合剂形成的第一粘合层33，通过改性紫外线的照射，第一粘合层33的粘性增强。第二粘合层34可以为热敏感粘合剂形成的第二粘合层34，通过改性温度的施加，第二粘合层34的粘性降低；第二粘合层34也可以为紫外线敏感粘合剂，通过改性紫外线的照射，第二粘合层34的粘性降低。
在施加特定的影响因素，第二粘合层34的粘性降低时，第一粘合层33也可以为永久粘合剂，该处的永久粘合剂可以理解为在对第二粘合层34施加影响因素时，粘度不变的粘合剂。
如图3所示，粘合层30还包括缓冲层35，缓冲层35设置于第一粘合层33与第二粘合层34之间，并分别通过两个表面与第一粘合层33及第二粘合层34粘接，以保证在过渡基板20脱离制程中，第二粘合层34能够顺利地与基于聚合物衬底的柔性器件10脱离。
进一步地，缓冲层35为导热系数小于0.5的低导热材料，如玻璃纤维、PVC、及环氧树脂等，以防止在对其中一个粘合层30施加影响因素时，对其它粘合层30造成影响。
在本发明的实施例中，衬底胚板111是由有机聚合物形成，或由有机聚合物或无机物交替布设而成。
有机聚合物为丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯(PET)及聚二甲基硅氧烷(PDMS)等材料中的一种或多种柔性聚合物材料。无机物可以为硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。
为了便于后续通过本发明提供的柔性器件的过渡装置对基于聚合物衬底的柔性器件10进行贴装，如图6所示，该方法还包括，在基于聚合物衬底的柔性器件10远离过渡胚板22一侧的表面，也即在预备与柔性基板40粘接的第一表面14上，形成器件粘接膜17，器件粘接膜17可以为Die Attach Film(DAF)膜。使该柔性器件的过渡装置能够形成可贴片器件，进一步地降低了基于聚合物衬底的柔性器件10贴片的难度和贴片工艺控制的难度，有利于实现柔性器件的低成本大批量商业化制造。
器件粘接膜17的粘性大于粘合层30，具体为第一粘合层33的粘性，以防止在去除过渡基板20的过程中，粘合层30无法从基于聚合物衬底的柔性器件10上剥离，同时也使基于聚合物衬底的柔性器件10与柔性基板40的粘结更加稳定。
进一步地，该方法还包括，在过渡胚板22远离基于聚合物衬底的柔性器件10的一侧的表面上，通过激光光刻印刷等工艺形成有微图像结构(图未示)，该微图像结构可以为十字形或圆形等，以方便后续工序中对柔性器件贴装时的图像识别对位、位置校准及角度偏移等操作，以提高器件贴片时的贴装精度。
本发明还提供了一种基于上述柔性器件的过渡装置进行柔性器件贴片的贴片方法，如图8a至图8d该方法包括如下步骤：
提供一个柔性基板40，以及上述的柔性器件的过渡装置；
将该过渡装置中的基于聚合物衬底的柔性器件10贴装于柔性基板40上；
将过渡基板20及粘合层30从基于聚合物衬底的柔性器件10上移除。
在上述的贴片方法中，由于采用了本发明提供的柔性器件的过渡装置，封装层13及衬底层11共同对基于聚合物衬底的柔性器件10进行封装，以及在基于聚合物衬底的柔性器件10的第二表面15上通过粘合层30固定有过渡基板20，在该结构中，封装层13及衬底层11可以提供一定的柔性，缓解基于聚合物衬底的柔性器件10的应力；且在贴片时，可以通过抓取过渡基板20来完成基于聚合物衬底的柔性器件10的移动，这能够减少设备的精度以及对车间环境的要求。
进一步地，在本实施例中，为了便于基于聚合物衬底的柔性器件10的贴片，在基于聚合物衬底的柔性器件10预备与柔性基板40贴装的一面和/或柔性基板40上形成有器件粘接膜17，该器件粘接膜17可以为Die Attach Film(DAF)膜。器件粘接膜17的粘性大于粘合层30，具体为第一粘合层33的粘度，以防止在剥离过渡基板20的过程中，基于聚合物衬底的柔性器件10无法从过渡基板20上剥离，同时也使基于聚合物衬底的柔性器件10与柔性基板40的结合更加稳定。
进一步地，在过渡基板20及粘合层30移除的制程中，该方法还包括对粘合层30施加改性影响因素，如温度和/或紫外线等的因素，以减少粘合层30与基于聚合物衬底的柔性器件10之间的粘合力，和/或增大粘合层30与过渡基板20之间的粘合力，便于将过渡基板20从基于聚合物衬底的柔性器件10上剥离。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (50)
1.一种柔性器件的过渡装置，其特征在于：包括基于聚合物衬底的柔性器件及过渡基板，所述基于聚合物衬底的柔性器件包括衬底层、器件功能层及封装层，所述器件功能层设置于所述衬底层上，所述封装层对所述器件功能层进行封装，所述基于聚合物衬底的柔性器件上形成有预备与基板进行贴片处理的第一表面，以及与第一表面相对应的第二表面，所述过渡基板通过粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件第二表面粘接。
2.如权利要求1所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述基于聚合物衬底的柔性器件包括电容、电阻、传感器或生物MEMS。
3.如权利要求1所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述基于聚合物衬底的柔性器件为适用于正装工艺的聚合物衬底的柔性器件，所述过渡基板通过所述粘合层从所述器件功能层所在的一侧与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘接。
4.如权利要求1所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述基于聚合物衬底的柔性器件为适用于倒装工艺的基于聚合物衬底的柔性器件，所述过渡基板通过所述粘合层从所述衬底层所在的一侧与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘接。
5.如权利要求1所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述封装层由有机聚合物或无机物形成，或者由有机聚合物及无机物交替布设而成。
6.如权利要求5所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述有机聚合物层包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料。
7.如权利要求6所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：有机聚合物形成的所述封装层的厚度为200-10000nm。
8.如权利要求5所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：无机物层包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。
9.如权利要求8所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：无机物形成的所述封装层的厚度为5-600nm。
10.如权利要求1所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述衬底层材料为有机聚合物层、或有机聚合物层及无机物层交替布设。
11.如权利要求10所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述有机聚合物层包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料。
12.如权利要求10所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：无机物层包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。
13.如权利要求1所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述粘合层上形成有与所述过渡基板粘合的第一粘合面，以及用于与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘合的第二粘合面，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述聚合物柔性器件之间的粘合力。
14.如权利要求13所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：在所述过渡基板上形成有多个增大粘合面积的凹凸结构，所述凹凸结构位于所述过渡基板与所述粘合层接触一侧的表面上。
15.如权利要求13所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力。
16.如权利要求15所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述粘合层包括第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层与所述过渡基板接触，所述第二粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件接触，所述第一粘合面形成于所述第一粘合层与所述过渡基板之间，所述第二粘合面形成于所述第二粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间，在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合层的粘性增强，和/或第二粘合层的粘性降低，以使所述第一粘合层的粘性大于所述第二粘合层的粘性。
17.如权利要求16所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述粘合层还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一粘合层与所述第二粘合层之间，并分别通过所述缓冲层的两个表面与所述第一粘合层及所述第二粘合层粘接。
18.如权利要求17所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述缓冲层为导热系数小于0.5的低导热材料制成的缓冲层。
19.如权利要求1所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述柔性器件的过渡装置还包括器件粘结膜，所述器件粘结膜形成于所述基于聚合物衬底的柔性器件远离所述过渡基板一侧的表面。
20.如权利要求19所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：所述器件粘结膜的粘性大于所述粘合层的粘性。
21.如权利要求1所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：在所述过渡基板远离所述基于聚合物衬底的柔性器件的一侧的表面上，还形成有微图像结构。
22.一种如权利要求1至21中任意一项所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
提供一个衬底胚板，并在所述衬底胚板上形成多个器件功能层；
对所述器件功能层进行封装，以形成基于聚合物衬底的柔性器件胚体；
所述基于聚合物衬底的柔性器件胚体上形成有预备与基板进行贴片处理的第一表面，以及与所述第一表面相对应的第二表面，提供一个过渡胚板，将所述过渡胚板通过粘合层粘接于所述基于聚合物衬底的柔性器件的第二表面上；
对所述基于聚合物衬底的柔性器件胚体进行切割划片。
23.如权利要求22所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：在所述衬底胚板上形成多个器件功能层时，还包括对基于聚合物衬底的柔性器件的PAD进行加厚处理，以及在所述基于聚合物衬底的柔性器件的PAD上制作柔性电极，以使基于聚合物衬底的柔性器件的PAD从所述封装层内引出。
24.如权利要求22所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：在形成所述封装层的步骤中，所述封装层由有机聚合物或无机物形成，或由有机聚合物及无机物交替布设形成。
25.如权利要求24所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：有机聚合物的所述封装层包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯(PET)及聚二甲基硅氧烷(PDMS)中的一种或多种聚合物材料。
26.如权利要求25所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：有机聚合物形成的所述封装层的厚度为200-10000nm。
27.如权利要求24所述的柔性器件的过渡装置，其特征在于：无机物的所述封装层包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。
28.如权利要求27所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：无机物形成的所述封装层的厚度为5-600nm。
29.如权利要求22所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：在所述粘合层上形成有与所述过渡胚板粘合的第一粘合面，以及用于与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘合的第二粘合面，所述第一粘合面与所述过渡胚板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力。
30.如权利要求29所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：在所述过渡基板上形成有多个增大粘合面积的凹凸结构，所述增大粘合面积的凹凸结构位于所述过渡胚板与所述粘合层接触一侧的表面。
31.如权利要求29所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合面与所述过渡胚板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力。
32.如权利要求31所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述粘合层包括第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层与所述过渡胚板接触，所述第二粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件接触，所述第一粘合面形成于所述第一粘合层与所述过渡胚板之间，所述第二粘合面形成于所述第二粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间，在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合层的粘性增强，和/或第二粘合层的粘性降低，以使所述第一粘合层的粘性大于所述第二粘合层的粘性。
33.如权利要求32所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述第一粘合层为热敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过温度的施加，所述第一粘合层的粘性增强。
34.如权利要求32所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述第一粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过紫外线的照射，所述第一粘合层的粘性增强。
35.如权利要求32所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述第二粘合层为热敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过温度的施加，所述第二粘合剂的粘性降低。
36.如权利要求32所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述第二粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过紫外线的照射，所述第二粘合剂的粘性降低。
37.如权利要求32所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：通过施加改性影响因素，所述第二粘合剂的粘性降低，所述第一粘合剂为永久粘合剂。
38.如权利要求32所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：在所述第一粘合层与所述第二粘合层之间还形成有缓冲层，所述第一粘合层及所述第二粘合层分别通过所述缓冲层的两个表面粘接。
39.如权利要求38所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述缓冲层为导热系数小于0.5的低导热材料制成的缓冲层。
40.如权利要求22所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述衬底层由有机聚合物形成，或由有机聚合物及无机物交替布设而成。
41.如权利要求40所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述有机聚合物包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料。
42.如权利要求40所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：无机物包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。
43.如权利要求22所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述基于聚合物衬底的柔性器件为适用于正装工艺的基于聚合物衬底的柔性器件，所述过渡胚板通过所述粘合层从所述器件功能层所在的一侧与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘接；或，
所述基于聚合物衬底的柔性器件为适用于倒装工艺的基于聚合物衬底的柔性器件，所述过渡胚板通过所述粘合层从所述衬底胚板所在的一侧与所述基于聚合物衬底的柔性器件粘接。
44.如权利要求22所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：在将所述过渡胚板通过粘合层粘接于所述基于聚合物衬底的柔性器件的第二表面上的步骤后，该方法还包括在所述基于聚合物衬底的柔性器件的第一表面上形成器件粘结膜。
45.如权利要求44所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述器件粘结膜的粘性大于所述粘合层的粘性。
46.如权利要求22所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：该方法还包括在所述过渡胚板远离所述基于聚合物衬底的柔性器件的一侧的表面上形成微图像结构。
47.如权利要求22所述的柔性器件的过渡装置的制备方法，其特征在于：所述过渡胚板为刚性基板。
48.一种采用权利要求1至21中任意一项所述的柔性器件的过渡装置进行柔性器件贴片的贴片方法，其特征在于：包括如下步骤：
提供一个柔性基板；
将所述基于聚合物衬底的柔性器件贴装于所述柔性基板上；
将所述过渡基板及所述粘合层从所述基于聚合物衬底的柔性器件上移除。
49.如权利要求48所示的柔性器件贴片的贴片方法，其特征在于：该方法还包括在所述基于聚合物衬底的柔性器件预备与所述柔性基板贴装的一面和/或所述柔性基板上设置器件粘结膜。
50.如权利要求48所示的柔性器件贴片的贴片方法，其特征在于：在将所述过渡基板及所述粘合层移除的制程中，该方法还包括对所述过渡基板的粘合层施加改性影响因素，减少所述粘合层与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力，和/或增加所述粘合层与所述过渡基板之间的粘合力。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810550634.2A CN110556400B (zh) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 |
| PCT/CN2019/073281 WO2019227955A1 (zh) | 2018-05-31 | 2019-01-26 | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件的制作方法 |
| EP19811822.6A EP3806157A4 (en) | 2018-05-31 | 2019-01-26 | TRANSITION DEVICE FOR FLEXIBLE DEVICE AND METHOD FOR PREPARING IT, AND METHOD FOR MANUFACTURING FOR FLEXIBLE DEVICE |
| KR1020207034623A KR102503622B1 (ko) | 2018-05-31 | 2019-01-26 | 유연성 소자의 과도 장치, 제조 방법 및 유연성 소자의 제작 방법 |
| US17/038,701 US11335572B2 (en) | 2018-05-31 | 2020-09-30 | Transition device for flexible device and production method therefor, and method for fabricating flexible device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810550634.2A CN110556400B (zh) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110556400A true CN110556400A (zh) | 2019-12-10 |
| CN110556400B CN110556400B (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=68733758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810550634.2A Active CN110556400B (zh) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110556400B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101401195A (zh) * | 2006-03-28 | 2009-04-01 | 夏普株式会社 | 半导体元件的转印方法和半导体装置的制造方法以及半导体装置 |
| CN101785086A (zh) * | 2007-09-20 | 2010-07-21 | 夏普株式会社 | 显示装置的制造方法和叠层构造体 |
| CN102548758A (zh) * | 2011-02-01 | 2012-07-04 | 株式会社微龙技术研究所 | 薄板玻璃基板贴合体及其制造方法 |
| CN103680787A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 苏州智权电子科技有限公司 | 一种柔性精密电阻器及其制备方法 |
| US9887119B1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-02-06 | International Business Machines Corporation | Multi-chip package assembly |
-
2018
- 2018-05-31 CN CN201810550634.2A patent/CN110556400B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101401195A (zh) * | 2006-03-28 | 2009-04-01 | 夏普株式会社 | 半导体元件的转印方法和半导体装置的制造方法以及半导体装置 |
| CN101785086A (zh) * | 2007-09-20 | 2010-07-21 | 夏普株式会社 | 显示装置的制造方法和叠层构造体 |
| CN102548758A (zh) * | 2011-02-01 | 2012-07-04 | 株式会社微龙技术研究所 | 薄板玻璃基板贴合体及其制造方法 |
| CN103680787A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 苏州智权电子科技有限公司 | 一种柔性精密电阻器及其制备方法 |
| US9887119B1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-02-06 | International Business Machines Corporation | Multi-chip package assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110556400B (zh) | 2020-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10748802B2 (en) | Placing ultra-small or ultra-thin discrete components | |
| KR102240810B1 (ko) | 쉬운 조립을 위한 초소형 또는 초박형 개별 컴포넌트의 구성 | |
| TW201127930A (en) | Adhesive film with dicing sheet and fabricating method thereof | |
| JP5597422B2 (ja) | 接着フィルム付き電子部品の製造方法および実装体の製造方法 | |
| CN104419341B (zh) | 切割用粘着胶带以及半导体芯片的制造方法 | |
| CN110556345B (zh) | 柔性器件的制作方法 | |
| CN110556400B (zh) | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 | |
| JP2005056968A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3468676B2 (ja) | チップ体の製造方法 | |
| CN110556399B (zh) | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 | |
| US11335572B2 (en) | Transition device for flexible device and production method therefor, and method for fabricating flexible device | |
| US8304065B2 (en) | Treatment for a microelectronic device and method of resisting damage to a microelectronic device using same | |
| JP3819378B2 (ja) | チップ体製造用の粘着シート | |
| TW202147417A (zh) | 薄片剝離方法與薄片剝離裝置，及分割方法與分割裝置 | |
| CN114156262A (zh) | 微led模块的制造方法 | |
| JP2013089750A (ja) | 光半導体装置用粘着フィルム、光半導体装置用粘着フィルムシート、及び光半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |