CN110670053A - 一种金属表面的镀银方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种金属表面的镀银方法，本方法中将无镀银部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀银部分与修复液反应后进行水洗和干燥；其中，所述修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；本发明实现快速镀银的新方法，呈膜均匀，光量平整，导电性能好。

Description

一种金属表面的镀银方法
技术领域
本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种金属表面的镀银方法，更具体的涉及镀银表面的修补修复方法。
背景技术
目前一些镀银零件装机过程中发现外表面镀层划伤破损现象，需要局部修理，但是目前镀银膜局部损伤修复液配方成份复杂不便于调制，且修复方法成本高，效率低。
发明内容
本发明的目的是：提供镀银修复液，简化镀银修复工艺。
本发明的技术方案是：
技术方案：提供一种金属表面的镀银方法，所述镀银方法包括第一镀银工艺和第二镀银工艺，第一镀银工艺和第二镀银工艺不同；由所述第一镀银工艺使得部分金属表面镀银，由第二镀银工艺对无镀银的金属表面进行镀银；
第二镀银工艺中将无镀银部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀银部分与修复液反应后进行水洗和干燥；
其中，所述修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硫酸银的质量与水的容积比为65～75：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为4～6：1，单位为克/升；氟化盐的质量与水的容积比为0.1～0.2：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀银部分与修复液反应的时间为25～40秒。
进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀银部分与修复液的接触。
进一步的，所述无镀银部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。
提供一种金属表面的镀银方法，所述镀银方法包括第一镀银工艺和第二镀银工艺，第一镀银工艺和第二镀银工艺不同；由所述第一镀银工艺使得金属表面镀银，再去除部分金属表面的镀银，使得形成部分无镀银的金属表面，由第二镀银工艺对无镀银的金属表面进行镀银；
第二镀银工艺中将无镀银部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀银部分与修复液反应后进行水洗和干燥。
其中，所述修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硫酸银的质量与水的容积比为65～75：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为4～6：1，单位为克/升；氟化盐的质量与水的容积比为0.1～0.2：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀银部分与修复液反应的时间为25～40秒。
进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀银部分与修复液的接触。
进一步的，所述无镀银部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。
提供一种镀银金属表面的修补方法，所述镀银金属表面存在镀银去除部分，将去除了所述镀银的金属表面与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀银部分与修复液反应后进行水洗和干燥；
其中，所述修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硫酸银的质量与水的容积比为65～75：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为4～6：1，单位为克/升；氟化盐的质量与水的容积比为0.1～0.2：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀银部分与修复液反应的时间为25～40秒。
进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀银部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工、损伤或磨损实现金属表面镀银的去除。
进一步的，所述无镀银部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硫酸银、硫脲和氯化钠依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
且上述的最适用于铜或铜合金表面镀银。另外，上述的氟化盐还可以优选为氟化钠。
本发明的优点是：本发明实现快速镀银的新方法，呈膜均匀，光量平整，导电性能好。镀银局部修复液，适合小零件也适合大型零件的局部修复，调配操作方法简单成本低，修复时间短,合格率高。可推广用于军工、航天、船舶、民用等各种局部镀银膜损伤零件的修复处理，效果好,不用分解零件。
具体实施方式
下面对本发明做进一步详细说明。
实施例1
壳体材料T2，整体第一镀银工艺后机加法去除内腔表面的镀银膜(形成无镀银部分)，无膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为65：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.1：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为40秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为40秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
实施例2
端盖材料T2，整体第一镀银工艺后机加法去除内腔表面的镀银膜(形成无镀银部分)，无膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为70：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为5：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.15：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为35秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
实施例3
壳体材料T2，整体第一镀银工艺后机加法去除内腔止口表面的镀银膜(形成无镀银部分)，无膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为75：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为6：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.2：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为30秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为40℃，反应时间为30秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
实施例4
壳体材料T2，整体第一镀银工艺后，内腔表面无镀银膜(形成无镀银部分)，，无膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为65：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.1：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为40秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为40秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
实施例5
端盖材料T2，整体第一镀银工艺后，内腔表面镀无银膜(形成无镀银部分)，，无膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为70：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为5：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.15：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为35秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
实施例6
壳体材料T2，整体第一镀银工艺后，内腔止口表面无镀银膜(形成无镀银部分)，无膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为75：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为6：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.2：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为30秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为40℃，反应时间为30秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
实施例7
壳体材料T2，整体第一镀银工艺后，内腔表面镀银膜损伤(形成无镀银部分)，损伤膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为65：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.1：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为40秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为40秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
实施例8
端盖材料T2，整体第一镀银工艺后，内腔表面镀银膜损伤(形成无镀银部分)，损伤膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为70：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为5：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.15：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为35秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
实施例9
壳体材料T2，整体第一镀银工艺后，内腔止口表面镀银膜损伤(形成无镀银部分)，损伤膜处化学法镀银。
修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硝酸银的质量与水的容积比为75：1，单位为克/升；尿脲的质量与水的容积比为6：1，单位为克/升；氟化钠的质量与水的容积比为0.2：1，单位为克/升。
所述无镀银部分与修复液反应的时间为30秒。
通过涂覆来实施无镀银部分与修复液的接触。
无镀银部分与修复液反应的加热温度为40℃，反应时间为30秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硝酸银、尿脲和氟化盐依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。

Claims (10)

1.一种金属表面的镀银方法，所述镀银方法包括第一镀银工艺和第二镀银工艺，第一镀银工艺和第二镀银工艺不同；由所述第一镀银工艺使得部分金属表面镀银，由第二镀银工艺对无镀银的金属表面进行镀银；
第二镀银工艺中将无镀银部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀银部分与修复液反应后进行水洗和干燥；
其中，所述修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硫酸银的质量与水的容积比为65～75：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为4～6：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为0.1～0.2：1，单位为克/升。
2.如权利要求1所述的一种金属表面的镀银方法，其特征在于：所述无镀银部分与修复液反应的时间为25～40秒。
3.如权利要求1所述的一种金属表面的镀银方法，其特征在于：通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀银部分与修复液的接触。
4.一种金属表面的镀银修复液，所述修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硫酸银的质量与水的容积比为65～75：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为4～6：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为0.1～0.2：1，单位为克/升。
5.一种金属表面的镀银方法，所述镀银方法包括第一镀银工艺和第二镀银工艺，第一镀银工艺和第二镀银工艺不同；由所述第一镀银工艺使得金属表面镀银，再去除部分金属表面的镀银，使得形成部分无镀银的金属表面，由第二镀银工艺对无镀银的金属表面进行镀银；
第二镀银工艺中将无镀银部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀银部分与修复液反应后进行水洗和干燥。
其中，所述修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硫酸银的质量与水的容积比为65～75：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为4～6：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为0.1～0.2：1，单位为克/升。
6.如权利要求5所述的一种金属表面的镀银方法，其特征在于：所述无镀银部分与修复液反应的时间为25～40秒。
7.如权利要求5所述的一种金属表面的镀银方法，其特征在于：通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀银部分与修复液的接触。
8.一种镀银金属表面的修补方法，所述镀银金属表面存在镀银去除部分，将去除了所述镀银的金属表面与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀银部分与修复液反应后进行水洗和干燥；
其中，所述修复液的溶质为硝酸银、尿脲和氟化盐，所述修复液的溶剂为水；硫酸银的质量与水的容积比为65～75：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为4～6：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为0.1～0.2：1，单位为克/升。
9.如权利要求8所述的一种镀银金属表面的修补方法，其特征在于：所述金属为铜或铜合金。
10.如权利要求8所述的一种镀银金属表面的修补方法，其特征在于：通过损伤或磨损实现金属表面镀银的去除。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112251741A (zh) * 2020-11-13 2021-01-22 北京曙光航空电气有限责任公司 一种镀镍膜修复液调制及修复方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1386043A (zh) * 2001-05-14 2002-12-18 长春石油化学股份有限公司 积体电路铜内连线晶种层的沉积方法
US20030052330A1 (en) * 2001-09-20 2003-03-20 Klein Rita J. Electro-and electroless plating of metal in the manufacture of PCRAM devices
CN101717927A (zh) * 2009-12-02 2010-06-02 浙江大学 在硅基体表面置换沉积纳米结构银镀层的溶液及其使用方法
CN101736334A (zh) * 2010-01-15 2010-06-16 北京科技大学 一种高性能光盘读取头用合金悬丝镀银的方法
CN102554222A (zh) * 2012-03-15 2012-07-11 上海交通大学 一种银包覆铜复合粉体的制备方法
CN103849861A (zh) * 2014-03-21 2014-06-11 扬州大学 一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法
US9051648B2 (en) * 2010-08-31 2015-06-09 Riken Substrate provided with metal nanostructure on surface thereof and method of producing the same
CN105112896A (zh) * 2015-08-04 2015-12-02 永利电子铜陵有限公司 一种pcb化学镀银工艺
CN108346584A (zh) * 2018-01-11 2018-07-31 广东禾木科技有限公司 一种置换反应制备银包铜键合丝的方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1386043A (zh) * 2001-05-14 2002-12-18 长春石油化学股份有限公司 积体电路铜内连线晶种层的沉积方法
US20030052330A1 (en) * 2001-09-20 2003-03-20 Klein Rita J. Electro-and electroless plating of metal in the manufacture of PCRAM devices
CN101717927A (zh) * 2009-12-02 2010-06-02 浙江大学 在硅基体表面置换沉积纳米结构银镀层的溶液及其使用方法
CN101736334A (zh) * 2010-01-15 2010-06-16 北京科技大学 一种高性能光盘读取头用合金悬丝镀银的方法
US9051648B2 (en) * 2010-08-31 2015-06-09 Riken Substrate provided with metal nanostructure on surface thereof and method of producing the same
CN102554222A (zh) * 2012-03-15 2012-07-11 上海交通大学 一种银包覆铜复合粉体的制备方法
CN103849861A (zh) * 2014-03-21 2014-06-11 扬州大学 一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法
CN105112896A (zh) * 2015-08-04 2015-12-02 永利电子铜陵有限公司 一种pcb化学镀银工艺
CN108346584A (zh) * 2018-01-11 2018-07-31 广东禾木科技有限公司 一种置换反应制备银包铜键合丝的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘海萍: "铜基体无氰置换镀银工艺研究", 《表面技术》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112251741A (zh) * 2020-11-13 2021-01-22 北京曙光航空电气有限责任公司 一种镀镍膜修复液调制及修复方法

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