CN110527968A - 遮挡盘检测装置、磁控溅射腔室及遮挡盘检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种遮挡盘检测装置、磁控溅射腔室及遮挡盘检测方法，该遮挡盘检测装置设于磁控溅射腔室内，用于对遮挡盘的位置是否偏移进行检测，包括检测部、多个检测件、驱动器、检测单元，其中，检测部是绝缘的，设于导电的遮挡盘的表面上；驱动器用于驱动多个检测件在检测位置和工艺位置之间移动；多个检测件是导电的，设置为在处于检测位置且遮挡盘的位置未偏移时，同时与检测部接触；检测单元与多个检测件电连接，用于在多个检测件处于检测位置时，检测任意两个检测件之间是否导通，若是，确定遮挡盘发生偏移，若否，确定遮挡盘未偏移。应用本发明，可以准确判断遮挡盘是否发生偏移。

Description

遮挡盘检测装置、磁控溅射腔室及遮挡盘检测方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地，涉及一种遮挡盘检测装置、磁控溅射腔室及遮挡盘检测方法。

背景技术

磁控溅射工艺是指向真空腔室内通入一定量的反应气体(通常是惰性气体，如氩气)，然后通过电压和磁场的共同作用，将反应气体离子化，生成气体离子，采用气体离子对靶材表面进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基底上形成薄膜的工艺。由于用作靶材的金属(如铜、铝、镍、钛及合金等)纯度很高，在不进行磁控溅射工艺的时间内靶材表面容易被氧化，若采用被氧化的靶材进行磁控溅射工艺，则容易导致晶圆工艺结果不良。因此，需要在进行磁控溅射工艺前，先进行预溅射，以去除靶材表面的氧化物去除。

现有技术中，通常是采用尺寸类似晶圆的遮挡盘进行预溅射，以去除靶材表面的氧化物。受遮挡盘检测装置内空间限制，遮挡盘不能做的足够大以能够完全遮挡基座，所以为了保证预溅射过程中不溅射到承载晶圆的基座，遮挡盘从遮挡盘检测装置的遮挡盘存放库传输至遮挡盘检测装置时，最终位置须处于基座中心，若遮挡盘的位置偏移则会导致基座上沉积金属，继而影响晶圆的工艺效果，甚至导致基座无法使用。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种遮挡盘检测装置、磁控溅射腔室及遮挡盘检测方法。

根据本发明的一方面，提供一种遮挡盘检测装置，设于磁控溅射腔室内，用于对遮挡盘的位置是否偏移进行检测，包括：检测部、多个检测件、驱动器、检测单元，其中，

所述检测部设置于所述遮挡盘的表面上，所述遮挡盘是导电的，所述检测部是绝缘的；

所述驱动器用于同步驱动所述多个检测件在检测位置和工艺位置之间进行移动；

所述多个检测件，设置为在处于所述检测位置且所述遮挡盘的位置未偏移时，同时与所述检测部接触，所述多个检测件是导电的；

所述检测单元，与所述多个检测件电连接，用于在所述多个检测件处于所述检测位置时，检测任意两个所述检测件之间是否导通，当检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置发生偏移，当未检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置未偏移。

可选地，所述多个检测件为设置于基座中的多个顶针，所述顶针的材料为导电材料。

可选地，还包括：

顶针安装件，所述多个顶针均安装在所述顶针安装件上，所述顶针安装件与所述驱动器连接，所述驱动器驱动所述顶针安装件移动以带动所述多个顶针移动，所述顶针安装件是绝缘的。

可选地，所述检测部包括多个互相导通的检测块，所述多个检测块分散地设置在所述遮挡盘的表面上，与所述多个检测件一一对应；当所述多个检测件处于所述检测位置且所述遮挡盘的位置未偏移时，所述多个检测件分别与所述多个检测块接触。

可选地，所述检测部呈环状，当所述多个检测件处于所述检测位置且所述遮挡盘的位置未偏移时，所述多个检测件同时与呈环状的所述检测部接触。

可选地，所述检测部的顶面或底面与所述遮挡盘的表面平齐。

根据本发明的另一方面，提供一种遮挡盘检测装置，设于磁控溅射腔室内，用于对遮挡盘的位置是否偏移进行检测，包括：检测部、多个检测件、驱动器、检测单元，其中，

所述检测部设置于所述遮挡盘的表面上，所述遮挡盘是绝缘的，所述检测部是导电的；

所述驱动器用于同步驱动所述多个检测件在检测位置和工艺位置之间进行移动；

所述多个检测件，设置为在处于所述检测位置且所述遮挡盘的位置未偏移时，同时与所述检测部接触，所述多个检测件是导电的；

所述检测单元，与所述多个检测件电连接，用于在所述多个检测件处于所述检测位置时，检测任意两个所述检测件之间是否导通，当检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置未偏移，当未检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置发生偏移。

根据本发明的再一方面，提供一种磁控溅射腔室，包括腔室主体以及上述任一遮挡盘检测装置。

根据本发明的又一方面，提供一种遮挡盘检测方法，应用于上述的磁控溅射腔室，所述方法包括：

在所述遮挡盘移动至预定位置后，驱动多个检测件至检测位置；

检测任意两个所述检测件之间是否导通；

当检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置发生偏移；

当未检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置未偏移。

可选地，在所述确定所述遮挡盘的位置发生偏移后，还包括：

发出遮挡盘位置偏移报警。

可选地，在所述确定所述遮挡盘的位置未偏移后，还包括：

保持所述遮挡盘的位置并进行后续工艺；或者

将所述遮挡盘移动至存放位置。

根据本发明的又一方面，提供一种遮挡盘检测方法，应用于上述的磁控溅射腔室，所述方法包括：

在所述遮挡盘移动至预定位置后，驱动多个检测件至检测位置；

检测任意两个所述检测件之间是否导通；

当检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置未偏移；

当未检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置发生偏移。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的遮挡盘检测装置，在挡遮挡盘位于基座上方时，可以通过检测单元检测任意两个检测件之间是否导通，并根据检测结果准确判断遮挡盘的位置是否偏移，防止进行预溅射时，由于遮挡盘在基座上的位置发生偏移(遮挡盘未位于基座的中心位置)，而导致基座上沉积金属。也可以防止在将遮挡盘从基座上方移至遮挡盘的存放库时，由于遮挡盘在基座上的位置发生偏移，而导致遮挡盘与存放库发生碰撞等。

附图说明

图1为本申请实施例提供的遮挡盘检测装置的主视结构示意图；

图2为本申请实施例提供的遮挡盘的俯视结构示意图；

图3为本申请实施例提供的遮挡盘及检测部的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的遮挡盘检测装置的俯视结构示意图 (未显示基座)；

图5为本申请实施例提供的传感器的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”和“该”也可包括复数形式。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和 /或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

下面结合附图以具体的实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种遮挡盘检测装置，设于磁控溅射腔室6 内，用于对遮挡盘3的位置是否偏移进行检测，该遮挡盘检测装置的结构示意图如图1-4所示，包括检测部2、多个检测件1、驱动器10 及检测单元(图中未显示)，其中，检测部2设置于遮挡盘3的表面上，遮挡盘3是导电的，检测部2是绝缘的；驱动器10用于同步驱动多个检测件1在检测位置和工艺位置之间进行移动；多个检测件1，设置为在处于检测位置且遮挡盘3的位置未偏移时，同时与检测部2 接触，多个检测件1是导电的；检测单元，与多个检测件1电连接，用于在多个检测件1处于检测位置时，检测任意两个检测件1之间是否导通，当检测到任意两个检测件1之间导通时，确定遮挡盘3的位置发生偏移，当未检测到任意两个检测件1之间导通时，确定遮挡盘 3的位置未偏移。

其中，如图2所示，遮挡盘3通常是尺寸类似晶圆(或其它待加工工件，本申请以晶圆为例进行说明)的平面圆盘，用于代替晶圆进行预溅射，以去除靶材表面的氧化物。由于磁控溅射腔室6内的空间有限，无法将遮挡盘3做的足够大，所以为了保证预溅射过程中不溅射到承载晶圆的基座4，需要保证在预溅射过程中，遮挡盘3能够位于基座4的中心位置，即遮挡盘3与基座4相接触的两个面的中心重合。如图2和图3所示的遮挡盘3和检测部2的结构示意图，为实现检测件1与遮挡盘3之间的电接触、与检测部2之间的绝缘接触，可以将遮挡盘3整体设计为导电的金属材质(如不锈钢、合金等)，将检测部2整体设计为绝缘的非金属材质(如陶瓷、玻璃等)。需要说明的是，遮挡盘3可以不限于是金属材质，也可以是其它导电材质，如石墨，也可以只在遮挡盘3与检测件1接触的表面设置导电涂层。同理，检测部2也可以不限于是整体结构的绝缘非金属材质，也可以只在检测部2与检测件1接触的表面设置绝缘涂层。

一般来说，基于目前的磁控溅射腔室的整体结构，将检测部2 设置在遮挡盘3的底面上是一种更优选的方式，这样设置不需要对磁控溅射腔室的整体结构进行较大的改动，对应的，多个检测件1、驱动器10都可以设置在遮挡盘3的下方。但是需要说明的是。将检测部2设置在遮挡盘3的顶面上也是一种可选的实施方式，此时多个检测件1、驱动器10也都需要对应的设置在遮挡盘3上方，但是为了不影响工艺，就需要对磁控溅射腔室的整体结构进行较大的改动，为多个检测件1、驱动器10设置不使用时的存放空间(如车库)。本实施例以检测部2设置在遮挡盘3的底面上为例进行说明。

如图1和图4所示，可以设置三个检测件1，三个检测件1均可以穿设在基座4上，当遮挡盘3被传输至基座4上方时，多个检测件 1在驱动器10的驱动作用下可以与遮挡盘3或者与遮挡盘3上的检测部2接触，检测件1可以是导电材质制成的检测电极，多个检测电极等高设置。检测电极与检测部2接触时为绝缘接触，与遮挡盘3 接触时为电接触，则当遮挡盘3位于基座4上方时，若遮挡盘3未发生偏移，即位于基座4的中心位置，则每个检测电极均与检测部2 接触，各检测电极及遮挡盘3之间均不导电；若遮挡盘3发生偏移，即未位于基座4的中心位置，则至少有两个检测电极会与遮挡盘3 接触，即至少有两个检测电极会相互导通。如此，可以通过判断检测电极与遮挡盘3之间是否导通来判断遮挡盘3是否位于基座4的中心位置，以实现对遮挡盘3位置的检测。

通过检测单元检测任意两个检测件1之间是否导通时，可以通过施加电平的方法进行判断，如给某一检测件1施加一电平，然后测量其它检测件1的电平，若其它各检测件1均检测不到电平，则说明各检测件1之间均不导电，可以确定遮挡盘3位于基座4的中心位置；若检测到任意检测件1具有电平，则说明检测件1未全部与检测部2 接触，可以确定遮挡盘3的位置发生偏移。

另外，作为一种可选的实施方式，也可以给遮挡盘3施加一电平，然后测量检测件1的电平，若各检测件1均检测不到电平，则说明各检测件1之间均不导电，可以确定遮挡盘3位于基座4的中心位置；若检测到有任意检测件1具有电平，则说明检测件1未全部与检测部2接触，可以确定遮挡盘3的位置发生偏移。即，通过加电平测量各检测件1及遮挡盘3之间是否导电时，只需将电平施加到可以导电的一方即可，并不限定是施加在检测件1或者遮挡盘3上。

本申请实施例提供的遮挡盘检测装置，通过在遮挡盘3表面设置检测部2，并对应地设置检测件1，在挡遮挡盘3位于基座4上方时，可以通过检测任意两个检测件1之间是否导通，来准确判断遮挡盘3是否位于基座4的中心位置，防止进行预溅射时，由于遮挡盘3 在基座4上的位置发生偏移(遮挡盘3未位于基座4的中心位置)，而导致基座4上沉积金属。也可以防止在将遮挡盘3从基座4上方移至遮挡盘3的存放库7时，由于遮挡盘3在基座4上的位置发生偏移，而导致遮挡盘3与存放库7发生碰撞等。

需要说明的是，本申请实施例并不限定检测件1和检测部2的具体形状和位置，检测部2可以是规则形状(如圆形、圆环形)，也可以是不规则形状，只要遮挡盘3位于基座4中心位置时，多个检测件1均能够与检测部2接触，且当遮挡盘3发生偏移时，至少有两个个检测件1不与检测部2接触即可，本实施例对此不作具体限定。

于本申请的一实施例中，多个检测件1为设置于基座4中的多个顶针，顶针的材料为导电材料。

如图1和图4所示，磁控溅射腔室6内通常设有多个用于顶起和支撑晶圆的顶针，且顶针大多是金属材质的，可以直接将顶针用作检测件1，以便于检测件1的设置和节省成本。具体地，如图4所示，为了便于固定和驱动顶针做升降运动，可以将三个顶针分别设置在同一个顶针安装件5上，顶针安装件5与驱动器10连接，驱动器10 驱动顶针安装件5移动以带动多个顶针移动，顶针安装件5是绝缘的，如此，驱动器10驱动顶针安装件5运动，便可同时带动所有检测件 1运动，保证了检测件1的一致性，使得检测结果更加准确。可以理解的是，由于顶针用作检测件1，通过检测件1之间是否导电来判断遮挡盘3的位置是否位于基座4的中心，所以顶针与顶针安装件5 之间是绝缘接触的(否则检测件1之间可通过顶针安装件5导通)。

需要说明的是，也可以在基座4处单独设置多个检测件1，只要其能与检测部2配合实现其检测功能即可，本实施例对此不做具体限定。另外，顶针也可以直接设置在基座4上，或者每个顶针设置在一个底座上(即可以包括多个底座)，只要能同时实现顶针本身及检测件1的功能即可，即本实施例对顶针的具体安装结构也不作具体限定。

于本申请的一实施例中，检测部2可以包括多个互相导通的检测块(例如通过导线导通)，多个检测块分散地设置在遮挡盘3的表面上，与多个检测件1一一对应；当多个检测件1处于检测位置且遮挡盘3的位置未偏移时，多个检测件1分别与多个检测块接触。如此，既可实现通过检测任意两个检测件1之间是否导通来判断遮挡盘3 的位置是否发生偏移，且便于检测部2的加工，还可以节省原材料，降低制作成本。

于本申请的一实施例中，检测部2还可以呈环状，当多个检测件1处于检测位置且遮挡盘3的位置未偏移时，多个检测件1同时与呈环状的检测部2接触。

如图4所示，三个检测件1可以设置在同一个圆环结构(可称作第一圆环)上，该第一圆环可以单独设置(例如前述的顶针安装件 5)，该第一圆环可以与基座4同心设置。同样，检测部2可以是与该第一圆环对应的另一圆环结构(可称作第二圆环)，该第二圆环可以与遮挡盘3的底面同心设置，且可以设置第一圆环和第二圆环的大小相当，如此，在遮挡盘3位于基座4的上方时，若此第一圆环和第二圆环能够正对，即所有检测件1均与检测部2接触，则可以判断遮挡盘3位于基座4的中心位置。在实际使用过程中，可以允许遮挡盘 3有极少量的偏差，所以，第二圆环的外径可以稍微大于等于(如0.5 毫米)第一圆环的外径，第二圆环的内径可稍微小于等于(如0.5毫米)第一圆环的内径，以保证当遮挡盘3发生较小的偏差时(以预溅射时不会对基座4造成损伤为前提)，可以判断为遮挡盘3未发生偏移，提高该遮挡盘检测装置的实用性和可操作性。

于本申请的一实施例中，检测部2的顶面或底面与遮挡盘3的表面平齐。

如图2和图3所示，可以在遮挡盘3的底部(或顶部)加工一环形槽，将检测部2嵌入该环形槽内，可以设计环形槽的深度等于检测部2的厚度，使得检测部2位于遮挡盘3底部时，检测部2的底面能够与遮挡盘3的底面(或顶面)平齐，以防止检测部2造成遮挡盘 3的厚度不均，影响预溅射效果。需要说明的是，本实施例并不限于将检测部2的底面与遮挡盘3的底面(或顶面)平齐，在不影响预溅射效果的前提下，检测部2也可以稍微凹陷或突出于遮挡盘3。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了另一种遮挡盘检测装置，设于磁控溅射腔室内，用于对遮挡盘的位置是否偏移进行检测，包括：检测部、多个检测件、驱动器、检测单元，其中，检测部设置于遮挡盘的表面上，遮挡盘是绝缘的，检测部是导电的；驱动器用于同步驱动多个检测件在检测位置和工艺位置之间进行移动；多个检测件，设置为在处于检测位置且遮挡盘的位置未偏移时，同时与检测部接触，多个检测件是导电的；检测单元，与多个检测件电连接，用于在多个检测件处于检测位置时，检测任意两个检测件之间是否导通，当检测到任意两个检测件之间导通时，确定遮挡盘的位置未偏移，当未检测到任意两个检测件之间导通时，确定遮挡盘的位置发生偏移。

对于磁控溅射设备来说，在一些情况下也可以采用绝缘材料制成的遮挡盘，此时基于同一发明构思，可以对应的设置导电的检测部。此时，检测件与检测部接触时为电接触，与遮挡盘接触时为绝缘接触。当遮挡盘位于基座上方时，若遮挡盘位于基座的中心位置，则每个检测件均与检测部接触，各检测件之间均导通；若遮挡盘的位置发生偏移，即未位于基座的中心位置，则至少有两个检测件与遮挡盘接触，即至少有两个个检测件之间不导通。

基于本实施例提供的技术方案，同样可以通过判断检测件与遮挡盘之间是否导电来确定遮挡盘的位置是否发生偏移，以实现对遮挡盘位置的检测。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种磁控溅射腔室 6，包括腔室主体以及上述任一实施例提供的遮挡盘检测装置。

于本申请的一实施例中，磁控溅射腔室6还包括传输组件及存放库7，传输组件用于将位于存放库7中的遮挡盘3传输至基座4上方预设位置。

如图4所示，可以在该磁控溅射腔室6的一侧设置存放遮挡盘3 的存放库7，以便在不进行预溅射时，将遮挡盘3存放起来，便于遮挡盘3的储存。为便于实现自动化控制，可以设置传输组件，当需要在基座4上方与存放库7之间转移遮挡盘3时，可以采用传输组件进行转移。具体地，传输组件可以包括机械臂8和旋转机构9，机械臂 8用于承载或抓取遮挡盘3，旋转机构9可以带动机械臂8及其上的遮挡盘3转动，设置存放库7的水平高度在基座4的上方适当位置，通过旋转机构9带动机械臂8旋转，可以在存放库7及基座4上方之间传输遮挡盘3。需要说明的是，本实施例对存放库7及传输组件的设置方式不作具体限定，也可以不设置存放库7，或者在磁控溅射腔室6外设置存放库7，当需要遮挡盘3时，可以通过机台上的运动机构或者人工从磁控溅射腔室6外将遮挡盘3放置在基座4上方(顶针能支撑的位置)。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种遮挡盘控制方法，应用于上述的采用了导电遮挡盘的磁控溅射腔室6，该遮挡盘控制方法包括以下步骤：

传输步骤，当需要进行预溅射时，将遮挡盘3由存放库7传输至基座4上方的预定位置。

于本申请的一实施例中，传输步骤可以具体包括以下处理：检测遮挡盘3是否位于存放库7内；若是，控制传输组件将遮挡盘3 传输至基座4上方的预定位置；若否，则进行报警。在进行传输之前，检查遮挡盘3是否位于存放库7中，可以防止遮挡盘3在存放库7 中掉落或者发生较大偏移时，传输组件进行空传，即遮挡盘3仍然按照既定传输轨迹进行传输，但却没有真正传输遮挡盘3，继而可以防止由于没有遮挡盘3而直接在基座4上进行预溅射造成对基座4的损伤。具体地，检测遮挡盘3是否位于存放库7时，可以采用位置传感器进行检测。如图4和图5所示，可以在存放库7中对应遮挡盘3 和机械臂8两侧的位置分别设置机械臂传感器71和遮挡盘传感器 72，机械臂传感器71和遮挡盘传感器72均可以包括两组，当遮挡盘 3位于存放库7中时，两个机械臂传感器71和左侧的遮挡盘传感器 72均被遮挡；当机械臂8在而遮挡盘3不在存放库7中时，只有左侧的机械臂传感器71被遮挡；当机械臂8和遮挡盘3均不在存放库中，所有传感器均不被遮挡。所以，可以通过传感器被遮挡的情况来判断遮挡盘3是否位于存放库中。

于本申请的一实施例中，控制传输组件将遮挡盘3传输至基座4 上方之后，还可以包括以下处理：对本该没有遮挡盘3的存放库7 再次检测，若能够检测到遮挡盘3，则说明传输组件回转至原点位置 (遮挡盘3存放在存放库7时，可以视作传输组件位于原点位置)时，又将遮挡盘3带回至存放库7中，此时若按既定工艺流程进行处理，可能会直接在没有遮挡盘3的基座4上进行预溅射，则会对基座4 造成较大损伤，所以，在检测到遮挡盘3时可以进行报警，以停止按照既定工艺流程进行预溅射处理。

检测步骤，即遮挡盘检测方法，包括以下处理：当遮挡盘3移动至预定位置后，在进行预溅射之前，可以对遮挡盘3的位置进行检测，以防止遮挡盘3位置发生偏移，致使进行预溅射时造成基座4 损伤，检测完成后可以对检测结果进行记录和输出，以便进行后续操作。检测步骤可以包括以下处理：在遮挡盘3位于基座4上或正上方后，驱动多个检测件1至检测位置，检测任意两个检测件1之间是否导通，当检测到任意两个检测件1之间导通时，确定遮挡盘3的位置发生偏移；当未检测到任意两个检测件1之间导通时，确定遮挡盘3 的位置未偏移。具体检测过程可详见上述检测装置实施例，在此不再赘述。

处理步骤，根据上述检测结果对遮挡盘3执行操作。

于本申请的一实施例中，处理步骤可以包括以下处理：若确定遮挡盘3没有位于基座4的中心位置，即遮挡盘3发生偏移，则进行报警，同时可以停止正在对遮挡盘3进行的操作，然后可以人工介入，将遮挡盘3的位置放正。若确定遮挡盘3位于基座4的中心位置，即遮挡盘3未发生偏移，则可以保持遮挡盘3与基座4的相对位置，并进行后续工艺，或者在进行完预溅射后将遮挡盘3传输至存放库7。

本申请实施例提供的遮挡盘检测方法，至少可以具有以下有益效果：在挡遮挡盘3位于基座4上方时，对遮挡盘3是否位于基座4 的中心位置进行检测，防止进行预溅射时，由于遮挡盘3在基座4 上的位置发生偏移(遮挡盘3未位于基座4的中心位置)，而导致基座4上沉积金属。也可以防止在将遮挡盘3从基座4上方移至存放库 7时，由于遮挡盘3在基座4上的位置发生偏移，而导致遮挡盘3与存放库7发生碰撞等。

需要说明的是，上述遮挡盘控制方法具体可以用于将遮挡盘3 从存放库7转移至基座4上，进行预溅射前的控制过程。该遮挡盘控制方法还可以包括将遮挡盘3从基座4上转移至存放库7的控制方法，具体可以是先进行上述检测步骤，然后进行传输步骤，此处传输步骤与上述传输步骤相反，是将遮挡盘3由基座4上方传输至存放库 7。然后可进行处理步骤。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种遮挡盘检测方法，应用于上述的采用了绝缘遮挡盘的磁控溅射腔室，该方法包括：在遮挡盘移动至预定位置后，驱动多个检测件至检测位置；检测任意两个检测件之间是否导通；当检测到任意两个检测件之间导通时，确定遮挡盘的位置未偏移；当未检测到任意两个检测件之间导通时，确定遮挡盘的位置发生偏移。

本实施例提供的方案针对遮挡盘绝缘的情况，与上述方案是类似的，此处不再赘述。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种遮挡盘检测装置，设于磁控溅射腔室内，用于对遮挡盘的位置是否偏移进行检测，其特征在于，包括：检测部、多个检测件、驱动器、检测单元，其中，

所述检测部设置于所述遮挡盘的表面上，所述遮挡盘是导电的，所述检测部是绝缘的；

所述驱动器用于同步驱动所述多个检测件在检测位置和工艺位置之间进行移动；

所述多个检测件，设置为在处于所述检测位置且所述遮挡盘的位置未偏移时，同时与所述检测部接触，所述多个检测件是导电的；

所述检测单元，与所述多个检测件电连接，用于在所述多个检测件处于所述检测位置时，检测任意两个所述检测件之间是否导通，当检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置发生偏移，当未检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置未偏移。

2.根据权利要求1所述的遮挡盘检测装置，其特征在于，所述多个检测件为设置于基座中的多个顶针，所述顶针的材料为导电材料。

3.根据权利要求2所述的遮挡盘检测装置，其特征在于，还包括：

顶针安装件，所述多个顶针均安装在所述顶针安装件上，所述顶针安装件与所述驱动器连接，所述驱动器驱动所述顶针安装件移动以带动所述多个顶针移动，所述顶针安装件是绝缘的。

4.根据权利要求1-3任一项所述的遮挡盘检测装置，其特征在于，所述检测部包括多个互相导通的检测块，所述多个检测块分散地设置在所述遮挡盘的表面上，与所述多个检测件一一对应；当所述多个检测件处于所述检测位置且所述遮挡盘的位置未偏移时，所述多个检测件分别与所述多个检测块接触。

5.根据权利要求1-3任一项所述的遮挡盘检测装置，其特征在于，所述检测部呈环状，当所述多个检测件处于所述检测位置且所述遮挡盘的位置未偏移时，所述多个检测件同时与呈环状的所述检测部接触。

6.根据权利要求1所述的遮挡盘检测装置，其特征在于，所述检测部的顶面或底面与所述遮挡盘的表面平齐。

7.一种遮挡盘检测装置，设于磁控溅射腔室内，用于对遮挡盘的位置是否偏移进行检测，其特征在于，包括：检测部、多个检测件、驱动器、检测单元，其中，

所述检测部设置于所述遮挡盘的表面上，所述遮挡盘是绝缘的，所述检测部是导电的；

所述驱动器用于同步驱动所述多个检测件在检测位置和工艺位置之间进行移动；

所述多个检测件，设置为在处于所述检测位置且所述遮挡盘的位置未偏移时，同时与所述检测部接触，所述多个检测件是导电的；

所述检测单元，与所述多个检测件电连接，用于在所述多个检测件处于所述检测位置时，检测任意两个所述检测件之间是否导通，当检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置未偏移，当未检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置发生偏移。

8.一种磁控溅射腔室，其特征在于，包括腔室主体以及如权利要求1-7任一项所述的遮挡盘检测装置。

9.一种遮挡盘检测方法，其特征在于，应用于如权利要求8所述的磁控溅射腔室，所述方法包括：

在所述遮挡盘移动至预定位置后，驱动多个检测件至检测位置；

检测任意两个所述检测件之间是否导通；

当检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置发生偏移；

当未检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置未偏移。

10.根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，在所述确定所述遮挡盘的位置发生偏移后，还包括：

发出遮挡盘位置偏移报警。

11.根据权利要求9或10所述的检测方法，其特征在于，在所述确定所述遮挡盘的位置未偏移后，还包括：

保持所述遮挡盘的位置并进行后续工艺；或者

将所述遮挡盘移动至存放位置。

12.一种遮挡盘检测方法，其特征在于，应用于如权利要求8所述的磁控溅射腔室，所述方法包括：

在所述遮挡盘移动至预定位置后，驱动多个检测件至检测位置；

检测任意两个所述检测件之间是否导通；

当检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置未偏移；

当未检测到任意两个所述检测件之间导通时，确定所述遮挡盘的位置发生偏移。