CN110542488A - 一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法 - Google Patents
一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110542488A CN110542488A CN201910897751.0A CN201910897751A CN110542488A CN 110542488 A CN110542488 A CN 110542488A CN 201910897751 A CN201910897751 A CN 201910897751A CN 110542488 A CN110542488 A CN 110542488A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- sintering
- thermistor
- value
- measured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，包括以下步骤：建立热敏电阻基片的烧结温度与对应的热敏电阻的B值之间的标准表格；将热敏电阻基片放置在待测定温度的位置，在待测定温度下烧结，取出后检测热敏电阻的B值检测值；在标准表格中查找B值检测值所对应的烧结温度，即为待测定温度。本发明提供的高温测定方法可以测定1000‑1250℃范围内的温度，准确性、稳定性、重复性好，可以用于检测高温烧结炉内某点的烧结温度，检测高温烧结炉内的温度分布，以及不同高温烧结炉之间的校对等。
Description
技术领域
本发明涉及温度测量技术领域，尤其涉及一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法。
背景技术
高温烧结炉，是一种在高温下，使生坯固体颗粒（比如陶瓷生坯固体颗粒）相互键联，使晶粒长大，空隙（气孔）和晶界渐趋减少的工艺设备。
目前用高温烧结炉存在的问题是：加热后烧结炉的炉腔内不同位置存在温差，单一位置的温度检测容易误导操作人员，造成错误的工艺时间安排，如果开炉之后才发现温度不达标，影响最终的产品质量；目前人们一般采用陶瓷测温环、热电偶等工具测量高温烧结温度，但是这些测量结果只能反映测量设备所处环境的温度，烧结材料真正承受的温度是无法直接测量的，并且有些场合这些测温设备应用受到一定限制，导致无法使用；另外在实际生产过程中，经常面临切换高温炉进行烧结或使用多个高温炉进行烧结的情况，各台高温炉受限于热电偶的差异，设置温度与实际温度有一定的差异，造成多台高温烧结炉的实际烧结温度存在差异，且该差异无法预判。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，该方法准确性、稳定性、重复性好，可以用于检测高温烧结炉内不同位置的烧结温度等。
本发明提供了一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，包括以下步骤：
S1、建立热敏电阻基片的烧结温度与对应的热敏电阻的B值之间的标准表格；
S2、将热敏电阻基片放置在待测定温度的位置，在待测定温度下烧结，取出后检测热敏电阻的B值检测值；
S3、在S1得到的标准表格中查找S2所得到的B值检测值所对应的烧结温度，即为待测定温度；
所述S1中建立标准表格时的烧结时间与S2中在待测定温度下烧结的烧结时间相同。
优选地，所述B值的检测方法参照GB/T 6663.1-2007。
优选地，所述S1中建立热敏电阻基片的烧结温度与对应B值的标准表格时，烧结温度采用标准热电偶测定。
优选地，所述待测定温度范围为1000-1250℃。
优选地，所述烧结时间≥3分钟。
优选地，所述烧结时间为5-20分钟。
本发明提供的高温测定方法利用B值是热敏电阻基片的材料常数这一特性进行高温检测，可以测定1000-1250℃范围内的温度，最小测量单位可精确到10℃。本发明通过检测热敏电阻B值来推导烧结温度，准确性、稳定性、重复性好，可以用于检测高温烧结炉内某点的烧结温度，检测高温烧结炉内的温度分布，以及不同高温烧结炉之间的校对等。
具体实施方式
此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明提供了一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，包括以下步骤：
S1、建立热敏电阻基片的烧结温度与对应的热敏电阻的B值之间的标准表格；
S2、将热敏电阻基片放置在待测定温度的位置，在待测定温度下烧结，取出后检测热敏电阻的B值检测值；
S3、在S1得到的标准表格中查找S2所得到的B值检测值所对应的烧结温度，即为待测定温度；
所述S1中建立标准表格时的烧结时间与S2中在待测定温度下烧结的烧结时间相同。
B值是热敏电阻器的材料常数，即热敏电阻器的基片在经过高温烧结后，形成具有一定电阻率的材料，每种配方和烧结温度下只有一个B值，所以称之为材料常数。
本发明即利用热敏电阻基片这一特性进行高温检测，可以测定1000-1250℃范围内的温度，最小测量单位可精确到10℃。本发明通过检测热敏电阻B值来推导烧结温度，由于B值的检测稳定性很好，所以本发明方法的稳定性更好。由于热敏电阻基片可以裁剪成不同大小和形状，携带方便，方法易于操作。
本发明方法适用于烧结材料真正承受温度的检测，将热敏电阻基片放在烧结材料上一起烧结，检测即可得到烧结材料真正承受的温度；将同一配方的热敏电阻基片放在高温烧结炉的不同位置，检测获得高温烧结炉内的温度分布；将同一配方的热敏电阻基片放在多个高温烧结炉内，比较这些高温烧结炉同一设置温度下的实际温度差异，并校对使其调整在同一温度。
本发明中B值的检测参照《直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范》（标准号：GB/T 6663.1-2007）的规定，通过测量在25℃和50℃时的电阻值后进行计算。
S1中建立热敏电阻基片的烧结温度与对应B值的标准表格时，烧结温度采用标准热电偶测定。
本发明提供的测定方法要求建立标准表格时的烧结时间与在待测定温度下烧结的烧结时间相同，具体烧结时间长度不限。为了提高检测方法的准确性和稳定性，优选地，所述烧结时间≥3分钟，综合考虑检测的速度、准确性、稳定性、实操性等，优选地，所述烧结时间为5-20分钟。
由于B值为热敏电阻基片的材料常数，所以任意组份的热敏电阻基片均可用在本发明提供的检测方法中。
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，包括以下步骤：
S1、建立热敏电阻基片的烧结温度与对应的热敏电阻的B值之间的标准表格；
（1）准备热敏电阻基片，该热敏电阻基片的配方，以重量百分比计包括：氧化钴24%、氧化锰24%、氧化镍17%、氧化铁35%。
（2）取130个该热敏电阻基片，分成13组，每组10个，将13组热敏电阻基片分别放在1000℃、1020℃、1040℃、1060℃、1080℃、1100℃、1120℃、1140℃、1160℃、1180℃、1200℃、1220℃、1240℃十三个温度下烧结10分钟，检测B值（25/50），具体数据见表1：
根据表1推导出标准表格表2：
S2、将3个热敏电阻基片放置在待测定温度的位置，在待测定温度下烧结10分钟，取出后检测热敏电阻的B值检测值，同时用标准热电偶测定待测定温度位置的温度T，重复试验5次；
S3、在S1得到的标准表格表2中查找S2所得到的B值检测值所对应的烧结温度，即为待测定温度T´；
重复S2、S3试验5次，具体结果见表3：
从表3可以看出，采用本发明方法测量出的温度与采用标准热电偶测定的温度误差在2%以内，准确性、精确性和重复性都很好，可以在一定范围内替代热电偶测定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、建立热敏电阻基片的烧结温度与对应的热敏电阻的B值之间的标准表格；
S2、将热敏电阻基片放置在待测定温度的位置，在待测定温度下烧结，取出后检测热敏电阻的B值检测值；
S3、在S1得到的标准表格中查找S2所得到的B值检测值所对应的烧结温度，即为待测定温度；
所述S1中建立标准表格时的烧结时间与S2中在待测定温度下烧结的烧结时间相同。
2.根据权利要求1所述的一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，其特征在于，所述B值的检测方法参照GB/T 6663.1-2007。
3.根据权利要求1所述的一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，其特征在于，所述S1中建立热敏电阻基片的烧结温度与对应B值的标准表格时，烧结温度采用标准热电偶测定。
4.根据权利要求1所述的一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，其特征在于，所述待测定温度的范围为1000-1250℃。
5.根据权利要求1所述的一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，其特征在于，所述烧结时间≥3分钟。
6.根据权利要求5所述的一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，其特征在于，所述烧结时间为5-20分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910897751.0A CN110542488A (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910897751.0A CN110542488A (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110542488A true CN110542488A (zh) | 2019-12-06 |
Family
ID=68714186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910897751.0A Pending CN110542488A (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110542488A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0638910A3 (de) * | 1993-08-13 | 1997-01-08 | Siemens Matsushita Components | Sinterkeramik für stabile Hochtemperatur-Thermistoren und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| CN1298187A (zh) * | 1999-11-27 | 2001-06-06 | 中国科学院新疆物理研究所 | 变热敏材料常数宽温区热敏电阻 |
| CN101157550A (zh) * | 2007-09-12 | 2008-04-09 | 山东中厦电子科技有限公司 | 一种低电阻率/高b值负温度系数热敏材料及其制备方法 |
| CN101922982A (zh) * | 2010-09-06 | 2010-12-22 | 株洲肯特硬质合金有限公司 | 一种测量烧结炉内温度场的方法 |
| CN102122552A (zh) * | 2010-12-08 | 2011-07-13 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种热敏指数可变的负温度系数热敏电阻 |
| CN102985799A (zh) * | 2010-05-20 | 2013-03-20 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 估计温度 |
| CN103961066A (zh) * | 2013-01-24 | 2014-08-06 | 重庆融海超声医学工程研究中心有限公司 | 一种测温方法及测温装置 |
-
2019
- 2019-09-23 CN CN201910897751.0A patent/CN110542488A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0638910A3 (de) * | 1993-08-13 | 1997-01-08 | Siemens Matsushita Components | Sinterkeramik für stabile Hochtemperatur-Thermistoren und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| CN1298187A (zh) * | 1999-11-27 | 2001-06-06 | 中国科学院新疆物理研究所 | 变热敏材料常数宽温区热敏电阻 |
| CN101157550A (zh) * | 2007-09-12 | 2008-04-09 | 山东中厦电子科技有限公司 | 一种低电阻率/高b值负温度系数热敏材料及其制备方法 |
| CN102985799A (zh) * | 2010-05-20 | 2013-03-20 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 估计温度 |
| CN101922982A (zh) * | 2010-09-06 | 2010-12-22 | 株洲肯特硬质合金有限公司 | 一种测量烧结炉内温度场的方法 |
| CN102122552A (zh) * | 2010-12-08 | 2011-07-13 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种热敏指数可变的负温度系数热敏电阻 |
| CN103961066A (zh) * | 2013-01-24 | 2014-08-06 | 重庆融海超声医学工程研究中心有限公司 | 一种测温方法及测温装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104237299B (zh) | 测定硅橡胶复合绝缘子中PDMS、SiO2、ATH含量的热分析法 | |
| CN108195711A (zh) | 一种测定卷烟烟丝掺配均匀度的方法 | |
| Tsepelev et al. | Optimum regime of heat treatment of soft magnetic amorphous materials | |
| CN108827795A (zh) | 一种改性双基推进剂中应变率高低温压缩响应测试方法 | |
| CN109133201A (zh) | 基于多组分a位共掺杂镍基钙钛矿氧化物材料及使用方法 | |
| CN110542488A (zh) | 一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法 | |
| CN111220652A (zh) | 一种基于保护热板法的高温导热系数测量装置 | |
| Ying et al. | The study of temperature calibration method for NTC thermistor | |
| US10883946B2 (en) | Method for testing phase transformation point of aluminum alloy | |
| CN107421424B (zh) | ω型弹条对称度滑块式快速检具及检验方法 | |
| CN108117378B (zh) | 体温测量用宽温域高精度ntc热敏芯片及其制作方法 | |
| CN113295671A (zh) | 一种非接触式n型4H-碳化硅晶圆电阻率测量方法 | |
| CN101922982B (zh) | 一种测量烧结炉内温度场的方法 | |
| CN109115375B (zh) | 一种热敏电阻的筛选方法及筛选系统 | |
| Hay et al. | New apparatus for thermal diffusivity and specific heat measurements at very high temperature | |
| CN207232257U (zh) | 一种变温四探针测量系统 | |
| CN109001654B (zh) | 一种无磁钻铤相对磁导率标钢的制作方法 | |
| Wang | Experimental Research on the Stability of Negative Temperature Coefficient Thermistors | |
| CN113218529B (zh) | 一种基于硬质合金的温度测量方法 | |
| CN105567947A (zh) | 一种确定保温时间的方法 | |
| Zhao et al. | Comparative experimental study on the stability of two brands of dry block furnace | |
| Yu et al. | Integrated strain sensor for micromachined terahertz on-wafer probe | |
| CN113295297B (zh) | 一种锂电池隔膜闭孔温度的测试方法 | |
| CN107356624B (zh) | 判定结晶器保护渣熔化速度的方法 | |
| CN110411228A (zh) | 烧结过程中真空炉炉温均匀控制方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20191206 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |