CN110554850A - 用于防止音频插孔的腐蚀的电子装置和方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于防止音频插孔的腐蚀的电子装置和方法。本公开提供了一种用于防止和/或减少由于被引入到音频插孔中的残留水分而导致所述音频插孔的端子被腐蚀的技术。根据本公开的各种实施例，一种电子装置可包括：音频插孔，包括包含第一检测端子和第二检测端子的多个端子；至少一个处理器，被功能性地连接到所述音频插孔；以及存储器。所述存储器可存储指令，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，控制所述电子装置进行以下操作：通过所述第一检测端子检测在所述音频插孔中的对象的插入中断的发生，基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值确定所述对象是否是插头，并且当所述对象被确定不是插头时停止向所述第一检测端子施加电压。

Description

用于防止音频插孔的腐蚀的电子装置和方法
技术领域
本公开涉及一种用于防止/减少音频插孔的腐蚀的电子装置和方法。
背景技术
诸如移动电子装置(例如，智能电话)的电子装置可包括与朝向电子装置的壳体的外部的开口孔关联的一个或更多个电子组件，诸如扬声器、音频插孔和连接端口。有时电子装置可能在雨天或潮湿环境中使用，使得水分(或水)可通过开口孔被引入到电子装置中。
当水分被引入到用于音频插孔的开口孔中时，电子装置可能错误地将插头识别为正被插入从而错误地执行将当前音频模式切换到耳机模式的操作。为了防止和/或减少这种故障，电子装置可将水分的流入与插头的插入进行区分并将前一种情况从耳机模式中排除。
然而，因为电子装置将电压施加于包括在音频插孔中的端子中的至少一个端子以识别对象插入，所以音频插孔的这样的端子可能由于在音频插孔内部的残留水分而被腐蚀。
发明内容
本公开提供了一种防止和/或减少由于被引入到音频插孔中的残留水分而导致的腐蚀音频插孔的端子的技术。
根据本公开的各种示例实施例，一种电子装置可包括：音频插孔，包括包含第一检测端子和第二检测端子的多个端子；至少一个处理器，被功能性地连接到所述音频插孔；以及存储器。所述存储器可存储指令，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，控制所述电子装置进行以下操作：通过所述第一检测端子检测所述音频插孔中的对象的插入中断的发生，基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值确定所述对象是否是插头，并且基于所述对象被确定为不是插头，停止向所述第一检测端子施加电压。
根据本公开的各种实施例，一种用于防止和/或减少电子装置中的音频插孔腐蚀的方法可包括：通过包括在音频插孔中的多个端子之中的第一检测端子检测对象的插入中断的发生；响应于所述插入中断，通过所述多个端子之中的第二检测端子测量阻抗值；基于测量的阻抗值确定所述对象是否是插头；并且基于所述对象被确定为不是插头，停止向所述第一检测端子施加电压。
附图说明
本公开的某些实施例的以上和其它方面、特征和优点通过下面的结合附图的详细描述将更加清楚，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图；
图2是示出根据各种实施例的示例音频模块的框图；
图3是示出根据实施例的示例移动电子装置的前表面的透视图；
图4是示出根据实施例的示例电子装置的示例音频插孔的示意图；
图5是示出根据实施例的包括音频插孔的示例电子装置的示意图；
图6是示出根据实施例的包括音频插孔的示例电子装置的示意图；
图7是示出根据各种实施例的用于防止和/或减少电子装置的音频插孔腐蚀的示例方法的流程图；
图8是示出根据各种实施例的用于防止和/或减少电子装置的音频插孔腐蚀的示例方法的流程图；
图9是示出根据各种实施例的用于防止和/或减少电子装置的音频插孔腐蚀的示例方法的流程图；以及
图10是示出根据实施例的包括音频插孔的示例电子装置的示意图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据各种实施例的音频模块170的框图200。参照图2，音频模块170可包括例如音频输入接口210、音频输入混合器220、模数转换器(ADC)230、音频信号处理器240、数模转换器(DAC)250、音频输出混合器260或音频输出接口270。
音频输入接口210可经由麦克风(例如，动圈式麦克风、电容式麦克风、或压电式麦克风)接收与从电子装置101的外部获得的声音相应的音频信号，其中，麦克风被配置为输入装置150的一部分或者与电子装置101分离。例如，如果从外部电子装置102(例如，头戴式耳机或麦克风)获得了音频信号，则音频输入接口210可经由连接端178与外部电子装置102直接连接，或者经由无线通信模块192与外部电子装置102无线连接(例如，蓝牙TM通信)，以接收音频信号。根据实施例，音频输入接口210可接收与从外部电子装置102获得的音频信号相关的控制信号(例如，经由输入按钮接收的音量调节信号)。音频输入接口210可包括多个音频输入通道，并可分别经由所述多个音频输入通道中的相应一个音频输入通道接收不同的音频信号。根据实施例，另外地或可选地，音频输入接口210可从电子装置101的另一组件(例如，处理器120或存储器130)接收音频信号。
音频输入混合器220可将多个输入音频信号合成为至少一个音频信号。例如，根据实施例，音频输入混合器220可将经由音频输入接口210输入的多个模拟音频信号合成为至少一个模拟音频信号。
ADC 30可将模拟音频信号转换为数字音频信号。例如，根据实施例，ADC 230可将经由音频输入接口210接收的模拟音频信号转换为数字音频信号，或者另外地或可选地，可将经由音频输入混合器220合成的模拟音频信号转换为数字音频信号。
音频信号处理器240可对经由ADC 230接收到的数字音频信号或从电子装置101的另一组件接收到的数字音频信号执行各种处理。例如，根据实施例，音频信号处理器240可针对一个或更多个数字音频信号执行以下操作：改变采样率、应用一个或更多个滤波器、插值处理、放大或减小整个或部分频带宽度、噪声处理(例如，减小噪声或回声)、改变声道(例如，在单声道和立体声之间切换)、混合、或提取特定信号。根据实施例，可以以均衡器的形式实现音频信号处理器240的一个或更多个功能。
DAC 250可将数字音频信号转换为模拟音频信号。例如，根据实施例，DAC 250可将由音频信号处理器240处理后的数字音频信号或从电子装置101的另一组件(例如，处理器(120)或存储器(130))获得的数字音频信号转换为模拟音频信号。
音频输出混合器260可将待输出的多个音频信号合成为至少一个音频信号。例如，根据实施例，音频输出混合器260可将由DAC 250转换的模拟音频信号和另一模拟音频信号(例如，经由音频输入接口210接收到的模拟音频信号)合成为至少一个模拟音频信号。
音频输出接口270可经由声音输出装置155将由DAC 250转换的模拟音频信号输出到电子装置101的外部，或者另外地或可选地，可经由声音输出装置155将由音频输出混合器260合成的模拟音频信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器(诸如，动态驱动器或平衡电枢驱动器)或者接收器。根据实施例，声音输出装置155可包括多个扬声器。在这种情况下，音频输出接口270可经由所述多个扬声器中的至少一些扬声器输出具有多个不同声道(例如，立体声声道或5.1声道)的音频信号。根据实施例，音频输出接口270可经由连接端178与外部电子装置102(例如，外部扬声器或头戴式耳机)直接连接，或者可经由无线通信模块192与外部电子装置102无线连接，以输出音频信号。
根据实施例，音频模块170可在不单独包括音频输入混合器220或音频输出混合器260的情况下，通过使用音频信号处理器240的至少一个功能合成多个数字音频信号来产生至少一个数字音频信号。
根据实施例，音频模块170可包括音频放大器(未示出)(例如，扬声器放大电路)，其中，音频放大器能够对经由音频输入接口210输入的模拟音频信号或者将经由音频输出接口270输出的音频信号进行放大。根据实施例，音频放大器可被配置为与音频模块170分离的模块。
图3是示出根据实施例的示例移动电子装置的前表面的透视图。
参照图3，根据实施例的电子装置300(例如，图1中的电子装置101)可包括壳体310，壳体310包括第一表面(或前表面)、第二表面(或后表面)、围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面。在另一实施例(未示出)中，壳体可指示形成第一表面、第二表面和侧表面中的一部分的结构。
根据实施例，电子装置300可包括显示器301(例如，图1中的显示器160)、音频模块303、307和314(例如，图1中的音频模块170)以及连接器孔308和309。尽管未示出，电子装置300还可至少部分地包括图1和图2中示出的元件或组件。
显示器301可通过前板302的大部分被暴露。显示器301可与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场中的触控笔的数位板组合或者被布置为与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场中的触控笔的数位板邻近。
音频模块303、307和314可包括例如麦克风孔303和扬声器孔307和314。在麦克风孔303的附近可布置用于获得外部声音的麦克风，并且在一些实施例中，可布置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔307和314可包括例如外部扬声器孔307和呼叫听筒孔314。在一些实施例中，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可被实现为单个孔，或者某个扬声器(例如，压电扬声器)可在没有这样的扬声器孔307和314的情况下被实现。
连接器孔308和309可包括例如能够容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB线缆)的第一连接器孔308，以及能够容纳用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，插头)的第二连接器孔309。
根据各种实施例的电子装置300可包括具有暴露于可插入插头的第二连接器孔309的结构的音频插孔(或耳机插孔)。音频插孔可包括例如左(L)音频端子、右(R)音频端子、麦克风(M)端子和接地(G)端子。在第二连接器孔309中，不仅可插入插头，还可能引入异物，诸如，举例但没有限制，灰尘、水汽等。甚至在后一种情况下，基于音频插孔端子的阻抗值的改变，电子装置300可错误地将插头识别为插入。
根据各种实施例，基于插入对象的类型，可利用能够控制停止/恢复(或者关/开)向用于测量L端子的阻抗值的L检测端子施加电压的结构来实现音频插孔。在下文中，将对音频插孔的示例配置和插头的配置进行更详细的描述。
图4是示出根据实施例的电子装置的示例音频插孔401的示意图。
参照图4，根据实施例的电子装置(例如，图1中的电子装置101、图3中的电子装置300)中设置的音频插孔401可包括例如左(L)音频端子411、右(R)音频端子412、接地(G)端子413、麦克风(M)端子414、L检测电子430和G检测端子440。在一个示例中，音频插孔401可被暴露于第二连接器孔(例如，图3中的309)并且可被实现为允许通过第二连接器孔309插入插头475的结构。图4中的虚线指示可插入插头475的插入通道450。音频插孔401端子中的至少一些端子可暴露于插入通道450的壁上。插头475可被电连接到电子装置。插头475可具有例如包括可与音频插孔401的相应端子进行接触的L触点、R触点、G触点和M触点的结构。然而，这种结构仅仅是示例，并且任何其他类型的插头可以是可用的。
根据各种实施例，音频插孔401的L检测端子430可被连接到用于控制将电压施加于L检测端子430的控制线435。例如，控制线435可切断对连接到L检测端子430的检测电路(例如，包括在插孔识别电路中)的电力供应，或者打开/关闭控制开关以将或不将电压施加于L检测端子430。
根据实施例，基于布置在L端子411的位置处的L检测端子430的L阻抗值，电子装置可确定对象是否被插入到音频插孔401中。例如，基于L检测端子430的L阻抗值，电子装置可检测L端子中断的发生。
根据实施例，响应于L端子中断的发生，电子装置可通过G检测端子440测量G阻抗值并基于G阻抗值确定音频插孔401中插入的对象的类型。如果确定的类型指示异常插入类型(诸如，例如水分)，电子装置可例外地处理音频插孔401的输出模式切换。例如，即使由于水分流入L阻抗值的改变指示L端子中断的发生，当G阻抗值指示水分流入时电子装置可以不切换音频插孔401的输出模式。
根据实施例，通过基于经由G检测端子440以预定的时间间隔测量的G阻抗值确定对象类型，电子装置可反复地确定水分是否残留。在这种情况下，电子装置可不因为水分流入而切换音频插孔401的输出模式。然而，因为为了测量L阻抗值而持续向L检测端子430施加电压，所以由于残留的水分L检测端子430可能受腐蚀。当L检测端子430被腐蚀时，可能引起无法识别正常的插头插入的另一问题。
根据实施例，当基于G阻抗值确定已经引入水分时，电子装置可对控制线435进行控制以停止向L检测端子430施加电压。停止向L检测端子430施加电压的结果是，电压检测路径被切断并且因此不基于L阻抗值识别L端子中断。因此，当基于G阻抗值确定已经引入水分时，电子装置可防止和/或减少由于残留的水分引起的L检测端子430的腐蚀并且还防止和/或减少由于音频插孔401的腐蚀引起的未能识别插头插入。此后，直到基于G阻抗值确定水分已经不流入到音频插孔中，电子装置才可执行对停止向L检测端子430施加电压的控制。
图5是示出根据实施例的包括示例音频插孔501的示例电子装置500的示意图。
参照图5，在实施例中，电子装置500(例如，图1中的电子装置101或图3中的电子装置300)的音频插孔501(例如，图4中的音频插孔401)可被电连接到插孔识别电路525和电压控制电路527。根据实施例，插孔识别电路525和电压控制电路527可被耦接到处理器(未示出)(例如，应用处理器)，该处理器对插孔识别电路525和电压控制电路527的操作进行控制。
根据实施例，插孔识别电路525可被连接到存储器(未示出)。插孔识别电路525可基于存储在存储器中的指令驱动内核的音频插孔驱动器，从而经由L检测端子530识别L端子中断并随后计算经由G检测端子540测量的G阻抗值以停止或恢复向L检测端子530施加电压。电压控制电路527可以是但不限于，通用输入输出(GPIO)控制电路。
根据实施例，音频插孔501可包括插入通道550，通过连接器孔(例如，图3中的第二连接器孔309)插头575被插入到插入通道550中或从插入通道550被移除。音频插孔501可包括暴露于插入通道550的壁上的L端子511、R端子512、G端子513、M端子514、L检测端子530和G检测端子540。在电子装置500内部，L端子511可位于远离连接器孔的位置，并且M端子514可距连接器孔最近。
音频装置的插头575可通过连接器孔插入到插入通道550中。在实施例中，插头575可包括例如L触点、R触点、G触点和M触点。在另一实施例中，插头575可包括L触点、R触点和G触点。根据音频装置类型或制造商确定插头575的这样的触点的数量和配置。在实施例中，当插头575正被插入到音频插孔501中时，插头575的L触点按照M端子514、G端子513、R端子512和L端子511的顺序顺序地通过音频插孔501的端子。
根据实施例，插孔识别电路525可被电连接到音频插孔501的L端子511、R端子512、G端子513、M端子514、L检测端子530和G检测端子540。
尽管未示出，插孔识别电路525可包括用于对音频信号、编解码器和检测电路的发送和接收进行控制的电路。根据另一实施例，L端子511、R端子512、G端子513、M端子514和L检测端子530可被连接到编解码器(未示出)，并且L检测端子530和G检测端子540可被连接到检测电路(未示出)。
M端子514可被连接到插孔识别电路525(或编解码器)的麦克风线。M端子514可通过插头575的M触点接收声音输入并向插孔识别电路525(或编解码器)提供接收的输入。
R端子512可被连接到插孔识别电路525(或编解码器)的R线以便输出右侧声音。当插头575被插入声音插孔501中时，R端子512可向插头575输出从R线接收的声音。
L端子511可被连接到插孔识别电路525(或编解码器)的L线以便输出左侧声音。被布置在L端子511的位置的L检测端子530可被连接到插孔识别电路525(或检测电路)的L检测线。当插头575被插入音频插孔501中时，L端子511可向插头575输出从L线接收的声音。L检测端子530可被连接到能够对L检测线进行控制的控制线535以停止或释放(或关或开)向L检测线施加的电压(或电流)。
G端子513可被连接到插孔识别电路525(或编解码器)的接地线。被布置在G端子513的位置处的G检测端子540可被连接到插孔识别电路525(或检测电路)的G检测线。
根据实施例，基于从L检测端子530测量的L阻抗值，插孔识别电路525可确定对象是否已经被插入到音频插孔501中。例如，插孔识别电路525可向L检测端子530施加电压并检测来自L端子530的L阻抗值的变化。当被插入或被引入到音频插孔501中的对象与L检测端子530进行接触时L阻抗值会改变。当L阻抗值被改变时，插孔识别电路525可产生指示在音频插孔501中的对象的插入的L端子中断。
根据实施例，在L端子中断产生时，插孔识别电路525可将向G检测端子540施加电压并计算(例如，确定)从G检测端子540测量的G端子513的G阻抗值。
根据实施例，基于计算的(例如，确定的)G阻抗值，插孔识别电路525可确定被插入到音频插孔501中的对象的类型。例如，当G阻抗值等于或大于设定的阈值(例如，1500或更多)时，插孔识别电路525可确定插入的对象的类型是正常的类型(诸如插头)。另一方面，当G阻抗值小于设定的阈值(例如，小于10)时，插孔识别电路525可确定插入的对象的类型是异常的类型(诸如水分)。
根据实施例，当确定对象属于异常的类型(诸如水分)时，插孔识别电路525可向电压控制电路527传送指示在音频插孔501中水分的存在的OFF信号。响应于从插孔识别电路525接收的OFF信号，电压控制电路527可执行停止向L检测端子530施加电压的控制。
根据实施例，在停止向L检测端子530施加电压的同时，插孔识别电路525可以以预定的时间间隔基于G阻抗值反复地确定水分是否残留。当从G检测端子540测量的G阻抗值被改变为指示音频插孔501中不存在水分的值(例如，水分等级低于阈值)时，插孔识别电路525可向电压控制电路527传送指示音频插孔501中的水分不存在/少量存在的ON信号。响应于从插孔识别电路525接收的ON信号，电压控制电路527可执行恢复向L检测端子530施加电压的控制。
图6是示出根据实施例的包括示例音频插孔601的示例电子装置600的示意图。
参照图6，电子装置600(例如，图1中的电子装置101或图3中的电子装置300)的音频插孔601(例如，图4中的音频插孔401)可被电耦接到处理器620(例如，图1中的处理器120)和开关模块(例如，包括开关)670。根据实施例，处理器620可包括或被电连接到图5中示出的插孔识别电路525和电压控制电路527。这里将不会重复与以上在图4中做出的相同的描述。在下面的描述中，假设在处理器620的控制下对音频插孔601的信号进行控制。
根据实施例，处理器620可被耦接到存储器(未示出)。基于存储在存储器中的指令，处理器620可对内核的音频插孔驱动器和通用输出输出(GPIO)控制电路进行控制，通过L检测端子630识别L端子中断，计算并比较经由G检测端子640测量的G阻抗值，并且由此停止或恢复向L检测端子630施加电压。
根据实施例，音频插孔601可包括插入通道650，通过连接器孔(例如，图3中的第二连接器孔309)插头675被插入到插入通道650中或从该插入通道650被移除。当插头675插入到插入通道650中时，被布置在插入通道650的壁上的L端子611和L检测端子630两者都可与插头675的L触点进行接触。类似地，R端子612可与R触点进行接触，G端子613和G检测端子630两者都可与G触点进行接触，以及M端子614可与M触点进行接触。
根据实施例，开关模块670可被电耦接到音频插孔601的R端子611、L端子612、G端子613和M端子614以及处理器620。尽管未示出，开关模块670可被电连接到音频模块(例如，图1和图2中的音频模块170)。根据是否插入插头，处理器620可对开关模块670进行控制以将音频信号的输出路径切换到扬声器模式或音频插孔输出模式。
根据另一实施例，可省略开关模块670。在这种情况下，R端子611、L端子612、G端子613和M端子614可被直接连接到处理器620。
根据实施例，音频插孔601的G检测端子640可被连接到处理器620。此外，音频插孔601的L检测端子630可通过控制开关680被连接到处理器620，该控制开关680能够允许或停止向L检测端子630的电压的供应。
根据实施例，处理器620可向L检测端子630施加电压，随后，当L检测端子630的L阻抗值改变时，产生指示音频插孔601之内的对象的插入的L端子中断。
根据实施例，处理器620可响应于L端子中断向G检测端子640施加电压并且随后计算(例如，确定)从G检测端子640测量的G阻抗值。基于G阻抗值，处理器620可确定插头675是否被插入到音频插孔601中或是否有异物(诸如水分)被插入。
根据实施例，当基于G阻抗值确定插入到音频插孔601中的对象属于正常的类型(诸如插头)时，处理器620可对开关模块670进行控制以将音频信号路径切换到音频插孔输出模式。例如，处理器620可通过开关模块670切换扬声器模式和音频插孔模式从而对音频信号的输入和输出进行控制。例如，在扬声器模式中，处理器620可对L、G和M信号路径进行控制以连接到配备在电子装置600中的扬声器或麦克风装置。另一方面，在音频插孔输出模式中，处理器620可控制L、G和M信号路径被连接到音频插孔601的L、G和M端子。
根据实施例，当基于G阻抗值确定插入到音频插孔601中的对象属于异常的类型(诸如水分)时，处理器620可控制控制开关680被关闭。因此，不向L检测端子630施加电流或电压。此外，在不将音频信号路径切换到音频插孔输出模式的情况下处理器620可对开关模块670进行控制以持续扬声器模式。
根据实施例，在没有向L检测端子630施加电压的同时，处理器620可基于G阻抗值反复地确定水分是否残留在音频插孔601之内。可以以预定的时间间隔执行这种确定。如果从G检测端子640测量的G阻抗值指示在音频插孔601中的水分不存在/少量存在，处理器620可控制控制开关680被打开。因此，再次向L检测端子630施加电流或电压。
根据另一实施例，处理器620可基于从G检测端子640测量的G阻抗值对一些测量范围进行区分并基于测量范围确定插入类型。例如，测量范围可包括：在音频插孔601中没有水分存在的条件下的第一G阻抗值范围、在音频插孔601中存在水分的条件下的第二G阻抗值范围、在音频插孔601中没有水分存在并且插头675被插入到音频插孔601中的条件下的第三G阻抗值范围、以及在音频插孔601中水分存在并且插头675被插入到音频插孔601中的条件下的第四G阻抗值范围。
根据另一实施例，处理器620可基于G阻抗值对一些测量范围进行区分并根据与测量范围相应的插入类型对音频插孔601的操作进行控制。例如，在音频插孔601中存在水分的条件的情况下，处理器620可停止向L检测端子630施加电压。如果条件被改变为音频插孔601中不存在水分的条件或插头675被插入的条件，则处理器620可恢复向L检测端子630施加电压。此外，当音频插孔601中存在水分并且插头675也被插入时，由于不得不通过插头675发送和接收音频信号，处理器620可将音频信号路径切换到音频插孔输出模式。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1中的电子装置101、图3中的电子装置300、图5中的电子装置500或图6中的电子装置600)可包括音频插孔(例如，图4中的音频插孔401、图5中的音频插孔501或图6中的音频插孔601)，该音频插孔包括包含第一检测端子和第二检测端子的多个端子。电子装置还可包括被功能性地连接到音频插孔的至少一个处理器(例如，图1中的处理器120或图6中的处理器620)和存储器(例如，图1中的存储器130)。所述存储器可存储指令，当执行该指令时使得所述至少一个处理器进行以下操作：通过第一检测端子检测音频插孔中的对象的插入中断的发生，基于通过第二检测端子测量的阻抗值确定对象是否是插头，并且当确定对象是除了插头之外的异物时停止向第一检测端子施加电压。
在示例实施例中，所述多个端子可包括左(L)端子(例如，图4中的L端子411、图5中的L端子511或图6中的L端子611)、右(R)端子(例如，图4中的R端子412、图5中的R端子512或图6中的R端子612)、接地(G)端子(例如，图4中的G端子413、图5中的G端子513或图6中的G端子613)、麦克风(M)端子(例如，图4中的M端子414、图5中的M端子514或图6中的M端子614)、L检测端子(例如，图4中的L检测端子430、图5中的L检测端子530或图6中的L检测端子630)以及G检测端子(例如，图4中的G检测端子440、图5中的G检测端子540或图6中的G检测端子640)。
在示例实施例中，第一检测端子可以是L检测端子，并且第二检测端子可以是G检测端子。
在示例实施例中，当通过第二检测端子测量的阻抗值小于第一阈值时，处理器可确定对象是用于发送和接收音频信号的插头，并且当通过第二检测端子测量的阻抗值等于或大于第一阈值时确定对象是除了插头之外的异物。
在示例实施例中，在停止向第一检测端子施加电压之后，处理器可以以预定的时间间隔周期性地检查通过第二检测端子测量的阻抗值的改变。
在示例实施例中，在停止向第一检测端子施加电压之后，处理器可基于通过第二检测端子测量的的阻抗值改变为小于第一阈值而恢复向第一检测端子施加电压。
在示例实施例中，在停止向第一检测端子施加电压之后，当通过第二检测端子测量的阻抗值改变为等于或大于第一阈值且小于第二阈值时，处理器可以以预定的时间间隔周期性地检查通过第二检测端子测量的阻抗值的改变，并且在停止向第一检测端子施加电压之后，基于通过第二检测端子测量的阻抗值改变为等于或大于第二阈值而恢复向第一检测端子施加电压。
在示例实施例中，处理器可基于对象被确定为是插头而将电子装置的音频模式切换到音频插孔输出模式，并且基于对象被确定为异物而将电子装置的音频模式切换到扬声器模式。
在示例实施例中，音频插孔输出模式可以是将音频信号导向音频插孔的多个端子的模式。
在示例实施例中，处理器可识别通过第二检测端子测量的阻抗值的范围；基于识别的范围是第一测量范围，在识别出音频插孔中存在插头时，将音频信号路径导向音频插孔的多个端子；基于识别的范围是第二测量范围，在识别出音频插孔中存在异物时，停止向第一检测端子施加电压，并周期性地检查通过第二检测端子测量的阻抗值的范围；基于识别的范围是第三测量范围，在识别出音频插孔中存在插头和异常物质两者时，将音频信号路径导向音频插孔的多个端子。
在示例实施例中，电子装置还可包括被电连接到第一检测端子的电压控制电路以及被电连接到第一检测端子和第二检测端子的插孔识别电路。当由所述至少一个处理器执行指令时，该指令可控制电子装置执行以下操作：检测插孔识别电路中的插入中断的发生，基于对象被确定为异物，向电压控制电路提供指示对象是除了插头之外的异物的信息，并对电压控制电路进行控制以停止向第一检测端子施加电压。
在示例实施例中，电子装置还可包括被电连接到处理器和第一检测端子的控制开关。当通过所述至少一个处理器执行指令时，该指令控制电子装置打开或关闭控制开关以向第一检测端子施加电压或停止施加电压。
图7是示出根据各种实施例的用于防止和/或减少电子装置的音频插孔腐蚀的示例方法的流程图。
参照图7，在操作710，电子装置(例如，图1中的电子装置101、图3中的电子装置300、图5中的电子装置500或图6中的电子装置600)的处理器(例如，图1中的处理器120)可识别对象到音频插孔(例如，图4中的音频插孔401、图5中的音频插孔501或图6中的音频插孔601)中的插入。例如，基于从音频插孔的L检测端子(例如，图4中的L检测端子430、图5中的L检测端子530或图6中的L检测端子630)测量的L阻抗值，处理器可确定对象是否被插入。例如，当L阻抗值被改变时，处理器可确定对象被插入。当对象插入被识别时，处理器可执行操作720。
在操作720，处理器可通过音频插孔的G检测端子(例如，图4中的G检测端子440、图5中的G检测端子540或图6中的G检测端子640)测量G阻抗值。例如，处理器可向G检测端子施加预定的电压(或电流)从而测量G阻抗值。
在操作730，处理器可将测量的G阻抗值与阈值进行比较。例如，可基于当在音频插孔中存在水分时测量的值和当插头被插入到音频插孔中时测量的值通过实验来设置这个阈值。
当测量的G阻抗值小于阈值(操作730中的“否”)时，在操作760处理器可确定对象插入类型是正常的插入类型。也就是说，处理器可识别音频装置的插头已经被插入到音频插孔中。
在操作770，在音频装置被连接到电子装置时，处理器可控制将音频信号路径导向音频插孔。例如，处理器可对音频信号路径进行控制以适合于音频插孔输出模式。
在操作780，处理器可确定在音频插孔中是否存在对象。当对象仍然存在(操作770中的“是”)时，处理器可保持操作770。当对象不再存在(操作770中的“否”)时，处理器可终止处理。例如，因为被插入的对象已经被确定为正常的插入类型，所以处理器可基于从L检测端子测量的L阻抗值的改变量来确定对象的存在。
当测量的G阻抗值等于或大于阈值(操作730中的“是”)时，在操作740处理器可确定对象插入类型是异常插入类型。换言之，处理器可识别水分已经作为对象被引入到音频插孔中。在这种情况下，处理器可对音频信号路径进行控制以适合于扬声器模式。
在操作750，处理器可停止向L检测端子施加电压。例如，处理器在一个实施例中可切断向连接到L检测端子的检测电路的电力供应，或者在另一实施例中关闭开关以切断到L检测端子的电压施加路径。然而，两个实施例都仅仅是示例并且不被理解为限制。因为没有向L检测端子施加电压，所以处理器不测量由对象引起的L阻抗值。此外，即使水分存在于L端子和L检测端子处，防止和/或减少音频插孔中的腐蚀也是可能的。
在操作750之后，处理器可返回到操作720并通过G检测端子再次测量G阻抗值以确定水分是否仍然存在。当特定时间过去时引入到音频插孔中的水分将会蒸发，从而可需要操作720。
此后，尽管未示出，在停止向L检测端子施加电压之后，当测量的G阻抗值改变为小于预定的阈值时，处理器可恢复向L检测端子施加电压。
图8是示出根据各种实施例的用于防止电子装置的音频插孔腐蚀的示例方法的流程图。
参照图8，在操作810，电子装置(例如，图1中的电子装置101、图3中的电子装置300、图5中的电子装置500或图6中的电子装置600)的处理器(例如，图1中的处理器120)可从音频插孔(例如，图4中的音频插孔401、图5中的音频插孔501或图6中的音频插孔601)的L检测端子(例如，图4中的L检测端子430、图5中的L检测端子530或图6中的L检测端子630)识别L端子中断的发生。例如，当从L检测端子测量的L阻抗值改变时，L端子中断可发生。处理器可识别出对象已经被插入在音频插孔中。
在操作820，处理器可通过音频插孔的G检测端子(例如，图4中的G检测端子440、图5中的G检测端子540或图6中的G检测端子640)测量G阻抗值。例如，处理器可向G检测端子施加电压(或电流)从而测量G阻抗值。
在操作830，处理器可将测量的G阻抗值与设定的X值(或第一阈值)进行比较。在一个实施例中，可基于当音频插孔中水分存在时测量的值和当插头被插入到音频插孔中时测量的值通过实验设置X值。
当测量的G阻抗值小于X值(操作830中的“否”)时，在操作840处理器可确定对象的插入类型是第一插入类型，并识别音频装置的插头已经被插入到音频插孔中。在操作845，在识别出音频装置被连接到电子装置时，处理器可对音频信号路径进行控制以适合于音频插孔输出模式。在操作895，处理器可确定L端子中断是否发生。当L端子中断发生(操作895中“是”)时，处理器可返回到操作820以测量G阻抗值。当L端子中断不发生(操作895中“否”)时，处理器可终止处理。
当测量的G阻抗值等于或大于X值(操作830中的“是”)时，在操作850处理器可确定对象插入类型是第二插入类型，并且识别例如异物(诸如水分)已经作为对象被引入到音频插孔中。在这种情况下，处理器可对音频信号路径进行控制以适合于扬声器模式。
此外，在操作855，处理器可停止向L检测端子施加电压。例如，处理器可在一个示例实施例中切断向连接到L检测端子的检测电路的电力供应，或在另一实施例中关闭开关以切断到L检测端子的电压施加路径。然而，两个实施例都仅仅是示例，并且不被理解为限制。在这个操作，因为没有向L检测端子施加电压，使得在L检测端子处不能发生L端子中断。
在操作860，处理器可通过G检测端子再次测量G阻抗值以确定水分是否仍然存在。当特定时间过去时被引入到音频插孔中的水分将会蒸发，因此处理器可以以预定的时间间隔周期性地或重复地通过G检测端子测量G阻抗值。
在操作870，处理器还可将测量的G阻抗值与设定的Y值(或第二阈值)进行比较。换言之，处理器可确定先前被确定为等于或大于X值的测量的G阻抗值是否小于Y值。在示例中，可基于当插头与水分被插入时测量的值和在没有水分的情况下当插头被插入时测量的值通过实验设置Y值。当测量的G阻抗值小于Y值时，处理器可返回到操作860并再次测量G阻抗值。
当测量的G阻抗值等于或大于Y值(操作870中的“否”)时，在操作880处理器可确定对象插入类型是第三插入类型，并识别出例如水分和插头两者都已经被一起插入到音频插孔中。
在第三插入类型的情况下，音频插孔应该正常地操作。因此，在操作890，处理器可恢复向L检测端子施加电压。在操作845，在识别出音频装置被连接到电子装置时，处理器可对音频信号路径进行控制以适合于音频插孔输出模式。
在操作895，处理器可确定L端子中断是否发生。当L端子中断发生时，处理器可返回到操作820以测量G阻抗值。当L端子中断不发生时，在识别出对象已经被从音频插孔移除时，处理器可对音频信号路径进行控制以适合于扬声器模式，并且随后终止处理。
图9是示出根据各种实施例的用于防止和/或减少电子装置的音频插孔腐蚀的示例方法的流程图。
参照图9，在操作910，电子装置(例如，图1中的电子装置101、图3中的电子装置300、图5中的电子装置500或图6中的电子装置600)的处理器(例如，图1中的处理器120)可从音频插孔(例如，图4中的音频插孔401、图5中的音频插孔501或图6中的音频插孔601)的L检测端子(例如，图4中的L检测端子430、图5中的L检测端子530或图6中的L检测端子630)识别L端子中断的发生。例如，当从L检测端子测量的L阻抗值改变时，L端子中断可发生。随后，处理器可识别对象已经被插入音频插孔中。
在操作920，处理器可通过音频插孔的G检测端子(例如，例如，图4中的G检测端子440、图5中的G检测端子540或图6中的G检测端子640)测量G阻抗值。例如，处理器可向G检测端子施加电压从而测量G阻抗值。
在操作930，处理器可检查测量的G阻抗值的测量范围。根据实施例，基于在音频插孔中没有水分存在的条件下测量的G阻抗值、在插头被插入到音频插孔中的条件下测量的G阻抗值、在音频插孔中存在水分的条件下测量的G阻抗值以及在音频插孔中存在水分并且插头也被插入到音频插孔中的条件下测量的G阻抗值，处理器可对用于确定音频插孔插入类型的一些测量范围进行区分。例如，第一范围可被限定为满足插头被插入的条件，第二范围可被限定为满足在音频插孔中存在水分的条件，第三范围可被限定为满足在音频插孔中水分和插头两者都一起存在的条件。然而，这些范围仅仅是示例性的并且不被理解为限制。其他各种范围可根据各种条件被可选地限定。
当在操作940测量的G阻抗值的测量范围被识别为第一范围时，响应于插头的插入，处理器可在操作945对音频信号路径进行控制以适合于音频插孔输出模式。
在操作950当测量的G阻抗值的测量范围被识别为第二范围时，处理器可识别在音频插孔中水分存在。在操作955，处理器可停止向L检测端子施加电压。例如，处理器可在一个实施例中切断向连接到L检测端子的检测电路的电力的供应，或者在另一实施例中关闭开关以切断到L检测端子的电压施加路径。然而，两个实施例都仅仅是示例性的并且不应被理解为限制。
在操作957，处理器可通过G检测端子再次测量G阻抗值以确定水分是否仍然存在。当特定时间过去时被引入到音频插孔中的水分将会蒸发，从而处理器可以以预定的时间间隔周期性地或重复地通过G检测端子测量G阻抗值。
在操作960，处理器可再次检查测量的G阻抗值的测量范围从而确定是否需要向L检测端子施加电压。例如，当测量范围指示没有水分存在时，处理器可确定需要向L检测端子施加电压。另一方面，当测量范围不指示施加电压时，处理器可返回操作957以再次测量G阻抗值。
在操作970，当测量的G阻抗值的测量范围被识别为第三范围时，处理器可识别在音频插孔中水分和插头两者都一起存在。因此，在操作975，在识别出音频装置被连接到电子装置时，处理器可对音频信号路径进行控制以适合于音频插孔输出模式。此后，因为在音频插孔中仍然存在水分所以处理器可返回到操作920。
根据各种实施例，一种用于防止和/或减少在电子装置(例如，图1中的电子装置101、图3中的电子装置300、图5中的电子装置500或图6中的电子装置600)中的音频插孔腐蚀的方法可包括：通过包括在音频插孔(例如，图4中的音频插孔401、图5中的音频插孔501或图6中的音频插孔601)中的多个端子之中的第一检测端子检测对象的插入中断的发生；响应于插入中断，通过所述多个端子之中的第二检测端子测量阻抗值；基于测量的阻抗值确定对象是否是插头；并且基于所述对象被确定是除了插头之外的异物，停止向第一检测端子施加电压。
在示例实施例中，所述多个端子可包括左(L)端子(例如，图4中的L端子411、图5中的L端子511或图6中的L端子611)、右(R)端子(例如，图4中的R端子412、图5中的R端子512或图6中的R端子612)、接地(G)端子(例如，图4中的G端子413、图5中的G端子513或图6中的G端子613)、麦克风(M)端子(例如，图4中的M端子414、图5中的M端子514或图6中的M端子614)、L检测端子(例如，图4中的L检测端子430、图5中的L检测端子530或图6中的L检测端子630)以及G检测端子(例如，图4中的G检测端子440、图5中的G检测端子540或图6中的G检测端子640)。此外，第一检测端子可以是L检测端子，并且第二检测端子可以是G检测端子。
在示例实施例中，确定的步骤可包括：当测量的阻抗值小于第一阈值时确定对象是用于发送和接收音频信号的插头，当测量的阻抗值等于或大于第一阈值时确定对象是除了插头之外的异物。
在示例实施例中，基于停止向第一检测端子施加电压，音频信号输出模式可以不被切换到耳机输出模式。
在示例实施例中，在停止向第一检测端子施加电压之后，所述方法还可包括以预定的时间间隔周期性地检查通过第二检测端子测量的阻抗值的改变。
在示例实施例中，在停止向第一检测端子施加电压之后，所述方法还可包括：基于通过第二检测端子测量的阻抗值改变为等于或大于第一阈值且小于第二阈值，以预定的时间间隔周期性地检查通过第二检测端子测量的阻抗值的变化；并且在停止向第一检测端子施加电压之后，基于通过第二检测端子测量的阻抗值改变为等于或大于第二阈值，恢复向第一检测端子施加电压。
在示例实施例中，基于对象被确定为是插头，电子装置的音频模式可被切换到音频插孔输出模式，并且基于对象被确定为是异物，电子装置的音频模式可被切换为扬声器模式。
在示例实施例中，通过切断向连接到第一检测端子的检测电路的电力供应或通过关闭连接到第一检测端子的控制开关，可停止向第一检测端子施加电压。
图10是示出根据实施例的包括音频插孔的示例电子装置的示意图。
参照图10，电子装置(例如，图1中的电子装置101、图3中的电子装置300)的音频插孔(图4中的音频插孔401)可被电连接到插孔识别电路1025和电压控制电路1027。
音频插孔1001可包括插入通道1050，通过连接器孔(例如，图3中的第二连接器孔309)插头1075被插入到插入通道1050中或从插入通道1050被移除。音频插孔可包括L端子1011、R端子1012、G端子1013、M端子1014、L检测端子1030和G检测端子1040。
L端子1011、R端子1012、G端子1013和M端子1014可被连接到插孔识别电路1025，并且L检测端子1030和G检测端子1040可被连接到比较器1080。比较器1080可被电连接到插孔识别电路1025。基于从L检测端子1030测量的L阻抗值和从G检测端子1040测量的G阻抗值，比较器1080可检测对象插入并识别对象类型。随后，比较器1080可向插孔识别电路1025发送这样的信息。
比较器1080可检测从L检测端子1030测量的L阻抗值的变化并向插孔识别电路1025传送L阻抗值的改变信息。比较器1080可检测从G检测端子1040测量的G阻抗值的变化并向插孔识别电路1025传送G阻抗值的改变信息。插孔识别电路1025的操作与图5中示出的插孔识别电路525的操作相同，因此这里将不重复地进行操作的详细描述。
如上所述，当在音频插孔中有水分残留时，具有音频插孔的电子装置通过停止向音频插孔端子中的至少一个端子施加电压可防止和/或减少音频插孔端子的腐蚀。此外，通过防止和/或减少音频插孔的腐蚀，电子装置可防止和/或减少正常地插入的插头由于音频插孔的腐蚀而不被识别或被误识别。这可提高音频插孔识别性能。
如这里所使用的情况，术语“模块”可包括在硬件、软件、固件或硬件、软件或固件的任何组合中实现的单元，并且可与其他术语例如“逻辑”、“逻辑框”、“部件”或“电路”互换地使用。模块可以是适合于执行一个或更多个功能的单个集成组件、或最小单元或最小单元的一部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现模块。
如这里阐明的各种实施例可被实现为包括存储在通过机器(例如，电子装置101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令，并在处理器的控制下使用/不使用一个或更多个其他组件执行所述至少一个指令。这使得根据调用的所述至少一个指令可操作机器以执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括通过编译器产生的代码或通过解释器可执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式提供机器可读存储介质。
根据实施例，根据本公开的各种实施例的方法可被包括或设置在计算机程序产品中。计算机程序产品可被作为销售者与购买者之间的产品进行交易。所述计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，致密盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStoreTM)被在线上分发(例如，下载或上传)或直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间被分发。如果在线上分发，则计算机程序产品的至少一部分可被临时地产生或至少临时地存储在诸如制造商的服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器的机器可读存储介质中。
根据各种实施例，上述组件的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选地或可添加地，多个组件(例如，模块或程序)可被集成为单个组件。在这样的情况下，根据各种实施例，集成的组件仍然可以以与它们在集成之前由所述多个组件中的相应的一个组件执行的相同的或类似的方式执行所述多个组件中的每个组件的一个或更多个功能。根据各种实施例，通过模块、程序或另一组件执行的操作可被顺序地、并行地、重复地或试探地执行，或者操作中的一个或更多个操作可以以不同的顺序被执行或被省略，或者一个或更多个其它的操作可被添加。
虽然已经参照本公开的各种示例实施例对本公开进行了说明和描述，但本领域的技术人员将理解，在不脱离例如如所附权利要求限定的主题的范围的情况下，可在形式上和细节上做出各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
音频插孔，包括包含第一检测端子和第二检测端子的多个端子；
至少一个处理器，被功能性地连接到所述音频插孔；以及
存储器，
其中，所述存储器存储指令，当所述指令由所述至少一个处理器执行时控制所述电子装置进行以下操作：
通过所述第一检测端子检测在所述音频插孔中的对象的插入中断的发生，
基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值确定所述对象是否是插头，并且
基于所述对象被确定为不是插头，停止向所述第一检测端子施加电压。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个端子包括左端子、右端子、接地端子、麦克风端子、左检测端子和接地检测端子，并且
其中，所述第一检测端子是所述左检测端子，并且所述第二检测端子是所述接地检测端子。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，还控制所述电子装置进行以下操作：
基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值小于第一阈值，确定所述对象是插头，并且
基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值等于或大于所述第一阈值，确定所述对象是除了插头之外的异物。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，还控制所述电子装置进行以下操作：
在停止向所述第一检测端子施加电压之后以预定的时间间隔周期性地检查通过所述第二检测端子测量的阻抗值的改变，或者
在停止向所述第一检测端子施加电压之后，基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值改变为小于所述第一阈值，恢复向所述第一检测端子施加电压。
5.如权利要求3所述的电子装置，其中，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，还控制所述电子装置进行以下操作：
在停止向所述第一检测端子施加电压之后，基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值改变为小于第二阈值，以预定的时间间隔周期性地检查通过所述第二检测端子测量的阻抗值的改变，并且
在停止向所述第一检测端子施加电压之后，基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值改变为等于或大于所述第二阈值，恢复向所述第一检测端子施加电压。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，还控制所述电子装置进行以下操作：
基于所述对象被确定为是插头，将所述电子装置的音频模式切换到音频插孔输出模式，其中，所述音频插孔输出模式是音频信号路径被导向所述音频插孔的所述多个端子的模式，并且
基于所述对象被确定为是异物，将所述电子装置的音频模式切换到扬声器模式。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，还控制所述电子装置进行以下操作：
识别通过所述第二检测端子测量的阻抗值的范围，
基于识别的范围是第一测量范围，在识别出在所述音频插孔中存在插头时，将音频信号路径导向所述音频插孔的所述多个端子，
基于识别的范围是第二测量范围，在识别出在音频插孔中存在异物时，停止向所述第一检测端子施加电压，并周期性地检查通过所述第二检测端子测量的阻抗值的范围，并且
基于识别的范围是第三测量范围，在识别出在音频插孔中插头和异物两者都一起存在时，将所述音频信号路径导向所述音频插孔的所述多个端子。
8.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
电压控制电路，被电连接到所述第一检测端子；以及
插孔识别电路，被电连接到所述第一检测端子和所述第二检测端子，
其中，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，还控制所述电子装置进行以下操作：
检测在所述插孔识别电路中的插入中断的发生，
基于所述对象被确定为是异物，向所述电压控制电路提供指示所述对象是除了插头之外的异物的信息，并且
对所述电压控制电路进行控制以停止向所述第一检测端子施加电压。
9.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
控制开关，被电连接到所述处理器和所述第一检测端子，
其中，当所述指令由所述至少一个处理器执行时，还控制所述电子装置打开或关闭所述控制开关以向所述第一检测端子施加电压或停止施加电压。
10.一种用于防止和/或减少电子装置中的音频插孔腐蚀的方法，所述方法包括：
通过包括在音频插孔中的多个端子之中的第一检测端子检测对象的插入中断的发生；
响应于所述插入中断，通过所述多个端子之中的第二检测端子测量阻抗值；
基于所述测量的阻抗值，确定所述对象是否是插头；并且
当所述对象被确定为不是插头时，停止向所述第一检测端子施加电压。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述多个端子包括左端子、右端子、接地端子、麦克风端子、左检测端子和接地检测端子，并且
其中，所述第一检测端子是所述左检测端子，并且所述第二检测端子是所述接地检测端子。
12.如权利要求10所述的方法，其中，所述确定步骤包括：
基于测量的阻抗值小于第一阈值，确定所述对象是插头，并且
基于测量的阻抗值等于或大于所述第一阈值，确定所述对象是除了插头之外的异物，
其中，基于停止向所述第一检测端子施加电压，音频信号输出模式不被切换到耳机输出模式。
13.如权利要求10所述的方法，其中，在停止向所述第一检测端子施加电压之后，所述方法还包括：
以预定的时间间隔周期性地检查通过所述第二检测端子测量的阻抗值的改变。
14.如权利要求12所述的方法，其中，在停止向所述第一检测端子施加电压之后，所述方法还包括：
基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值改变为等于或大于所述第一阈值且小于第二阈值的所述阻抗值，以预定的时间间隔周期性地检查通过所述第二检测端子测量的阻抗值的改变；并且
在停止向所述第一检测端子施加电压之后，基于通过所述第二检测端子测量的阻抗值改变为等于或大于所述第二阈值，恢复向所述第一检测端子施加电压，
其中，基于所述对象被确定为插头，所述电子装置的音频插孔被切换到音频插孔输出模式，并且
其中，基于所述对象被确定为异物，所述电子装置的音频模式被切换到扬声器模式。
15.如所述权利要求10所述的方法，其中，通过切断向连接到所述第一检测端子的检测电路的电力供应或者通过关闭连接到所述第一检测端子的控制开关，停止向所述第一检测端子施加电压。
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