CN1105256C - 配气板 - Google Patents
配气板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1105256C CN1105256C CN98811585A CN98811585A CN1105256C CN 1105256 C CN1105256 C CN 1105256C CN 98811585 A CN98811585 A CN 98811585A CN 98811585 A CN98811585 A CN 98811585A CN 1105256 C CN1105256 C CN 1105256C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gas
- manifold
- outlet
- active device
- pneumatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 270
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 25
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 22
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 22
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 22
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 4
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 25
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 230000003204 osmotic effect Effects 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009963 fulling Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N spiromesifen Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(C(O1)=O)=C(OC(=O)CC(C)(C)C)C11CCCC1 GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
- F16K11/10—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit
- F16K11/20—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by separate actuating members
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45561—Gas plumbing upstream of the reaction chamber
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
- F16K11/10—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit
- F16K11/20—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by separate actuating members
- F16K11/22—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by separate actuating members with an actuating member for each valve, e.g. interconnected to form multiple-way valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/5109—Convertible
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/877—With flow control means for branched passages
- Y10T137/87885—Sectional block structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Valve Housings (AREA)
- Branch Pipes, Bends, And The Like (AREA)
- Multiple-Way Valves (AREA)
Abstract
配气板(10)包括具有入口(100)的整体式歧管体(118)和定义至少一个有源器件位置的侧壁。
Description
相关的专利申请
这项申请是正在审理中的美国专利申请第08/739,936号(于1996年10月30日申请)的部分继续申请。
技术领域
本发明一般地涉及用于半导体加工的进气系统,具体地说涉及配气板系统,不管是定域性的还是分布在半导体加工工具周围的。
背景技术
晶片加工设备通常是这样组织的,以便包括若干个满足化学汽相淀积、等离子体淀积、等离子体蚀刻和溅射等加工工艺条件的区域。为了完成其中许多工艺,加工器械必须得到工艺气体供应,它们是得到工艺气体供应的化学汽相淀积反应器、真空溅射机、等离子体蚀刻机或等离子体增强的化学汽相淀积,其中所述工艺气体可以是活性气体,或者是惰性气体,或者是能提供活性反应物的气体。
例如,为了完成外延淀积,运载气体(如干燥的氮气)通过四氯化硅鼓泡,于是将四氯化硅蒸汽带进外延淀积舱。为了淀积氧化硅电介质涂层(也被称为氧化物淀积层),硅烷(SiH4)流入加工器械,氧气也流入加工器械,在那里它们发生反应在膜片上形成氧化硅(SiO2)。等离子体蚀刻是通过把四氯化碳和六氟化硫供应给等离子体蚀刻机完成的。这些化合物被离子化,形成活性的卤素反应物,然后由它们蚀刻硅片。借助二氯硅烷和氨在加工器械中反应可以淀积四氮化三硅。人们将会理解在每个实例中纯净的运载气体或反应气体必须无污染地以精确计量的流量供应给加工器械。在典型的晶片加工设备中,惰性气体和反应气体被储存在储罐中,该储罐可以位于设备的底座中并且借助管道或导管连接到歧管阀室上。该储罐和歧管阀室被看作是设备平级系统(the facility level system)的一部分。在加工器械级,加工器械总系统(例如等离子体蚀刻机或类似的东西)包括配气板和加工器械本身。包含在加工器械中的配气板包括许多气路,这些气路与其中的手动阀、气动阀、质量流控制器、过滤器、净化器等器件连接在一起。所有这些元器件都是为了把纯净的惰性气体或反应气体以精确计量的流量从歧管阀室输送到加工器械本身。
配气板被置于加工器械的机壳中,并且无论是通过焊接管道焊连接有源器件还是通过焊接与接头(例如购自Cajon公司的VCR接头或类似的东西)相结合连接有源器件在将每个有源器件垂直安装在配气板上时该配气板通常都要占据比较大的空间。
制造配气板比较困难,因此价格昂贵。在将VCR接头与焊接管道系统合并时,各个元件被保持在用垫片调整的支撑上,以便在连接之前对准VCR接头。对不准VCR接头可能导致泄漏。
此外,人们发现VCR接头在运输过程中往往可能松开,因此某些配气板制造商假定VCR接头在运输过程中可能已经松开,让污染物进入该系统。
在这样的系统中进行焊接费用比较高,而且通常是采用钨极惰性气体保护焊接(TIG)系统来完成的,该系统有轨迹焊头以便把管桩与管道焊接在一起。焊接必须在惰性气氛(如氩气)中进行,并且即使如此也会导致管内表面光洁度下降。现代的配气板系统和气流控制系统的重要特征之一是可能与气体或蒸汽接触的气流控制设备必须尽可能地被做成既光滑又不会起反应的,以便减少成核部位和汇集部位的数量,在这些部位可能有污染物淀积,从而导致形成可能污染待加工晶片的颗粒或粉尘。
常规配气板带来的另一些问题涉及下述事实,即VCR与当今使用的焊接系统结合通常在每个零部件之间需要相当大的空间,以便在检修期间可以接近并打开VCR连接。此外,为了从当今的配气板上拆除某个有源元件,必须松开周围元件的许多支撑以致可以使这些零部件散开,从而允许拆除那个打算拆除的有源元件。
大多数晶片制造商知道“清除灰尘”只是个时间问题,例如配气板中的硅烷管线迟早会有灰尘。“灰尘污染”是在空气渗入活性硅烷管线时发生的,因为空气渗入活性硅烷管线将导致引火反应发生,从而在管道中产生松散的颗粒状二氧化硅,借此污染该管线。其它管线也可能被污染。例如,运载蚀刻中使用的氯气的或运载其它反应中使用的氯化氢的那些管线。氯化氢与潮湿空气中的水分混合将产生盐酸,该盐酸将蚀刻管道的内壁,使它变得粗糙从而增加成核部位的数量和增加不希望的淀积出现在管道内壁上的或然率。在这两种情况以及在其它情况下,为了清理配气板中的特定管线打开它将是必不可少的。
此外,个别元件出现故障可能也需要打开某个管线,以便清理它,这将消耗大量的时间和费用。
因此,迫切需要一种紧凑的、制造费用低廉并且易于检修的新型配气板。
发明内容
按照本发明提供的配气板组件,将包括许多安装有源器件的整体式气体或蒸汽歧管。这些安装有源器件的歧管被组合起来,以致它们在入口端接收气体或蒸汽,让该气体或蒸汽沿着许多内部通道到达许多有源器件安装位置(这些位置可以连接有源器件,或者已被连接在气体返回盖(a gas return cap)上),最终把该气体或蒸汽从最后的供应出口输送到加工器械。
本发明的配气板组件是易于制造的,其中标准化的歧管与用于连接有源器件的标准化的印迹(footprint)一起使用。每个有源器件部位都沿着本质上矩形的歧管面定位,并且每个有源器件部位的取向致使有源器件本质上垂直于该歧管面,因此流动路径通常是向外的。每个器件都通过六角螺钉连接到歧管上,这些六角螺钉把器件底座固定在歧管上并且易于迅速地拆除,以便在不干扰系统中其它部分的情况下从系统上拆除某个特定的器件。
该歧管系统还是自定位的,其中每个歧管都是事先加工好的可重复加工的元件。因为可以通过该歧管进行连接或借助该歧管本身提供连接,所以没有必要直接为诸有源器件提供焊接连接或VCR和管道的连接。借助过歧管内的折转(tucking),每个入口和出口的连接由该歧管在毗邻位置之间形成回路,这大大节省了空间并且允许大大减少现有配气板组件所占据的空间。
体现本发明的配气板组件是容易制造的,其中每个有源器件都是单独定位的。如果发生对不准的情况,例如在整体式歧管表面上压力调节器与该器件的接收位置对不准,采用普通歧管结构作为其结果毗邻的质量流控制阀或类似的东西将不会错位。因此,通过使用歧管系统任何可能发生的错位都不会牵连到毗邻位置。允差累积问题也将由于该歧管同时连接和调整各个有源器件的能力而被避免。
每个与歧管连接的有源器件都可以是事先制造的,其中包括把密封件和螺钉俘获机构(screw capture mechanism)合并的元件,该密封件包括保持它与该有源器件对准的夹持片和为了将螺钉保持在有源器件座的螺钉孔内而被尼龙开口环俘获的螺钉。这为便捷地组装创造了条件。这些有源器件靠边缘密封实现各个活动部位的密封。边缘密封不需要准备宽阔的或精密的表面就能在歧管和有源器件之间的气流入口和出口提供良好的、无泄漏的和无污染的结合点。这种密封容易拆除,以便在维修期间更换。它们包括自定位的夹持片,在现场更换歧管面上的有源器件时这些夹持片是特别有用的。
本发明的配气板歧管系统还允许整个歧管组件、即棒(stick)具有施于其上的加热带或其它类型的加热器,以便给所有延伸到有源器件的零部件当中的歧管孔加热,保持低蒸汽压的气体或蒸汽以蒸汽状态遍及该系统的每条工艺气体管线。
本发明的配气板歧管系统允许该配气板易于得到现场用户的认可,因为它不需要破坏焊缝和VCR的连接。有源器件可以被简单地更换或补充,其方法是松开它与某个有源器件部位的连接并且把一个新器件连接上去。
提供一对氮气吹洗入口,两者分别在整体式歧管的上游末端和下游末端,以致在需要从歧管上拆除某个有源器件时,干燥的氮气可以通过该歧管向后和向前吹洗。在更换有源器件的过程中,干燥的洁净氮气将从暴露的进气口和出气口两个部位离去,将该有源器件部位和该歧管其余部分的污染物清除干净。
此外,在本发明特定的实施方案中,歧管型配气板系统包括有数字读数显示的压力传感器,以致在该部位的操作者可以直接读出压力,并且可以将该压力数据传送给控制计算机。
在本器件的附加特征中,该配气板系统可以被封闭在配气板壳体内,该壳体包括底板、侧壁和盖。在配气板壳体的底板上向上伸出的是许多带螺纹的安装座,它们适合与每个配气板歧管边缘上的安装孔连接。这些安装座允许歧管上各个安装有源器件的上表面被单独调整到一个平面内。这允许迅速组装遍及配气板系统的各个有源器件,并且允许各个桥接连接件轻易地与每个歧管定义的配气板有源器件总平面对齐。单一的器件平面结构还使人们易于接近把有源器件固定在歧管上的六角螺钉。
U形管型的桥接连接件(它有借助Cajon弯头连接在一起的长管和横向短管,以便把逐个相互连接在一起的歧管桥接到各种各样的歧管上)为吹洗气体(如氮气)提供路由。长管提供机械优势,从而允许桥接短管有限的挠曲。因此,U形管连接在尺寸上容许在诸有源器件表面定义的水平平面内可能发生的任何轻微的错位。人们还应当意识到在带螺纹的支撑紧固件与有源器件歧管之间不提供密配合,以允许各歧管之间有适合U形管连接的微量水平间隙。该U形管也可以通过弯管构成U形构型,这将避免焊接的必要性。
使诸歧管悬在配气板壳体的表面上方的能力允许在诸组件周围循环吹洗和抽真空。许多适合晶片加工设备的法规(buildingcodes)要求预定的吹洗空气量以便将泄漏的工艺气体吹到配气板壳体外面从而保证安全操作。把歧管组件悬在底板上方所提供的改进的吹洗条件有助于使配气板内可能发生的任何泄漏与晶片加工操作者隔离。
附图说明
图1是包括外壳和配气板安装板的配气板系统透视图;
图2是图1所示的配气板的透视图;
图3是图2所示配气板的俯视图;
图4是图2所示配气板底部的透视图;
图5是图2所示气体歧管的透视图,其中包括用虚线表示的部分;
图6是用于替代实施方案的配气板出口歧管的分解透视图,其中包括用虚线表示的部分;
图7是用于替代实施方案的配气板入口歧管的透视图;
图8是与体现本发明的配气板一起使用的质量流控制器的截面透视图;
图9是与配气板系统的各部分按跨接构型连接的质量流底座块的底部视图;
图10是质量流控制器底座的分解透视图,展示它与配气板歧管的组件细节;
图11是图10所示可变形的边缘型密封件的透视图;
图12是夹持片和C形环密封件的分解透视图;
图13是图12所示夹持片与C形环衔接的透视图;
图14是在质量流控制器部分与一个配气板歧管部分之间截取的截面图,展示C形环密封件和歧管之间的衔接细节;
图15是气动控制阀的分解透视图,展示与气体歧管耦合的法兰安装组件的细节;
图16是图15所示组件使用的边缘型密封件的透视图;
图17是跨接导管的分解透视图;
图18是图17所示跨接导管的连接件细节的局部剖视分解视图;
图19是展示在配气板支撑平台上方的气体歧管的安装细节的局部剖视透视图;
图20是部分拆开的配气板棒的透视图,展示其中的某些连接关系的细节;
图21是用于把阀门耦合到气体歧管上的法兰的分解透视图;
图22是图21所示法兰的截面图;
图23是气体歧管组件的替代实施方案的透视图;
图24是图23所示歧管的俯视图,包括用虚线表示的部分;
图25是图23所示歧管的侧视图,包括用虚线表示的部分;
图26是图23所示的组装起来的气体歧管的部分截面图;
图27是气体棒的替代实施方案的透视图,其中包括与许多有源器件的多重模块式歧管连接;
图28是图27所示气体棒的侧视图;
图29是部分地用截面展示的图27所示气体棒的透视图;
图30是部分地用截面展示的图27所示气体棒的透视图;
图31是图27所示气体棒的截面图;
图32是图27所示气体棒的一部分的透视图,其中几个有源器件已被拆除,以便展示该歧管块的细节;
图33是图27所示气体棒的透视图,其中一些歧管块被删除,以便展示附着在有源器件底座上的安装立柱的细节;
图34是图33的侧视图;
图35是图33所示的一部分气体棒的局部透视图;
图36是图33所示有源器件的底部细节部分的透视图;
图37是一个有源器件(如阀门)的支座;
图38是图37所示支座的底部视图;
图39是图37所示支座的透视图,包括用虚线表示的部分;
图40是图37所示支座的俯视图,包括用虚线表示的部分;
图41是图37所示支座的部分虚线视图;
图42是图37所示支座的截面,其中一部分用虚线表示;
图43是图37所示支座的剖视图;
图44是图37所示支座的剖视图;
图45是图37所示支座的透视图;
图46是图27所示歧管块的透视图;
图47是用虚线表示图46所示歧管块细节的透视图;
图48是图27所示的另一种歧管块的视图;
图49是部分地用虚线表示图48所示歧管块的视图;
图50是图27所示的第三种歧管块的视图,其中包括三个小孔;
图51是部分地用虚线表示图50所示歧管块的俯视图;
图52是部分地用虚线表示图50所示歧管块的透视图;
图53是图27所示的第四种歧管块的透视图;
图54是部分地用虚线表示图53所示歧管块的透视图;
图55是图27所示的第五种歧管块的透视图;
图56是部分地用虚线表示图55所示歧管块的透视图;
图57是部分地用虚线表示图55所示歧管块的俯视图。
具体实施方式
现在参照附图,图1展示了通常用数字10表示的配气板组件,该组件包括配气板壳体12和在上半个壳体16和下半个壳体18之间的配气板14。该配气板组件从气源接收多种工艺气体,并且把它们提供给加工半导体膜片的加工器械。
该壳体适合把从配气板14泄漏的气体限制在配气板的近邻区域并且使它们失去效力。为了限制这些气体,配气板本身有许多向上延伸的支柱20,这些支柱与壳体上半部分16的顶壁24接触。壳体上半部分还包括一对端壁26和28、一个后壁30和一个前壁32。壳体下半部分18包括底板34,在该底板形成许多适合容纳与配气板14的其它部分耦合的气流管线的入口孔36。这些孔36的尺寸比气流管线的直径大得多,以便作为吹洗空气进入壳体12的进气口。吹洗空气通过可以与低压源或真空源耦合的排气风室38排出。许多电气接插件40也定位在底板34上以便允许通过导线连接到配气板14的各个部分。
正象在图2中所看到的那样,这张图展示配气板14,该配气板有多种工艺气体棒,即工艺气体组件50、52、54、56和58。氮气吹洗气体组件60也定位在铝制平台62上。铝制平台62有许多在它上面形成的管道入口孔70、72、74、76和78以及吹洗气体管道孔80,以便与每个气体棒的入口相连。工艺气体棒50、52、54、56和58本质上是完全一致的。正象用示范棒50所展示的那样,每个气体棒包括进气口100。进气口100包括一个U形管,该U形管有与VCR接头连接的带螺纹部分102。U形管100被耦合到管座104上,该管座又被耦合到入口歧管118上。该歧管包括端壁即端面120。每个棒包括许多有源器件或气体元件。
工艺气体(如硅烷或类似的东西)从连接螺母102的管线通过U形管100被送入底座104,在那里气体被输送到入口歧管。为了终止通过该歧管输送工艺气体,可以旋转手动阀130,该手动阀包括一个有源器件或气体元件并且被安装在该底座上。该歧管有许多在它上面形成的孔,在入口100与阀门130之间这些孔是连通的。然后,气体被输送到气动阀134,该阀门可以通过与适当的压缩气源连接的压缩空气短管136进行控制。吹洗阀140通过桥接U形管150被连接在第二歧管152上。
加长的矩形歧管152(如图5所示)包括一对侧壁160和162,一个横向底面164和一个横向顶面166以及端面168和170。该歧管本质上是一个单元,它包括定义入口位置170的实心块和散布在该实心块上的许多有源器件位置172A-172F,还包括质量流控制器位置174、第二质量流控制器位置176和出口位置180。应当意识到连续的几个位置可以通过钻入该实心块的孔即歧管152被连接在一起。
可挠曲的零件150连接在入口170上,并且把气体输送给与第二孔192耦合的孔190,而第二孔192为第一有源器件位置172A提供进气管。第一有源器件位置172A上安装压力调节器200,它接收来自孔192的气体并且把气体以降低的压力通过孔194输送到孔196。于是气体被输送到第二器件位置172B,在该位置上有压力传感器206。压力传感器206有读数显示207以便提供可见的指示即把压力提供给用户。它还有连接电信号的线路以便把压力信号传送出配气板。气流继续通过孔208、孔210被输送到第三位置172C,在该位置上安装有过滤器/净化器212。
过滤器/净化器把气流中的水分除去并且把干燥的气流通过孔213输送到孔214。通过孔214供应给有源器件位置172的干燥气体被输送给压力传感器214,该传感器测量压力后再把该气体通过孔222输送到孔224,孔224通过小孔226与质量流控制器228的进气口耦合。质量流控制器228按照它收到的电信号计量气体流量。它把经过计量的输出气体输送到小孔230,该小孔把经过计量的输出气体提供给与它耦合的孔32,该孔再通过孔234把气体输送到出口180。出口180与气动阀240连通,该气动阀借助几个桥接连接件与连锁气动阀242、244、246和248连通,这些连锁气动阀有选择地允许气体流到出口管线250以便将气体送出该配气板。
此外,吹洗气体(如干燥的氮气或氩气)可以从吹洗气体入口270进入,再通过U形管272供应给矩形的吹洗气体歧管274,该歧管有横向延伸的几个面,包括在该歧管上定位并且与歧管上的几个孔连通的手动阀276,以便允许或禁止吹洗气体(如氮气)通过歧管274的其余部分流动。气动阀280把气体耦合到压力传感器282上,然后,它可以通过加长的U形管284把气体送到吹洗气体歧管系统60包括出口歧管286在内的其它部分。它也可以通过气动阀290、292、294和296或气动阀140输送气体,这些气动阀通过几个桥接零件耦合起来以便把吹洗气体供应给气体棒50、52、54、56和58的中心歧管部分。这些气动阀受许多气动管线300的控制,而这些气动管线是由电控模块302驱动的,该电控模块接收从适当的外界来源输入的电信号。
然后,吹洗气体通过U形管被送入歧管块286,在那里它通过气动阀310和压力调节器312被输送到出口250。应当意识到这些阀门可以以这样的方式完成循环,以致吹洗气体既可以从包括阀门290至296和阀门140的进气阀门组一侧流过又可以从包括阀门240至248的排气阀门组一侧流过,从而使吹洗气体可以从歧管152的两端向内吹洗,以便在维修时保持该歧管洁净。
正象在图7中可以清楚地看到的那样,入口歧管的替代实施方案包括第一有源器件部位400、第二有源器件部位402和第三有源器件部位404。每个部位400、402和404分别包括一个外圆环406、408和410以便与外缘型接头衔接。U形管的入口被连接到小孔412,以便通过孔414输送到第二孔416,孔416再把气体输送到入口420。
然后,气体流过手动阀130被输送到出口小孔418,该小孔通过孔420给与有源部位402耦合的第二斜孔422供气。孔422与斜孔424连接以便把气体供应给气动阀134,于是该气体在出口430处离开气动阀134,出口430把气体供应给与孔434连接的孔432。
第二气动阀可以被安装在部位404上,该气动阀是三通阀,它能够接收来自孔434在小孔440处移交给该阀门的工艺气体(如硅烷或类似的东西)。在一种状态下,该阀门将把该工艺气体转移到它的出气孔442,给孔444和孔446供气,以便把该气体输送到与跨接管150耦合的歧管出口450。但是,在另一种模式中,工艺气体可以从小孔460处进入,再通过横向孔462和垂直孔464供应给该阀门,借此提供两条供气通道,即或者通过孔434向后供气或者在大多数应用中通过小孔442向前供气以便吹洗该管线的其它部分。此外,由于该入口歧管块是所有歧管块的范例,其中转移孔462可用于跨歧管块转移气体,以致来自氮气歧管60的氮气可以借助该横向孔在所有的入口歧管块之间转移。
出口歧管500的替代实施方案示于图6,它包括从质量流控制器接收气体的进气孔502,经过调节的气流通过斜孔504被转移到第二斜孔506,再被输送到连接阀门的有源器件部位508。该气体被输送到小孔510以便转移给阀门(如阀门240或类似的东西)。然后,该气体通过垂直孔515向下输送,孔515垂直于以第一耦合孔516和第二耦合孔518为终点的横向孔514。连接件520和522分别被连接在两个耦合孔上以便横向输送气体,以致选定的气体可以通过该配气板输送到单一出口250。
正象在图15和图16中可以清楚地看到的那样,典型的气动阀(如气动阀112)包括可以从市场上买到的阀门致动器114。该致动器具有一些通过压缩空气接口连接件552连通的阀门零件,其中接口连接件552通过压缩空气管线与压缩空气歧管耦合。阀门112连接在法兰554,该法兰具有矩形座556和接受阀门的颈圈558的。许多歧管安装螺钉560穿过小孔562与气体歧管块连接。
阀门112可以事先组装,附着在它上面的密封件通过事先加工的夹持片570固定,该夹持片本质上是矩形的并且包括许多允许螺钉560穿过的小孔572。螺钉560通过轻轻地与尼龙开口环574咬合而被保持在孔562中,以致在预组装后螺钉不会脱出并且可以作为一个单元被包装在一起。
密封圈580具有适合在阀门与歧管之间提供有效密封衔接的环582,该密封圈还包括周围有许多供悬挂用的半圆形突出物586的凸缘584。这些突出物586与台肩590结合,该台肩定义了孔592和夹持片570。夹持片570把许多小螺钉594容纳在各自的螺钉孔596内,这些螺钉孔对准在法兰554的矩形底座556的底面上形成的螺纹孔,借此通过螺钉把夹持片固定在法兰554的底部。螺钉594与在法兰554上形成的螺纹盲孔595咬合。在与歧管块进行组装前把螺纹孔595作为紧固件或定位零件先将夹持片570、密封圈580固定在法兰554的底面556上。
密封圈580在夹持片570下略微向上延伸以致对准并陷入法兰底面上的孔602,而且从夹持片下面略微延伸出某个延伸部分。这个单元最好是事先完全组装好的并且可以迅速地附加到歧管上。这种法兰型底座是在歧管系统普遍使用的类似的法兰型底座的范例,其中法兰与通过夹持片紧固的密封圈可以事先组装。
这种设计的另一个实例示于图17至图18,其中展示了典型的跨接管150。跨接管150包括进气块702,它具有与管706气体连通的管桩704。弯头708焊接在706上,而第二弯头710把气体从弯头708输送到过梁管712。第一回程弯头714与第二回程弯头716连接把气体输送到出气管718,管718通过管桩720与块722耦合。每个块702和722包括穿过该块的各自的螺钉726、728、730和732。螺钉726通过塑料开口环740保持在块上的孔742内。螺钉728通过塑料开口环740保持在块702上的孔744内。带突出物的端面密封圈750定位在金属夹持片754的夹持片圆孔752中。夹持片754上有一对夹持片安装螺钉孔756和758,它们将接纳夹持片安装螺钉760和762,以便固定该夹持片并且使密封圈750陷入对准从管704进入夹持片最终进入歧管的通孔。类似地,螺钉730穿过螺钉孔770,螺钉732穿过螺钉孔772,最终进入夹持片780上的孔774和776。这两个螺钉在组装之前通过与止动环790和792轻轻地咬合被挂住,而夹持片780借助穿过夹持片上的孔804和806的螺钉800和802保持密封圈794与该块的底面衔接。
与多口阀或三通阀(如Aptech 3550、阀门140、290、292、294和296)一起使用的法兰的替代实施方案在图21和图22中可以看得比较清楚。阀门法兰820包括法兰底座820,该底座有竖直的圆筒形法兰部分与阀门(如气动阀或类似的东西)接触。第一孔826延伸到气体连接孔828,而第二孔延伸到气体连接孔832。孔828和832两者都以该孔的底端为终点。孔826的上端以孔836为终点。孔830的上端终止于孔838。孔828和832在法兰底座822的底面832上。
一对金属夹持片850和852本质上是矩形的,并且夹持着许多边缘型密封件854、856和858。密封件854被定位在向孔端855C延伸的孔855B的开855A处。密封件856定位在孔832处,而密封件858定位在孔832处。密封件854坐在夹持片850的密封座孔860中。密封件856坐在夹持片850的密封圈座孔862中,密封圈858坐在夹持片852的夹持片接收孔864中,夹持片864还包括可以用于其它应用的备用孔866。
许多夹持片固定螺钉880、882和884穿过夹持片852上各自的孔890、892和894延到与法兰822接触。许多开口环910、912、914和916与各个螺纹紧固件接触,其中包括把法兰安装到配气板上的螺纹紧固件870和872。为了把螺纹紧固件固定在包括孔874和875在内的诸螺纹孔内,许多夹持片螺钉924、926和928穿过孔930、932和934把夹持片850和相关的密封圈854和856固定在法兰852的底部。因此,整个法兰组合件提供一些定位非常准确的孔,以便与歧管块连接。每个孔都已经与一个较小的密封圈缔合以便阻止在各自的孔830、826和855B与歧管之间出现泄漏。这为易于检测泄漏创造了条件。
示范性的质量流控制器228(在图8中看得比较清楚)与该配气板一起使用。质量流控制器包括一对实体块1000和1002,分流器1004安装在块1000中。气体通过气孔1008进入入口块1006,再通过孔1010输送到孔内安装了分流器的孔1012。一部分气体从敏感元件管1016流过,把电信号供给指示流速的电路系统1018。控制信号提供给电磁阀1020,该电磁阀通过装上了阀门的块1024的孔1022接收气体。然后,把气体通过孔1026释放到孔端小孔1028,输送到配气板系统的其它部分。
为了清楚删去一些细节得到简化的质量流控制器28(在图9中看得比较清楚)揭示了质量流控制器与歧管系统的连接方式,其中所述歧管系统具有上面带有源部位1032和1034的第一配气板歧管1030。歧管孔1036与入口块上的孔1010连通。排气孔1026与第二整体式配气板歧管1040中的歧管孔1042连通。
在夹持片孔1054中安装了密封圈1052的夹持片1050定位在孔1034的孔口上(如图10和图11所示),它也是质量流控制器的入口。类似地,有密封圈1062定位在孔1064中的夹持片1060安装在歧管1040上并且把控制块1024的排气孔1028耦合到歧管1040上。该控制器通过一对螺钉1070和1072安装在歧管1030和1040上。
应当意识到边缘密封件1050包括许多分布在其周围的半圆形突出物1080,以便在组装前把密封件支撑在夹持片中。
在替代设计方案(在图12至图14中看得比较清楚)中,C型密封圈1098可以在质量流控制器的入口块1010与歧管块1030之间使用。C型密封圈1098包括本质上圆形的开口环1100,其中有支撑开口环1100的螺旋弹簧1102。夹持片1104使开口环组件1098与其本身保持接触。夹持片1104包括带用于挂开口环的突出物1118的第一弓形部分1116,该突出物1118与开口环上的开口槽1120咬合。类似地,第二波纹状弓形部分有与C型密封圈1098咬合的突出物1124。台肩部分1130和台肩部分1132也与开口环组件1098的开口1120咬合。该夹持片具有与该系统中其它夹持片一样的功能。在质量流控制器装配到歧管上时,它保持开口环1098对准质量流控制器上的一个孔。
本发明的优点之一是各种各样的歧管可以安装在铝制平台上方某个选定的高度上。在图19中可以看得比较清楚,入口歧管110安装在穿过平台62延伸的间隙器1200上,该间隙器与其它间隙器1200完全一致。间隙器1200包括螺钉部分1204,该部分通过底部螺纹孔1208与套筒1206咬合。套筒1206还包括顶部螺纹孔1210,该螺纹孔与第二螺钉即安装螺钉1212螺纹咬合。安装螺钉穿过安装座1214。
应当意识到,入口歧管51的顶面51可能被撑起的高度是可以调节的并且可以与其它歧管的顶面取平,从而为连续排列的多个气体棒之间的桥接连接提供一个本质上由多个顶面组成的平坦表面。此外,在套筒的定位孔1226与套筒本身之间允许有微量间隙,以便允许歧管彼此之间微量的横向转移或移动以利于歧管之间的交叉连接。
在本发明的另一个实施方案(在图20中看得比较清楚)中,气体歧管组件1300包括VCR入口1302,它接收气体并且通过跨接管1304把气体送到第一气体歧管1306,该歧管具有横向延伸的上表面1308,并且有许多有源部位1310、1312和1314定位在该上表面上。
为了展示歧管的几何形状,有源部位是空缺的。但是举例说,在部位1310同样可以有手动阀、在部位1312和1314同样可以有气动阀与这些部位连接。在部位之间定位的是在部位1310和有源部位1312之间延伸的进气孔和排气孔1324和1326、一对孔1328和1330等等。十字连接件1334在孔1336处接收气体(如吹洗气体或氮气),然后该气体通过第二孔1338进入孔1340,孔1340与有源部位1314连通,该部位能够改变气体路径把它输送到相连第二气体歧管1346的第二跨接管1344。
第二气体歧管1346包括上表面1348,并且在该表面上有许多有源部位1350、1352、1354和1356,这些部位通过一对对V型连接孔耦合起来并且最终连接到仅仅展示出块和壳体的质量流控制器1362上。该质量流控制器包括接收气体的入口块1364、其中有分流器1368的第一实体块1366和与出口歧管1372连通的阀门或出口块1370。出口歧管1372在孔1374处接收来自质量流控制器经过调节的气体并且把该气体送到包括阀门或类似的东西的有源部位1376。
另一种歧管系统1400特别适合用于水分采样系统,以便确定气流或其它蒸汽流中携带的痕量水分的含量。在操作时,气体流进入口1408,在口1420处被接收,然后被输送到安装第一气动阀1424的第一阀门位置1422。
然后,该气体可以通过阀门1424被输送到除湿器位置。除湿器位置1426有带一对除湿器连接管桩1430和1432的除湿器接头1428。气动阀1442也连接在入口上,它被连接在气动阀位置1444上以便接收来自该位置的气体。除湿器位置1426被连接到第三阀门位置1450,该位置与气动阀1452连接。
为了把来自入口的气体送入安装在控制器位置1462上的质量流控制器1460,可以连接象气动阀1442那样的气动阀1452。
在正常操作中,通过打开阀门1424和阀门1452,同时保持阀门1442处于关闭状态,可以将标称完全干燥的气体供应给质量流控制器。这将使进入的气体首先被送入除湿器,在那里除去水分。然后再将干燥的气体送进质量流控制器。
在测量气体中的水分含量时,阀门1424和1452被关闭。将阀门1442打开,于是待测量的气体直接流进质量流控制器。质量流控制器的下游是渗透部位1468,在该部位连接有渗透池1470以便在气体流出质量流控制器之后把痕量水分供应给该气体。然后,该气体被输送到分别在阀门部位1490和1492的第一气动阀1486和第二气动阀1488。
湿敏元件1496接收来自阀门1486的气体,并且把该气体输送到阀门1498。此外,来自渗透池1470的气体可以被输送到阀门1488,以便通过后者向其下游位置输送。出口1500是由阀门1498提供的,而另一个出口是由阀门1488提供的。
零模式操作在除湿器与质量流控制器串联连接时使阀门1486、1488和1498都打开,允许一部分携带水分的气体进入湿敏元件1496,而另一部分携带水分的气体则通过阀门1488排放出去。
在跨距模式中(该模式对于确定各个孔的总转移功能是必不可少的),阀门1486和1498全被打开,使所有的气体都以低流速流过敏感元件1496,并且从阀门V6流出。在采样测量模式中,阀门1486、1488和1498全被打开。
正象在图27至图36中可以清楚地看到的那样,一种替代型气体歧管组件即气体棒1600通过许多支撑1604、1606、1608、1610、1612、1614安装在支撑板即底座1602上,这些支撑通常穿过歧管块直接支撑在各种接头和有源器件的安装支座上,其中所述接头和器件通过这些支座安装在气体棒上。因此,在下面定位的连接块挂在有源器件的支撑上,这种结构易于取平。带Cajon装配螺母的入口1610与垂直管线1614连接,再通过弯头1616连接到横向连接管1618上。第二弯头1620与向下延伸的导管1622耦合,该导管与连接块1624连接。连接块1624有一对紧固件1626和1628把它固定在歧管1630上。在连接件1612处接收的气体通过上行导管1614、弯头1616输送到横向连接件1618,再通过弯头1620、下行导管1622和安装块1624进入歧管块1630上的开口1632。然后,该气体通过在该块上钻出的V形管的第一支管1634转移到该V形管的第二支管1636,再转移到开口1638,在那里将它输送给手动截止阀1640。
正象在图46至图47中可以清楚地看到的那样,歧管块1630本质上是矩形的,它包括一个侧面1650和一个正面1652。顶面1654上已经形成了进气孔1632以及V型通道1634。V型通道的第二支管1636和排气孔1638。该块还包括比较宽松地容纳支撑1604的孔1660和许多螺纹孔1653和1656,它们分别容纳螺纹连接件1626和1628。其它的孔是为了把不同类型的设备安装在板上而提供的,这些包括孔1655和1672以及为紧定镍垫圈的夹持片固定螺钉提供净空的小孔1674、1676、1678和1680。手动截止阀1640借助许多紧固件1644安装在压力调节器底座1642上。
手动截止阀1640在其底座1642处从出口1638接收气体,然后把该气体送到内部通道1710,并且在该阀门打开时允许气体流入外部通道1712。外部通道1712通过外部开口1714与块1720的V形管第一支管1716耦合。V形管第一支管1716与以开口1724为出口的V形管第二支管1722连通。块1720进一步的细节示于图48和图49。块1720本质上是矩形的,它包括侧面1730和矩形的正面1732。顶面1734有在它上面形成的开口1714和1724。该块包括一对容纳支撑的孔1736和1738以及四个器件安装孔1742、1744、1746和1748,这些孔都是带螺纹的并且适合容纳待安装的器件。此外,孔1750、1752、1754和1756适合容纳把夹持片组件固定在手动阀底部的安装螺钉头。
手动阀1640与气动阀一样被安装在可以与各种各样的有源器件(如压力调节器、手动阀、气动阀、过滤器、净化器等)耦合的标准底座1642上。正象在图37至图45中看得的那样,作为示范底座使用的底座1642包括从矩形块1082向上延伸的颈圈1800。矩形块1802包括许多用于接纳适合拧入歧管块的螺钉的螺钉安装孔1804、1806、1810、1812。该系统包括中心孔1816,通过该孔接收来自入口的(在这个实例中来自入口1724)气体。来自1816的气体通过孔1818输送并且在位于块底部的开口1820处被接收。来自阀门的气体被输送到孔1826,为了把气体回送到歧管块,孔1826通过与孔1828耦合被连接到开口即孔1830。小孔1851、1852、1853和1854适合接纳密封夹持片螺钉,这些螺钉把两个密封圈-夹持片组件固定在底座1642的底部,以便保持两个密封圈与通气孔1820和1830密合。开口1808和1814容纳器件底座耦合螺钉,这些螺钉把器件(如阀门)安装在器件的安装底座上。随后,按标准连接部位(如1642)将器件安装底座安装到歧管块上。该块结构还包括一对在块上形成的氦检漏孔1855和1856,以便分别输入入口连接和出口连接检漏所需的氦气。
还应当注意:颈圈1840直接与孔1816相邻以便使入口与阀门衔接,而与出口1862连通的环形部分1842可以从环形空间1842周围的任何位置接收气体。
然后,来自块出口1724的气体被送到气动阀1902的底座1900。底座1900与底座1642是完全一样的。阀门接收的气体通过孔1912被送到块1910中。正象在图56和图57中可以清楚地看到的那样,块1912本质上是矩形的,它包括矩形的侧面1914、矩形的正面1916和矩形的顶面1918,在该顶面上形成所有的通气开口,包括孔1912。孔1912在支管1924处与W型即双V型通道的第一支管连接。第二支管1926与中间开口1928连接。类似地,中间开口1928在支管1932处与第二V形管连接。支管1932与支管1934连接,而支管1934又与孔1936连接。应当意识到气体可以通过所有的路径从孔1912流到孔1932,或者可以在中心孔1928处被分流。
类似地,气体可以被引导到中心孔1928并且流过两个侧孔。块1910被用于把吹洗气体向前或向后引入气体棒的其它部分。一对容纳支撑的孔1942和1944通过该块延伸以便容纳支撑。孔1912、1928和1936中每个孔都是阶梯孔以便容纳环形密封件。其它的孔是为了把歧管块1910安装到气动阀1902上而提供的。在正常情况下,上游的阀门是关闭的,气体从阀门1902送入孔1912并且从孔1928送出,进入与其它块连接的跨接管1950。但是,气体可以通过横向连接的跨接块1952送到与第二气动阀1956耦合的底座或歧管块1954,如果第二气动阀是打开的,而阀门1902是关闭的,该底座或歧管块将使气体向前吹洗在该气体棒末端的质量流控制器,如果其它阀门是关闭的而允许阀门1902保持打开状态,那么将向后吹洗通向入口1612的气体棒。块1954包括在其矩形顶面1958上形成的进气孔1956。进气孔1956通过横向连接即跨接块1952接收气体,并且把它输送到V形导管块1960。该块还包括一个侧面1962和一个矩形正面1964。然后,小孔1956把气体输送到通道1960,而且该小孔与通道1970也是连通的,而通道1970与在面1958上的孔1972以及通过通道1974耦合的孔1976耦合。通道1960、1970和1974一起形成V型排列。跨接管1950连接在与块1630完全相同的块1980上。通过其出口与块1984连接的压力调节器1982与块1980连接。块1984与块1720完全相同,块1984把气体提供给把块1984耦合到块1988上的压力传感器1986。块1988与块1984是完全相同的,它象附加块1990一样通过过滤器/净化器1992被耦合到另一个压力传感器1994上。块2000连接在压力传感器的出口上,并且有质量流控制器2002与它连接。与块2000完全相同的块2004被连接在质量流控制器的出口上,而气动阀2006被连接在块2004上,接收它排出的气体并且把气体提供给歧管块2010。
歧管块2000和2004在图53和图54中被更详细地展示,其中块2000是示范性的。该系统包括在其顶面2014上形成的第一口2012。孔2012连接在带角度的通道2016上,而通道2016被连接到与它形成一个锐角的垂直通道2018。孔2020是通道2018的终点。孔2012和2020可以容纳密封圈。该块还包括容纳支撑的孔2022和安装质量流控制器的螺钉孔2024、2026、2028和2030。
最后一个块2010连接气动阀2006,而且还与跨接块2030以及本质上与入口1612相同的出口2032连通。块2010与块1954是完全相同的。
尽管已经图解说明和介绍了本发明的具体实施方案,但是应当理解的是,对于本领域的技术人员而言,他们可以看到许多落在本发明的精神和范围内的变型和修饰,这些变型和修饰都是彼本发明的权利要求书所覆盖的。
Claims (45)
1.一种用于配气板组件的工艺气体管线,该管线包括:
接收工艺气体的工艺气体入口;
整体式歧管,具有与工艺气体入口连通的歧管入口,具有以横向方向从歧管入口到歧管出口输送工艺气体的内部气体通道;具有许多器件接口;其特征在于:许多器件接口的每个位于一个横向延伸歧管面上并与内部气体通道连通,气体出口与歧管出口连通,工艺气体入口和出口位于一个横向-延伸歧管面上。
2.一种输送两种以上工艺气体的配气板,其特征在于:
许多整体式歧管体,每个所述的歧管体至少有三个相同的元件安装位置,每个所述的元件安装位置都有一个气体入口和一个气体出口,该气体出口通过歧管内的永久性连接,从第一元件安装位置被连接到毗邻元件安装位置的气体入口;
许多气路元件,每个气路元件都与诸歧管块之一上各自的安装位置连通,所述气路元件包括至少一个阀门和至少一个质量流控制器。
3.根据权利要求2的配气板,其中所述气路元件之一包括净化器。
4.根据权利要求2的配气板,其中所述气路元件之一包括过滤器。
5.根据权利要求2的配气板,其中所述气路元件之一包括压力传感器。
6.根据权利要求2的配气板,其中所述阀门包括气动阀。
7.根据权利要求2的配气板,其中所述阀门包括手动阀。
8.根据权利要求2的配气板,其中所述气路元件之一包括压力调节器。
9.一种配气板,其特征在于:
许多整体式歧管体,每个所述歧管体上面至少有三个相同的元件安装位置,每个所述的元件安装位置都有一个气体入口和一个气体出口,该气体出口借助歧管内的永久性连接从第一元件安装位置连接到毗邻元件安装位置的气体入口;
气体截止阀,它与歧管体之一上的一个安装位置相连;以及
质量流控制器,它是为了接收来自气体截止阀的气体而被连接的。
10.根据权利要求9的配气板,进一步包括与所述整体式歧管体之一相连的净化器。
11.根据权利要求9的配气板,进一步包括与所述整体式歧管之一相连的过滤器。
12.根据权利要求9的配气板进一步包括与所述整体式歧管之一相连的压力传感器。
13.根据权利要求9的配气板,进一步包括与所述整体式歧管之一相连的压力调节器。
14.一种配气板,包括:
许多气体入口;
整体式配气板歧管,该整体式配气板歧管与每个所述许多的所述气体入口的每个入口相连,
许多可拆装的有源器件,它们可拆装地连接在每个有源器件位置上以便接收所述气体,每个所述的可拆装的有源器件都通过一个与该有源器件位置的进气口和出气口两者耦合的器件接头连接起来;以及
许多气体出口,它们与这些整体式歧管相连;其特征在于:每个所述的整体式配气板歧管定义一条本质上横向从中通过的气路并且有许多有源器件位置定位在其顶面上,本质上横向的气路包括终止于有源器件位置的许多V-型气体通道;可拆装的有源器件提供选取V-型通道间的气体连通。
15.根据权利要求14的配气板,其中所述可拆装的有源器件进一步包括:截止阀、压力调节器和质量流控制器。
16.根据权利要求15的配气板,其中所述可拆装的有源器件进一步包括手动截止阀。
17.根据权利要求14的配气板,其中歧管与有源器件之间的接口区域本质上是平坦的,并且本质上平行于从歧管入口到歧管出口的气流。
18.一种与整体式歧管的有源部位耦合的法兰,其特征在于:密封垫;
底座,所述底座有定位零件以便与和该底座配套的密封垫耦合,该底座还有一对气体进、出口,包括从整体式歧管的进气孔接收气体的进气口和向整体式歧管的排气孔供应气体的出气口;以及
紧固件,在把底座与整体式歧管组装起来时它保持底座与整体式歧管的耦合。
19.一种在配气板中使用的预先装配的有源器件,其特征在于:底座;
安装在底座上的夹持片;
靠夹持片定位的密封垫;
紧固件,它穿过底座并被保持在底座中以便连接配气板的歧管;以及
定位零件,在将底座与歧管装配起来之前,它将紧固件保持在底座上。
20.一种用于配气板组件的整体式歧管,包括:整体式歧管体,它具有一个歧管入口以及内部气路用来将气体从歧管入口横向输送到歧管出口,歧管有多个器件连接口,其特征在于:每个器件连接口位于一个横向延伸歧管面上并与内部气路相通,气体出口与内部气路相通用来将气体输送到加工器械,其中气体入口和出口位于一个横向延伸的平面上。
21.根据权利要求20的用于配气板组件输送气体的整体式歧管,其中所述内部气路包括数对在器件连接口之间形成的定义V型路径的斜孔,以便将气体从一个器件连接口输送到下一个器件连接口。
22.一种模块式配气板接头,包括:
接头体;
其特征在于:
在所述接头体的一个面上形成的单一气体入口;
在所述接头体的同一个面上形成的单一气体出口;
连接单一气体入口和单一气体出口的V-型通道,其中单一气体入口和单一气体出口在同一平面上。
23.根据权利要求22的模块式配气板接头,其中所述接头体本质上是矩形的,并且所述的单一气体入口和单一气体出口是在其横向面上形成的。
24.根据权利要求22的模块式配气板接头,其中所述通道包括两个部分。
25.根据权利要求24的模块式配气板接头,其中所述通道部分之一本质上笔直地从所述面向内延伸并且相对所述面形成一个锐角。
26.根据权利要求25的模块式配气板接头,其中所述通道的另一部分本质上是笔直的并且与所述第一部分相连。
27.一种模块式配气板接头,包括:
接头体;
其特征在于:
接收气体的单一入口,入口在接头体的一个面上形成并与第一气体歧管和第一有源器件中的一个的出口相匹配;
提供气体的单一出口,出口在接头体的一个面上形成并与第二气体歧管和第二有源器件的入口相匹配;以及;
直接连接单一入口和单一出口的通道,以便第一气体歧管和第一有源器件中一个的出口直接连接第二气体歧管和第二有源器件中一个的入口;
其中第二气体歧管和第二有源器件中的一个与第一气体歧管和第一有源器件中的一个相邻定位。
28.一种模块式配气板接头,包括:
接头体;
其特征在于:
单一入口在接头体的一个面上形成,入口被在接头体的一个面上形成的第一多个安装孔围绕,第一多个安装孔适于将第一气体歧管和第一有源器件中的一个安装在接头体的一个面上;
单一出口在接头体的一个面上形成,入口被在接头体的一个面上形成的第二多个安装孔围绕,第一多个安装孔适于将第二气体歧管和第二有源器件中的一个安装在接头体的一个面上,以及;
直接连接单一入口和单一出口的V-型通道,以便第一气体歧管和第一有源器件中一个直接连接第二气体歧管和第二有源器件中一个。
29.一种气体配气板,包括:
多个气体入口;
整体式气体配气板歧管,与所述的多个气体入口的每个入口连接;
多个可拆装的有源器件,可拆装地与多个有源器件位置的每个连接,用来接收所述气体,每个所述的可拆装的有源器件由单一器件接头体连接以与多个有源器件的每个的入口和出口两者耦合;
其特征在于:每个所述的整体式气体配气板歧管定义从中穿过的本质上横向的气路,并且具有位于其顶面上的多个有源器件的位置;
多个有源器件中至少一个是可预先安装的,并包括:
底座,安装在底座上的夹持片,靠夹持片定位的密封垫;紧固件,穿过底座并被保持在底座中,定位零件;
多个气体出口,与每个整体式歧管连接。
30.根据权利要求29的气体配气板,其中所述多个可拆装的有源器件包括:截止阀,压力调节器,和质量流控制器。
31.根据权利要求30的气体配气板,其中所述截止阀进一步包括手动截止阀。
32.根据权利要求29的气体配气板,其中每个歧管和与其可拆卸连接的多个有源器件的每个之间的界面区域本质上是平面的,并且平行于从每个相应的歧管入口到每个相应的歧管出口的气体流。
33.一种气体配气板,包括
气体入口;
与入口连接的歧管体,其中歧管体具有有源器件位置;以及
可预先安装的有源器件,与有源器件位置连接,
其特征在于:
其中可预先安装的有源器件包括底座,安装在底座上的夹持片,靠夹持片定位的密封垫,紧固件,它穿过底座并被保持在底座中以便连接配气板的歧管,以及,定位零件,在将底座与歧管装配起来之前,它将紧固件保持在底座上。
34.一种输送多种工艺气体的气体配气板,包括:
多个整体式歧管体;以及
多个气体元件;
其特征在于:所述的多个整体式歧管在其上具有至少三个相同的元件安装位置,每个所述的元件安装位置具有气体入口和气体出口,相应的整体式歧管体的第一元件安装位置的气体出口通过相应整体式歧管体内永久性连接与相应整体式歧管体的相邻元件安装位置的气体入口连接;
每个所述的气体元件与所述的多个整体式歧管体中的一个上的相应的安装位置连接,所述气体元件包括至少一个阀门和至少一个质量流控制器。
35.根据权利要求34的气体配气板,其中一个所述的气体元件包括净化器。
36.根据权利要求34的气体配气板,其中一个所述的气体元件包括过滤器。
37.根据权利要求34的气体配气板,其中一个所述的气体元件包括压力传感器。
38.根据权利要求34的气体配气板,其中所述阀门包括气动阀。
39.根据权利要求34的气体配气板,其中所述的阀门包括手动阀门。
40.根据权利要求34的气体配气板,其中一个所述的气体元件包括压力调节器。
41.一种气体配气板,包括:
多个整体式歧管体;以及
气体截止阀,在所述的多个整体式歧管体中的一个上与一个安装位置连接;
质量流控制器,连接用来接收来自气体截止阀的气体;
其特征在于:
所述的多个整体式歧管体的每个在其上具有至少三个相同的元件安装位置,每个所述的元件安装位置具有气体入口和气体出口,相应的整体式歧管体的第一元件安装位置的气体出口通过相应整体式歧管体内永久性V-型通道连接与相应整体式歧管体的相邻元件安装位置的气体入口连接;。
42.根据权利要求41的气体配气板,进一步包括与所述的多个整体式歧管体的一个连接的净化器。
43.根据权利要求41的气体配气板,进一步包括与所述的多个整体式歧管体的一个连接的过滤器。
44.根据权利要求41的气体配气板,进一步包括与所述的多个整体式歧管体的一个连接的压力传感器。
45.根据权利要求41的气体配气板,进一步包括与所述的多个整体式歧管体的一个连接的压力调节器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/960,464 | 1997-10-29 | ||
US08/960,464 US6293310B1 (en) | 1996-10-30 | 1997-10-29 | Gas panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1280657A CN1280657A (zh) | 2001-01-17 |
CN1105256C true CN1105256C (zh) | 2003-04-09 |
Family
ID=25503189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN98811585A Expired - Fee Related CN1105256C (zh) | 1997-10-29 | 1998-10-28 | 配气板 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6293310B1 (zh) |
EP (2) | EP1683994B1 (zh) |
JP (1) | JP2001521120A (zh) |
KR (1) | KR100706147B1 (zh) |
CN (1) | CN1105256C (zh) |
AU (1) | AU1285199A (zh) |
CA (1) | CA2307663A1 (zh) |
DE (2) | DE69837218T2 (zh) |
HK (1) | HK1031756A1 (zh) |
WO (1) | WO1999022165A1 (zh) |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1068464B1 (en) * | 1998-03-05 | 2006-10-04 | The Swagelok Company | Modular surface mount manifold |
US6546960B1 (en) * | 2000-03-03 | 2003-04-15 | Creative Pathways, Inc. | Self-aligning SmartStrate™ |
DE10026086A1 (de) * | 2000-05-26 | 2001-12-13 | Audi Ag | Vorrichtung zum Anordnen zumindest eines Fluidsteuerventiles |
JP2002089798A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-27 | Ulvac Japan Ltd | 流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置 |
US6550368B2 (en) * | 2000-10-31 | 2003-04-22 | Festo Corporation | Fluid power interlock system |
WO2002093053A1 (en) | 2001-05-16 | 2002-11-21 | Unit Instruments, Inc. | Fluid flow system |
US6634385B2 (en) * | 2001-12-21 | 2003-10-21 | Motorola, Inc. | Apparatus for conveying fluids and base plate |
US7005268B2 (en) * | 2002-03-13 | 2006-02-28 | Agilent Technologies, Inc. | Detection of biopolymers utilizing photo-initiated charge separation |
JP2003280745A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Stec Inc | マスフローコントローラ |
KR20060017577A (ko) * | 2002-08-27 | 2006-02-24 | 셀레리티 인크. | 공통 평면 내에 매니폴드 연결부를 갖는 모듈형 기판 가스패널 |
JP4314425B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2009-08-19 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
US7178556B2 (en) * | 2003-08-07 | 2007-02-20 | Parker-Hannifin Corporation | Modular component connector substrate assembly system |
EP1680943A1 (en) * | 2003-11-07 | 2006-07-19 | Celerity, Inc. | Surface mount heater |
DE102004008490A1 (de) * | 2004-02-20 | 2005-09-08 | Sig Technology Ltd. | Vorrichtung zur pneumatischen Steuerung |
US20060070674A1 (en) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | Eidsmore Paul G | Substrate with offset flow passage |
US7610648B2 (en) * | 2005-01-12 | 2009-11-03 | Bon Tool Company | Stainless steel tool and method of forming |
US7628168B2 (en) * | 2005-06-10 | 2009-12-08 | Lam Research Corporation | Optimized activation prevention assembly for a gas delivery system and methods therefor |
US7575616B2 (en) * | 2006-02-10 | 2009-08-18 | Entegris, Inc. | Low-profile surface mount filter |
JP4221425B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2009-02-12 | シーケーディ株式会社 | パージガスユニット及びパージガス供給集積ユニット |
US20080072977A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-03-27 | Curtiss-Wright Flow Control Corporation | Pilot-operated valves and manifold assemblies |
US20080302426A1 (en) * | 2007-06-06 | 2008-12-11 | Greg Patrick Mulligan | System and method of securing removable components for distribution of fluids |
US7806143B2 (en) | 2007-06-11 | 2010-10-05 | Lam Research Corporation | Flexible manifold for integrated gas system gas panels |
US7784496B2 (en) * | 2007-06-11 | 2010-08-31 | Lam Research Corporation | Triple valve inlet assembly |
US7784497B2 (en) * | 2007-07-12 | 2010-08-31 | Eriksson Mark L | MSM component and associated gas panel assembly |
US8322380B2 (en) | 2007-10-12 | 2012-12-04 | Lam Research Corporation | Universal fluid flow adaptor |
US8307854B1 (en) | 2009-05-14 | 2012-11-13 | Vistadeltek, Inc. | Fluid delivery substrates for building removable standard fluid delivery sticks |
KR101779849B1 (ko) | 2009-06-10 | 2017-10-10 | 비스타델텍, 엘엘씨 | 극 유량 및/또는 고온 유체 전달 기판 |
WO2011040268A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 株式会社堀場エステック | 流量算出システム、集積型ガスパネル装置及びベースプレート |
WO2011047088A1 (en) * | 2009-10-13 | 2011-04-21 | Coast Pneumatics, Inc. | Flow controller |
US8327879B2 (en) * | 2010-03-10 | 2012-12-11 | Coast Pneumatics, Inc. | Modular manifold with quick disconnect valve fittings |
US8336573B2 (en) * | 2010-03-10 | 2012-12-25 | Coast Pneumatics, Inc. | Modular manifold with quick disconnect valve fittings |
US8333214B2 (en) * | 2010-03-10 | 2012-12-18 | Coast Pneumatics, Inc. | Modular manifold with quick disconnect valve fittings |
US8528399B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-09-10 | The Mercury Iron and Steel Co. | Methods and apparatuses for measuring properties of a substance in a process stream |
WO2012151292A2 (en) | 2011-05-02 | 2012-11-08 | Advantage Group International Inc. | Manifold system for gas and fluid delivery |
US8746272B2 (en) * | 2011-09-26 | 2014-06-10 | Air Products And Chemicals, Inc. | Solenoid bypass system for continuous operation of pneumatic valve |
US8851113B2 (en) * | 2012-03-27 | 2014-10-07 | Lam Research Coporation | Shared gas panels in plasma processing systems |
JP5478666B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2014-04-23 | 株式会社アルバック | 流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置 |
US10167975B2 (en) * | 2012-06-25 | 2019-01-01 | Norgren Gmbh | Coupling system for an expandable fluid distribution system |
CN103062494B (zh) * | 2012-08-29 | 2014-10-08 | 北京理加联合科技有限公司 | 带侧向通孔的多通路阀板及其控制多个气路的方法 |
JP5616416B2 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-10-29 | 株式会社フジキン | 集積型ガス供給装置 |
JP6186275B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-08-23 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
JP5990626B1 (ja) * | 2015-05-26 | 2016-09-14 | 株式会社日本製鋼所 | 原子層成長装置 |
JP6054471B2 (ja) | 2015-05-26 | 2016-12-27 | 株式会社日本製鋼所 | 原子層成長装置および原子層成長装置排気部 |
JP6054470B2 (ja) | 2015-05-26 | 2016-12-27 | 株式会社日本製鋼所 | 原子層成長装置 |
US10460960B2 (en) * | 2016-05-09 | 2019-10-29 | Applied Materials, Inc. | Gas panel apparatus and method for reducing exhaust requirements |
US20180082870A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Applied Materials, Inc. | Assemblies and methods of process gas flow control |
US20200284367A1 (en) | 2017-03-28 | 2020-09-10 | Fujikin Incorporated | Joint block and fluid control system using same |
EP3690293B1 (en) * | 2017-09-29 | 2023-11-01 | Zhejiang Sanhua Intelligent Controls Co., Ltd. | Block and fluid control device |
WO2019112512A1 (zh) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | 鑑鋒國際股份有限公司 | 流體控制裝置及用於流體控制裝置之接頭 |
US11662038B1 (en) * | 2019-01-11 | 2023-05-30 | Humphrey Products Company | Modular valve assembly |
WO2020214616A1 (en) * | 2019-04-15 | 2020-10-22 | Lam Research Corporation | Modular-component system for gas delivery |
CN114729711A (zh) * | 2019-12-20 | 2022-07-08 | 斯瓦戈洛克公司 | 具有泄漏测试通道的流体部件主体 |
CN111370744B (zh) * | 2020-03-06 | 2021-07-02 | 武汉理工大学 | 一种用于燃料电池电堆组的分配歧管 |
WO2021231537A1 (en) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | Ichor Systems, Inc. | Seal retainer for a component assembly and method of installing a component into an apparatus for controlling flow |
CN111945136B (zh) * | 2020-08-13 | 2022-10-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其集成供气系统 |
JP2024512898A (ja) | 2021-03-03 | 2024-03-21 | アイコール・システムズ・インク | マニホールドアセンブリを備える流体流れ制御システム |
US20220372997A1 (en) * | 2021-05-24 | 2022-11-24 | Festo Se & Co. Kg | Fluid control system |
US20230124246A1 (en) * | 2021-10-19 | 2023-04-20 | Applied Materials, Inc. | Manifold for equal splitting and common divert architecture |
WO2023172558A1 (en) * | 2022-03-10 | 2023-09-14 | Applied Materials, Inc. | Modular multl-directional gas mixing block |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5605179A (en) * | 1995-03-17 | 1997-02-25 | Insync Systems, Inc. | Integrated gas panel |
Family Cites Families (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3025878A (en) | 1959-06-02 | 1962-03-20 | Robert C Hupp | Mounting panel for fluid control components |
AT255802B (de) | 1964-09-29 | 1967-07-25 | Zd Y Prumyslove Automatisace N | Pneumatisches logisches System |
US3476214A (en) * | 1968-02-01 | 1969-11-04 | Mccord Corp | Divisional lubricant feeder with bypass means |
DE2302267B1 (de) * | 1973-01-18 | 1974-06-12 | Abex Gmbh Denison, 4010 Hilden | Leitungssäule für hydraulische Ventile |
FR2257846B1 (zh) * | 1973-07-03 | 1976-05-28 | Legris France Sa | |
FR2250907A1 (en) | 1973-11-09 | 1975-06-06 | Bouteille Daniel | Assembly baseplates for pneumatic or hydraulic distributors - tongue and groove are standard modules which connect with into rigid block |
DE2413703C3 (de) * | 1974-03-21 | 1979-01-04 | Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E.V., 3400 Goettingen | Ventilanordnung für die Zuführung flüssiger oder gasförmiger Substanzen zu einem Verarbeitungsgefäß |
FR2307151A1 (fr) * | 1975-04-07 | 1976-11-05 | Crouzet Sa | Dispositif d'alimentation modulaire pour commande pneumatique |
US4080752A (en) | 1975-05-01 | 1978-03-28 | Burge David A | Toy blocks with conduits and fluid seal means |
US3993091A (en) * | 1975-10-06 | 1976-11-23 | General Gas Light Company | Manifold and valve system |
DE2648751C2 (de) * | 1976-10-27 | 1986-04-30 | Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V., 3400 Göttingen | Vorrichtung für die Zuführung flüssiger oder gasförmiger Substanzen zu einem Verarbeitungsgefäß |
DE2704869C3 (de) | 1977-02-05 | 1980-11-20 | Festo-Maschinenfabrik Gottlieb Stoll, 7300 Esslingen | In modularer Bauweise aus gleichen, logische Schaltungselemente enthaltenden Baugruppen zusammengesetzte fluidische Steuerschaltung |
US4093329A (en) | 1977-03-22 | 1978-06-06 | Robertshaw Controls Company | Manifolding means and system for electrical and/or pneumatic control devices and methods |
DE2852685A1 (de) * | 1978-12-06 | 1980-06-19 | Wabco Fahrzeugbremsen Gmbh | Einrichtung mit grundplatten fuer eine ventilbatterie |
US4352532A (en) | 1980-09-15 | 1982-10-05 | Robertshaw Controls Company | Manifolding means for electrical and/or pneumatic control units and parts and methods therefor |
US4524807A (en) | 1982-05-21 | 1985-06-25 | Humphrey Products Company | Snap-together modular manifold construction |
US4558845A (en) * | 1982-09-22 | 1985-12-17 | Hunkapiller Michael W | Zero dead volume valve |
GB2176270B (en) * | 1985-06-10 | 1989-08-23 | Emcore Inc | Modular gas handling apparatus |
IT1222940B (it) | 1987-10-19 | 1990-09-12 | Dropsa Spa | Distributore idraulico progressivo modulare per impianti di lubrificazione |
DE8813778U1 (zh) * | 1988-11-04 | 1989-02-23 | Colt International Holdings Ag, Steinhausen, Ch | |
EP0392072A1 (en) | 1989-04-13 | 1990-10-17 | Unit Instruments, Inc. | Fluid mass flow control system |
JP2633060B2 (ja) | 1990-05-30 | 1997-07-23 | ファナック株式会社 | 段積み式ワーク供給装置 |
US5178191A (en) | 1990-09-05 | 1993-01-12 | Newmatic Controls Inc. | Modular pneumatic control systems |
US5368062A (en) | 1992-01-29 | 1994-11-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Gas supplying system and gas supplying apparatus |
JP3279567B2 (ja) | 1992-10-16 | 2002-04-30 | ユニット・インストゥルメンツ・インコーポレーテッド | 直交型熱的質量流量センサを備える熱的質量流量制御装置 |
EP0619450A1 (en) * | 1993-04-09 | 1994-10-12 | The Boc Group, Inc. | Zero Dead-Leg Gas Cabinet |
JPH0778128A (ja) | 1993-06-17 | 1995-03-20 | Kanebo Ltd | 逆離散コサイン変換方法および逆離散コサイン変換装置 |
FR2708702B1 (fr) * | 1993-08-06 | 1995-10-20 | Vygon | Rampe de robinets. |
JPH0758721A (ja) | 1993-08-17 | 1995-03-03 | Fujitsu Denso Ltd | 多重伝送方式 |
JP2695745B2 (ja) * | 1993-09-02 | 1998-01-14 | シーケーディ株式会社 | ガス供給装置 |
WO1995010001A1 (en) | 1993-10-06 | 1995-04-13 | Unit Instruments, Inc. | Apparatus for handling process fluid |
US5730181A (en) | 1994-07-15 | 1998-03-24 | Unit Instruments, Inc. | Mass flow controller with vertical purifier |
US5653259A (en) | 1994-10-17 | 1997-08-05 | Applied Biosystems, Inc. | Valve block |
EP0733810B1 (de) * | 1995-03-24 | 2002-09-11 | Rexroth Mecman GmbH | Modulare Ventilanordnung |
AU5386396A (en) | 1995-05-05 | 1996-11-21 | Insync Systems, Inc. | Mfc-quick change method and apparatus |
JP2832166B2 (ja) | 1995-05-19 | 1998-12-02 | シーケーディ株式会社 | ガス供給集積ユニット |
JP3546275B2 (ja) | 1995-06-30 | 2004-07-21 | 忠弘 大見 | 流体制御装置 |
JP3605705B2 (ja) | 1995-07-19 | 2004-12-22 | 株式会社フジキン | 流体制御器 |
DE19535235A1 (de) * | 1995-09-22 | 1997-03-27 | Bosch Gmbh Robert | Hydraulikaggregat |
TW347460B (en) | 1995-11-29 | 1998-12-11 | Applied Materials Inc | Flat bottom components and flat bottom architecture for fluid and gas systems |
KR100232112B1 (ko) * | 1996-01-05 | 1999-12-01 | 아마노 시게루 | 가스공급유닛 |
US5662143A (en) | 1996-05-16 | 1997-09-02 | Gasonics International | Modular gas box system |
US5720317A (en) * | 1996-08-21 | 1998-02-24 | Pgi International, Ltd. | Low profile flanged manifold valve |
US5992463A (en) | 1996-10-30 | 1999-11-30 | Unit Instruments, Inc. | Gas panel |
JP4022696B2 (ja) | 1996-11-20 | 2007-12-19 | 忠弘 大見 | 遮断開放器 |
US6302141B1 (en) | 1996-12-03 | 2001-10-16 | Insync Systems, Inc. | Building blocks for integrated gas panel |
US5860676A (en) | 1997-06-13 | 1999-01-19 | Swagelok Marketing Co. | Modular block assembly using angled fasteners for interconnecting fluid components |
JP4378553B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2009-12-09 | 忠弘 大見 | 流体制御装置 |
-
1997
- 1997-10-29 US US08/960,464 patent/US6293310B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-07-08 US US09/111,999 patent/US6374859B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-28 DE DE1998637218 patent/DE69837218T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-28 CN CN98811585A patent/CN1105256C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-28 EP EP20060004376 patent/EP1683994B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-28 AU AU12851/99A patent/AU1285199A/en not_active Abandoned
- 1998-10-28 WO PCT/US1998/022912 patent/WO1999022165A1/en active IP Right Grant
- 1998-10-28 KR KR1020007004589A patent/KR100706147B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-10-28 EP EP98956297A patent/EP1040292B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-28 JP JP2000518223A patent/JP2001521120A/ja active Pending
- 1998-10-28 DE DE1998639083 patent/DE69839083T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-28 CA CA 2307663 patent/CA2307663A1/en active Pending
-
2001
- 2001-04-03 HK HK01102386A patent/HK1031756A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5605179A (en) * | 1995-03-17 | 1997-02-25 | Insync Systems, Inc. | Integrated gas panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69837218D1 (de) | 2007-04-12 |
KR20010031546A (ko) | 2001-04-16 |
EP1040292A1 (en) | 2000-10-04 |
EP1683994A2 (en) | 2006-07-26 |
AU1285199A (en) | 1999-05-17 |
KR100706147B1 (ko) | 2007-04-11 |
EP1040292B1 (en) | 2007-02-28 |
JP2001521120A (ja) | 2001-11-06 |
EP1683994B1 (en) | 2008-01-30 |
HK1031756A1 (en) | 2001-06-22 |
EP1683994A3 (en) | 2006-08-16 |
CN1280657A (zh) | 2001-01-17 |
WO1999022165A1 (en) | 1999-05-06 |
CA2307663A1 (en) | 1999-05-06 |
EP1040292A4 (en) | 2004-06-16 |
DE69839083T2 (de) | 2009-01-22 |
DE69839083D1 (de) | 2008-03-20 |
US6293310B1 (en) | 2001-09-25 |
US6374859B1 (en) | 2002-04-23 |
DE69837218T2 (de) | 2007-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1105256C (zh) | 配气板 | |
US6192938B1 (en) | Gas panel | |
EP1133652B1 (en) | Manifold system of removable components for distribution of fluids | |
KR0183466B1 (ko) | 반도체 제조장치 및 반도체 제조장치에 있어서의 웨이퍼 진공척 장치 및 가스 크리닝 방법 및 질화막 형성방법 | |
TWI481792B (zh) | 通用流體流動接頭、其形成方法及氣體傳送設備 | |
US5575081A (en) | Device for transporting magazines for molding wafer-shaped objects | |
CN1480994A (zh) | 衬底处理系统和衬底处理方法 | |
US6544483B1 (en) | Adsorbent gas scrubber to dispose the gas generated during the semiconductor manufacturing process | |
US20040173151A1 (en) | Gas supply unit | |
US5902551A (en) | Process gas docking station with point-of-use filter for receiving removable purifier cartridges | |
US20090056631A1 (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor layer | |
US20060169318A1 (en) | System, apparatus and method for contaminant reduction in semiconductor device fabrication equipment components | |
CN203112961U (zh) | 刻蚀烘烤设备的反应炉 | |
US20050147548A1 (en) | Combined chemical agent and dynamic oxidation treatment of hazardous gas | |
CN210163521U (zh) | 带有防护装置的反应腔 | |
MXPA00004198A (en) | Gas panel | |
JPH11233444A (ja) | 半導体製造装置用排気ダクト設備 | |
CN111349909A (zh) | 带有防护装置的反应腔 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20030409 Termination date: 20091130 |