CN110527347A - 退镀剂及使用该退镀剂的退镀方法 - Google Patents

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付晓青
肖艳龙
王潇健
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田聪
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Abstract

本发明提供一种退镀剂,其能够对表面镀有防指纹膜的待退镀工件进行退镀,所述工件为玻璃质材料、硅质材料、或者工件与防指纹膜之间镀有二氧化硅膜层,该退镀剂中含有质量分数为5%‑15%的表面活性剂、质量分数为5%‑8%的氟化氢铵、质量分数为5%‑20%的溶剂及质量分数为65%‑75%的水。本发明还提出了一种使用上述退镀剂的退镀方法。上述退镀剂及使用上述退镀剂的退镀方法快速地去除贴附于工件表面的防指纹膜。

Description

退镀剂及使用该退镀剂的退镀方法
技术领域
本发明涉及一种退镀剂,特别是涉及一种对防指纹保护膜进行退镀的退镀剂及使用该退镀剂的退镀方法。
背景技术
工件在镀膜生产的过程中,经常在镀膜的最外层镀一层防指纹保护膜,如AF膜。上述防指纹保护膜既能有效防指纹、防油、防水及防灰尘,又具有非常高的透光率。然而,上述防指纹保护膜疏水及疏油的特性,使工件的退镀重工制程中普通溶剂无法与工件表面亲和,使退镀重工造成一定的困难。现有技术中通常使用全氟聚醚甲基丙烯酸树脂对防指纹保护膜进行退镀,成本高,且后处理工艺复杂。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种有效对防指纹膜进行退镀的退镀剂及使用该退镀剂的退镀方法。
一种退镀剂,其能够对表面镀有防指纹膜的待退镀工件进行退镀,所述工件为玻璃质材料、硅质材料、或者工件与防指纹膜之间镀有二氧化硅膜层,该退镀剂中含有质量分数为5%-15%的表面活性剂、质量分数为5%-8%的氟化氢铵、质量分数为5%-20%的溶剂及质量分数为65%-75%的水。
一种使用所述退镀剂的退镀方法,其包括将待退镀工件浸渍于具有所述退镀剂的退镀溶液中;浸渍后将所述工件进行清洗并干燥。
上述退镀剂可有效且快速地去除贴附于待退镀工件表面的防指纹膜,提高了工件的退镀及重工效率。
附图说明
图1是工件使用实施例1-5中的不同退镀剂进行退镀前后的外观照片比对表。
图2是工件使用实施例1-5中的不同退镀剂进行退镀前后的水滴接触角的变化表。
具体实施方式
本发明一较佳实施方式的退镀剂中含有:选自为表面活性剂一种或多种的组合、氟化氢铵、溶剂以及水。
所述表面活性剂为氟素表面活性剂,其可选自FC-4430、FC-430、FSN-100中的一种或者几种。所述表面活性剂在所述退镀剂中的质量分数可为5%-15%。所述表面活性剂用于提高所述退镀剂的润湿性及渗透性。
所述氟化氢铵在所述退镀剂中的质量分数可为5%-8%。所述氟化氢铵在所述退镀剂中作为腐蚀试剂,以对玻璃质、硅质或者二氧化硅质材料进行腐蚀。
所述溶剂可选自乙二醇、甘油中的一种或者几种。所述溶剂在所述退镀剂中的质量分数可为5%-20%。所述溶剂用于提高所述退镀剂的表面活性剂的溶解度。
所述水在所述退镀剂中的质量分数可为65%-75%。
本实施例中,所述退镀剂适用于表面镀有防指纹膜的待退镀工件。所述防指纹膜为全氟聚醚类镀膜层,所述工件为玻璃质材料、硅质材料、或者工件与防指纹膜之间镀有二氧化硅膜层。所述退镀剂中的氟素表面活性能够对所述防指纹膜进行渗透及润湿,从而使退镀剂中的氟化氢铵渗透至工件的表面或者工件的二氧化硅表面而对工件表面或者所述二氧化硅表面进行腐蚀溶解,进而将所述防指纹膜剥离工件而实现了对防指纹膜的退镀。
一种使用上述退镀剂的退镀方法,其包括以下步骤:
将待退镀工件浸渍于具有体积分数为10%的退镀剂的退镀溶液中,在温度为20℃-25℃下浸渍120秒-180秒;
浸渍后将所述工件进行清洗并干燥。
以下结合具体实施例作进一步说明。
实施例1:配置1L具有体积分数为10%的退镀剂的退镀溶液,其中,所述退镀溶液的溶剂为水,所述退镀剂由质量分数为5%的氟素表面活性剂、质量分数为5%的氟化氢铵、质量分数为15%的甘油及质量分数为75%的水组成。在20℃下,将待退镀的工件浸渍于所述退镀溶液中约120秒。浸渍后将所述工件进行清洗并干燥。
实施例2:配置1L具有体积分数为10%的退镀剂的退镀溶液,其中,所述退镀溶液的溶剂为水,所述退镀剂由质量分数为10%的氟素表面活性剂、质量分数为7%的氟化氢铵、质量分数为10%的甘油及质量分数为73%的水组成。在20℃下,将待退镀的工件浸渍于所述退镀溶液中约140秒。浸渍后将所述工件进行清洗并干燥。
实施例3:配置1L具有体积分数为10%的退镀剂的退镀溶液,其中,所述退镀溶液的溶剂为水,所述退镀剂由质量分数为10%的氟素表面活性剂、质量分数为7%的氟化氢铵、质量分数为10%的甘油及质量分数为73%的水组成。在22℃下,将待退镀的工件浸渍于所述退镀溶液中约140秒。浸渍后将所述工件进行清洗并干燥。
实施例4:配置1L具有体积分数为10%的退镀剂的退镀溶液,其中,所述退镀溶液的溶剂为水,所述退镀剂由质量分数为15%的氟素表面活性剂、质量分数为8%的氟化氢铵、质量分数为12%的甘油及质量分数为65%的水组成。在22℃下,将待退镀的工件浸渍于所述退镀溶液中约160秒。浸渍后将所述工件进行清洗并干燥。
实施例5:配置1L具有体积分数为10%的退镀剂的退镀溶液,其中,所述退镀溶液的溶剂为水,所述退镀剂由质量分数为7%的氟素表面活性剂、质量分数为8%的氟化氢铵、质量分数为20%的甘油及质量分数为65%的水组成。在25℃下,将待退镀的工件浸渍于所述退镀溶液中约180秒。浸渍后将所述工件进行清洗并干燥。
请参阅图1,经对退镀前后的工件的外观照片进行比较,实施例1-5中工件表面的明显无防指纹膜残留,说明使用实施例1-5的退镀溶液可有效去除工件的表面的防指纹膜。
请参阅图2,经对退镀前后的工件的水滴接触角的试验测试:退镀前五个工件的水滴接触角为分别为115度、114度、115度、114度及114度,经实施例1-5中的退镀溶液清洗后工件的水滴接触角分别为25度、24度、24度、22度及22度,说明使用实施例1-5的退镀溶液可使工件表面的由疏水性变成亲水性,从而间接说明使用实施例1-5的退镀溶液可有效去除工件的表面的防指纹膜。
使用本发明所述的退镀剂可有效且快速地去除贴附于待退镀工件表面的防指纹膜,提高了工件的退镀及重工效率。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (9)

1.一种退镀剂,其能够对表面镀有防指纹膜的待退镀工件进行退镀,所述工件为玻璃质材料、硅质材料、或者工件与防指纹膜之间镀有二氧化硅膜层,其特征在于:该退镀剂中含有质量分数为5%-15%的表面活性剂、质量分数为5%-8%的氟化氢铵、质量分数为5%-20%的溶剂及质量分数为65%-75%的水。
2.如权利要求1所述的退镀剂,其特征在于:所述表面活性剂为氟素表面活性剂。
3.如权利要求1所述的退镀剂,其特征在于:所述表面活性剂选自FC-4430、FC-430、FSN-100中的一种或者几种。
4.如权利要求1所述的退镀剂,其特征在于:所述溶剂选自乙二醇、甘油中的一种或者几种。
5.一种使用如权利要求1-4中任一项所述退镀剂的退镀方法,其包括将待退镀工件浸渍于具有所述退镀剂的退镀溶液中;浸渍后将所述工件进行清洗并干燥。
6.如权利要求5所述的使用该退镀剂的退镀方法,其特征在于:所述退镀溶液中的退镀剂的体积分数为10%。
7.如权利要求5所述的使用该退镀剂的退镀方法,其特征在于:所述工件浸渍在20℃-25℃下进行。
8.如权利要求5所述的使用该退镀剂的退镀方法,其特征在于:所述工件浸渍进行时间范围为120秒-180秒。
9.如权利要求5所述的使用该退镀剂的退镀方法,其特征在于:所述退镀溶液的溶剂为水。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN1304339A (zh) * 1998-06-03 2001-07-18 制瓶技术(澳大利亚)有限公司 玻璃表面及其涂层工艺
CN101163776A (zh) * 2004-11-19 2008-04-16 霍尼韦尔国际公司 用于半导体应用的选择性去除化学物质,其制备方法和用途

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