CN110519913A - 一种实现pcb单点接地设计的方法、封装和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了实现PCB单点接地设计的方法，包括如下步骤：提供一块多层PCB板，PCB板包括多个信号层和一主地平面层；设计一个PCB单点接地封装，PCB单点接地封装为一个金属过化孔，金属过化孔根据输入参数和指定层的主地平面层连接，并和信号层相隔离；设计多层PCB板时，调用PCB单点接地封装并输入主地平面层在多层PCB板的所在层数，PCB单点接地封装自动连接主地平面层并自动隔离信号层。本发明能够在PCB设计时提示设计人员这里有单点接地，解决人为主观犯错问题，同时PCB设计时省时省力，简单易懂，减少设计成本。

Description

一种实现PCB单点接地设计的方法、封装和印刷电路板

【技术领域】

本发明涉及硬件电子类，尤其涉及一种实现PCB单点接地设计的方法、封装和印刷电路板。

【背景技术】

随着电子产品轻薄小型化的发展，在电子硬件电路设计中，数模混合、高低频混合设计已非常普遍，通常需要把模拟电路、低频电路的地采用单点接地处理。单点接地是将各个电路模块的地线各自在某一点接到主地平面。

现有PCB板设计的单点接地没有做封装设计，在原理图中也没有标识出要做单点接地，而是通过人为去记是一个单点接地。在PCB设计时候直接在一旁通过1-3孔，3-8孔，手动通过人为主观去接主地，1-3地孔跟地铜皮手动僻壤，3-8地孔三层手动不和地链接，四层手动主地链接，五层手动不和地链接，六层手动不和地链接，七层手动不和地链接，八层手动不和地链接。用现有的这种孔技术弊端就是主观影响性很大，人为忘记单点地，或者人为单点地没有接，最后整个电路板无法工作，需要大量的人工去检查单点地，费时费力。

【发明内容】

针对上述缺陷，本发明提供了一种实现PCB单点接地设计的方法、封装和印刷电路板。

一种实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于：

提供一块多层PCB板，所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层；

设计一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离；

设计所述多层PCB板时，调用所述PCB单点接地封装并输入所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数，所述PCB单点接地封装自动连接所述主地平面层并自动隔离所述信号层。

可选地，所述金属化过孔为埋孔，所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔。

可选地，所述金属化过孔为通孔，所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。

可选地，在所述多层PCB板的原理图中制作一个短路插符号，所述短路插符号加载所述PCB单点接地封装。

可选地，读取所述多层PCB板的原理图，判断所述所述多层PCB板的原理图中是否有所述短路插符号；

当所述多层PCB板的原理图中含有所述短路插符号时，判定需要实现单点接地设计，并在所述多层PCB板的原理图同步时，同步所述PCB单点接地封装到所述多层PCB板的设计板上。

可选地，所述短路插符号通过数字显示所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数。

另外本发明还提出一种PCB单点接地封装，其特征在于，所述PCB单点接地封装设置在PCB板上，所述所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离。

可选地，所述金属化过孔为埋孔或通孔；

所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面；

所述金属化过孔为埋孔时，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔；

所述金属化过孔为通孔时，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。

另外本发明还提出一种印刷电路板，包括多个信号层和一主地平面层，至少一个信号层上设有需要单点接地的元件，其特征在于，还包括至少一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔和所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离。

可选地，所述金属化过孔为埋孔或通孔；

所述印刷电路板还包括位于所述印刷电路板上下表面的上元件面和下元件面；

所述金属化过孔为埋孔时，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔；

所述金属化过孔为通孔时，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。

本发明的有益效果：大量的节约人力成本设计成本，解决人为主观的不必要犯错，能够辨别清楚哪里有单点地。通过制作一个单点地封装，自动和信号层避让且主动和主地层链接，从而在设计PCB时可以达到省时省力的效果。

【附图说明】

图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意图。

图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图。

图3是本发明提供的实现PCB单点接地设计的方法实施例一的方法流程图。

图4是本发明提供的实现PCB单点接地设计的方法实施例二的方法流程图。

图5是本发明提供的PCB单点接地封装实施例三的埋孔结构图。

图6是本发明提供的PCB单点接地封装实施例四的通孔结构图。

【具体实施方式】

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图片捕获模式中由图片捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图片数据进行处理。处理后的图片帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图片帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图片播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

为了便于理解本发明实施例，下面对本发明的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。

请参阅图2，图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统，该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment，用户设备)201，E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network，演进式UMTS陆地无线接入网)202，EPC(Evolved Packet Core，演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。

具体地，UE201可以是上述终端100，此处不再赘述。

E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。其中，eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接，eNodeB2021连接到EPC203，eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。

EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity，移动性管理实体)2031，HSS(Home Subscriber Server，归属用户服务器)2032，其它MME2033，SGW(Serving GateWay，服务网关)2034，PGW(PDN GateWay，分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy and ChargingRules Function，政策和资费功能实体)2036等。其中，MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送，PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能，PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。

IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统)或其它IP业务等。

虽然上述以LTE系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本发明不仅仅适用于LTE系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等，此处不做限定。

基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本发明方法各个实施例。

实施例一

参考图3，一种实现PCB单点接地设计的方法，包括：

S101、供一块多层PCB板，所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。

随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

主地平面层通常在多个信号层之间，如位于第3层、第4层。具体在那一层，由设计人员根据实际情况选择对应层数。

S102、设计一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离。

在PCB设计软件的元件库中，将单点接地作为一个独立的电子元器件，如使用短路插符号来表示该电子元器件。该短路插符号设计成PCB单点接地封装。

该多层PCB板还包括位于多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面。金属化过孔为埋孔或通孔，当金属化过孔为埋孔，上元件面和下元节面覆盖金属化过孔；当金属化过孔为通孔时，金属化过孔贯穿上元件面和下元件面，且上元件面和下元件面上设置有隔离金属化过孔的隔离区。

S103、设计所述多层PCB板时，调用所述PCB单点接地封装并输入所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数，所述PCB单点接地封装自动连接所述主地平面层并自动隔离所述信号层。

当设计人员使用PCB设计软件时，从软件库中选择该短路插符号到PCB原理图中，并输入信号层数及各信号层在多层PCB板中对应的层数、主地平面层在多层PCB板中对应的层数。PCB单点接地封装根据设计人员输入的参数，自动和信号层进行隔离，自动和主地平面层进行连接。如设计的PCB板为8层板，主地平面层设置在第4层，其他层为信号层。则该PCB单点接地封装自动和第1层、第2层、第3层、第5层、第6层、第7层、第8层的信号层进行隔离，自动和第4层的主地平面层进行连接。

本实施例把单点接地进行PCB封装，在PCB设计时能够更加设计人员输入参数自动和指定层的主地平面层进行连接，自动和信号层进行隔离。能够节约设计成本，解决设计过程中人为主观的不必要犯错，能够快速辨别哪里有单点接地。

实施例二

参考图4，本实施例在实施例一的基础上增加以下步骤：

S104、在所述多层PCB板的原理图中制作一个短路插符号，所述短路插符号加载所述PCB单点接地封装。

把单点接地作为一个独立的电子元器件，如使用短路插符号来表示该电子元器件，该短路插符号设计成PCB单点接地封装。然后把短路插符号保存到PCB设计软件的电子元器件库中，后续进行PCB设计时直接从元器件库中选择该符号进行设计。在短路插符号中，通过一个数字标识主地平面层在多层PCB板中所在的层数。在PCB原理图设计时，设计人员可以根据设计需要修改该数字，来指示主地平面层在多层PCB板中所在的层数。

S105、读取所述多层PCB板的原理图，判断所述所述多层PCB板的原理图中是否有所述短路插符号。

当要把PCB原理图同步到PCB设计图时，PCB设计软件检查该PCB原理图中是否包含短路插符号，如果该原理图中包含短路插符号，则表明该原理图中包含PCB单点接地封装，在后续同步原理图生成PCB设计时，需要进行单点接地操作。

S106、当所述多层PCB板的原理图中含有所述短路插符号时，判定需要实现单点接地设计，并在所述多层PCB板的原理图同步时，同步所述PCB单点接地封装到多层PCB板设计上。

PCB设计软件在进行原理图同步时，检测到该PCB原理图中包含短路插符号，则表明该PCB设计需要进行单点接地。PCB设计软件根据PCB原理图中的短路插符号，调用相应的PCB单点接地封装，然后根据该短路插符号相应的参数(如标明和那层进行主地平面层进行连接的参数)，在PCB设计中和相应的PCB主地平面层进行连接，其他的信号层进行隔离。

如果PCB原理图中有多个短路插符号，则表明该PCB板有多个单点接地，在PCB原理图同步到PCB设计时，需要进行多个单点接地处理。

本实施例在PCB原理图中通过短路插符号来表示单点接地封装，方便设计人员进行设计，在PCB原理图同步到PCB设计时，自动加载单点接地封装，从而提高了设计效率，减少人为出错概率。

实施例三

参考图5，一种金属过化孔为埋孔的PCB单点接地封装。

本实施例PCB单点接地封装为一个金属过化孔，该金属过化孔为埋孔。其PCB板300为八层板，包括五个信号层S2、S3、S5、S6、S7和一个主地平面层S4，一个上元件面S1，一个下元件面S8。主地平面层S4位于第四层，该PCB过孔封装300包括金属化过孔31，金属化过孔31为埋孔，该金属化过孔31贯穿五个信号层S2、S3、S5、S6、S7、主地平面层S4，上元件面S1和下元件面S8覆盖该金属化过孔31，且该金属化过孔31与主地平面层S1的地平面32导通，信号层S2、S3、S5、S6、S7上分别设置有隔离区33，以隔离金属化过孔31与信号层S2、S3、S5、S6、S7的信号区。

PCB板300还可以为其他多层板，如4层板、6层板等等，主地平面层可以设置为多层板中除去上元件面和下元件面外的任意一个内层，并不局限于第四层。

本实施例把单点接地进行PCB封装，PCB设计时省时省力，简单易懂，减少设计成本。

实施例四

参考图6，一种金属过化孔为通孔的PCB单点接地封装。

本实施例PCB单点接地封装为一个金属过化孔，该金属过化孔为通孔。

该PCB过孔封装300’的金属化过孔31’为通孔，该金属化过孔31’贯穿信号层S2、S3、S5、S6、S7、主地平面层S4、上元件面S1和下元件面S2，且该金属化过孔31’与主地平面层S4的地平面32导通，信号层S2、S3、S5、S6、S7上分别设置隔离区33以隔离所述金属化过孔31’与信号层S2、S3、S5、S6、S7的信号区，上元件面S1和下元件面S8上分别设置隔离区33以隔离金属化过孔31’与上元件面S1、下元件面S8。

本实施例设计一个PCB单点接地的过孔封装300’，通过该PCB单点接地的过孔封装300’实现单点接地设计，只需调用该PCB单点接地过孔封装300’即可，无需布局工程师人为的增加过孔并隔离该过孔与各信号层的信号区、元件面，有效地降低了设计风险，提高设计效率。

实施例五

一种印刷电路板，该印刷电路板为八层板。S2、S3、S5、S6、S7为信号层，S4为主地平面层，S1上元件面，S8下元件面。八层PCB使用实施例三中的金属过化孔为埋孔的PCB单点接地封装进行单点接地，或使用实施例四中的金属过化孔为通孔的PCB单点接地封装进行单点接地。该PCB板可以有一个单点接地也可以有多个单点接地。

在PCB板的上元件面通过短路插符号来表示该处为单点接地，从而方便设计人员进行PCB板的检测。

本实施例的印刷电路板通过PCB单点接地封装实现单点接地，从而提高了PCB板的生成效率和可靠性。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于：

提供一块多层PCB板，所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层；

设计一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离；

设计所述多层PCB板时，调用所述PCB单点接地封装并输入所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数，所述PCB单点接地封装自动连接所述主地平面层并自动隔离所述信号层。

2.根据权利要求1所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，

所述金属化过孔为埋孔，所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔。

3.根据权利要求1所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，

所述金属化过孔为通孔，所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。

4.根据权利要求1所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，

在所述多层PCB板的原理图中制作一个短路插符号，所述短路插符号加载所述PCB单点接地封装。

5.根据权利要求4所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，读取所述多层PCB板的原理图，判断所述所述多层PCB板的原理图中是否有所述短路插符号；

当所述多层PCB板的原理图中含有所述短路插符号时，判定需要实现单点接地设计，并在所述多层PCB板的原理图同步时，同步所述PCB单点接地封装到所述多层PCB板的设计板上。

6.根据权利要求4所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，

所述短路插符号通过数字显示所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数。

7.一种PCB单点接地封装，其特征在于，所述PCB单点接地封装设置在PCB板上，所述所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离。

8.根据权利要求7所述的PCB单点接地封装，其特征在于，所述金属化过孔为埋孔或通孔；

所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面；

所述金属化过孔为埋孔时，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔；

所述金属化过孔为通孔时，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。

9.一种印刷电路板，包括多个信号层和一主地平面层，至少一个信号层上设有需要单点接地的元件，其特征在于，还包括至少一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔和所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属化过孔为埋孔或通孔；

所述印刷电路板还包括位于所述印刷电路板上下表面的上元件面和下元件面；

所述金属化过孔为埋孔时，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔；

所述金属化过孔为通孔时，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。