CN110549050B - 一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备、焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备及焊接方法。针对目前三牙轮或复合钻头在牙掌对接焊和表面堆焊过程中,都是人工进行,效率低,对人为技能的依赖非常大的技术需求,主要是通过焊接机器人对两个工位的待焊钻头进行轮流焊接,并通过打磨机构对两个工位的待焊钻头进行轮流打磨来实现。本发明的有益效果是,具有一定的自动化程度,一次装夹,自动完成两个钻头的自动牙掌对接焊接,具有生产效率高,焊接状态稳定,对工人的健康具有更好的保护作用等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于三牙轮钻头或三牙轮复合钻头的专用焊接设备;具体说一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,以及使用该设备的焊接方法。
背景技术
在石油钻井中,到目前为止使用最多的、能适应各种地层的钻头是牙轮钻头。牙轮钻头中使用最多的是三牙轮钻头,广泛应用于石油、天然气钻井以及其他地质钻探等。钻头的工作原理是:三牙轮钻头通过连接螺纹与钻杆相连,钻机驱动钻杆旋转并施加轴向压力,三牙轮钻头转动带动三个牙轮旋转,三个牙轮上的硬质合金齿对岩石产生冲击而破碎地层。
矿山钻孔用的三牙轮钻头均由三个牙轮分别装在三片牙掌上,三片牙掌组起构成三牙轮钻头,为满足使用需求,牙掌掌背采用镶嵌硬质合金进行强化和掌尖敷焊,牙掌侧面敷焊碳化钨强化层。
目前的对接焊和表面敷焊都是人工进行,效率低,对人为技能的依赖非常大。
发明内容
为应对现有技术中存在不足与对现有技术进行优化,本发明提出一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备。
一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,主要由机架(45),回转电机(26),左自动卡盘(31),焊接机器人(22)组成。如上构成了基本的焊接自动化单元。还包括:移动罩壳(3),雷达扫描装置(8),平移驱动电机(15),右自动卡盘(35)。
回转电机(26),激光雷达(11),焊接机器人(22)固定在移动罩壳(3)底部的平移拖板(20)上;移动罩壳(3)可在平移驱动电机(15)的驱动下左右移动。平移驱动电机(15)与移动罩壳(3)的相对位置固定,使得平移驱动电机(15)在输出动力的情况下,驱动自身与移动罩壳(3)移动,从而使得整个移动罩壳(3)可以切换到左、右两个不同的工位,组建焊接氛围封闭区。
左右两个回转盘(28)分别与左自动卡盘(31)和右自动卡盘(35)固定,回转电机(26)输出轴上固定安装的离合板(27)可以插入回转盘(28)的离合卡槽(29)中,从而驱动左自动卡盘(31)或右自动卡盘(35)旋转。
在回转电机(26)跟随平移驱动电机(15)与移动罩壳(3)移动后,通过离合板(27)可切换地驱动左自动卡盘(31)或右自动卡盘(35),从而达到精简系统结构的目的。
雷达扫描装置(8)中安装激光雷达(11)。进一步提升自动化。不同的三牙轮钻头或者复合结构的钻头,其尺寸、装夹状态会存在较大的不同,需要根据实际的情况来自动地控制出焊头与待焊表面或待焊缝之间的相对位置关系。雷达扫描装置(8)所能构建的三维激光点云测图,为此提供了基础技术支撑。
一种焊接方法,应用所述的一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,其特征在于由以下步骤实现牙掌之间的对接焊与焊接表面的过程打磨:
a)待焊钻头(33)的各个掌片,由左自动卡盘(31)卡紧;
b)移动罩壳(3)移动至左侧,与左固定封板(5),中固定封板(6)组成相对封闭的区域;回转电机(26)驱动左自动卡盘(31)旋转;
c)激光雷达(11)在直驱动子(10)带动下,自上而下或自下而上对各掌片之间的待焊焊缝进行逐层扫描;
d)控制系统中建立待焊焊缝的三维激光点云测图;
e)焊接机器人(22)按照系统的指令对待焊焊缝进行有步骤的焊接;
f)左侧焊接完成第一层后,移动罩壳(3)移动至右侧,重复b/c/d/e步骤;同时打磨机构对所述的左侧一层焊缝进行打磨;
g)完成右侧焊接第一层后,移动罩壳(3)再移动至左侧,重复b/c/d/e步骤焊接下一层;同时打磨机构在回转气缸(37)控制下,砂轮机(43)旋转至右侧打磨右侧的第一层焊缝。
h)直到焊接完成各个掌片之间的对接焊缝。
本发明的有益效果是,具有一定的自动化程度,一次装夹,自动完成两个钻头的自动牙掌对接焊接,具有生产效率高,焊接状态稳定,对工人的健康具有更好的保护作用等优点。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
各附图名称为:
1-主视图;2-AA视图,3-BB视图,4-CC视图,5-雷达扫描局部图,6-雷达扫描俯视图,7-雷达扫描截面图,8-打磨器局部图,9-旋转电机局部图,10-旋转电机局部剖视图。
其中:
1-焊接除尘器,2-除尘软管,3-移动罩壳,4-弹性密封条,5-左固定封板,6-中固定封板,7-右固定封板,8-雷达扫描装置,9-直驱定子,10-直驱动子,11-激光雷达,12-透明防护窗,13-中板,14-坦克链,15-平移驱动电机,16-电机轴,17-连接板,18-齿轮,19-齿条,20-平移拖板,21-机器人底座,22-焊接机器人,23-滑块,24-滑轨,25-左卡爪固定板,26-回转电机,27-离合板,28-回转盘,29-离合卡槽,30-滚珠轴承,31-左自动卡盘,32-卡爪,33-待焊钻头,34-右卡爪固定板,35-右自动卡盘,36-固定支架,37-回转气缸,38-纵直驱定子,39-纵直驱动子,40-横直驱定子,41-横直驱动子,42-固定卡箍,43-砂轮机,44-钢丝圆盘刷,45-机架,46-焊机,47-机器人控制柜,48-电控柜。
具体实施方式
下面结合具体附图来说明本发明的典型实施方式。
如图1-10所示:
本发明的整体结构中具有:焊接除尘器(1),雷达扫描装置(8),坦克链(14),平移驱动电机(15),焊接机器人(22),,左自动卡盘(31),右自动卡盘(35),砂轮机(43),机架(45),焊机(46),机器人控制柜(47),电控柜(48)等。
坦克链(14)用以使得线缆不缠绕地通入移动罩壳(3)及其附属设备。滑轨(24)安装于机架上,滑块(23)与平移拖板(20)相固定连接。
卡爪(32)安装于卡盘上,可以根据待焊钻头(33)的不同尺寸进行定制。
作为前述技术方案的补充与进一步优选,有如下优选的实施方式:
作为优选的实施方式一,平移驱动电机(15)是为双轴伸电机,其电机轴(16)穿过连接板(17),连接板(17)固定于平移拖板(20)底部。连接板(17)中可以安装有SKF品牌的LMF圆法兰直线轴承,使得连接板(17)可绕电机轴(16)自由转动。
通过电机轴(16)带动齿轮(18)和齿条(19)的相对运动,从而驱动移动罩壳(3)移动。齿条(19)固定在机架(45)上,齿轮(18)由电机轴(16)驱动。
作为优选的实施方式二,左固定封板(5),中固定封板(6),右固定封板(7)固定于所述机架(45)上,移动罩壳(3)可与左固定封板(5),中固定封板(6)组成相对封闭的区域;也可与中固定封板(6),右固定封板(7)组成相对封闭的区域。组成封闭区域的目的是为了能够使得焊接除尘器(1)通过除尘软管(2),将封闭区域中产生的焊接烟尘抽走进行过滤,从而有效地降低工人吸入有害气体的可能性。
作为优选的实施方式三,在移动罩壳(3)与左固定封板(5)、中固定封板(6)、右固定封板(7)相接对接处分别设置弹性密封条(4)。以提高对接处的密封效果,但是“封闭区域”不是绝对封闭的,如:在打磨机构位置,为了保证打磨机构能够灵活地切换至左右两个工位进行打磨,必然有预留出其运动的空间,这部分位置不进行封闭。
作为优选的实施方式四,还包括打磨机构,打磨机构主要包括回转气缸(37),砂轮机(43),纵直驱直线电机,横直驱直线电机和固定卡箍(42)。
纵直驱直线电机的纵直驱定子(38)竖直固定在回转气缸(37)上;横直驱直线电机的横直驱定子(40)横向固定在纵直驱动子(39)上;砂轮机(43)通过固定卡箍(42)固定在横直驱动子(41)上。
所述的打磨机构通过固定支架(36)固定于所述机架(45)的中板(13)上。砂轮机(43)驱动钢丝圆盘刷(44)进行打磨。根据三维激光点云测图,控制钢丝圆盘刷(44)与待打磨区域的距离。
作为优选的实施方式五,左自动卡盘(31)和右自动卡盘(35)为气动卡盘。也可是其他任何形式的自动或手动形式的卡盘。卡盘通过滚珠轴承(30)安装于中板(13)上。
左自动卡盘(31)和右自动卡盘(35)分别安装于左卡爪固定板(25),右卡爪固定板(34)上。左卡爪固定板(25)和右卡爪固定板(34)与机架(45)固定。
作为优选的实施方式六,雷达扫描装置(8)具有外壳,还包括直线电机,直线电机包括直驱定子(9)和直驱动子(10),直线电机竖直固定于移动罩壳(3)底部;所述的外壳具有透明防护窗(12),所述激光雷达(11)的激光束可以透过透明防护窗(12)射出;透明防护窗(12)为玻璃制成,其激光透光率不低于90%。
当然,如不考虑设备的成本因素,可以选择如先临三维Einscan Pro 2X扫描仪,以提高扫描的效率。但是价格昂贵,且对于生产率的提升并不会非常的明显。使用普通的激光雷达,如SLAMTEC思岚激光雷达,可以360°扫描,达到8k/s的采样频率,再配合以直线电机的带动、自动卡盘的旋转,可以实现对待焊表面的精准扫描和建模。
作为优选的实施方式七,还包括焊接除尘器(1)和除尘软管(2);除尘软管(2)两端分别固定连接于移动罩壳(3)和焊接除尘器(1);移动罩壳(3)设置于移动罩壳(3)的顶部,使得除尘软管(2)可与移动罩壳(3)的内部空间相通。
对于焊接方法来说,除了可以对焊缝进行自动焊接之外,还可以对表面进行堆焊。如果焊缝的焊材与堆焊焊材不同,还需要更换焊材后才可以继续施焊。具体实施方式为:
在完成所述的对接焊缝焊接后,再沿着各所述掌片形成的圆周或掌片表面进行表面堆焊;具体步骤为:
K)移动罩壳(3)移动至左侧,与左固定封板(5),中固定封板(6)组成相对封闭的区域;回转电机(26)驱动左自动卡盘(31)旋转;
L)激光雷达(11)在直驱动子(10)带动下,自上而下或自下而上对待焊钻头(33)进行逐层扫描;
M)控制系统中建立待焊面的三维激光点云测图;
N)焊接机器人(22)按照系统的指令对待焊面进行有步骤的焊接;
O)左侧焊接完成第一层后,移动罩壳(3)移动至右侧,重复K/L/M/N步骤;同时打磨机构对所述的左侧第一层焊接表面进行打磨;
P)完成右侧焊接第一层后,移动罩壳(3)再移动至左侧,重复K/L/M/N步骤焊接下一层;同时打磨机构在回转气缸(37)控制下,砂轮机(43)旋转至右侧打磨右侧的第一层焊接表面;
Q)直到焊接完成掌片所有的待焊接表面。
另外,本发明的实施方式是表示本发明的内容的一例,可以进一步与其它的公知技术组合,也可以在不脱离本发明的主旨的范围内省略一部分等进行变更来构成。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本发明技术方案的精神,其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。
Claims (7)
1.一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,由机架(45),回转电机(26),左自动卡盘(31),焊接机器人(22)组成;
还包括:移动罩壳(3),雷达扫描装置(8),平移驱动电机(15),右自动卡盘(35);
其特征在于:回转电机(26),激光雷达(11),焊接机器人(22)固定在移动罩壳(3)底部的平移拖板(20)上;移动罩壳(3)可在平移驱动电机(15)的驱动下左右移动;
左右两个回转盘(28)分别与左自动卡盘(31)和右自动卡盘(35)固定,回转电机(26)输出轴上固定安装的离合板(27)可以插入回转盘(28)的离合卡槽(29)中,从而驱动左自动卡盘(31)或右自动卡盘(35)旋转;
雷达扫描装置(8)中安装激光雷达(11);
平移驱动电机(15)为双轴伸电机,其电机轴(16)穿过连接板(17),连接板(17)固定于平移拖板(20)底部;
连接板(17)可绕电机轴(16)自由转动;通过电机轴(16)带动齿轮(18)和齿条(19)的相对运动,从而驱动移动罩壳(3)移动;
还包括打磨机构,打磨机构包括回转气缸(37),砂轮机(43),纵直驱直线电机,横直驱直线电机和固定卡箍(42);
纵直驱直线电机的纵直驱定子(38)竖直固定在回转气缸(37)上;横直驱直线电机的横直驱定子(40)横向固定在纵直驱动子(39)上;砂轮机(43)通过固定卡箍(42)固定在横直驱动子(41)上;
所述的打磨机构通过固定支架(36)固定于所述机架(45)的中板(13)上;
雷达扫描装置(8)具有外壳,还包括直线电机,直线电机包括直驱定子(9)和直驱动子(10),直线电机竖直固定于移动罩壳(3)底部;所述的外壳具有透明防护窗(12),所述激光雷达(11)的激光束可以透过透明防护窗(12)射出;
透明防护窗(12)为玻璃制成,其激光透光率不低于95%。
2.如权利要求1所述的一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,其特征在于还包括左固定封板(5)、中固定封板(6)、右固定封板(7),三者均固定于所述机架(45)上,移动罩壳(3)可与左固定封板(5),中固定封板(6)组成相对封闭的区域;也可与中固定封板(6),右固定封板(7)组成相对封闭的区域。
3.如权利要求2所述的一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,其特征在于在移动罩壳(3)与左固定封板(5)、中固定封板(6)、右固定封板(7)相接对接处分别设置弹性密封条(4)。
4.如权利要求1所述的一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,其特征在于左自动卡盘(31)和右自动卡盘(35)为气动卡盘。
5.根据权利要求1或2所述的一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,其特征在于还包括焊接除尘器(1)和除尘软管(2);
除尘软管(2)两端分别固定连接于移动罩壳(3)和焊接除尘器(1);
除尘软管(2)设置于移动罩壳(3)的顶部,使得除尘软管(2)可与移动罩壳(3)的内部空间相通。
6.一种焊接方法,其特征在于应用权利要求1所述的一种双工位自动牙掌焊接与过程打磨设备,其特征在于由以下步骤实现牙掌之间的对接焊与焊接表面的过程打磨:
a)待焊钻头(33)的各个掌片,由左自动卡盘(31)卡紧;
b)移动罩壳(3)移动至左侧,与左固定封板(5),中固定封板(6)组成相对封闭的区域;回转电机(26)驱动左自动卡盘(31)旋转;
c)激光雷达(11)在直驱动子(10)带动下,自上而下或自下而上对各掌片之间的待焊焊缝进行逐层扫描;
d)控制系统中建立待焊焊缝的三维激光点云测图;
e)焊接机器人(22)按照系统的指令对待焊焊缝进行有步骤的焊接;
f)左侧焊接完成第一层后,移动罩壳(3)移动至右侧,重复b/c/d/e步骤;同时打磨机构对所述的左侧一层焊缝进行打磨;
g)完成右侧焊接第一层后,移动罩壳(3)再移动至左侧,重复b/c/d/e步骤焊接下一层;同时打磨机构在回转气缸(37)控制下,砂轮机(43)旋转至右侧打磨右侧的第一层焊缝;
h)直到焊接完成各个掌片之间的对接焊缝。
7.根据权利要求6所述的一种焊接方法,其特征在于:在完成所述的对接焊缝焊接后,再沿着各所述掌片形成的圆周或掌片表面进行表面堆焊;具体步骤为:
K)移动罩壳(3)移动至左侧,与左固定封板(5),中固定封板(6)组成相对封闭的区域;回转电机(26)驱动左自动卡盘(31)旋转;
L)激光雷达(11)在直驱动子(10)带动下,自上而下或自下而上对待焊钻头(33)进行逐层扫描;
M)控制系统中建立待焊面的三维激光点云测图;
N)焊接机器人(22)按照系统的指令对待焊面进行有步骤的焊接;
O)左侧焊接完成第一层后,移动罩壳(3)移动至右侧,重复K/L/M/N步骤;同时打磨机构对所述的左侧第一层焊接表面进行打磨;
P)完成右侧焊接第一层后,移动罩壳(3)再移动至左侧,重复K/L/M/N步骤焊接下一层;同时打磨机构在回转气缸(37)控制下,砂轮机(43)旋转至右侧打磨右侧的第一层焊接表面;
Q)直到焊接完成掌片所有的待焊接表面。
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